一種節(jié)約型雙芯打線方式的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盤以及金線，焊盤對角上設(shè)有電源輸入端和輸出端兩個(gè)焊點(diǎn)，焊盤位于支架中的凹槽的底部，第一芯片和第二芯片錯(cuò)位焊接在焊盤，兩個(gè)芯片上的電極通過金線串聯(lián)并與電源輸入端焊點(diǎn)和輸出端焊點(diǎn)連接。采用這種LED封裝機(jī)構(gòu)，可以減少芯片電極之間的距離，節(jié)約金線，節(jié)省成本，同時(shí)還能避免金線對芯片的遮光。
【專利說明】一種節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說是一種節(jié)約型雙芯打線方式的LED 封裝結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展，2835燈珠的大規(guī)模應(yīng)用，雙芯2835產(chǎn)品用量也劇增，使得產(chǎn) 品的封裝技術(shù)得到進(jìn)一步的發(fā)展。目前，雙芯LED封裝結(jié)構(gòu)主要是兩顆芯片平行放置使用 并聯(lián)或串聯(lián)連接，使用串聯(lián)時(shí)金線會斜跨過芯片表面，這樣不僅浪費(fèi)金線，而且存在遮光。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種節(jié)省金線以及避免 金線對芯片的遮光的LED封裝結(jié)構(gòu)。[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié) 構(gòu)，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盤以及金線，焊盤對角上設(shè)有電源輸入端 焊點(diǎn)和輸出端焊點(diǎn)兩個(gè)焊點(diǎn)，焊盤位于支架中的凹槽的底部，芯片上具有正負(fù)兩個(gè)電極，第 一芯片和第二芯片錯(cuò)位焊接在焊盤，兩個(gè)芯片上的電極通過金線串聯(lián)并與電源輸入端焊點(diǎn) 和輸出端焊點(diǎn)連接。[0005]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，焊盤上的輸入端焊點(diǎn)與第一芯片的正負(fù)電極在一條 直線上，輸出端焊點(diǎn)與第二芯片的正負(fù)電極在另一條直線上且兩直線平行，第一芯片的負(fù) 極與第二芯片的正極連線垂直于兩直線。[0006]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，焊盤上的輸入端焊點(diǎn)與第二芯片的正負(fù)電極在一條 直線上，輸出端焊點(diǎn)與第一芯片的正負(fù)電極在另一條直線上且兩直線平行，第一芯片的負(fù) 極與第二芯片的正極連線垂直于兩直線。[0007]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，輸入端焊點(diǎn)使用金線與一芯片的正極連接，輸出端 焊點(diǎn)使用金線與另一芯片的負(fù)極連接，該連接的兩根金線垂直于兩個(gè)芯片串聯(lián)的金線。[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):減少芯片電極之間的距離，節(jié)約金 線，節(jié)省成本，同時(shí)還能避免金線對芯片的遮光?！緦＠綀D】

【附圖說明】[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0010]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本 實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。[0011]本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】如圖1所示，一種節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié) 構(gòu)，包括具有凹槽的支架1、第一芯片3、第二芯片4、焊盤2以及金線5，焊盤對角上設(shè)有電源輸入端焊點(diǎn)21和輸出端焊點(diǎn)22，焊盤2位于支架I中的凹槽的底部，支架I中的凹槽的 底部設(shè)計(jì)主要使芯片發(fā)出的光線能夠充分反射，芯片上具有正負(fù)兩個(gè)電極，第一芯片3和 第二芯片3錯(cuò)位焊接在焊盤2的中間。將芯片焊接在焊盤2上時(shí)，焊盤上的輸入端焊點(diǎn)21 與第一芯片3的正負(fù)電極在一條直線上，輸出端焊點(diǎn)22與第二芯片4的正負(fù)電極在另一條 直線上且兩直線平行，第一芯片的負(fù)極與第二芯片的正極連線垂直于兩直線，且兩直線平 行與支架I中的凹槽底端的一條邊沿平行，與支架I中的凹槽底端另一條邊沿垂直。[0012]焊盤輸入端焊點(diǎn)21使用金線5與第一芯片3的正極連接，第一芯片的負(fù)極與第二 芯片的正極使用金線5串聯(lián)，第二芯片的負(fù)極使用金線5與焊盤輸出端焊點(diǎn)連接22，使用金 線連接時(shí)，芯片和焊盤連接的兩根金線垂直于兩個(gè)芯片串聯(lián)的金線，這樣可以避免金線遮 住芯片，而造成遮光的問題。[0013]本實(shí)用新型的提供的第二種實(shí)施方式，第二種實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式的區(qū)別 在于焊接芯片第一芯片與第二芯片位置互換。[0014]焊盤輸入端焊點(diǎn)與第二芯片的正極使用金線連接，第二芯片的負(fù)極與第一芯片的 正極使用金線連接，第一芯片的負(fù)極與焊盤輸出端焊點(diǎn)使用金線連接。其它連接方式和固 定位置不變，與第一種實(shí)施方式一樣，再此不作進(jìn)一步說明。[0015]以上為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方式，需要說明的是，在不背離本實(shí)用新型精神及 其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變 形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有凹槽的支架(I )、第一芯片(3)、 第二芯片(4)、焊盤(2)以及金線(5)，其特征在于，焊盤對角上設(shè)有電源輸入端焊點(diǎn)(21)和 輸出端焊點(diǎn)兩個(gè)焊點(diǎn)(22)，焊盤位于支架(I)中的凹槽的底部，芯片上具有正負(fù)兩個(gè)電極， 第一芯片(3)和第二芯片(4)錯(cuò)位焊接在焊盤，兩個(gè)芯片上的電極通過金線串聯(lián)并與電源 輸入端焊點(diǎn)和輸出端焊點(diǎn)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，焊盤上 的輸入端焊點(diǎn)(21)與第一芯片(3)的正負(fù)電極在一條直線上,輸出端焊點(diǎn)(22)與第二芯片(4)的正負(fù)電極在另一條直線上且兩直線平行，第一芯片的負(fù)極與第二芯片的正極連線垂 直于兩直線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，焊盤上 的輸入端焊點(diǎn)(21)與第二芯片(4)的正負(fù)電極在一條直線上,輸出端焊點(diǎn)(22)與第一芯片(3)的正負(fù)電極在另一條直線上且兩直線平行，第一芯片的負(fù)極與第二芯片的正極連線垂 直于兩直線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)約型雙芯打線方式的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，輸入端 焊點(diǎn)(21)使用金線(5)與一芯片的正極連接，輸出端焊點(diǎn)(22)使用金線(5)與另一芯片的 負(fù)極連接，該連接的兩根金線垂直于兩個(gè)芯片串聯(lián)的金線。
【文檔編號】H01L25/075GK203386749SQ201320515920
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】黎廣志, 王永力 申請人:惠州市華陽光電技術(shù)有限公司