Led封裝結(jié)構(gòu)及燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設(shè)于所述透光基板上表面，所述透光封裝體設(shè)于所述透光基板上表面且覆蓋所述LED，所述透光基板下表面設(shè)有反光層，所述反光層與所述LED相對(duì)。本實(shí)用新型通過(guò)在透光基板下表面設(shè)置反光層，可將LED向下發(fā)射的光線反射出透光基板上表面，充分利用了LED所發(fā)出的所有光線，提升了LED的出光效率；本實(shí)用新型還能達(dá)到出光角度大的效果，適于有特殊要求的運(yùn)用。本實(shí)用新型還提供了一種燈具，包括燈殼及上述LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于所述燈殼內(nèi)。該燈具所發(fā)出的光線具有均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】LED封裝結(jié)構(gòu)及燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]COB-LED光源是指將數(shù)個(gè)LED芯片貼在基板上所形成的集成面光源。COB-LED光源技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此制造工序減少近三分之一，成本也隨之節(jié)約了近三分之一。
[0003]COB (Chip On Board，中文:板上芯片)工藝流程首先是在基板上表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋芯片安放點(diǎn)，然后將芯片直接安放在基板上表面，熱處理至芯片牢固地固定在基板上表面為止，隨后再用焊線的方法在芯片和基板之間直接建立電氣連接。
[0004]現(xiàn)有COB-LED光源主要是將LED芯片貼在表面為鏡面的基板上，依靠鏡面反射LED芯片所發(fā)出的光線來(lái)提高出光效率，這類COB-LED光源通常的光效只有70-801m/W，這是因?yàn)長(zhǎng)ED向下發(fā)射出的光線未被有效利用所致。而且，上述COB-LED光源的出光角度也較小，其光線指向性過(guò)強(qiáng)，不適于有特殊要求的領(lǐng)域運(yùn)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種出光效率高、出光角度大、均光效果好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設(shè)于所述透光基板上表面，所述透光封裝體設(shè)于所述透光基板上表面且覆蓋所述LED，所述透光基板下表面設(shè)有反光層，所述反光層與所述LED相對(duì)。
[0007]進(jìn)一步地，所述透光封裝體包括透光圍壩以及凝結(jié)于所述透光圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)的熒光膠，所述LED位于所述透光圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述熒光膠覆蓋所述LED。
[0008]更進(jìn)一步地，所述反光層為銀鍍層。
[0009]具體地,所述反光層為鎳鍍層。
[0010]更具體地，所述反光層為貼附于所述透光基板下表面的反光片。
[0011]進(jìn)一步地，所述透光基板邊緣設(shè)有分別與所述LED正、負(fù)極電連接的正極焊盤和負(fù)極焊盤。
[0012]優(yōu)選地，所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間成間距排列且串聯(lián)連接。
[0013]特別地，所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間成間距排列且并聯(lián)連接。
[0014]本實(shí)用新型所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)具有以下技術(shù)效果:
[0015]本實(shí)用新型通過(guò)在透光基板下表面設(shè)置反光層，可將LED向下發(fā)射的光線反射出透光基板上表面，充分利用了 LED所發(fā)出的所有光線，提升了 LED的出光效率；由光學(xué)原理可知，本實(shí)用新型還能達(dá)到出光角度大的效果，適于有特殊要求的領(lǐng)域運(yùn)用。本實(shí)用新型所發(fā)出的光線均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高。
[0016]本實(shí)用新型還提供了一種燈具，包括燈殼及上述LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于所述燈殼內(nèi)。
[0017]采用了上述LED封裝結(jié)構(gòu)的燈具所發(fā)出的光線具有均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0019]圖2為圖1中A-A的剖視圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的后視圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中透光基板上表面未設(shè)透光封裝體的示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)使用時(shí)的光路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]參見(jiàn)圖1-圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光基板1、LED2及透光封裝體3，所述LED2設(shè)于所述透光基板I上表面，所述透光封裝體3設(shè)于所述透光基板I上表面且覆蓋所述LED2，所述透光基板I下表面設(shè)有反光層4，所述反光層4與所述LED2相對(duì)。參見(jiàn)圖5，點(diǎn)亮LED2時(shí)，LED2所發(fā)出的光線向四面八方發(fā)射，其中向下射出的光線直接進(jìn)入透光基板I，當(dāng)光線射于反光層4時(shí)，光線被反光層4反射，經(jīng)過(guò)有限次往返反射，光線最終將射出透光基板I上表面，有效利用了由LED2向下射出的光線，同時(shí)，由于最終被反射出透光基板I上表面的光線與垂直方向成角度，起到散光的效果，整體出光角度大?？梢?jiàn)，本實(shí)用新型通過(guò)在透光基板I下表面設(shè)置反光層4，可將LED向下發(fā)射的光線反射出透光基板I上表面，充分利用了 LED所發(fā)出的所有光線，提升了 LED的出光效率；由光學(xué)原理可知，本實(shí)用新型還能達(dá)到出光角度大的效果。
[0025]另外，透光基板I可為具有高透光率的藍(lán)寶石基板、玻璃基板或者采用其他具有高透光率的材料制成的基板。
[0026]具體地，所述透光封裝體3包括透光圍壩31以及凝結(jié)于所述透光圍壩31所圍成的區(qū)域內(nèi)的熒光膠32，所述LED2位于所述透光圍壩31所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述熒光膠32覆蓋所述LED2。透光圍壩31和熒光膠32允許光線通過(guò)，有效利用光線的同時(shí)，還起到均光的效果。透光圍壩31的材料可為娃膠或樹(shù)脂。熒光膠32為螢光粉加娃膠或樹(shù)脂混合組成。
[0027]作為本實(shí)用新型關(guān)于反光層4的其中一種實(shí)施方式，所述反光層4可為銀鍍層。
[0028]作為本實(shí)用新型關(guān)于反光層4的另一種實(shí)施方式，所述反光層4也可為鎳鍍層。
[0029]作為本實(shí)用新型關(guān)于反光層4的又一種實(shí)施方式，所述反光層4亦可為貼附于所述透光基板I下表面的反光片。
[0030]上述三種關(guān)于反光層4的實(shí)施方式均具有各自的技術(shù)效果，生產(chǎn)時(shí)可根據(jù)實(shí)際需要選用任意一種實(shí)施方式。當(dāng)然，反光層4的設(shè)置并不限于以上三種方式，任何可以達(dá)到反光效果的實(shí)施方式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0031]結(jié)合圖4，所述透光基板I邊緣設(shè)有分別與所述LED2正、負(fù)極電連接的正極焊盤11和負(fù)極焊盤12。LED2除了可以通過(guò)引腳直接與外界電源連接外，還可統(tǒng)一通過(guò)正極焊盤11和負(fù)極焊盤12與外部電源連接，其連接方式更合理，本實(shí)用新型的出光效果更好。在透光基板I上還可利用電鍍蒸鍍工藝鍍上鎳或銀形成的電路層(也可采用印刷線路層來(lái)形成電路層)。
[0032]作為L(zhǎng)ED布局的其中一種設(shè)置方式，所述LED2有數(shù)個(gè)，各所述LED2之間成間距排列且串聯(lián)連接。
[0033]作為L(zhǎng)ED布局的另一種設(shè)置方式，所述LED2有數(shù)個(gè)，各所述LED2之間成間距排列且并聯(lián)連接。
[0034]各LED之間的連接方式可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置，當(dāng)然也可采用其他混連的方式進(jìn)行LED之間的連接。各LED之間所形成的間隙可容光線射出，進(jìn)一步提高LED的出光效率和出光角度。LED可根據(jù)需要選用藍(lán)光芯片或紅光芯片。
[0035]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種燈具(圖未示)，包括燈殼及上述LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于所述燈殼內(nèi)。采用了上述LED封裝結(jié)構(gòu)的燈具所發(fā)出的光線均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高。
[0036]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設(shè)于所述透光基板上表面，所述透光封裝體設(shè)于所述透光基板上表面且覆蓋所述LED，所述透光基板下表面設(shè)有反光層，所述反光層與所述LED相對(duì)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透光封裝體包括透光圍壩以及凝結(jié)于所述透光圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)的熒光膠，所述LED位于所述透光圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述熒光膠覆蓋所述LED。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反光層為銀鍍層。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反光層為鎳鍍層。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反光層為貼附于所述透光基板下表面的反光片。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透光基板邊緣設(shè)有分別與所述LED正、負(fù)極電連接的正極焊盤和負(fù)極焊盤。
7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間成間距排列且串聯(lián)連接。
8.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間成間距排列且并聯(lián)連接。
9.一種燈具，包括燈殼，其特征在于:還包括權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于所述燈殼內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK203466213SQ201320427277
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月17日
【發(fā)明者】肖文玉 申請(qǐng)人:中山市萬(wàn)普電子科技有限公司