電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器,其包括基座1、位于基座的信號端子2及包圍基座的遮蔽殼體3,遮蔽殼體包括固定在基座的主體部30及后壁34,后壁34貼覆在基座的后端面,主體部延伸出第一焊接腳331;遮蔽殼體的后壁彎折延伸有第二焊接腳341;第一焊接腳331與第二焊接腳341彼此鄰近而形成同一焊接位。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的第一、第二焊接腳位于同一焊接位,可以簡化電路板的焊接排布,同時大幅增加電路線設(shè)計的自由度。
【專利說明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實用新型涉及一種電連接器,尤其涉及具有遮蔽殼體后壁的電連接器。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]隨著電子設(shè)備輕、薄、短、小的發(fā)展,電子設(shè)備的內(nèi)部空間會越來越狹小。同時,需要實現(xiàn)高速化,以解決大數(shù)據(jù)的傳輸問題。
[0005]比如USB連接器,遮蔽殼體增加后壁成為一種趨勢,然而,如何解決后壁與信號端子的焊接腳更有效地安裝在電路板成為急需解決的問題。
[0006]【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)方案是提供一種電連接器,其遮蔽殼體具有位于同一焊接位的第一焊接腳及第二焊接腳。
[0008]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種電連接器,其包括基座、位于基座的信號端子及包圍基座的遮蔽殼體,遮蔽殼體包括固定在基座的主體部及后壁,后壁貼覆在基座的后端面,主體部延伸出第一焊接腳;遮蔽殼體的后壁彎折延伸有第二焊接腳;第一焊接腳與第二焊接腳彼此鄰近而形成同一焊接位。
[0009]進一步改進之處:主體部包括相對的頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩個相對側(cè)壁,后壁自底壁彎折延伸 ;第一焊接腳自側(cè)壁向下延伸,第二焊接腳自后壁的側(cè)邊彎折且向前延伸而形成,第二焊接腳貼覆于第一焊接腳的外側(cè)。
[0010]進一步改進之處:第二焊接腳與后壁之間由一連接部連接,該連接部抵靠在遮蔽殼體的側(cè)壁。
[0011 ] 進一步改進之處:遮蔽殼體的側(cè)壁的后端下方設(shè)有沉板缺口,第一焊接腳自該沉板缺口的下邊緣向下延伸出,第二焊接腳的連接部與后壁在下邊緣彼此平齊。
[0012]進一步改進之處:遮蔽殼體在第一焊接腳的前側(cè)設(shè)有第三焊接腳。
[0013]進一步改進之處:第一焊接腳為自側(cè)壁筆直向下延伸的叉狀腳,第二焊接腳為自連接部筆直向下延伸的梭狀腳。
[0014]進一步改進之處:從側(cè)面看,第二焊接腳完全遮蔽第一焊接腳。
[0015]進一步改進之處:第三焊接腳自側(cè)壁撕裂形成,該第三焊接腳先水平向外延伸再彎折向下延伸而形成;從前向后看,第三焊接腳位于第二焊接腳的外側(cè)。
[0016]進一步改進之處:上述信號端子包括接觸部及焊接部,信號端子的焊接部排列成腳排,遮蔽殼體的第一、第二焊接腳則設(shè)置在信號端子腳排的兩側(cè)。
[0017]進一步改進之處:從側(cè)面看,第二焊接腳與信號端子的腳排重疊。
[0018]進一步改進之處:第一焊接腳與第二焊接腳彼此貼覆而形成同一焊接位。
[0019]相較于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的第一、第二焊接腳位于同一焊接位,可以簡化電路板的焊接排布,同時大幅增加電路板設(shè)計的自由度。
[0020]【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0021]圖1為本實用新型電連接器安裝在電路板的立體圖。
[0022]圖2為圖1所示電連接器另一角度的立體圖。[0023]圖3為圖1所示電連接器另一角度的立體圖。
[0024]圖4為圖1所示電連接器另一角度的立體圖。
[0025]圖5為圖1所示電連接器之立體分解圖。
[0026]圖6為圖5所示電連接器另一角度的立體分解圖。
[0027]【【具體實施方式】】
[0028]參圖1至圖4所示,本實用新型揭示了一種用來安裝在電路板200的電連接器100,該電連接器包括基座1、位于基座的信號端子2及包圍基座的遮蔽殼體3,遮蔽殼體3包括固定在基座的主體部30及后壁34,后壁34貼覆在基座I的后端面101,主體部30延伸出第一焊接腳331,遮蔽殼體的后壁34彎折延伸有第二焊接腳341,第一焊接腳331與第二焊接腳341彼此鄰近而形成同一焊接位,可以同時插入電路板的焊接孔201。在最佳方案中,第一焊接腳331與第二焊接腳341彼此貼覆,更能達成提高焊接腳強度的效果。在利用表面焊接技術(shù)焊接時,第一、第二焊接腳則焊接于電路板的同一焊接片。故,同一焊接位系指共享電路板上的焊接部位。
[0029]結(jié)合圖5及圖6所示,基座I由絕緣材料制成,其中包括基部11及對接部12,信號端子2包括接觸部21及焊接部22,接觸部21排列于對接部12,信號端子的焊接部22排列成腳排,定位件13用來定位及保護端子的焊接部22。在本實施例中,電連接器為沉板型,所以信號端子2的腳排位于基部11后部的下方。在其它實施例中,腳排可以位于基座的后端面101后方。遮蔽殼體3的主體部30呈框狀,其包括相對的頂壁31、底壁32及連接頂壁與底壁的兩個相對側(cè)壁33,后壁34自頂壁31彎折延伸。需要注意的是,本實用新型的頂壁、底壁是相對電路板200而言的,接近或抵靠在電路板的部分為底壁,上下方向亦相對電路板而言,接近或抵`靠在電路板的部分為下方。主體部30的后部固定在基座的基部11,側(cè)壁33向前傾斜的凸片333則固定在基座上。
[0030]遮蔽殼體3的第一焊接腳331自側(cè)壁33向下延伸,第二焊接腳341自后壁34的側(cè)邊彎折且向前延伸而形成,第二焊接腳341位于第一焊接腳331的外側(cè),當(dāng)然,第二焊接腳341也可以位于第一焊接腳331的內(nèi)側(cè)。第二焊接腳與后壁之間由一連接部342連接,該連接部抵靠在遮蔽殼體的側(cè)壁33。因本電連接器100為沉板型,遮蔽殼體3的側(cè)壁33的后端下方設(shè)有沉板缺口 334,第一焊接腳331自該沉板缺口 334的下邊緣向下延伸出,第二焊接腳341的連接部342與后壁34在下邊緣彼此平齊,如此,在電連接器位于電路板的安裝缺口 202內(nèi),第二焊接腳341的連接部342與后壁34則恰好抵靠在電路板200上,增加穩(wěn)定性。遮蔽殼體3在第一焊接腳331的前側(cè)設(shè)有第三焊接腳332,該第三焊接腳332自側(cè)壁33撕裂形成,第三焊接腳332先水平向外延伸再彎折向下延伸而形成,從前向后看,第三焊接腳332位于第二焊接腳341的外側(cè);第一焊接腳331則為自側(cè)壁33筆直向下延伸的叉狀腳,第二焊接腳341為自連接部342筆直向下延伸的梭狀腳。從側(cè)面看,第二焊接腳341完全遮蔽第一焊接腳331。
[0031]如圖4所示,從電路板200的底面角度看去,遮蔽殼體3的第一、第二焊接腳331、341則設(shè)置在信號端子腳排的兩側(cè)。從側(cè)面看,第二焊接腳341與信號端子2的腳排重疊。第二焊接腳341直接通過遮蔽殼體直接彎折成型,將第二焊接腳341及第一焊接腳331設(shè)置成同一焊接位,共享同一電路板的焊接孔201,除了可簡化電路板的焊接排布,亦大幅增加電路繞線設(shè)計的自由度。[0032]上述說明是針對本實用新型較佳可實施例的詳細說明,此實施例并非用以限定本實用新型的專利申請范圍,凡本實用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更,均應(yīng)屬本實用新型所涵蓋專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器,其包括基座、位于基座的信號端子及包圍基座的遮蔽殼體,遮蔽殼體包括固定在基座的主體部及后壁,后壁貼覆在基座的后端面,主體部延伸出第一焊接腳;遮蔽殼體的后壁彎折延伸有第二焊接腳;其特征在于:第一焊接腳與第二焊接腳彼此鄰近而形成同一焊接位。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:主體部包括相對的頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩個相對側(cè)壁,后壁自底壁彎折延伸;第一焊接腳自側(cè)壁向下延伸,第二焊接腳自后壁的側(cè)邊彎折且向前延伸而形成,第二焊接腳貼覆于第一焊接腳的外側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于:第二焊接腳與后壁之間由一連接部連接,該連接部抵靠在遮蔽殼體的側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于:遮蔽殼體的側(cè)壁的后端下方設(shè)有沉板缺口,第一焊接腳自該沉板缺口的下邊緣向下延伸出,第二焊接腳的連接部與后壁在下邊緣彼此平齊。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:遮蔽殼體在第一焊接腳的前側(cè)設(shè)有第三焊接腳。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于:第一焊接腳為自側(cè)壁筆直向下延伸的叉狀腳,第二焊接腳為自連接部筆直向下延伸的梭狀腳。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于:從側(cè)面看,第二焊接腳完全遮蔽第一焊接腳。
8.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于:第三焊接腳自側(cè)壁撕裂形成,該第三焊接腳先水平向外延伸再彎折向下延伸而形成;從前向后看,第三焊接腳位于第二焊接腳的外側(cè)。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:上述信號端子包括接觸部及焊接部,信號端子的焊接部排列成腳排,遮蔽殼體的第一、第二焊接腳則設(shè)置在信號端子腳排的兩側(cè),從側(cè)面看,第二焊接腳與信號端子的腳排重疊。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:第一焊接腳與第二焊接腳彼此貼覆而形成同一焊接位。
【文檔編號】H01R13/516GK203445317SQ201320365518
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月25日
【發(fā)明者】鄭志丕, 徐國峻 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司