一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，屬于芯片位置校準(zhǔn)【技術(shù)領(lǐng)域】，檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置有檢測(cè)單元；位置檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)端和第二檢測(cè)端；第一檢測(cè)端連接連接座的第一預(yù)設(shè)位置；第二檢測(cè)端連接連接座的第二預(yù)設(shè)位置；處理裝置的輸入端連接位置檢測(cè)裝置；校準(zhǔn)裝置的輸入端連接處理裝置的輸出端，還包括設(shè)置于連接座與檢測(cè)單元之間的切換模塊。上述技術(shù)方案的有益效果是：無(wú)需采用圖像采集裝置比對(duì)芯片位置圖像即可校準(zhǔn)芯片與連接座的連接關(guān)系，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，免去了繁瑣的調(diào)整制程。
【專利說明】一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片位置校準(zhǔn)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片是一種集成電路的載體，由晶圓分割形成。芯片是電子設(shè)備的控制器中最重要的組成部分。芯片通常通過針腳與控制器基板上相應(yīng)位置的連接座連接。但是，由于芯片上包括了較復(fù)雜的集成電路，因此，芯片的針腳與連接座之間的關(guān)系應(yīng)該是一一對(duì)應(yīng)，如果芯片與基板之間的連接位置出現(xiàn)偏差，會(huì)導(dǎo)致集成電路的線路連接混亂，無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)的功能。甚至?xí)?dǎo)致集成電路短路，破壞芯片結(jié)構(gòu)，進(jìn)而損壞整個(gè)控制器。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)芯片位置的檢測(cè)和調(diào)整通常采用外部介入的物理手段，最常見的是采用人工校準(zhǔn)的方式調(diào)整芯片放置的位置。但是人工調(diào)整的方式比較耗費(fèi)勞動(dòng)力，且較容易出錯(cuò)，并非一個(gè)較優(yōu)的解決問題的方式。
[0004]中國(guó)專利(CN102646572A)公開了一種芯片焊接機(jī)以及半導(dǎo)體制造方法，其中芯片焊接機(jī)具有:焊接頭，其從晶圓吸附芯片并將其焊接到襯底上；定位機(jī)構(gòu)，其具有以規(guī)定精度定位所述芯片的位置的第一調(diào)整機(jī)構(gòu)，并定位所述焊接頭；定位控制部，其控制所述定位機(jī)構(gòu)；第二調(diào)整機(jī)構(gòu)，其設(shè)置在所述焊接頭上，以比所述第一調(diào)整機(jī)構(gòu)高的精度調(diào)整所述芯片的位置。上述技術(shù)方案中，檢測(cè)芯片位置并進(jìn)行調(diào)整的為實(shí)際的物理結(jié)構(gòu)，其調(diào)整過程比較繁瑣。
[0005]中國(guó)專利(CN101364560)公開了一種可調(diào)整式芯片夾治具，主要是于一承載臺(tái)上以磁力吸附固定有多數(shù)個(gè)承載座。每一個(gè)承載座的上表面設(shè)有一芯片容置槽。芯片容置槽是介于彼此呈正交排列的一經(jīng)向調(diào)整裝置與一緯向調(diào)整裝置之間，并透過經(jīng)向調(diào)整裝置與緯向調(diào)整裝置分別調(diào)整其位置來(lái)改變芯片容置槽的大小。上述技術(shù)方案只涉及到芯片容置槽的尺寸調(diào)整，并未涉及芯片位置的調(diào)整。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，現(xiàn)提供一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)的技術(shù)方案，具體包括:
[0007]—種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于引腳呈軸對(duì)稱形狀分布的芯片的檢測(cè)系統(tǒng)，所述檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置有檢測(cè)單元；
[0008]其中，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)包括:
[0009]與所述芯片的引腳匹配的連接座，所述連接座按預(yù)置的邏輯與所述檢測(cè)單元連接;
[0010]位置檢測(cè)裝置；所述位置檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)端和第二檢測(cè)端；所述第一檢測(cè)端連接所述連接座的第一預(yù)設(shè)位置；所述第二檢測(cè)端連接所述連接座的第二預(yù)設(shè)位置；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出判斷所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電路狀態(tài)；
[0011]處理裝置；所述處理裝置的輸入端連接所述位置檢測(cè)裝置；所述處理裝置將通過所述位置檢測(cè)裝置獲取的所述電路狀態(tài)與所述處理裝置中預(yù)置的基準(zhǔn)狀態(tài)進(jìn)行匹配，并根據(jù)匹配結(jié)果自輸出端輸出相應(yīng)的控制指令；
[0012]校準(zhǔn)裝置；所述校準(zhǔn)裝置的輸入端連接所述處理裝置的輸出端，還包括設(shè)置于所述連接座與所述檢測(cè)單元之間的切換模塊，所述切換模塊根據(jù)所述控制指令以及所述切換模塊中預(yù)置的切換邏輯切換所述連接座與位置檢測(cè)裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測(cè)單元之間的連接形式。
[0013]優(yōu)選的，該芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)通過所述第一檢測(cè)端輸入一個(gè)預(yù)設(shè)大小的電壓；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電壓值；所述基準(zhǔn)狀態(tài)為電壓值。
[0014]優(yōu)選的，該芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)通過所述第一檢測(cè)端輸入一個(gè)預(yù)設(shè)大小的電流；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電流值；所述基準(zhǔn)狀態(tài)為電流值。
[0015]優(yōu)選的，該芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)檢測(cè)所述第一檢測(cè)端和所述第二檢測(cè)端之間的電阻值；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電阻值；所述基準(zhǔn)狀態(tài)為電阻值。
[0016]優(yōu)選的，該芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，所述第一預(yù)設(shè)位置位于與所述芯片的引腳匹配的所述連接座的一個(gè)頂角處。
[0017]優(yōu)選的，該芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，所述第二預(yù)設(shè)位置位于所述連接座上的與所述第一預(yù)設(shè)位置呈中心對(duì)稱的位置上。
[0018]上述技術(shù)方案的有益效果是:無(wú)需采用圖像采集裝置比對(duì)芯片位置圖像或者人工調(diào)整的方式即可校準(zhǔn)芯片與連接座的連接關(guān)系，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，免去了繁瑣的調(diào)整制程。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明的實(shí)施例中，一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2-5是本發(fā)明的實(shí)施例中，一種正方形芯片的具體檢測(cè)示意圖；
[0021]圖6-8是本發(fā)明的實(shí)施例中，一種矩形芯片的具體檢測(cè)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0023]在處理器上，芯片通常通過引腳與電路板上的連接座I連接。在芯片上有一個(gè)第一基準(zhǔn)位置，在基板上有一個(gè)第二基準(zhǔn)位置，只有當(dāng)?shù)谝换鶞?zhǔn)位置與第二基準(zhǔn)位置對(duì)準(zhǔn)時(shí)，芯片與基板之間的連接位置才是正確的。
[0024]通常情況下，需要采用人工對(duì)準(zhǔn)或者圖像采集部件比對(duì)圖像數(shù)據(jù)的方法調(diào)整上述第一基準(zhǔn)位置和第二基準(zhǔn)位置，以確定芯片放置正確。
[0025]但是，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，可以不用考慮第一基準(zhǔn)位置和第二基準(zhǔn)位置的位置偏差，也無(wú)需采用人工對(duì)準(zhǔn)或者圖像數(shù)據(jù)比對(duì)的方式校準(zhǔn)芯片位置，甚至可以拋開芯片的存在，即對(duì)于不同的芯片來(lái)說，本實(shí)用新型的實(shí)施例中所描述的系統(tǒng)及方法均是可以起作用的。[0026]本實(shí)用新型的實(shí)施例中所述的電路板上的連接座2所圍成的形狀通常為軸對(duì)稱形狀，即對(duì)應(yīng)的芯片的引腳呈軸對(duì)稱圖形分布。因?yàn)橐话愣裕瑢?duì)于呈軸對(duì)稱形狀分布的引腳的芯片，更容易產(chǎn)生位置放置錯(cuò)誤的情況。上述軸對(duì)稱形狀包括軸對(duì)稱的多邊形，進(jìn)而包括中心對(duì)稱的正多邊形，甚至可以包括軸對(duì)稱的圓形或者橢圓形。
[0027]本實(shí)用新型的說明書附圖1中所描繪的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，為邏輯上的系統(tǒng)分解圖；其中諸如位置檢測(cè)裝置、處理裝置以及校準(zhǔn)裝置等，都可以集成到電路板上，也可以形成一個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)裝置；
[0028]如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)具體包括:
[0029]I)檢測(cè)單元2 ;本實(shí)用新型的實(shí)施例中，采用一個(gè)檢測(cè)單元2與連接座I進(jìn)行連接。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，該檢測(cè)單元與連接座之間的連接關(guān)系是可變換的，當(dāng)檢測(cè)單元和連接座之間的連接關(guān)系被校準(zhǔn)正確之后，芯片上的引腳與連接座之間的連接關(guān)系也就相應(yīng)正確了。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，檢測(cè)單元即為位于電路板上的與連接座相連的電路結(jié)構(gòu)。
[0030]I)位置檢測(cè)裝置3 ;該位置檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)端31和第二檢測(cè)端32，其中第一檢測(cè)端31接入連接座上的第一預(yù)設(shè)位置，第二檢測(cè)端32接入連接座上的第二預(yù)設(shè)位置。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述第一預(yù)設(shè)位置和第二預(yù)設(shè)位置是固定不變的。為了方便檢測(cè)和校準(zhǔn)，可以將第一預(yù)設(shè)位置設(shè)定在連接座I的某個(gè)頂角上(若芯片的引腳分布為軸對(duì)稱或中心對(duì)稱的多邊形，則對(duì)應(yīng)的連接座也是軸對(duì)稱或中心對(duì)稱的多邊形)，或者設(shè)定在連接座I的某個(gè)邊緣位置(若芯片的引腳分布為軸對(duì)稱的橢圓形或圓形，則對(duì)應(yīng)的連接座也是軸對(duì)稱的橢圓形或圓形——當(dāng)連接座的形狀為橢圓形或者圓形時(shí)，可以看做是包括無(wú)限條邊的多邊形或者正多邊形，因此，第一預(yù)設(shè)位置仍然可以認(rèn)為是設(shè)定在連接座的某個(gè)頂角上)；第二預(yù)設(shè)位置可以設(shè)定在連接座I的中心點(diǎn)位置，或者與第一預(yù)設(shè)位置呈中心對(duì)稱的連接座上的另一點(diǎn)上。當(dāng)?shù)谝粰z測(cè)端31接入連接座的第一預(yù)設(shè)位置，第二檢測(cè)端31接入連接座的第二預(yù)設(shè)位置時(shí)，就可以接通包括在連接座上的位于第一檢測(cè)端31和第二檢測(cè)端32之間的檢測(cè)單元的一部分(即一部分電路結(jié)構(gòu))。
[0031]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，位置檢測(cè)裝置中還可以包括一個(gè)供電部件(未示出)，供電部件通過位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端31接入上述第一預(yù)設(shè)位置。位置檢測(cè)裝置3通過供電部件向第一檢測(cè)端31輸入一個(gè)預(yù)設(shè)的電壓/電流，以使上述一部分電路結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生一定量的電壓/電流，從而使第一檢測(cè)端31和第二檢測(cè)端32之間產(chǎn)生一個(gè)電路狀態(tài)；
[0032]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，位置檢測(cè)裝置中還預(yù)置有一個(gè)基準(zhǔn)狀態(tài)，該基準(zhǔn)狀態(tài)為當(dāng)芯片與連接座連接正確時(shí)，從連接座的上述第一預(yù)設(shè)位置通電，而從連接座的上述第二預(yù)設(shè)位置輸出的電路狀態(tài)。位置檢測(cè)裝置將電路狀態(tài)與該基準(zhǔn)狀態(tài)進(jìn)行匹配，并輸出匹配結(jié)果。
[0033]2)處理裝置4 ;處理裝置4的輸入端連接至位置檢測(cè)裝置的第二檢測(cè)端42，用于接收從位置檢測(cè)裝置3輸出的匹配結(jié)果。
[0034]處理裝置4還包括一個(gè)輸出端，該輸出端用于根據(jù)上述匹配結(jié)果輸出相應(yīng)的控制指令。
[0035]3)校準(zhǔn)裝置5 ;校準(zhǔn)裝置5的輸入端連接至處理裝置4的輸出端；處理裝置5根據(jù)將電路狀態(tài)與基準(zhǔn)狀態(tài)匹配的結(jié)果輸出一個(gè)相應(yīng)的控制指令至校準(zhǔn)裝置5，校準(zhǔn)裝置5根據(jù)該控制指令，以預(yù)置的邏輯切換上述連接座2與位置檢測(cè)裝置4之間的連接關(guān)系，或者切換連接座I與檢測(cè)單元2之間的連接關(guān)系。
[0036]上述切換功能采用校準(zhǔn)裝置5中的一個(gè)切換模塊(未示出)實(shí)現(xiàn)。切換模塊通過改變連接座與位置檢測(cè)裝置或者連接座與檢測(cè)單元之間的邏輯上的連接關(guān)系來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與連接座之間的正確定位。切換模塊的具體邏輯切換功能在下文中會(huì)進(jìn)行詳述。
[0037]對(duì)于上述預(yù)置的邏輯，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，采用如下所述的切換邏輯實(shí)現(xiàn)相應(yīng)連接關(guān)系的切換:
[0038]例如，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，連接座圍成的形狀為矩形(非正方形)或者橢圓形或者其他軸對(duì)稱圖形時(shí)，相應(yīng)的芯片的針腳排布也為相應(yīng)的軸對(duì)稱圖形；對(duì)于同一個(gè)連接座來(lái)說，由于可以且只能將軸對(duì)稱圖形旋轉(zhuǎn)180度，使其與原本的圖形重合，因此，此時(shí)只存在兩種芯片與連接座的位置關(guān)系(即芯片正放的位置和倒放的位置之間正好相差180度)，位置檢測(cè)裝置至多只需要檢測(cè)兩次即可得出芯片與連接座的正確連接位置。此時(shí)切換模塊的切換邏輯即為:當(dāng)輸出的電路狀態(tài)與預(yù)置的基準(zhǔn)狀態(tài)不相匹配時(shí)，處理裝置5發(fā)送相應(yīng)的控制指令至校準(zhǔn)裝置6 ;切換模塊根據(jù)該控制指令，在邏輯上進(jìn)行如下操作:
[0039]I)調(diào)整連接座與位置檢測(cè)裝置之間的連接關(guān)系，通過將位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端和第二檢測(cè)端顛倒設(shè)置，以使連接座與位置檢測(cè)裝置的連接關(guān)系在邏輯上旋轉(zhuǎn)180度(即將位置檢測(cè)裝置上原本連接至連接座上的第一預(yù)設(shè)位置的第一檢測(cè)端接入連接座上的第二預(yù)設(shè)位置；將位置檢測(cè)裝置上原本連接至連接座上的第二預(yù)設(shè)位置的第二檢測(cè)端接入連接座上的第一預(yù)設(shè)位置);
[0040]或者，
[0041 ] 2 )調(diào)整連接座與檢測(cè)單元之間的連接關(guān)系，通過在邏輯上調(diào)整檢測(cè)單元中的電路結(jié)構(gòu)，來(lái)轉(zhuǎn)換檢測(cè)單元與連接座之間的連接關(guān)系(即通過位于檢測(cè)單元的電路結(jié)構(gòu)中的不同開關(guān)的開閉狀態(tài)的組合，以實(shí)現(xiàn)不同位置的電路結(jié)構(gòu)的通斷，進(jìn)而在邏輯上形成一個(gè)在原來(lái)電路結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上旋轉(zhuǎn)180度的新的電路結(jié)構(gòu)，從而使檢測(cè)單元與連接座之間的連接關(guān)系在邏輯上旋轉(zhuǎn))；該切換操作之后的效果與I)中的切換操作的效果類似，區(qū)別無(wú)非在:O的切換操作之后，位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端在實(shí)質(zhì)上連接至連接座上的第二預(yù)設(shè)位置，第二檢測(cè)端在實(shí)質(zhì)上連接座連接座的第一預(yù)設(shè)位置；而2)的切換操作之后，位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端雖然在實(shí)質(zhì)上并未改變其所連接的連接座上的位置，但是其所連接的位置在邏輯上被切換成了原先的第二預(yù)設(shè)位置，相應(yīng)的第二檢測(cè)端所連接的連接座上的位置在邏輯上被切換成了原先的第一預(yù)設(shè)位置。
[0042]又例如，本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，連接座圍成的形狀為正方形，即芯片的針腳排布為正方形時(shí)；對(duì)于同一個(gè)連接座來(lái)說，由于正方形的四條邊均相等，若需要找到正確的放置位置，至多只需要進(jìn)行四次位置檢測(cè)即可完成，即兩次位置檢測(cè)之間的角度旋轉(zhuǎn)為90度。因此，此時(shí)存在四種芯片與連接座的位置關(guān)系。此時(shí)切換模塊的切換邏輯即為:
[0043]I)調(diào)整連接座與位置檢測(cè)裝置之間的連接關(guān)系，通過將位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端和第二檢測(cè)端分別位移90度，以使連接座與位置檢測(cè)裝置的連接關(guān)系在邏輯上旋轉(zhuǎn)90度(旋轉(zhuǎn)的方式與上述實(shí)施例中所述的類似);
[0044]或者，
[0045]2 )調(diào)整連接座與檢測(cè)單元之間的連接關(guān)系，通過在邏輯上調(diào)整檢測(cè)單元中的電路結(jié)構(gòu)，來(lái)轉(zhuǎn)換檢測(cè)單元與連接座之間的連接關(guān)系(即通過位于檢測(cè)單元的電路結(jié)構(gòu)中的不同開關(guān)的開閉狀態(tài)的組合，以實(shí)現(xiàn)不同位置的電路結(jié)構(gòu)的通斷，進(jìn)而在邏輯上形成一個(gè)在原來(lái)電路結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上旋轉(zhuǎn)90度的新的電路結(jié)構(gòu)，從而使檢測(cè)單元與連接座之間的連接關(guān)系在邏輯上旋轉(zhuǎn))；該切換操作之后的效果與I)中的切換操作的效果類似，區(qū)別無(wú)非在:
1)的切換操作之后，位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端在實(shí)質(zhì)上移至與原先的第一預(yù)設(shè)位置所對(duì)應(yīng)的邊呈90度夾角的相鄰邊所對(duì)應(yīng)的一個(gè)位置，第二檢測(cè)端在實(shí)質(zhì)上移至與原先的第二預(yù)設(shè)位置所對(duì)應(yīng)的邊呈90度夾角的相鄰邊所對(duì)應(yīng)的一個(gè)位置；而2)的切換操作之后，位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端雖然在實(shí)質(zhì)上并未改變其所連接的連接座上的位置，但是其所連接的位置在邏輯上被切換成了與原先的第一預(yù)設(shè)位置所對(duì)應(yīng)的邊呈90度夾角的相鄰邊所對(duì)應(yīng)的一個(gè)位置，相應(yīng)的第二檢測(cè)端所連接的連接座上的位置在邏輯上被切換成了與原先的第二預(yù)設(shè)位置所對(duì)應(yīng)的邊呈90度夾角的相鄰邊所對(duì)應(yīng)的一個(gè)位置。
[0046]本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，當(dāng)連接座圍成的形狀為正三角形或者其他正X邊形時(shí)，與上述實(shí)施例中所述相類似的，切換模塊在邏輯上切換連接座與位置檢測(cè)裝置，或者連接座與檢測(cè)單元之間的連接關(guān)系，區(qū)別無(wú)非在于旋轉(zhuǎn)的角度不同而已。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，當(dāng)連接座圍成的形狀為正X邊形時(shí)，切換模塊每次在邏輯上切換的角度為360/X度。
[0047]本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)連接座圍成的形狀為圓形時(shí)，由于將圓形旋轉(zhuǎn)任意角度，均能和原來(lái)的形狀重合，因此，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，人為設(shè)定一個(gè)旋轉(zhuǎn)角度，以使切換模塊在邏輯上旋轉(zhuǎn)位置檢測(cè)裝置或者檢測(cè)單元，達(dá)到在邏輯上改變位置檢測(cè)裝置與連接座，或者連接座與檢測(cè)單元之間的連接關(guān)系。上述人為設(shè)定的旋轉(zhuǎn)角度，可以用來(lái)表示檢測(cè)精度:即設(shè)定的旋轉(zhuǎn)角度越小，檢測(cè)精度越高。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，上述邏輯切換通過不同開關(guān)控制電路通斷實(shí)現(xiàn)，該實(shí)現(xiàn)方式可以包括兩種:I)將所有待實(shí)現(xiàn)的電路結(jié)構(gòu)放置在一層電路中，當(dāng)需要采用何種電路結(jié)構(gòu)時(shí)，通過開關(guān)的狀態(tài)組合激活該電路結(jié)構(gòu)；
2)將每個(gè)待實(shí)現(xiàn)的電路結(jié)構(gòu)做成單獨(dú)的一層電路，有幾種切換狀態(tài)就可以制作幾層電路，開關(guān)的作用僅在于根據(jù)控制指令選擇激活哪一層電路。
[0048]上述兩種實(shí)現(xiàn)方式各有利弊，對(duì)于第一種實(shí)現(xiàn)方式來(lái)說，雖然能夠節(jié)省空間，但是對(duì)于單層的電路結(jié)構(gòu)來(lái)說，其電路設(shè)計(jì)會(huì)非常復(fù)雜；對(duì)于第二種實(shí)現(xiàn)方式來(lái)說，雖然單層電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單，但是若連接座的形狀為多邊形甚至是圓形時(shí)，所需要的電路層數(shù)相當(dāng)多，占用了比較大的空間。因此，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，使用者可以根據(jù)連接座圍成的形狀來(lái)自由選擇上述兩種實(shí)現(xiàn)方式。
[0049]為本實(shí)用新型的實(shí)施例中，采用上述系統(tǒng)，通過調(diào)整連接座與位置檢測(cè)裝置之間的連接關(guān)系來(lái)進(jìn)行芯片校準(zhǔn)的方法，具體包括:
[0050]步驟al，位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端連接至連接座上的第一預(yù)設(shè)位置，第二檢測(cè)端連接至連接座上的第二預(yù)設(shè)位置；
[0051]步驟a2，位置檢測(cè)裝置根據(jù)第二檢測(cè)端輸出的第一檢測(cè)端與第二檢測(cè)端之間的電路狀態(tài)，與預(yù)置的基準(zhǔn)狀態(tài)進(jìn)行匹配，并輸出匹配結(jié)果；
[0052]步驟a3，處理裝置讀取匹配結(jié)果，并輸出相應(yīng)的控制指令；
[0053]若匹配失敗，則進(jìn)行步驟a4，若匹配成功，則進(jìn)行步驟a5 ；
[0054]步驟a4，處理裝置發(fā)送相應(yīng)的控制指令至校準(zhǔn)裝置；校準(zhǔn)裝置按照預(yù)設(shè)的邏輯切換位置檢測(cè)裝置與連接座之間的連接關(guān)系，并返回步驟a2 ；
[0055]步驟a5，處理裝置將此時(shí)的位置檢測(cè)裝置與連接座的相應(yīng)連接關(guān)系發(fā)送至校準(zhǔn)裝置；校準(zhǔn)裝置根據(jù)該連接關(guān)系，在邏輯上相應(yīng)調(diào)整連接座與檢測(cè)單元之間的連接關(guān)系，并退出校準(zhǔn)流程。
[0056]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，采用上述系統(tǒng)，通過調(diào)整連接座與檢測(cè)單元之間的連接關(guān)系來(lái)進(jìn)行芯片校準(zhǔn)的方法，具體包括:
[0057]步驟bl，位置檢測(cè)裝置的第一檢測(cè)端連接至連接座上的第一預(yù)設(shè)位置，第二檢測(cè)端連接至連接座上的第二預(yù)設(shè)位置；
[0058]步驟b2，位置檢測(cè)裝置根據(jù)第二檢測(cè)端輸出的第一檢測(cè)端與第二檢測(cè)端之間的電路狀態(tài)，與預(yù)置的基準(zhǔn)狀態(tài)進(jìn)行匹配，并輸出匹配結(jié)果；
[0059]步驟b3，處理裝置讀取匹配結(jié)果，并輸出相應(yīng)的控制指令；
[0060]若匹配失敗，則進(jìn)行步驟b4，若匹配成功，則進(jìn)行步驟b5 ；
[0061]步驟b4，處理裝置發(fā)送相應(yīng)的控制指令至校準(zhǔn)裝置；校準(zhǔn)裝置按照預(yù)設(shè)的邏輯切換檢測(cè)單元與連接座之間的連接關(guān)系，并返回步驟b2 ；
[0062]步驟b5，處理裝置不做任何動(dòng)作，并退出校準(zhǔn)流程。
[0063]如圖2-5所示為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例:對(duì)于正方形芯片進(jìn)行的較優(yōu)的檢測(cè)過程。
[0064]如圖2所示為引腳呈正方形形狀分布的芯片以及對(duì)應(yīng)的連接座；其中左側(cè)圖為連接座的示意圖，A、B、C和D分別為連接座上的引腳(pin);中間圖為放置正確時(shí)芯片的示意圖，1、2、3和4分別為芯片上的引腳，其中I對(duì)應(yīng)連接座上的引腳A，2對(duì)應(yīng)B，3對(duì)應(yīng)C，4對(duì)應(yīng)D ;右側(cè)圖是芯片倒放(呈180度旋轉(zhuǎn))時(shí)的示意圖。圖4中，芯片上的引腳分別具有不同的功能，為芯片上的輸入輸出引腳(例如本實(shí)用新型的實(shí)施例中，I表示電壓輸入引腳VDD，2表示接地引腳GND，3和4分別表示輸出引腳OUTN和0UTP);而位于連接座上的引腳只與位置有關(guān)，每個(gè)引腳并不代表特定的功能，例如:引腳A固定位于連接座的左上角。
[0065]如圖3所示，正方形芯片的3腳到2腳之間設(shè)有一個(gè)正向連接的二極管，而芯片的I腳到4腳之間沒有類似的連接。根據(jù)這一特性，我們可以采用如圖4所示的方法對(duì)芯片進(jìn)行位置檢測(cè)(實(shí)際是對(duì)連接座上的相應(yīng)引腳進(jìn)行檢測(cè)，從而判斷芯片的放置位置):
[0066]如圖4所示，當(dāng)對(duì)正方形芯片的放置位置進(jìn)行檢測(cè)時(shí)。采用一個(gè)檢測(cè)端連接至連接座的B引腳處，并對(duì)B引腳做上拉操作；采用另一個(gè)檢測(cè)端連接至連接座的C引腳處，并對(duì)C引腳做下拉操作。
[0067]此時(shí)，若芯片正放，則C引腳通過芯片內(nèi)部的二極管上拉B引腳，因此B引腳輸出的應(yīng)該是高電平；相反的，當(dāng)芯片放反時(shí)，B引腳被下拉到低電平，因此輸出低電平。此時(shí)可以通過B引腳輸出的高低電平情況來(lái)判斷芯片的正/反狀態(tài)。
[0068]本實(shí)用新型的實(shí)施例中，在上述判斷過程之后，可以采用如圖5所示的控制開關(guān)的方法實(shí)現(xiàn)引腳的切換，從而調(diào)整芯片與連接座的相對(duì)連接位置。
[0069]雖然上文中所述是通過邏輯上調(diào)節(jié)連接座中的電路結(jié)構(gòu)來(lái)調(diào)節(jié)連接關(guān)系的，但是本實(shí)用新型的實(shí)施例中依然可以通過調(diào)節(jié)芯片相應(yīng)引腳的輸出來(lái)調(diào)節(jié)連接關(guān)系，即如圖7所示，采用MCU或者PLD實(shí)現(xiàn)控制二選一的模擬開關(guān)，進(jìn)而通過開關(guān)的選擇控制，實(shí)現(xiàn)OUtl=I, out2=2, out3=3以及out4=4的目的,從而在邏輯上將芯片正確放置在連接座上。[0070]如圖6-8是本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中對(duì)一種矩形芯片進(jìn)行檢測(cè)的方法，其檢測(cè)流程與上一個(gè)實(shí)施例相似。連接座具有A-F六個(gè)引腳，相應(yīng)的芯片具有6個(gè)呈矩形分布的引腳。如圖7所示，在芯片的4引腳至3引腳之間設(shè)有一個(gè)正向連接的二極管。
[0071]如圖8所示，芯片的正/反狀態(tài)判斷與上一個(gè)實(shí)施例相似，因此不再贅述。
[0072]上述兩個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例僅為進(jìn)一步理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案而描述，其連接關(guān)系、檢測(cè)方法以及切換方法等并非限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0073]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，適用于引腳呈軸對(duì)稱形狀分布的芯片的檢測(cè)系統(tǒng)，所述檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置有檢測(cè)單元； 其特征在于，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)包括: 與所述芯片的引腳匹配的連接座，所述連接座按預(yù)置的邏輯與所述檢測(cè)單元連接； 位置檢測(cè)裝置；所述位置檢測(cè)裝置包括第一檢測(cè)端和第二檢測(cè)端；所述第一檢測(cè)端連接所述連接座的第一預(yù)設(shè)位置；所述第二檢測(cè)端連接所述連接座的第二預(yù)設(shè)位置；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出判斷所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電路狀態(tài)； 處理裝置；所述處理裝置的輸入端連接所述位置檢測(cè)裝置；所述處理裝置將通過所述位置檢測(cè)裝置獲取的所述電路狀態(tài)與所述處理裝置中預(yù)置的基準(zhǔn)狀態(tài)進(jìn)行匹配，并根據(jù)匹配結(jié)果自輸出端輸出相應(yīng)的控制指令； 校準(zhǔn)裝置；所述校準(zhǔn)裝置的輸入端連接所述處理裝置的輸出端，還包括設(shè)置于所述連接座與所述檢測(cè)單元之間的切換模塊，所述切換模塊根據(jù)所述控制指令以及所述切換模塊中預(yù)置的切換邏輯切換所述連接座與位置檢測(cè)裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測(cè)單元之間的連接形式。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)通過所述第一檢測(cè)端輸入一個(gè)預(yù)設(shè)大小的電壓；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電壓值；所述基準(zhǔn)狀態(tài)為電壓值。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)通過所述第一檢測(cè)端輸入一個(gè)預(yù)設(shè)大小的電流；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電流值；所述基準(zhǔn)狀態(tài)為電流值。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)檢測(cè)所述第一檢測(cè)端和所述第二檢測(cè)端之間的電阻值；所述位置檢測(cè)裝置通過所述第二檢測(cè)端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預(yù)設(shè)位置和所述第二預(yù)設(shè)位置之間的電阻值；所述基準(zhǔn)狀態(tài)為電阻值。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)位置位于與所述芯片的引腳匹配的所述連接座的一個(gè)頂角處。
6.如權(quán)利要求1或5中任意一項(xiàng)所述的芯片校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)位置位于所述連接座上的與所述第一預(yù)設(shè)位置呈中心對(duì)稱的位置上。
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK203423155SQ201320435045
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】葉菁華 申請(qǐng)人:上海耐普微電子有限公司, 鈺太科技股份有限公司