鍍銀軟圓銅線的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于金屬導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及銅線，尤其是涉及一種鍍銀軟圓銅線。它解決了現(xiàn)有銅線抗氧化能力差等技術(shù)問題。本實用新型銅線，包括呈絲狀的基材，在基材的外圍包覆有呈環(huán)狀的電鍍層，所述的電鍍層厚度為2.5μm-4.5μm之間，所述的基材的表面粗糙度小于0.4μm，所述的電鍍層與基材連接。本實用新型具有設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，抗氧化能力強，具有較好的熱阻抗和電氣特性等優(yōu)點。
【專利說明】鍍銀軟圓銅線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于金屬導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及銅線，尤其是涉及一種鍍銀軟圓銅線。
【背景技術(shù)】
[0002]銅線作為較為常用的導(dǎo)體材料，具有如下優(yōu)點:導(dǎo)電性能好，大量用于制造電線、電纜、電刷等行業(yè)中；導(dǎo)熱性能佳，常用來制造須防磁性干擾的磁學(xué)儀器、儀表，如羅盤、航空儀表等；塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工，可制成管、棒、線、條、帶、板、箔等銅材。隨著科技的發(fā)展和社會的進(jìn)步，銅線得到越來越廣泛的應(yīng)用。然而，銅線使用過程中易于氧化的缺陷阻礙了銅線應(yīng)用的發(fā)展。
[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，人們進(jìn)行了長期的探索，然而，經(jīng)過檢索，并未發(fā)現(xiàn)解決銅線抗氧化問題的技術(shù)方案。例如，中國專利文獻(xiàn)公開了一種鍍錫銅線[申請?zhí)?201220344216.6],包括銅芯線，銅芯線表面均勻分布有六條縱向凸棱，銅芯線外面包有銅層，銅層外面有鍍錫層。
[0004]上述方案在一定程度上改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)，使得銅芯線的強度有所提高。然而該方案不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高，而且銅線的抗氧化效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，抗氧化能力強，具有較好的熱阻抗和電氣特性的鍍銀軟圓銅線。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型采用了下列技術(shù)方案:本鍍銀軟圓銅線，包括呈絲狀的基材，在基材的外圍包覆有呈環(huán)狀的電鍍層，所述的電鍍層厚度為2.5 μ m-4.5 μ m之間，所述的基材的表面粗糙度小于0.4 μ m,所述的電鍍層與基材連接。采用電鍍層的結(jié)構(gòu)，有利于提高銅線的抗氧化性能，提高了機械強度和熱阻抗，優(yōu)化了電氣特性。
[0007]進(jìn)一步地，在上述的鍍銀軟圓銅線中，所述的電鍍層由銀材料制成。
[0008]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本鍍銀軟圓銅線的優(yōu)點在于:設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，抗氧化能力強，具有較好的熱阻抗和電氣特性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型提供的主剖結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實用新型提供的放大的側(cè)剖結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中，基材1、電鍍層2。
【具體實施方式】
[0012]如圖1-2所示，本鍍銀軟圓銅線，包括呈絲狀的基材1，在基材I的外圍包覆有呈環(huán)狀的電鍍層2，本實施例中的電鍍層2厚度可以取2.5 μ m-4.5 μ m之間的任一數(shù)值，基材I的表面粗糙度小于0.4 μ m，上述的電鍍層2與基材I連接，電鍍層2由銀材料制成。這里的基材I和電鍍層2的材質(zhì)可以根據(jù)實際需要采取多種各樣的替代方式。
[0013]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0014]盡管本文較多地使用了基材1、電鍍層2等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)，把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.一種鍍銀軟圓銅線，包括呈絲狀的基材(1)，其特征在于，在基材(I)的外圍包覆有呈環(huán)狀的電鍍層(2)，所述的電鍍層(2)厚度為2.5μπι-4.5μπι之間，所述的基材(I)的表面粗糙度小于0.4 μ m，所述的電鍍層(2)與基材(I)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銀軟圓銅線，其特征在于，所述的電鍍層(2)由銀材料制成。
【文檔編號】H01B5/02GK203415247SQ201320247299
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月6日
【發(fā)明者】何如森 申請人:常州市恒豐銅材有限公司