專利名稱：一種基板裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED應用領域，更具體的說涉及一種基板裝置，其具有使用壽命長的特點。
背景技術：
為了實現大功率LED燈的應用，本申請人煞費苦心，具體請詳見發(fā)明專利申請201110354239.5涉及的一種LED兼顧導熱和絕緣耐壓的裝置以及緊接其后并改進的發(fā)明專利申請201210075838.8涉及的一種兼顧導熱與絕緣耐壓的裝置。如圖1A至圖1D所示，其為利用FR4板或FPC板11與均溫板12相連而組成LED照明裝置的示意圖，其是將FR4板或FPC板11通過粘膠而與均溫板12固定相連，一方面由于FR4板或FPC板11上具有用于提高LED發(fā)光體13散熱性能的鏤空孔111，故在實現FR4板或FPC板與導熱層連接時，若膠水過多會出現溢膠現象而污染導熱焊盤，并造成導熱不良；若為了防止溢膠及操作方便，減少膠水使用量，會導致FR4板或FPC板11因粘貼不牢固所造成的翹皮現象。另一方面由于LED發(fā)光體13會持續(xù)發(fā)熱，如此使得粘膠一直處于較高溫度以及低溫的環(huán)境變化下，由于熱脹冷縮過于頻繁，容易出現FR4板或FPC板11翹起，使得FR4板或FPC板11脫離于均溫板12，并會直接導致LED發(fā)光體13的損壞。請參見圖2A至圖2D所示，其是將電路層21直接印在均溫板22上，如此可以解決上述因為粘膠而造成FR4板或FPC板與均溫板22脫離以及損壞LED發(fā)光體的問題。但是，當將導線焊接在焊盤23上后，為了讓導線與焊盤23之間連接足夠穩(wěn)固，均需要采用環(huán)氧樹脂膠來固定，因溫度變化且由于環(huán)氧樹脂膠內含硬膠亞克力，故在使用過程中會不斷拉扯焊盤23，并最終導致焊盤23脫落，大大降低了整個LED照明裝置的使用壽命。有鑒于此，本發(fā)明人針對現有技術中的上述缺陷深入研究，遂有本案產生。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種基板裝置，以解決現有技術存在生產加工時操作麻煩以及由于FR4板或FPC板容易翹起和焊盤容易脫離而造成使用壽命短的問題。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是:一種基板裝置，包括導熱層以及FR4板或FPC板，該FR4板或FPC板具有供LED發(fā)光體與導熱層直接接觸而熱量傳遞的鏤空孔；其中，該FR4板或FPC板具有分設置在上下兩側的第一覆銅板和第二覆銅板，該第一覆銅板上印刷有電路，該第二覆銅板則與導熱層焊接相連。進一步，該第二覆銅板通過錫膏而焊接在導熱層上。進一步，該導熱層為鋁基板、銅基板或均溫板。采用上述結構后，本實用新型涉及的一種基板裝置，其利用FR4板或FPC板下側的第二覆銅板直接焊接在導熱層上，如此與現有技術相比，避免了因為粘膠頻繁的熱脹冷縮而導致FR4板或FPC板翹起以及LED發(fā)光體損壞的問題；同時利用FR4板或FPC板自身剝離力較高的特點，可以解決焊盤容易被剝離的問題，確保了整個基板裝置的使用壽命。

圖1A為現有技術中FR4板或FPC板的結構示意圖；圖1B為現有技術中均溫板的結構示意圖；圖1C為將FR4板或FPC板與均溫板采用膠連接在一起時的示意圖；圖1D為圖1C組裝上LED發(fā)光體之后的示意圖；圖2A為現有技術在均溫板上印刷電路層的結構示意圖；圖2B為圖2A的剖視圖；圖2C為圖2A中組裝上LED發(fā)光體的示意圖；圖2D為圖2C的剖視圖；圖3為本實用新型涉及一種基板裝置的結構示意圖；圖3A為圖3的剖視圖；圖4為圖3組裝上LED發(fā)光體時的結構示意圖；圖4A為圖3和圖4中FR4板或FPC板具體結構的剖視圖。圖中:·[0025]FR4板或FPC板11鏤空孔111均溫板12LED發(fā)光體 13電路層21均溫板22焊盤23基板裝置 30導熱層31FR4板或FPC板32鏤空孔321第一覆銅板 322第二覆銅板 323LED 發(fā)光體 33。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。如圖3和圖3A所示，本實用新型涉及一種基板裝置30，包括導熱層31以及FR4板或FPC板32，該FR4板或FPC板32具有樓空孔321，該樓空孔321供LED發(fā)光體33與導熱層31直接接觸，從而使得LED發(fā)光體33所產生的熱量可以直接快速地傳遞至導熱層31中，在本實施例中，該導熱層31為均溫板；當然該導熱層31還可以采用鋁基板或者銅基板。本實用新型的主要改進之處在于，該FR4板或FPC板32具有分設置在上下兩側的第一覆銅板322和第二覆銅板323，該第一覆銅板322上印刷有電路，該第二覆銅板323則與導熱層31焊接相連。具體地，該第二覆銅板323通過錫膏而焊接在導熱層31上，其是采用紅外回流焊的方式使得第二覆銅板323與導熱層31固定相連。這樣，本實用新型涉及的一種基板裝置30，其利用FR4板或FPC板32下側的第二覆銅板323直接焊接在導熱層31上，如此與現有技術相比，本實用新型一方面避免了因為粘膠頻繁的熱脹冷縮而導致FR4板或FPC板32翹起以及LED發(fā)光體33損壞的問題；另一方面利用FR4板或FPC板32自身剝離力較高的特點，可以解決焊盤容易被剝離的問題，確保了整個基板裝置30的使用壽命。需要說明的是，現有技術中的FR4板或FPC板32，其上就存在有雙面覆銅板的結構，如此使得本實用新型實施起來非常方便，本實用新型的核心在于將下面的第二覆銅板323作為焊接層所使用，其產生了本領域技術人員意想不到的技術效果，克服了第二覆銅板323僅可以作為印刷電路的技術偏見，一般而言，若僅需使用單面覆銅板還需要將其中的一面統(tǒng)去。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產品形態(tài)和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的 適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權利要求1.一種基板裝置，包括導熱層以及FR4板或FPC板，該FR4板或FPC板具有供LED發(fā)光體與導熱層直接接觸而熱量傳遞的鏤空孔；其特征在于，該FR4板或FPC板具有分設置在上下兩側的第一覆銅板和第二覆銅板，該第一覆銅板上印刷有電路，該第二覆銅板則與導熱層焊接相連。
2.如權利要求1所述的一種基板裝置，其特征在于，該第二覆銅板通過錫膏而焊接在導熱層上。
3.如權利要求1所述的一種基板裝置，其特征在于，該導熱層為鋁基板、銅基板或均溫板。
專利摘要本實用新型公開一種基板裝置，包括導熱層以及FR4板或FPC板，該FR4板或FPC板具有第一覆銅板和第二覆銅板，該第二覆銅板則與導熱層焊接相連。本實用新型避免了因為FR4板或FPC板在與導熱層連接時，若膠水過多會出現溢膠現象，污染導熱焊盤，并造成導熱不良；若為防止溢膠及操作方便，減少膠水使用量，則會導致FR4板或FPC板因粘貼不牢固所造成的翹皮現象。同時使用膠水粘合在使用過程中會因為熱脹冷縮現象導致FR4板或FPC板翹起，導致LED燈損壞。另一方面利用FR4板或FPC板自身剝離力較高的特點，可以解決焊盤容易被剝離的問題，同時解決導線容易焊接至電路板上的問題，確保了整個基板裝置的使用壽命。
文檔編號H01L33/62GK203118994SQ20132003818
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權日2013年1月24日
發(fā)明者徐向陽, 歐陽杰, 歐陽偉 申請人:江蘇日月照明電器有限公司, 格瑞電子(廈門)有限公司