一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，卑金屬電極結(jié)構(gòu)包括第一卑金屬電極層、金屬電極引出部件和第二卑金屬電極層；第一卑金屬電極層覆蓋在電子陶瓷本體的兩面；金屬電極引出部件包括金屬引腳和引腳固定件，在引腳固定件上設(shè)置有至少一個(gè)通孔；引腳固定件貼靠在第一卑金屬電極層上，至少在引腳固定件的至少一個(gè)通孔上覆蓋有第二卑金屬電極層，并且第二卑金屬電極層的卑金屬電極材料填充至少一個(gè)通孔，通過(guò)通孔與第一卑金屬電極層貼合。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而只采用熱噴涂技術(shù)即可將引腳固定于卑金屬電極層上，與現(xiàn)有的焊接方式相比，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)卑金屬電極結(jié)構(gòu)的工序流程，從而，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子陶瓷元件的卑金屬電極的【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子陶瓷元件的電極普遍采用銀電極材料或銅電極材料。目前，常規(guī)的電子陶瓷元件的平面呈圓形或矩形，在電子陶瓷本體上覆蓋有銀電極層或銅電極層，而銀電極材料的價(jià)格昂貴，銅電極材料的成本也較高，因此，現(xiàn)有的銀電極或銅電極不符合現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)產(chǎn)品高性價(jià)比的要求。
[0003]為了降低電子陶瓷元件的制造成本，名稱為“一種電子陶瓷元件”的中國(guó)專利申請(qǐng)(申請(qǐng)?zhí)枮?01320193964.3)公開(kāi)了包含鋁銅復(fù)合電極的電子陶瓷元件，與使用銀電極或銅電極相比，使用卑金屬?gòu)?fù)合電極使得在保持電極功能的基礎(chǔ)上降低了電極材料的成本，提高生產(chǎn)的電子陶瓷元件的性價(jià)比。
[0004]現(xiàn)有的卑金屬?gòu)?fù)合電極存在的不足是:電極引線需焊接在復(fù)合電極的卑金屬電極層上，使用時(shí)間長(zhǎng)電極引線連接不牢固易脫落，并且采用焊接方式會(huì)降低生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，解決了無(wú)需焊接而采用熱噴涂技術(shù)即可連接固定電極引出部件的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案為:
[0007]本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷本體與卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其關(guān)鍵在于:
[0008]所述卑金屬電極結(jié)構(gòu)包括第一卑金屬電極層、金屬電極引出部件和第二卑金屬電極層；
[0009]所述第一卑金屬電極層覆蓋在所述電子陶瓷本體的兩面；
[0010]所述金屬電極引出部件包括金屬引腳和引腳固定件，在所述引腳固定件上設(shè)置有至少一個(gè)通孔；
[0011]所述引腳固定件貼靠在所述第一卑金屬電極層上，至少在所述引腳固定件的至少一個(gè)通孔上覆蓋有第二卑金屬電極層，并且所述第二卑金屬電極層的卑金屬電極材料填充所述多個(gè)通孔，通過(guò)所述通孔與所述第一卑金屬電極層貼合。
[0012]這樣，所述第二卑金屬電極層通過(guò)所述至少一個(gè)通孔形成至少一個(gè)釘狀結(jié)構(gòu)，所述釘狀結(jié)構(gòu)與所述第一卑金屬電極層貼合，從而將所述引腳固定件固定于第一卑金屬電極層和第二卑金屬電極層之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接即可將引腳固定于卑金屬電極層上。
[0013]進(jìn)一步地，所述第二卑金屬電極層的覆蓋范圍從僅覆蓋在所述引腳固定件的至少一個(gè)通孔上到全部覆蓋所述引腳固定件和所述第一卑金屬電極層。[0014]進(jìn)一步地，所述引腳固定件為金屬片狀結(jié)構(gòu)，所述引腳固定件的至少一個(gè)通孔設(shè)置在所述引腳固定件上的任意位置。
[0015]更進(jìn)一步地，當(dāng)所述引腳固定件上設(shè)置有一個(gè)通孔時(shí)，所述通孔設(shè)置在所述引腳固定件的中心位置；當(dāng)所述引腳固定件上設(shè)置有兩個(gè)以上的通孔時(shí)，所述兩個(gè)以上的通孔對(duì)稱設(shè)置在所述弓I腳固定件上。
[0016]更進(jìn)一步地，所述引腳固定件為中部鏤空的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，在所述引腳固定件上設(shè)置有兩個(gè)以上的通孔，所述兩個(gè)以上的通孔對(duì)稱設(shè)置在所述弓I腳固定件上。
[0017]進(jìn)一步地，所述第一卑金屬電極層采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層也采用鋁電極材料，或采用銅電極材料、鋅電極材料、鎳電極材料或錫電極材料；
[0018]這樣，所述銅電極層、鋅電極層、鎳電極層或錫電極層通過(guò)所述至少一個(gè)通孔形成至少一個(gè)釘狀結(jié)構(gòu)，如銅釘、鋅釘、鎳釘或者錫釘，所述釘狀結(jié)構(gòu)與所述鋁電極層貼合，從而將所述引腳固定件固定于鋁電極層和銅電極層、鋁電極層和鋅電極層、鋁電極層和鎳電極層或者鋁電極層和錫電極層之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接即可將引腳固定于電極層上。
[0019]所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是富鋁合金，所述富鋁合金為鋁含量占40%以上的鋁合金；銅電極材料可以是純銅，也可以是富銅合金，所述富銅合金為銅含量占40%以上的銅合金；鋅電極材料可以是純鋅，也可以是富鋅合金，所述富鋅合金為鋅含量占40%以上的鋅合金；鎳電極材料可以是純鎳，也可以是富鎳合金，所述富鎳合金為鎳含量占40%以上的鎳合金；錫電極材料可以是純錫，也可以是富錫合金，所述富錫合金為錫含量占40%以上的錫合金。
[0020]進(jìn)一步地，所述電子陶瓷元件為壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器中的任意一種；
[0021]所述電子陶瓷本體的形狀可為但不限于圓形或矩形或管狀形或環(huán)形或圓柱形或錐形。
[0022]本實(shí)用新型通過(guò)使第二卑金屬電極層在引腳固定件的通孔中形成卑金屬釘狀結(jié)構(gòu)，將引腳固定件固定于第一卑金屬電極層和第二卑金屬電極層之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而只采用熱噴涂技術(shù)即可將引腳固定于卑金屬電極層上，與現(xiàn)有的焊接方式相比，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)卑金屬電極結(jié)構(gòu)的工序流程，從而，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1-1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0024]圖1-2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0025]圖2-1為本實(shí)用新型實(shí)施例二的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0026]圖2-2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0027]圖3-1為本實(shí)用新型實(shí)施例三的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0028]圖3-2為本實(shí)用新型實(shí)施例三的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0029]圖4-1為本實(shí)用新型實(shí)施例四的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0030]圖4-2為本實(shí)用新型實(shí)施例四的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0031]圖5-1為本實(shí)用新型實(shí)施例五的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0032]圖5-2為本實(shí)用新型實(shí)施例五的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的剖視圖；[0033]圖6-1為本實(shí)用新型實(shí)施例五的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0034]圖6-2為本實(shí)用新型實(shí)施例五的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面結(jié)合附圖具體闡明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制。
[0036]本實(shí)用新型提供的電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式通過(guò)以下實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明:
[0037]實(shí)施例1:
[0038]在本實(shí)施例中，如圖1-1所示，本實(shí)用新型提供的一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)包括第一卑金屬電極層1、金屬電極引出部件2和第二卑金屬電極層3 ;所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷本體與所述卑金屬電極結(jié)構(gòu)；在本實(shí)施例中，所述電子陶瓷本體為電子陶瓷芯片。
[0039]所述第一卑金屬電極層I覆蓋在所述電子陶瓷本體的兩面；
[0040]所述金屬電極引出部件2包括金屬引腳21和引腳固定件22，在所述引腳固定件22上設(shè)置有至少一個(gè)通孔221 ；
[0041]如圖1-2所示，所述引腳固定件22貼靠在所述第一卑金屬電極層I上，至少在所述引腳固定件22的至少一個(gè)通孔221上覆蓋有第二卑金屬電極層3，并且所述第二卑金屬電極層3的卑金屬電極材料填充所述多個(gè)通孔221，通過(guò)所述通孔221與所述第一卑金屬電極層I貼合。
[0042]這樣，所述第二卑金屬電極層3通過(guò)所述至少一個(gè)通孔221形成至少一個(gè)釘狀結(jié)構(gòu)222，所述釘狀結(jié)構(gòu)222與所述第一卑金屬電極層I貼合，從而將所述引腳固定件22固定于第一卑金屬電極層I和第二卑金屬電極層3之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接即可將引腳固定于卑金屬電極層上。
[0043]在本實(shí)施例中，所述第二卑金屬電極層3全部覆蓋所述引腳固定件22和所述第一卑金屬電極層I。
[0044]在本實(shí)施例中，所述金屬引腳21為金屬片狀結(jié)構(gòu)或金屬引線；在本實(shí)施例中，所述金屬引腳21為金屬片狀結(jié)構(gòu)；所述引腳固定件22也可以為任意形狀的金屬片狀結(jié)構(gòu)，所述引腳固定件22的面積小于或等于所述第一卑金屬電極層的面積；在本實(shí)施例中，所述引腳固定件22為矩形金屬片，與所述金屬引腳21連接，并可一體成形。
[0045]在本實(shí)施例中，所述引腳固定件22的至少一個(gè)通孔221設(shè)置在所述引腳固定件22上的任意位置。
[0046]采用噴涂技術(shù)制備上述電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，制備工序步驟為:
[0047]首先，在所述電子陶瓷本體的兩面噴涂第一卑金屬材料，形成第一卑金屬電極層I ;其次，將所述金屬電極引出部件2的引腳固定件22貼靠在所述第一卑金屬電極層I上；最后，至少在所述引腳固定件22的至少一個(gè)通孔221上噴涂第二卑金屬材料，形成第二卑金屬電極層3。
[0048]現(xiàn)有技術(shù)中，采用噴涂技術(shù)制備了卑金屬?gòu)?fù)合電極后，還需將電極引出部件焊接到電極層上，因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)卑金屬電極結(jié)構(gòu)的工序流程，提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
[0049]在本實(shí)施例中，所述第一卑金屬電極層采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層也采用鋁電極材料；其中，所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是富鋁合金，所述富鋁合金為鋁含量占40%以上的鋁合金。
[0050]這樣，所述第二鋁電極層3通過(guò)所述至少一個(gè)通孔221形成至少一個(gè)鋁釘222，所述鋁釘222與所述第一鋁電極層I貼合，從而將所述引腳固定件22固定于第一鋁電極層I和第二鋁電極層3之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而采用噴涂技術(shù)即可將引腳固定于電極層上。
[0051]本實(shí)用新型提供的電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)可適用于以下任意一種電子陶瓷元件:壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器等；
[0052]所述電子陶瓷本體的形狀可為但不限于圓形或矩形或管狀形或環(huán)形或圓柱形或錐形。
[0053]實(shí)施例2:
[0054]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處僅在于:
[0055]如圖2-1所示，所述第二卑金屬電極層3僅覆蓋在所述引腳固定件22的至少一個(gè)通孔221上，所述第二卑金屬電極層3包括在所述引腳固定件22的至少一個(gè)通孔221上覆蓋的至少一個(gè)第二卑金屬電極覆蓋部分。
[0056]在本實(shí)施例中，所述第一卑金屬電極層I采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層3采用銅電極材料；其中，所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是鋁含量占40%以上的鋁合金，所述銅電極材料可以是純銅，也可以是富銅合金，所述富銅合金為銅含量占40%以上的銅合金。
[0057]這樣，如圖2-2所示，所述銅電極層3通過(guò)所述至少一個(gè)通孔221形成至少一個(gè)銅釘222，所述銅釘222與所述鋁電極層I貼合，從而將所述引腳固定件22固定于鋁電極層I和銅電極層3之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而采用噴涂技術(shù)即可將引腳固定于電極層上。
[0058]實(shí)施例3:
[0059]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處僅在于:
[0060]如圖3-1所示，所述引腳固定件為圓形金屬片狀結(jié)構(gòu)，在所述引腳固定件22上設(shè)置有一個(gè)通孔221，所述通孔221設(shè)置在所述引腳固定件22的中心位置；
[0061]所述第二卑金屬電極層3覆蓋了所述引腳固定件22，但未覆蓋第一卑金屬電極層I的其他部分。在本實(shí)施例中，所述引腳固定件22的面積小于所述第一卑金屬電極層I的面積。
[0062]在本實(shí)施例中，所述第一卑金屬電極層I采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層3采用鋅電極材料；其中，所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是鋁含量占40%以上的鋁合金，所述鋅電極材料可以是純鋅，也可以是富鋅合金，所述富鋅合金為鋅含量占40%以上的鋅合金。
[0063]這樣，如圖3-2所示，所述鋅電極層3通過(guò)所述一個(gè)通孔221形成一個(gè)鋅釘222，所述鋅釘222與所述鋁電極層I貼合，從而將所述引腳固定件22固定于鋁電極層I和鋅電極層3之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而采用噴涂技術(shù)即可將引腳固定于電極層上。
[0064]實(shí)施例4:[0065]本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處僅在于:
[0066]如圖4-1所示，在所述引腳固定件22上設(shè)置有兩個(gè)以上的通孔，所述兩個(gè)以上的通孔對(duì)稱設(shè)置在所述引腳固定件22上。在本實(shí)施例中，在所述引腳固定件22上設(shè)置有四個(gè)通孔。
[0067]在本實(shí)施例中，所述第一卑金屬電極層I采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層3采用鎳電極材料；其中，所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是鋁含量占40%以上的鋁合金，所述鎳電極材料可以是純鎳，也可以是富鎳合金，所述富鎳合金為鎳含量占40%以上的鎳合金。
[0068]這樣，如圖4-2所示，所述鎳電極層3通過(guò)所述四個(gè)通孔221形成四個(gè)鎳釘222，所述鎳釘222與所述鋁電極層I貼合，從而將所述引腳固定件22固定于鋁電極層I和鎳電極層3之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而采用噴涂技術(shù)即可將引腳固定于電極層上。
[0069]實(shí)施例5:
[0070]本實(shí)施例與實(shí)施例4的不同之處僅在于:
[0071]如圖5-1所示，所述引腳固定件22為中部鏤空的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，在所述引腳固定件22上設(shè)置有兩個(gè)以上的通孔，所述兩個(gè)以上的通孔對(duì)稱設(shè)置在所述引腳固定件22上。在本實(shí)施例中，在所述引腳固定件22上設(shè)置有八個(gè)通孔。
[0072]在本實(shí)施例中，所述第一卑金屬電極層I采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層3采用錫電極材料；其中，所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是富鋁合金，所述富鋁合金為鋁含量占40%以上的鋁合金，所述錫電極材料可以是純錫，也可以是富錫合金，所述富錫合金為錫含量占40%以上的錫合金。
[0073]這樣，如圖5-2所示，所述錫電極層3通過(guò)所述八個(gè)通孔221形成八個(gè)錫釘222，所述錫釘222與所述鋁電極層I貼合，從而將所述引腳固定件22固定于鋁電極層I和錫電極層3之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而采用噴涂技術(shù)即可將引腳固定于電極層上。
[0074]實(shí)施例6:
[0075]本實(shí)施例與實(shí)施例3的不同之處僅在于:
[0076]如圖6-1所示，所述金屬引腳21為金屬引線，所述引腳固定件22為條形金屬片狀結(jié)構(gòu)，或者，所述金屬引腳21和所述引腳固定件22均為金屬引線；
[0077]與實(shí)施例3相同，所述第二卑金屬電極層3覆蓋了所述引腳固定件22，但未覆蓋第一卑金屬電極層I的其他部分。在本實(shí)施例中，所述引腳固定件22的面積小于所述第一卑金屬電極層I的面積。
[0078]本實(shí)施例也可與實(shí)施例1相同，所述第二卑金屬電極層3全面覆蓋所述引腳固定件22和第一卑金屬電極層I。
[0079]這樣，如圖6-2所示，所述引腳固定件22固定于鋁電極層I和鋅電極層3之間，因此實(shí)現(xiàn)了無(wú)需焊接而采用噴涂技術(shù)即可將引腳固定于電極層上。
[0080]在上述實(shí)施例1-6中，所述第一卑金屬電極層采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層均可采用鋁電極材料、銅電極材料、鋅電極材料、鎳電極材料或錫電極材料，各個(gè)實(shí)施例僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制。
[0081]在上述實(shí)施例和附圖中，僅說(shuō)明了電子陶瓷本體一面的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，電子陶瓷本體兩面的卑金屬電極結(jié)構(gòu)可以相同也可以不同，例如，可以在電子陶瓷本體的一面設(shè)置如實(shí)施例1所述的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，而在另一面設(shè)置如實(shí)施例5所述的卑金屬電極結(jié)構(gòu)。
[0082]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷本體與卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述卑金屬電極結(jié)構(gòu)包括第一卑金屬電極層、金屬電極引出部件和第二卑金屬電極層； 所述第一卑金屬電極層覆蓋在所述電子陶瓷本體的兩面； 所述金屬電極引出部件包括金屬引腳和引腳固定件，在所述引腳固定件上設(shè)置有至少一個(gè)通孔； 所述引腳固定件貼靠在所述第一卑金屬電極層上，至少在所述引腳固定件的至少一個(gè)通孔上覆蓋有第二卑金屬電極層，并且所述第二卑金屬電極層的卑金屬電極材料填充所述至少一個(gè)通孔，通過(guò)所述通孔與所述第一卑金屬電極層貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二卑金屬電極層的覆蓋范圍從僅覆蓋在所述引腳固定件的至少一個(gè)通孔上到全部覆蓋所述引腳固定件和所述第一卑金屬電極層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引腳固定件為金屬片狀結(jié)構(gòu)，所述引腳固定件的至少一個(gè)通孔設(shè)置在所述引腳固定件上的任意位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其特征在于:當(dāng)所述引腳固定件上設(shè)置有一個(gè)通孔時(shí)，所述通孔設(shè)置在所述引腳固定件的中心位置；當(dāng)所述引腳固定件上設(shè)置有兩個(gè)以上的通孔時(shí)，所述兩個(gè)以上的通孔對(duì)稱設(shè)置在所述引腳固定件上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引腳固定件為中部鏤空的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，在所述引腳固定件上設(shè)置有兩個(gè)以上的通孔，所述兩個(gè)以上的通孔對(duì)稱設(shè)置在所述弓I腳固定件上。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述第一卑金屬電極層采用鋁電極材料，所述第二卑金屬電極層也采用鋁電極材料，或采用銅電極材料、鋅電極材料、鎳電極材料或錫電極材料； 所述鋁電極材料可以是純鋁，也可以是富鋁合金；銅電極材料可以是純銅，也可以是富銅合金；鋅電極材料可以是純鋅，也可以是富鋅合金；鎳電極材料可以是純鎳，也可以是富鎳合金；錫電極材料可以是純錫，也可以是富錫合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子陶瓷元件的卑金屬電極結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述電子陶瓷元件為壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器中的任意一種； 所述電子陶瓷本體的形狀可為但不限于圓形或矩形或管狀形或環(huán)形或圓柱形或錐形。
【文檔編號(hào)】H01G4/252GK203433922SQ201320268593
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月16日
【發(fā)明者】曾清隆 申請(qǐng)人:隆科電子(惠陽(yáng))有限公司