專利名稱：Mlcob的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED(發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛，由于現(xiàn)有技術(shù)提供的白光SMD(表面貼裝型，Surface Mounted Devices)熱阻大，并且散熱性差，熱量沒有及時散出來，只能應(yīng)用于對產(chǎn)品性能要求不高的照明領(lǐng)域。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，旨在提高其光效、降低熱阻，改善垂直散熱性能。本實用新型提出一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片、用于連接該晶片與所述鋁基板的金線和用于密封保護所述晶片的封裝膠體。優(yōu)選地,所述招基板呈條狀設(shè)置，其長為285mm,寬為18.6mm。優(yōu)選地，所述晶片為藍(lán)色晶片。本實用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)通過采用將晶片直接安裝到鋁基板上，比傳統(tǒng)的發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED日光燈，可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，熱阻低，良好垂直散熱性能，有利于降低PN結(jié)溫度，提高發(fā)光效率、流明并延長壽命。將晶片放在多個光學(xué)杯里進行封裝，提高光通量，還可以方便實現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個光源的功率，最大限度避免眩光，提聞每瓦光效。

圖1為本實用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖及具體實施例就本實用新型的技術(shù)方案做進一步的說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型提出一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)。參照圖1，圖1為本實用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實施例中，該MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板105、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片101、用于連接該晶片101與鋁基板105的金線103和用于密封保護晶片101及金線103的封裝膠體102。其中，晶片101通過固晶膠104固定于鋁基板105的盲孔凹槽內(nèi)。鋁基板105—方面能夠起到導(dǎo)電和支撐的作用，另一方面可將將晶片101所產(chǎn)生的熱及時導(dǎo)出來。[0014]在上述實施例中，鋁基板105呈條狀設(shè)置，其長優(yōu)選為285mm，寬優(yōu)選為18.6mm。在上述實施例中，晶片101優(yōu)選為藍(lán)色晶片。該MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)通過采用將晶片101直接安裝到鋁基板105上，比傳統(tǒng)的發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED日光燈，可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，熱阻低，良好垂直散熱性能，有利于降低PN結(jié)溫度，提高發(fā)光效率、流明并延長壽命。將晶片101放在多個光學(xué)杯里進行封裝，提高光通量，還可以方便實現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個光源的功率，最大限度避免眩光，提聞每瓦光效。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片、用于連接該晶片與所述鋁基板的金線和用于密封保護所述晶片的封裝膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板呈條狀設(shè)置，其長為 285mm,寬為 18.6mm。
3.如權(quán)利要求2所述的MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片為藍(lán)色晶片。
專利摘要本實用新型公開一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片、用于連接該晶片與鋁基板的金線和用于密封保述晶片的封裝膠體。本實用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)通過采用將晶片直接安裝到鋁基板上，比傳統(tǒng)的發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED日光燈，可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，熱阻低，良好垂直散熱性能，有利于降低PN結(jié)溫度，提高發(fā)光效率、流明并延長壽命。將晶片放在多個光學(xué)杯里進行封裝，提高光通量，還可以方便實現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個光源的功率，最大限度避免眩光，提高每瓦光效。
文檔編號H01L33/64GK203165934SQ20132002362
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月15日
發(fā)明者龔文 申請人:深圳市晶臺光電有限公司