一種引腳框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一連接片，所述第一連接片上置有若干個(gè)第一引腳，所述第一引腳包括第一貼片基島；所述第二框架包括第二連接片，所述第二連接片上置有若干個(gè)第二引腳，所述第二引腳包括第二貼片基島，所述第二貼片基島上置有指向第一貼片基島的凸起，所述凸起與第一貼片基島間置有芯片，所述芯片與第一貼片基島間置有一面積小于芯片的金屬顆粒，所述凸起、芯片、金屬顆粒及第一貼片基島間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層。
【專利說明】一種引腳框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種引腳框架，屬于電子元件領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管是最常用的電子元件之一，有整流電路，檢波電路，穩(wěn)壓電路，各種調(diào)制電路等作用，其中大電流二極管應(yīng)用廣泛，但由于使用電流大，溫度上升快，材料應(yīng)力大，對(duì)芯片的沖擊較大，很容易造成產(chǎn)品失效。本實(shí)用新型通過在芯片與第一貼片基島間增加金屬顆粒，當(dāng)二極管使用時(shí)，材料的應(yīng)力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對(duì)芯片正面的沖擊。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種引腳框架，通過在芯片與第一貼片基島間增加金屬顆粒，當(dāng)二極管使用時(shí)，材料的應(yīng)力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對(duì)芯片正面的沖擊。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一連接片，所述第一連接片上置有若干個(gè)第一引腳，所述第一引腳包括第一貼片基島，所述第一貼片基島有與其連為一體的第一引線；所述第二框架包括第二連接片，所述第二連接片上置有若干個(gè)第二引腳，所述第二引腳包括第二貼片基島，所述第二貼片基島有與其連為一體且分開布置的第二引線和第三引線，所述第二貼片基島上置有指向第一貼片基島的凸起，所述凸起與第一貼片基島間置有芯片，所述芯片與第一貼片基島間置有一面積小于芯片的金屬顆粒，所述凸起、芯片、金屬顆粒及第一貼片基島間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層。
[0005]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述金屬顆粒的膨脹系數(shù)接近硅片，優(yōu)先選用銅粒，功能效果好，節(jié)約成本。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:芯片與第一貼片基島間增加金屬顆粒，當(dāng)二極管使用時(shí)，材料的應(yīng)力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對(duì)芯片正面的沖擊，提高了產(chǎn)品的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為圖1的左視圖；
[0009]圖3為圖2中A處放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了加深對(duì)本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。[0011]參見附圖1和附圖2，本實(shí)用新型提出了一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架I和第二框架2，所述第一框架I包括第一連接片1-1，所述第一連接片1-1上置有若干個(gè)第一引腳3,所述第一引腳3包括第一貼片基島3-1,所述第一貼片基島3-1有與其連為一體的第一引線3-2 ;所述第二框架2包括第二連接片2-1，所述第二連接片2-1上置有若干個(gè)第二引腳4，所述第二引腳4包括第二貼片基島4-1，所述第二貼片基島4-1有與其連為一體且分開布置的第二引線4-2和第三引線4-3，所述第二貼片基島4-1上置有指向第一貼片基島3-1的凸起4-1-1，結(jié)合附圖3，所述凸起4-1-1與第一貼片基島3-1間置有芯片6，所述芯片6與第一貼片基島3-1間置有一面積小于芯片6的銅粒，所述凸起4-1-1、芯片6、銅粒及第一貼片基島3-1間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層5。當(dāng)二極管使用時(shí)，材料的應(yīng)力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對(duì)芯片正面的沖擊，提高了產(chǎn)品的可靠性。
【權(quán)利要求】
1.一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架(I)和第二框架(2)，所述第一框架(I)包括第一連接片(1-1)，所述第一連接片(1-1)上置有若干個(gè)第一引腳(3)，所述第一引腳(3)包括第一貼片基島(3-1),所述第一貼片基島(3-1)有與其連為一體的第一引線(3-2);所述第二框架(2)包括第二連接片(2-1)，所述第二連接片(2-1)上置有若干個(gè)第二引腳(4)，所述第二引腳(4)包括第二貼片基島(4-1)，所述第二貼片基島(4-1)有與其連為一體且分開布置的第二引線(4-2)和第三引線(4-3)，其特征在于:所述第二貼片基島(4-1)上置有指向第一貼片基島(3-1)的凸起(4-1-1)，所述凸起(4-1-1)與第一貼片基島(3-1)間置有芯片(6)，所述芯片(6)與第一貼片基島(3-1)間置有一面積小于芯片(6)的金屬顆粒，所述凸起(4-1-1)、芯片(6)、金屬顆粒及第一貼片基島(3-1)間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種引腳框架，其特征在于:所述金屬顆粒的膨脹系數(shù)接近硅片，優(yōu)先選用銅粒(7)。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203386741SQ201320354673
【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月18日
【發(fā)明者】孫良 申請(qǐng)人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司