直貼式led支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種直貼式LED支架，該支架包括用于承裝LED芯片的杯座、正極引腳和負極引腳；所述杯座與正極引腳一體成型，所述正極引腳和負極引腳均包括折彎部和焊接部，所述焊接部比折彎部寬。本實用新型提供的直貼式LED支架，將正極引腳和負極引均設(shè)置成具有折彎部和焊接部，通過焊接部與電路板上的焊盤焊接，焊接面積大，散熱好，并可以利用貼片機快速組裝，提高生產(chǎn)效率。同時，由于引腳本身是通過折彎部導(dǎo)電，因而可以承受較大電流。
【專利說明】直貼式LED支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種直貼式LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LED支架作為LED燈珠的基礎(chǔ)部件，是保證LED燈珠壽命的根本。我們習(xí)慣將LED燈珠分為直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠。直插式的LED燈珠和貼片式LED燈珠各有優(yōu)缺點，具體地說:直插式LED的導(dǎo)電引腳可承受的電流要大，可以做成大功率的LED燈珠，缺點是組裝速度慢；而貼片式LED燈珠受限于LED的焊盤，雖然可以運用貼片機提高組裝速度，但是不能做成大功率的LED燈珠。為了制作組裝速度快且能夠承受較大電流的LED燈珠的要求，市場上急需一種組裝方便且可以承受較大電流的新型LED支架。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種組裝方便且可以承受較大電流的直貼式LED支架。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種直貼式LED支架，包括用于承裝LED芯片的杯座、正極引腳和負極引腳；所述杯座與正極引腳一體成型，所述正極引腳和負極引腳均包括折彎部和焊接部，所述焊接部比折彎部寬。
[0005]其中，所述正極引腳的焊接部和負極引腳的焊接部均為扁平的倒角矩形。
[0006]其中，所述正極 引腳的焊接部和負極引腳的焊接部表面均設(shè)有焊錫層。
[0007]本實用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的直貼式LED支架，將正極引腳和負極引均設(shè)置成具有折彎部和焊接部，通過焊接部與電路板上的焊盤焊接，焊接面積大，散熱好，并可以利用貼片機快速組裝，提高生產(chǎn)效率。同時，由于引腳本身是通過折彎部導(dǎo)電，因而可以承受較大電流。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的直貼式LED支架的俯視圖；
[0009]圖2為本實用新型的直貼式LED支架的主視圖；
[0010]圖3為本實用新型的直貼式LED支架的切割前輔助結(jié)構(gòu)圖。
[0011]主要元件符號說明如下:
[0012]10、杯座11、正極引腳
[0013]12、負極引腳111、正極引腳折彎部
[0014]112、正極引腳焊接部 121、負極引腳折彎部
[0015]122、負極引腳焊接部 13、切割輔助件
【具體實施方式】
[0016]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。[0017]請參閱圖1及圖2，本實用新型提供的直貼式LED支架，包括用于承裝LED芯片的杯座10、正極引腳11和負極引腳12 ;杯座10與正極引腳11 一體成型，正極引腳11包括折彎部111和焊接部112，焊接部112比折彎部111寬；負極引腳12包括折彎部121和焊接部122，焊接部122比折彎部121寬。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實用新型提供的直貼式LED支架，將正極引腳和負極引均設(shè)置成具有折彎部和焊接部，通過焊接部與電路板上的焊盤焊接，焊接面積大，散熱好，并可以利用貼片機快速組裝，提高生產(chǎn)效率。同時，由于引腳本身是通過折彎部導(dǎo)電，因而可以承受較大電流。
[0019]在本實施例中，上述正極引腳11的焊接部112和負極引腳12的焊接部122均為扁平的倒角矩形。當然，本案并不局限于焊接部的具體形狀，只要是利用折彎部和焊接部組成的焊接結(jié)構(gòu)，替代現(xiàn)有的直插式(DIP)LED支架和貼片式(SMD)LED支架的實施方式，均落入到本案的保護范圍。
[0020]在本實施例中，上述正極引腳11的焊接部112和負極引腳12的焊接部122表面均設(shè)有焊錫層。在焊接部的表面設(shè)置焊錫層的目的是為了焊接可靠，節(jié)省工藝流程。當然，也可以在制作完成LED燈珠之后再在焊接部上設(shè)置焊錫層，這都是對本案精神的簡單變換，落入本案的保護范圍。
[0021]請參閱圖3，多個直貼式LED支架在切割前的輔助結(jié)構(gòu)圖中，可以看到，正極引腳11和杯座10 —體成型，固定在切割輔助件13上，負極引腳12也固定在切割輔助件13上，在裝入LED芯片和封膠固化形成LED燈珠之后，再用切割機將LED燈珠切割下來。當然，本案并不局限于切割輔助件13的具體形狀，只要是方便制作本案的直貼式LED支架的磨具形成方式，均落入到本案的保護范圍。
[0022]本實用新型的優(yōu)勢在于:
[0023]1，本案支架通過切腳后形成焊圖2中的焊接部112和122，利用焊接部與
[0024]電路板上的焊盤焊接，顯著地增大焊接面積，有助于散熱，有效地利用
[0025]支架散熱原理，從而提高直貼式LED燈珠的使用壽命。
[0026]2，本新款支架采用環(huán)氧樹脂進行封裝后，不怕受潮，不怕水，防護等級
[0027]高。
[0028]3，開模成型的支架，對引入并導(dǎo)向SMD工藝之貼片回流焊工藝起到了直接的連接作用，對提高產(chǎn)能和減少人工有飛越性的改變。
[0029]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種直貼式LED支架，其特征在于，包括用于承裝LED芯片的杯座、正極引腳和負極引腳；所述杯座與正極引腳一體成型，所述正極引腳和負極引腳均包括折彎部和焊接部，所述焊接部比折彎部寬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直貼式LED支架，其特征在于，所述正極引腳的焊接部和負極引腳的焊接部均為扁平的倒角矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的直貼式LED支架，其特征在于，所述正極引腳的焊接部和負極弓I腳的焊接部表面均設(shè)有焊錫層。
【文檔編號】H01L33/62GK203445146SQ201320448020
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月17日
【發(fā)明者】鄧青平 申請人:鄧青平