半導(dǎo)體封裝件和用于路由封裝件的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種具有改善的性能和可靠性的半導(dǎo)體封裝件和用于路由半導(dǎo)體封裝件的方法。半導(dǎo)體封裝件包括：處理芯片，包括位于第一側(cè)用于輸出第一信號的第一引腳和位于第二側(cè)用于輸出與第一信號不同的第二信號的第二引腳；基板，其上具有處理芯片，基板包括電連接到第一引腳的第一凸球和電連接到第二引腳的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一側(cè)和第二側(cè)中的一個(gè)處相鄰。
【專利說明】半導(dǎo)體封裝件和用于路由封裝件的方法
[0001]本申請要求于2012年12月10日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10_2012_0142786號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)以及從該申請獲得的所有權(quán)益，該申請的內(nèi)容通過引用全部包含于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]示例實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體封裝件和用于路由(routing)封裝件的方法。
【背景技術(shù)】
[0003]半導(dǎo)體封裝件已經(jīng)朝著滿足多功能、高容量和微型化的需求的方向發(fā)展。
[0004]為此，已經(jīng)提出了系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)，在SIP技術(shù)中，將若干半導(dǎo)體封裝件集成到一個(gè)半導(dǎo)體封裝件中，以實(shí)現(xiàn)高容量和多功能并且減小半導(dǎo)體封裝件的尺寸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在SIP技術(shù)中，作為整個(gè)封裝件的性能的因子的信號完整性(SI)或電源完整性(PI)受芯片和子封裝件之間的路由影響。換言之，如果芯片和子封裝件之間的路由路徑不必要地加長，則會(huì)產(chǎn)生噪聲，從而導(dǎo)致整個(gè)封裝件的電源效率降低。
[0006]示例實(shí)施例提供了一種具有改善的性能和可靠性的半導(dǎo)體封裝件。
[0007]示例實(shí)施例還提供了一種用于路由具有改善的性能和可靠性的半導(dǎo)體封裝件的方法。
[0008]通過下面對示例實(shí)施例的描述,將描述示例實(shí)施例的這些和其他目的或者示例實(shí)施例的這些和其他目的將是明顯的。
[0009]根據(jù)示例實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括:處理芯片，包括位于處理芯片的第一側(cè)用于輸出第一信號的第一引腳和位于處理芯片的第二側(cè)用于輸出與第一信號不同的第二信號的第二引腳；基板，處理芯片安裝在其上，基板包括電連接到第一引腳的第一凸球和電連接到第二引腳的第二凸球，其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一側(cè)和第二側(cè)中的一個(gè)處相鄰。
[0010]根據(jù)示例實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括:底板；第一封裝件，位于底板上并包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球、被構(gòu)造成接收與第一信號不同的第二信號的第二凸球以及被構(gòu)造成通過第一凸球和第二凸球接收第一信號和第二信號的第一芯片；第二封裝件，在底板上位于第一封裝件的一側(cè)并包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球、被構(gòu)造成輸出第二信號的第四凸球以及被構(gòu)造成通過第三凸球和第四凸球輸出第一信號和第二信號的第二芯片，其中，第一凸球和第二凸球在第一封裝件的第一側(cè)相鄰，第三凸球和第四凸球在第二封裝件的第三側(cè)相鄰，第二封裝件的第三側(cè)與第一封裝件的第一側(cè)相鄰。
[0011]根據(jù)示例實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括:底板；第一封裝件，位于底板上并包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球、被構(gòu)造成接收與第一信號不同的第二信號的第二凸球以及被構(gòu)造成通過第一凸球和第二凸球接收第一信號和第二信號的第一芯片；第二封裝件，在底板上位于第一封裝件的一側(cè)并包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球、被構(gòu)造成輸出第二信號的第四凸球以及被構(gòu)造成通過第三凸球和第四凸球輸出第一信號和第二信號的第二芯片，其中，第一凸球位于第一封裝件的第一側(cè)，第二凸球位于與第一封裝件的第一側(cè)相對的第二側(cè)，第三凸球和第四凸球在第二封裝件的第三側(cè)相鄰，第二封裝件的第三側(cè)與第一封裝件的第一側(cè)相鄰。
[0012]根據(jù)示例實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括:底板；第一基板，位于底板上并包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球和被構(gòu)造成接收第二信號的第二凸球；第一芯片，位于第一基板上并包括被構(gòu)造成通過第一凸球接收第一信號的第一焊盤和被構(gòu)造成通過第二凸球接收第二信號的第二焊盤，第一焊盤位于第一芯片的第一側(cè)，第二焊盤位于與第一芯片的第一側(cè)相對的第二側(cè)；第二基板，在底板上位于第一基板的一側(cè)并包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球和被構(gòu)造成輸出第二信號的第四凸球；第二芯片，位于第二基板上并包括被構(gòu)造成將第一信號輸出到第三凸球的第一引腳和被構(gòu)造成將第二信號輸出到第四凸球的第二引腳，第一引腳位于第二芯片的第三側(cè)，第二引腳位于與第二芯片的第三側(cè)相對的第四側(cè)，其中，第一芯片的第一側(cè)與第二芯片的第三側(cè)相鄰，第一基板的第一凸球和第二凸球與第一芯片的第一側(cè)相鄰，第二基板的第三凸球和第四凸球在第二芯片的第三側(cè)相鄰。
[0013]根據(jù)示例實(shí)施例，提供了一種用于路由半導(dǎo)體封裝件的方法，所述方法包括:設(shè)置底板；將第一封裝件安裝在底板上，第一封裝件包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球、被構(gòu)造成接收第二信號的第二凸球以及被構(gòu)造成通過第一凸球和第二凸球接收第一信號和第二信號的第一芯片；以及在底板上將第二封裝件安裝在第一封裝件的一側(cè)，第二封裝件包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球、被構(gòu)造成輸出第二信號的第四凸球以及被構(gòu)造成通過第三凸球和第四凸球輸出第一信號和第二信號的第二芯片，其中，第一凸球和第二凸球在第一封裝件的第一側(cè)相鄰，第三凸球和第四凸球在第二封裝件的第三側(cè)相鄰，第二封裝件的第三側(cè)與第一封裝件的第一側(cè)相鄰。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]通過參照附圖詳細(xì)描述示例實(shí)施例中的實(shí)施例，示例實(shí)施例的上述和其他特征與優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，在附圖中:
[0015]圖1是根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖；
[0016]圖2是示出在“P”方向上向下觀察的圖1中的第一封裝件的平面圖；
[0017]圖3是示出在“Q”方向上向上觀察的圖1中的第一封裝件的平面圖；
[0018]圖4是示出在“R”方向上向上觀察的圖1中的第二封裝件的平面圖；
[0019]圖5是示出在圖1的“R”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件的平面圖；
[0020]圖6是示出在圖1的“R”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件的平面圖；
[0021]圖7是示出在圖1的“R”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件的平面圖；[0022]圖8是根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖；
[0023]圖9是在“Q”方向上向上觀察的圖8中的第一封裝件的平面圖；
[0024]圖10是示出在圖8中的“Q”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第一封裝件的平面圖；
[0025]圖11是示出在圖8中的“Q”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第一封裝件的平面圖；
[0026]圖12是根據(jù)一些示例實(shí)施例的包含半導(dǎo)體裝置的電子系統(tǒng)的框架圖；以及
[0027]圖13至圖15示出了可以應(yīng)用圖12中示出的電子系統(tǒng)的示例性電子裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0028]通過參照下面對優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述以及附圖，可以更容易地理解示例實(shí)施例及完成示例實(shí)施例的方法的優(yōu)點(diǎn)和特征。然而，示例實(shí)施例可以以許多不同的形式來實(shí)施，且不應(yīng)被解釋為限制于在此闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完全的，并且將把示例實(shí)施例的構(gòu)思充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員，并且示例實(shí)施例將僅由權(quán)利要求限定。在附圖中，為了清晰起見，夸大了層和區(qū)域的厚度。
[0029]將理解的是，當(dāng)元件或?qū)颖环Q為“在”另一元件或?qū)印吧稀被蛘摺斑B接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，該元件或?qū)涌梢灾苯釉谒隽硪辉驅(qū)由匣蛘咧苯舆B接到所述另一元件或?qū)?，或者可以存在中間元件或?qū)印Ｏ喾?，?dāng)元件被稱為“直接在”另一元件或?qū)印吧稀被颉爸苯舆B接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，不存在中間元件或中間層。同樣的標(biāo)號始終表示同樣的元件。如在此所使用的，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)目的任意和所有組合。
[0030]為了易于描述，在·此可以使用諸如“在……下方”、“在……之下”、“下面的”、“在……上方”和“上面的”等的空間相對術(shù)語，以描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與其他的元件或特征的關(guān)系。將理解的是，空間相對術(shù)語還意在包含除了附圖中描述的方位之外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果將附圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件將隨后位于其他元件或特征“上方”。因此，示例性術(shù)語“在……下方”可包含“在……上方”和“在……下方”兩種方位。該裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或在其他方位)并相應(yīng)地解釋這里使用的空間相對描述符。
[0031]除非這里另外指出或者與上下文明顯矛盾，否則在描述的示例實(shí)施例的上下文中(尤其是在權(quán)利要求的上下文中)單數(shù)術(shù)語和相似指示物的使用將被解釋為覆蓋單數(shù)形式和復(fù)數(shù)形式。除非另外指出，否則術(shù)語“包含”、“具有”、“包括”和“含有”將被解釋為開放式術(shù)語(即，意思是“包括，但不限于此”)。
[0032]將理解的是，盡管在這里可使用術(shù)語第一、第二等來描述各種元件，但是這些元件不應(yīng)受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅是用來將一個(gè)元件與另一個(gè)元件區(qū)分開來。因此，在不脫離示例實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，例如，下面討論的第一元件、第一組件或第一部分可以被命名為第二元件、第二組件或第二部分。
[0033]除非另有定義，否則這里使用的所有技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語具有與示例實(shí)施例所屬的領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所通常理解的意思相同的意思。需要注意的是，除非另外說明，否則這里提供的任意和所有示例或示例性術(shù)語的使用僅意圖更好地示出示例實(shí)施例，并不對示例實(shí)施例的范圍構(gòu)成限制。此外，除非另外定義，否則不可過度地解釋通用字典中定義的所有術(shù)語。
[0034]在下文中，將參照圖1至圖4來描述根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件。
[0035]圖1是根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖，圖2是示出在“P”方向上向下觀察的圖1中的第一封裝件的平面圖；圖3是示出在“Q”方向上向上觀察的圖1中的第一封裝件的平面圖，圖4是示出在“R”方向上向上觀察的圖1中的第二封裝件的平面圖。
[0036]參照圖1，半導(dǎo)體封裝件I包括底板10、第一封裝件Pl和第二封裝件P2。
[0037]如圖1中所示，第一封裝件Pl和第二封裝件P2可以安裝在底板10上。底板10可以是封裝基板。例如，底板10可以是印刷電路板(PCB)或陶瓷板。在一些示例實(shí)施例中，底板10可以是設(shè)置在電子產(chǎn)品中的套板(set board),但是示例實(shí)施例不限于此。
[0038]盡管未示出，但是第一封裝件Pl和第二封裝件P2可以通過底板10彼此電連接。換言之，從第二封裝件P2輸出的信號可以通過設(shè)置在底板10外部或內(nèi)部的預(yù)定互連線被傳輸?shù)降谝环庋b件P1，從第一封裝件Pl輸出的信號也可以通過設(shè)置在底板10外部或內(nèi)部的預(yù)定互連線被傳輸?shù)降诙庋b件P2。
[0039]安裝在底板10上的第一封裝件Pl可以包括布置有多個(gè)凸球122和124的第一基板100以及安裝在第一基板100上的第一芯片110。
[0040]在一些示例實(shí)施例中，第一芯片110可以是例如存儲器芯片。詳細(xì)地講，第一芯片110可以是例如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)芯片，但是示例實(shí)施例不限于此。
[0041 ] 現(xiàn)在參照圖1和圖2，多個(gè)第一焊盤112和多個(gè)第二焊盤114可以設(shè)置在第一芯片110的頂表面上。詳細(xì)地講，第一焊盤112可以沿第一方向(例如，Y方向)設(shè)置在第一芯片110的第一側(cè)(例如，A側(cè))，第二焊盤114可以沿第一方向(例如，Y方向)設(shè)置在與第一側(cè)(例如，A側(cè))相對的第二側(cè)(例如，B側(cè))。換言之，第一焊盤112和第二焊盤114可以被設(shè)置成在第一芯片Iio的頂表面的相對側(cè)沿與第一方向(例如，Y方向)平行地延伸。盡管圖2 7]\出了布置了七個(gè)第一焊盤112和七個(gè)第二焊盤114，但是僅為了舉例說明而這樣設(shè)置，可以設(shè)置各種數(shù)量的第一焊盤112和第二焊盤114。
[0042]在一些示例實(shí)施例中，第一焊盤112和第二焊盤114可以接收不同的信號。換言之，第一焊盤112可以接收來自第二封裝件P2的第一信號，第二焊盤114可以接收來自第二封裝件P2的與第一信號不同的第二信號。
[0043]這里，第一信號可以是例如數(shù)據(jù)信號，第二信號可以是指令信號和尋址信號(address signal)中的至少一種。如上所述，當(dāng)根據(jù)示例實(shí)施例中的實(shí)施例的第一芯片110是DRAM芯片時(shí)，第一信號可以是驅(qū)動(dòng)DRAM芯片所使用的數(shù)據(jù)(DQ)信號，第二信號可以是驅(qū)動(dòng)DRAM芯片所使用的指令和/或?qū)ぶ?CA)信號。因此，在這種情況下，第一焊盤112可以是DQ焊盤，第二焊盤114可以是CA焊盤。
[0044]然后，參照圖1和圖3,第一凸球122和第二凸球124可以設(shè)置在第一基板100上。詳細(xì)地講，第一凸球122可以在第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))沿第一方向(例如，Y方向)對齊并設(shè)置，第二凸球124可以在與第一側(cè)(例如，A側(cè))相對的第二側(cè)(例如，B側(cè))沿第一方向(例如，Y方向)對齊并設(shè)置。同時(shí)，盡管圖3示出了第一凸球122和第二凸球124包括七個(gè)水平凸球和十個(gè)豎直凸球(總共70個(gè))，但是僅為了舉例說明而這樣設(shè)置，第一凸球122和第二凸球124的數(shù)量可以以各種方式改變。
[0045]這里，第一芯片110的第一焊盤112和第一基板100的第一凸球122可以彼此電連接，第一芯片Iio的第二焊盤114和第一基板100的第二凸球124可以彼此電連接。換言之，從第二封裝件P2提供的第一信號可以通過第一凸球122被傳輸?shù)降谝恍酒?10的第一焊盤112，從第二封裝件P2提供的第二信號可以通過第二凸球124被傳輸?shù)降谝恍酒?10的第二焊盤114。
[0046]圖1示出了第一芯片110和第一基板100通過引線鍵合彼此電連接，但是示例實(shí)施例不限于此。第一芯片110和第一基板100可以通過芯片倒裝鍵合彼此電連接。
[0047]第一基板100可以通過設(shè)置在其內(nèi)的互連件102、104和106將第一凸球122電連接到第一焊盤112或者將第二凸球124電連接到第二焊盤114。換言之，從第二封裝件P2提供的第一信號可以通過底板10被傳輸?shù)降谝换?00的第一凸球122，然后傳輸?shù)降谝煌骨?22的第一信號可以通過設(shè)置在第一基板100上的互連件102、104和106被傳輸?shù)降谝恍酒?10的第一焊盤112。此外，從第二封裝件P2提供的第二信號可以通過底板10被傳輸?shù)降谝换?00的第二凸球124，然后傳輸?shù)降诙骨?24的第二信號可以通過設(shè)置在第一基板100上的互連件102、104和106被傳輸?shù)降谝恍酒?10的第二焊盤114。
[0048]在一些不例實(shí)施例中，奇數(shù)個(gè)互連件102、104和106可以設(shè)置在第一基板100上。換言之，圖1示出了在第一基板100中設(shè)置了三個(gè)互連件102、104和106，但是示例實(shí)施例不限于此。相反，互連件的數(shù)量可以根據(jù)需要以各種方式改變。在一些其他示例實(shí)施例中，例如，可以在第一基板100中設(shè)置五個(gè)或七個(gè)互連件。
[0049]互連件102、104和106可以包括第一導(dǎo)電層102、第二導(dǎo)電層104和第三導(dǎo)電層106。這里，第一至第三導(dǎo)電層102、104和106可以通過第一至第四絕緣層101、103、105和107彼此絕緣。
[0050]在一些不例實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層102和第三導(dǎo)電層106可被用于將第一芯片110的第一焊盤112和第二焊盤114分別電連接到第一基板100的第一凸球122和第二凸球124。設(shè)置在第一導(dǎo)電層102和第三導(dǎo)電層106之間的第二導(dǎo)電層104可以用于向第一芯片110的第一焊盤112和第二焊盤114分別提供電源電壓Vdd和接地電壓Vss。如此，如果設(shè)置在第一導(dǎo)電層102和第三導(dǎo)電層106之間的第二導(dǎo)電層104用于向第一芯片110的第一焊盤112和第二焊盤114提供電源電壓Vdd和接地電壓Vss，并且設(shè)置在第二導(dǎo)電層104的外部的第一導(dǎo)電層102和第三導(dǎo)電層106用作信號傳遞的路由(routing)路徑，則可以在信號傳輸過程中減少不必要產(chǎn)生的噪聲，從而改善整個(gè)封裝件的電源完整性(PI)和信號完整性(SI)。
[0051]接下來，參照圖1和圖4，第二封裝件P2可以在底板10上安裝在第一封裝件Pl的一側(cè)。換言之，在一些示例實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝件I可以是第一封裝件Pi和第二封裝件P2沿水平方向安裝在底板10 (例如，套板)上的分立封裝件。
[0052]同時(shí)，圖1示出了第二封裝件P2安裝在第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))，但是示例實(shí)施例不限于此。第一封裝件Pl和第二封裝件P2的布置可以以各種方式改變。
[0053]第二封裝件P2可以包括布置有多個(gè)凸球222和224的第二基板200以及安裝在第二基板200上的第二芯片210。在一些示例實(shí)施例中，第二封裝件P2可以是僅具有安裝在其上的第二芯片210的單個(gè)芯片封裝件(SCP)。
[0054]在一些示例實(shí)施例中，第二芯片210可以包括以芯片上系統(tǒng)(SoC)類型可安裝的各種芯片。詳細(xì)地講，第二芯片210可以包括SoC類型的各種芯片，例如，處理芯片或調(diào)制解調(diào)器芯片等。具體地講，在一些示例實(shí)施例中，在第二芯片210是處理芯片的情況下，第二芯片210可以是例如應(yīng)用處理器(AP)芯片或圖像信號處理器(ISP)芯片，但是示例實(shí)施例不限于此。
[0055]第一引腳212和第二引腳214可以布置在第二芯片210的底表面上。詳細(xì)地講，與示出的實(shí)施例中相似，第一引腳212可以設(shè)置在第二芯片210的第三側(cè)(例如，C側(cè))，第二引腳214可以設(shè)置在與第三側(cè)(例如，C偵彳)相對的第四側(cè)(例如，D側(cè))。換言之，第一引腳212和第二引腳214可以在第二芯片210的相對側(cè)彼此分離。
[0056]在一些不例實(shí)施例中，第一引腳212和第二引腳214可以輸出不同的信號。換言之，第一引腳212可以輸出第一信號，第二引腳214可以輸出與第一信號不同的第二信號。
[0057]例如，第一信號可以是數(shù)據(jù)信號，第二信號可以是指令信號和尋址信號中的至少一種。如上所述，在根據(jù)本實(shí)施例的第一芯片Iio是DRAM芯片的情況下,第一信號可以是驅(qū)動(dòng)DRAM芯片所使用的DQ信號，第二信號可以是驅(qū)動(dòng)DRAM芯片所使用的CA信號。因此，在這種情況下，第一焊盤112可以是DQ焊盤，第二焊盤114可以是CA焊盤。
[0058]第三凸球222和第四凸球224可以設(shè)置在第二基板200上。如所示，可以設(shè)置多個(gè)第三凸球222和多個(gè)第四凸球224。詳細(xì)地講，第二基板200的第三凸球222和第四凸球224可以沿第一方向(例如，Y方向)在第三側(cè)(例如，C側(cè))彼此相鄰地對齊。這里，第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))可以與第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰。在另一方面，設(shè)置在第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))處的第一凸球122可以通過底板10以最小的距離連接到設(shè)置在第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))處的第三凸球222和第四凸球224。
[0059]在一些示例實(shí)施例中，第四凸球224可以設(shè)置在第三凸球222之間，如所示。詳細(xì)地講，第四凸球224可以在第二基板200的第三側(cè)(例如，C側(cè))沿第一方向(例如，Y方向)對齊并設(shè)置，具體地講，第四凸球224位于第二基板200的中央部分中。此外，第三凸球222也可以在第二基板200的第三側(cè)(例如，C側(cè))沿第一方向(例如，Y方向)對齊并設(shè)置，具體地講，第三凸球222位于第四凸球224的上側(cè)和下側(cè)。
[0060]同時(shí)，盡管圖4示出了第三凸球222和第四凸球224包括10個(gè)水平凸球和10個(gè)豎直凸球(總共100個(gè))，但是僅為了舉例說明而這樣設(shè)置，第三凸球222和第四凸球224的數(shù)量可以以各種方式改變。
[0061]這里，第二芯片210的第一引腳212與第二基板200的第一凸球222可以彼此電連接，第二芯片210的第二引腳214與第二基板200的第二凸球224可以彼此電連接。換言之，可以通過第二基板200路由從第一引腳212輸出的第一信號，然后使第一信號通過與第一封裝件Pl相鄰的第三凸球222輸出，并且可以通過第二基板200路由從第二引腳214輸出的第二信號，然后使第二信號通過與第一封裝件Pl相鄰的第四凸球224輸出。
[0062]圖1示出了第二芯片210和第二基板200通過芯片倒裝鍵合彼此電連接，但是示例實(shí)施例不限于此。第二芯片210和第二基板200可以通過引線鍵合彼此電連接。
[0063]第二基板200可以通過設(shè)置在其內(nèi)的互連件202、204和206將第三凸球222電連接到第一引腳212，或者將第四凸球224電連接到第二引腳214。換言之，可以通過設(shè)置在第二基板200上的互連件202、204和206路由從第二芯片210輸出的第一信號，然后第一信號被傳輸?shù)脚c第一封裝件Pl相鄰的第三凸球222，并且可以通過設(shè)置在第二基板200上的互連件202、204和206路由從第二芯片210輸出的第二信號，然后使第二信號被傳輸?shù)脚c第一封裝件Pl相鄰的第四凸球224。
[0064]同時(shí),在一些不例實(shí)施例中，與在第一基板100中相似,奇數(shù)個(gè)互連件202、204和206也可以設(shè)置在第二基板200中。換言之，圖1示出了在第二基板200中設(shè)置了三個(gè)互連件202、204和206，但是示例實(shí)施例不限于此。相反，互連件的數(shù)量可以根據(jù)需要以各種方式改變。例如，在一些其他示例實(shí)施例中，可以在第二基板200中設(shè)置五個(gè)或七個(gè)互連件。
[0065]互連件202、204和206可以包括第四導(dǎo)電層202、第五導(dǎo)電層204和第六導(dǎo)電層206。這里，第四至第六導(dǎo)電層202、204和206可以通過第五至第八絕緣層201、203、205和207而彼此絕緣。
[0066]在一些不例實(shí)施例中，第四導(dǎo)電層202和第六導(dǎo)電層206可以用于將第二芯片210的第一引腳212和第二引腳214分別電連接到第二基板200的第三凸球222和第四凸球224。具體地講，如上所述，第二芯片210的第二引腳214可以設(shè)置在第二封裝件P2的第四偵K例如，D側(cè))，但是可以通過設(shè)置在第二基板200中的第四導(dǎo)電層202和第六導(dǎo)電層206路由第二引腳214，然后使第二引腳214電連接到與第一封裝件Pl相鄰的第四凸球224。
[0067]同時(shí)，設(shè)置在第四導(dǎo)電層202和第六導(dǎo)電層206之間的第五導(dǎo)電層204可以用于向第二芯片210的第一引腳212和第二引腳214分別提供電源電壓Vdd和接地電壓Vss。如此，如果設(shè)置在第四導(dǎo)電層202和第六導(dǎo)電層206之間的第五導(dǎo)電層204用于向第二芯片210的第一引腳212和第二引腳214提供電源電壓Vdd和接地電壓Vss，并且設(shè)置在第五導(dǎo)電層204外部的第四導(dǎo)電層202和第六導(dǎo)電層206用作用于信號傳輸?shù)穆酚陕窂剑瑒t在信號傳輸過程中可以減少不必要地產(chǎn)生的噪聲，從而與第一封裝件Pl相似地改善整個(gè)封裝件的電源完整性(PI)和信號完整性(SI)。
[0068]如上所述，在根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件I中，例如，用作DQ焊盤的第一焊盤112設(shè)置在第一芯片110的第一側(cè)(例如，A側(cè))，用作CA焊盤的第二焊盤114設(shè)置在第一芯片110的第二側(cè)(例如，B側(cè))，用作DQ引腳的第一引腳212設(shè)置在第二芯片210的與第一芯片110的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰的第三側(cè)(例如，C側(cè))，用作CA引腳的第二引腳214設(shè)置在第二中，當(dāng)?shù)谝环庋b件Pl和第二封裝件P2被構(gòu)造為水平地安裝在底板10 (例如，套板)上的分立封裝件時(shí)，可以確保最小路由距離，從而改善整個(gè)封裝件的信號完整性(SI)和電源完整性(PI)劣化并防止在信號傳輸過程中產(chǎn)芯片210的遠(yuǎn)離第一芯片110的第一側(cè)(例如，A側(cè))的第四側(cè)(例如，D側(cè))。
[0069]然而，在根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件I中，通過設(shè)置在第二基板200中的互連件202、204和206路由第一引腳212和第二引腳214，然后使第一引腳212和第二引腳214電連接到第三凸球222和第四凸球224，從而第一引腳212和第二引腳214通過底板10以最小距離連接到第一封裝件Pl的第一凸球122和第二凸球124。換言之，在根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件I生不必要的噪聲。因此，可以改善半導(dǎo)體封裝件I的性能和可靠性。
[0070]接下來，將參照圖5來描述根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件。
[0071]圖5是示出在圖1中的“R”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件的平面圖。下面的描述將集中于先前的示例實(shí)施例和本示例實(shí)施例之間的區(qū)另IJ，并且將省略重復(fù)的解釋。
[0072]現(xiàn)在參照圖5，多個(gè)第三凸球222和多個(gè)第四凸球224可以設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件2的第二基板200上。此外，如圖5中所示，第二基板200的第三凸球222和第四凸球224可以沿第一方向(例如，Y方向)在第三側(cè)(例如，C側(cè))彼此相鄰地對齊。這里，第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))可以與第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰。換言之，設(shè)置在第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))的第一凸球122可以通過底板10以最小距離連接到設(shè)置在第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))的第三凸球222和第四凸球224。
[0073]如圖5中所示，第四凸球224可以設(shè)置在第三凸球222上側(cè)。詳細(xì)地講，第四凸球224可以沿第一方向(例如，Y方向)在第二基板200的第三側(cè)(例如，C側(cè))對齊，具體地講，第四凸球224位于第三凸球222上側(cè)。如上所述，如果第四凸球224聚集并設(shè)置在第二基板200的上側(cè)，則簡化了路由結(jié)構(gòu)，從而防止在信號傳輸過程中產(chǎn)生不必要的噪聲。
[0074]接下來，將參照圖6來描述根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件。
[0075]圖6是示出在圖1中的“R”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件的平面圖。下面的描述將集中于先前的示例實(shí)施例和本示例實(shí)施例之間的區(qū)另IJ，并且將省略重復(fù)的解釋。
[0076]參照圖6，多個(gè)第三凸球222和多個(gè)第四凸球224可以設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件3的第二基板200上。此外，如圖6中所示，第二基板200的第三凸球222和第四凸球224可以沿第一方向(例如，Y方向)在第三側(cè)(例如，C側(cè))彼此相鄰地對齊。這里，第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))可以與第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰。換言之，設(shè)置在第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))的第一凸球122可以通過底板10以最小距離連接到設(shè)置在第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))的第三凸球222和第四凸球224。
[0077]如圖6中所示，第四凸球224可以設(shè)置在第三凸球222下側(cè)。詳細(xì)地講，第四凸球224可以沿第一方向(例如，Y方向)在第二基板200的第三側(cè)(例如，C側(cè))對齊，具體地講，第四凸球224位于第三凸球222下側(cè)。如上所述，如果第四凸球224聚集并設(shè)置在第二基板200的下側(cè)，則簡化了路由結(jié)構(gòu)，從而防止在信號傳輸過程中產(chǎn)生不必要的噪聲。
[0078]接下來，將參照圖7來描述根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件。
[0079]圖7是示出在圖1中的“R”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第二封裝件的平面圖。下面的描述將集中于先前的示例實(shí)施例和本示例實(shí)施例之間的區(qū)另IJ，并且將省略重復(fù)的解釋。
[0080]參照圖7，多個(gè)第三凸球222和多個(gè)第四凸球224可以設(shè)置在半導(dǎo)體封裝件4的第二基板200上。此外，如圖7中所示，第二基板200的第三凸球222和第四凸球224可以沿第一方向(例如，Y方向)在第三側(cè)(例如，C側(cè))彼此相鄰地對齊。這里，第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))可以與第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰。換言之，設(shè)置在第一封裝件Pl的第一側(cè)(例如，A側(cè))的第一凸球122可以通過底板10以最小距離連接到設(shè)置在第二封裝件P2的第三側(cè)(例如，C側(cè))的第三凸球222和第四凸球224。
[0081]如圖7中所示，第四凸球224可以設(shè)置在第三凸球222之間且在第一方向(例如，Y方向)上延伸成線。如圖4中所示，根據(jù)底板10的互連構(gòu)造，通過第四凸球224的布置簡化了路由結(jié)構(gòu)，從而防止在信號傳輸過程中產(chǎn)生不必要的噪聲。
[0082]接下來，將參照圖8和圖9來描述根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件。
[0083]圖8是根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的概念剖視圖，圖9是在“Q”方向上向上觀察的圖8中的第一封裝件的平面圖。下面的描述將集中于先前的示例實(shí)施例和本示例實(shí)施例之間的區(qū)別，并且將省略重復(fù)的解釋。
[0084]參照圖8和圖9，多個(gè)第一凸球122和多個(gè)第二凸球124可以在半導(dǎo)體封裝件5的第一基板100上被設(shè)置成與第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰。詳細(xì)地講，如圖8和圖9中所示，一些第一凸球122和一些第二凸球124可以沿第一方向(例如，Y方向)在第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))對齊，剩余的第二凸球124可以沿第一方向(例如，Y方向)在與第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))相對的第二側(cè)(例如，B側(cè))對齊。
[0085]這里，第二封裝件P2的第三凸球222和第四凸球224的布置可以與上述半導(dǎo)體封裝件I至半導(dǎo)體封裝件4中的一個(gè)半導(dǎo)體封裝件的第三凸球222和第四凸球224的布置相同。
[0086]如此，如果一些第二凸球124布置在第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))，則第一封裝件Pl的第二凸球124與第二封裝件P2的第四凸球224以減小的長度彼此連接。因此，可以使半導(dǎo)體封裝件5的路由長度最小化，從而防止在信號傳輸過程中產(chǎn)生不必要的噪聲。
[0087]接下來，將參照圖10來描述根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件。
[0088]圖10是示出在圖8中的“Q”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第一封裝件的平面圖。下面的描述將集中于先前的示例實(shí)施例和本示例實(shí)施例之間的區(qū)另IJ，并且將省略重復(fù)的解釋。
[0089]參照圖10，多個(gè)第一凸球122和多個(gè)第二凸球124可以在半導(dǎo)體封裝件6的第一基板100上被設(shè)置成與第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰。詳細(xì)地講，如圖10中所示，一些第一凸球122和一些第二凸球124可以沿第一方向(例如，Y方向)在第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))對齊。具體地講，一些第二凸球124可以設(shè)置在第一凸球122的上側(cè)。同時(shí)，剩余的第二凸球124可以沿第一方向(例如，Y方向)在與第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))相對的第二側(cè)(例如，B側(cè))對齊。
[0090]這里，第二封裝件P2的第三凸球222和第四凸球224的布置可以與上述半導(dǎo)體封裝件I至半導(dǎo)體封裝件4中的一個(gè)半導(dǎo)體封裝件的第三凸球222和第四凸球224的布置相同。
[0091]如此，如果一些第二凸球124聚集并布置在第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))，則第一封裝件Pl的第二凸球124以及第二封裝件P2的第四凸球224以減小的長度彼此連接。因此，可以使半導(dǎo)體封裝件6的路由長度最小化，從而防止在信號傳輸過程中產(chǎn)生不必要的噪聲。
[0092]接下來，將參照圖11來描述根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件。圖11是示出在圖8中的“Q”方向上向上觀察的根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的第一封裝件的平面圖。下面的描述將集中于先前的示例實(shí)施例和本示例實(shí)施例之間的區(qū)別，并且將省略重復(fù)的解釋。
[0093]參照圖11，多個(gè)第一凸球122和多個(gè)第二凸球124可以在半導(dǎo)體封裝件7的第一基板100上被設(shè)置成與第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))相鄰。詳細(xì)地講，如圖11中所示，一些第一凸球122和一些第二凸球124可以沿第一方向(例如，Y方向)在第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))對齊。具體地講，一些第二凸球124可以設(shè)置在第一凸球122的下側(cè)。同時(shí)，剩余的第二凸球124可以沿第一方向(例如，Y方向)在與第一基板100的第一側(cè)(例如，A側(cè))相對的第二側(cè)(例如，B側(cè))對齊。
[0094]這里，第二封裝件P2的第三凸球222和第四凸球224的布置可以與上述半導(dǎo)體封裝件I至半導(dǎo)體封裝件4中的一個(gè)半導(dǎo)體封裝件的第三凸球222和第四凸球224的布置相同。
[0095]如此，如果一些第二凸球124聚集并布置在第一基板100的下側(cè)，則通過所述布置簡化了路由結(jié)構(gòu)，從而防止在信號傳輸過程中產(chǎn)生不必要的噪聲。
[0096]接下來，將參照圖12至圖15來描述應(yīng)用根據(jù)一些示例實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的電子系統(tǒng)及其應(yīng)用示例。
[0097]圖12是根據(jù)一些示例實(shí)施例的包含半導(dǎo)體裝置的電子系統(tǒng)的框架圖，圖13至圖15示出了可應(yīng)用圖12中示出的電子系統(tǒng)的示例性電子裝置。
[0098]參照圖12，電子系統(tǒng)900可以包括可以通過總線920執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲器系統(tǒng)912、處理器914、RAM916、用戶接口 918和通信模塊919。
[0099]處理器914可以執(zhí)行程序并且可以控制電子系統(tǒng)900。此外，RAM916可以用作處理器914的操作存儲器。同時(shí),在一些不例實(shí)施例中，處理器914和RAM916可以以分立封裝件的形式安裝在套板上。在這種情況下，可以以半導(dǎo)體封裝件I至7中的一個(gè)半導(dǎo)體封裝件的形式安裝處理器914和RAM916。
[0100]用戶接口 918可以用于將數(shù)據(jù)輸入到電子系統(tǒng)900或者從電子系統(tǒng)900輸出數(shù)據(jù)。
[0101]存儲器系統(tǒng)912可以存儲用于操作處理器914的代碼、處理器914處理的數(shù)據(jù)以及外部輸入的數(shù)據(jù)。存儲系統(tǒng)912可以包括控制器和存儲器裝置?？刂破骺梢赃B接到總線920和存儲器裝置?？刂破骺梢员粯?gòu)造成驅(qū)動(dòng)用于控制存儲器裝置的固件。
[0102]作為示例，控制器還可以包括公知組件，所述公知組件包括內(nèi)部RAM、內(nèi)部處理單元、主機(jī)接口和存儲器接口。
[0103]這里，內(nèi)部RAM可以用作處理單元的操作存儲器。處理單元可以控制控制器的全部操作。
[0104]主機(jī)接口包括用于在總線920和控制器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的協(xié)議。例如，控制器可以被構(gòu)造成通過下述各種標(biāo)準(zhǔn)化的接口協(xié)議中的一種與外部裝置(主機(jī))進(jìn)行通信，所述接口協(xié)議為例如通用串行總線(USB)、多媒體卡(MMC)、外設(shè)組件互連(PCI)、外設(shè)組件互連擴(kuò)展(PC1-E)、高級技術(shù)附件(ΑΤΑ、并行-ΑΤΑ、ρΑΤΑ)、串行-ATA (SATA)、小型計(jì)算機(jī)小接口(SCSI)、增強(qiáng)型小型盤接口(ESDI)以及電子集成驅(qū)動(dòng)器(IDE)。存儲器接口被構(gòu)造成與存儲裝置連接。例如，存儲器接口包括NAND接口或NOR接口。
[0105]存儲器系統(tǒng)912可以被構(gòu)造成另外包括誤差校正塊。誤差校正塊可以被構(gòu)造成檢測從存儲器裝置讀取的數(shù)據(jù)的誤差并利用誤差校正碼(ECC)校正檢測的誤差。
[0106]同時(shí)，控制器和存儲器裝置可以被集成為單個(gè)半導(dǎo)體裝置。作為示例，控制器和存儲器裝置可以集成為一個(gè)半導(dǎo)體裝置以構(gòu)造存儲卡。例如，控制器和存儲器裝置可以被集成為一個(gè)半導(dǎo)體裝置以構(gòu)造PC卡(例如，PCMCIA)、壓縮閃存卡(CF)、智能媒體卡(SM/SMC)、記憶棒、多媒體卡(例如，MMC、RS-MMC和微型MMC)、SD卡(例如，SD、袖珍型SD和微型SD)以及通用閃存裝置(例如，UFS )。
[0107]存儲系統(tǒng)912可以安裝在各種類型的封裝件中。存儲系統(tǒng)912的封裝件的示例可以包括層疊封裝件(PoP)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝件(CSP)、塑料引線芯片載體(PLCC)、塑料雙列直插式封裝件(PDIP)、華夫裸片封裝件(die in waffle pack)、晶片形式的裸片(die in wafer form)、板上芯片(COB)、陶瓷雙列直插式封裝件(CERDIP)、塑料公制四方扁平封裝件(MQFP)、薄型四方扁平封裝件(TQFP)、小外形集成電路(S0IC)、收縮型小外形封裝件(SS0P)、薄型小外形封裝件(TS0P)、系統(tǒng)級封裝件(SIP)、多芯片封裝件(MCP)、晶片級制造封裝件(WFP )以及晶片級處理堆疊封裝件(WSP )。
[0108]通信模塊919可以通過總線920與存儲器系統(tǒng)912、處理器914、RAM916以及用戶接口 918進(jìn)行通信。此外，通信模塊919可以包括根據(jù)一些示例實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件。
[0109]電子系統(tǒng)900可以應(yīng)用于各種電子裝置的電子控制裝置。圖13示出了電子系統(tǒng)(圖12中的900)應(yīng)用于移動(dòng)電話(1000)的示例，圖14示出了電子系統(tǒng)(圖12中的900)應(yīng)用于平板PC的示例，圖15示出了電子系統(tǒng)(圖12中的900)應(yīng)用于筆記本式計(jì)算機(jī)的示例。此外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是，電子系統(tǒng)(圖12中的900)可以應(yīng)用于包括個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字音樂播放器、存儲卡、具有移動(dòng)通信能力的移動(dòng)終端的各種應(yīng)用。
[0110]盡管已經(jīng)參照示例實(shí)施例的示例性實(shí)施例具體地示出并描述了示例實(shí)施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離如權(quán)利要求限定的示例實(shí)施例的精神和范圍的情況下，可以對其做出形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。因此，期望的是，示例實(shí)施例在所有方面被認(rèn)為是示出性的而不是限制性的，參照權(quán)利要求而不是上述描述來指示示例實(shí)施例的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括: 芯片，包括位于芯片的第一側(cè)用于輸出第一信號的第一引腳和位于芯片的第二側(cè)用于輸出與第一信號不同的第二信號的第二引腳；以及 基板，其上具有芯片，基板包括電連接到第一引腳的第一凸球和電連接到第二引腳的第二凸球， 其中，第一凸球和第二凸球在基板的第一側(cè)和第二側(cè)中的一個(gè)處相鄰。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一信號包括數(shù)據(jù)信號，第二信號包括指令信號和尋址信號中的至少一種。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一引腳電連接到動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器的數(shù)據(jù)焊盤，第二引腳電連接到動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器的指令和/或?qū)ぶ泛副P。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，芯片包括應(yīng)用處理器芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一凸球和第二凸球每個(gè)中的多個(gè)凸球位于基板上，多個(gè)第二凸球位于多個(gè)第一凸球之間。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一凸球和第二凸球每個(gè)中的多個(gè)凸球位于基板上，多個(gè)第二凸球在基板上側(cè)，多個(gè)第一凸球位于基板下側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，基板包括順序堆疊的第一導(dǎo)電層至第三導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層被構(gòu)造成使第一引腳和第二引腳分別電連接到第一凸球和第二凸球，第二導(dǎo)電層被構(gòu)造成向第一引腳和第二引腳提供電源電壓和接地電壓。
8.一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括: 底板； 第一封裝件，位于底板上并包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球、被構(gòu)造成接收與第一信號不同的第二信號的第二凸球以及被構(gòu)造成通過第一凸球和第二凸球接收第一信號和第二信號的第一芯片；以及 第二封裝件，在底板上位于第一封裝件的一側(cè)，第二封裝件包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球、被構(gòu)造成輸出第二信號的第四凸球以及被構(gòu)造成通過第三凸球和第四凸球輸出第一信號和第二信號的第二芯片， 其中，第一凸球和第二凸球在第一封裝件的第一側(cè)相鄰，第三凸球和第四凸球在第二封裝件的第三側(cè)相鄰，第二封裝件的第三側(cè)與第一封裝件的第一側(cè)相鄰。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一信號包括數(shù)據(jù)信號，第二信號包括指令信號和尋址信號中的至少一種。
10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一芯片包括存儲器芯片，第二芯片包括以芯片上系統(tǒng)的類型構(gòu)造的芯片。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，存儲器芯片包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器芯片，以芯片上系統(tǒng)的類型構(gòu)造的芯片包括包含應(yīng)用處理器芯片和圖像信號處理器芯片的處理芯片以及調(diào)制解調(diào)器芯片。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第二封裝件是僅具有以芯片上系統(tǒng)的類型構(gòu)造的芯片的單個(gè)芯片封裝件。
13.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一焊盤被構(gòu)造成通過第一凸球接收第一信號并位于第一芯片的第一側(cè)，第二焊盤被構(gòu)造成通過第二凸球接收第二信號并位于第一芯片的與第一芯片的第一側(cè)相對的第二側(cè)。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一焊盤包括數(shù)據(jù)焊盤，第二焊盤包括指令和/或?qū)ぶ泛副P。
15.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一引腳被構(gòu)造成將第一信號輸出到第三凸球并位于第二芯片的第三側(cè)，第二引腳被構(gòu)造成將第二信號輸出到第四凸球并位于第二芯片的與第二芯片的第三側(cè)相對的第四側(cè)。
16.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，多個(gè)第一凸球和多個(gè)第二凸球位于第一封裝件，多個(gè)第三凸球和多個(gè)第四凸球位于第二封裝件，所述多個(gè)第一凸球與所述多個(gè)第三凸球相鄰。
17.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述多個(gè)第二凸球位于所述多個(gè)第一凸球之間，所述多個(gè)第四凸球位于所述多個(gè)第三凸球之間。
18.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述多個(gè)第二凸球位于第一封裝件上偵牝所述多個(gè)第一凸球位于所述多個(gè)第二凸球下側(cè)，所述多個(gè)第三凸球位于第二封裝件上偵牝所述多個(gè)第四凸球位于所述多個(gè)第三凸球下側(cè)。
19.一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括: 底板； 第一封裝件，位于底板上并包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球、被構(gòu)造成接收與第一信號不同的第二信號的第二凸球以及被構(gòu)造成通過第一凸球和第二凸球接收第一信號和第二信號的第一芯片；以及 第二封裝件，在底板上位于第一封裝件的一側(cè)并包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球、被構(gòu)造成輸出第二信號`的第四凸球以及被構(gòu)造成通過第三凸球和第四凸球輸出第一信號和第二信號的第二芯片， 其中，第一凸球位于第一封裝件的第一側(cè)，第二凸球位于第一封裝件的與第一封裝件的第一側(cè)相對的第二側(cè)，第三凸球和第四凸球在第二封裝件的第三側(cè)相鄰，第二封裝件的第三側(cè)與第一封裝件的第一側(cè)相鄰。
20.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一焊盤被構(gòu)造成通過第一凸球接收第一信號并位于第一芯片的第一側(cè)，第二焊盤被構(gòu)造成通過第二凸球接收第二信號并位于與第一芯片的第一側(cè)相對的第二側(cè)。
21.如權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一焊盤包括數(shù)據(jù)焊盤，第二焊盤包括指令和/或?qū)ぶ泛副P。
22.如權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，被構(gòu)造成將第一信號輸出到第三凸球的第一引腳位于第二芯片的第三側(cè)，被構(gòu)造成將第二信號輸出到第四凸球的第二引腳位于第二芯片的與第二芯片的第三側(cè)相對的第四側(cè)。
23.一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括: 底板； 第一基板，位于底板上并包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球和被構(gòu)造成接收第二信號的第二凸球； 第一芯片，位于第一基板上并包括被構(gòu)造成通過第一凸球接收第一信號的第一焊盤和被構(gòu)造成通過第二凸球接收第二信號的第二焊盤，第一焊盤位于第一芯片的第一側(cè)，第二焊盤位于與第一芯片的第一側(cè)相對的第二側(cè)； 第二基板，在底板上位于第一基板的一側(cè)并包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球和被構(gòu)造成輸出第二信號的第四凸球；以及 第二芯片，位于第二基板上并包括被構(gòu)造成將第一信號輸出到第三凸球的第一引腳和被構(gòu)造成將第二信號輸出到第四凸球的第二引腳，第一引腳位于第二芯片的第三側(cè)，第二引腳位于與第二芯片的第三側(cè)相對的第四側(cè)， 其中，第一芯片的第一側(cè)與第二芯片的第三側(cè)相鄰，第一基板的第一凸球和第二凸球與第一芯片的第一側(cè)相鄰，第二基板的第三凸球和第四凸球在第二芯片的第三側(cè)相鄰。
24.如權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一信號包括數(shù)據(jù)信號，第二信號包括指令信號和尋址信號中的至少一種。
25.如權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一芯片包括存儲器芯片，第二芯片包括以芯片上系統(tǒng)的類型構(gòu)造的芯片。
26.如權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，存儲器芯片包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器芯片，并且以芯片上系統(tǒng)的類型構(gòu)造的芯片包括應(yīng)用處理器芯片。
27.如權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一焊盤包括數(shù)據(jù)焊盤，第二焊盤包括指令和/或?qū)ぶ泛副P，第一引腳包括數(shù)據(jù)引腳，第二引腳包括指令和/或?qū)ぶ芬_。
28.如權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第一基板包括順序堆疊的第一導(dǎo)電層至第三導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層被構(gòu)造為將第一焊盤和第二焊盤分別電連接到第一凸球和第二凸球，第二導(dǎo)電層被構(gòu)造成向第一引腳和第二引腳提供電源電壓和接地電壓。
29.如權(quán)利要求28所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，第二基板包括順序堆疊的第四導(dǎo)電層至第六導(dǎo)電層，第四導(dǎo)電層和第六導(dǎo)`電層被構(gòu)造成將第一引腳和第二引腳分別電連接到第三凸球和第四凸球，第五導(dǎo)電層被構(gòu)造成向第一引腳和第二引腳提供電源電壓和接地電壓。
30.一種用于路由半導(dǎo)體封裝件的方法，所述方法包括: 設(shè)置底板； 將第一封裝件安裝在底板上，第一封裝件包括被構(gòu)造成接收第一信號的第一凸球、被構(gòu)造成接收第二信號的第二凸球以及被構(gòu)造成通過第一凸球和第二凸球接收第一信號和第二信號的第一芯片；以及 在底板上將第二封裝件安裝在第一封裝件的一側(cè)，第二封裝件包括被構(gòu)造成輸出第一信號的第三凸球、被構(gòu)造成輸出第二信號的第四凸球以及被構(gòu)造成通過第三凸球和第四凸球輸出第一信號和第二信號的第二芯片， 其中，第一凸球和第二凸球在第一封裝件的第一側(cè)相鄰，第三凸球和第四凸球在第二封裝件的第三側(cè)相鄰，第二封裝件的第三側(cè)與第一封裝件的第一側(cè)相鄰。
【文檔編號】H01L23/31GK103871980SQ201310682942
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月10日
【發(fā)明者】權(quán)興奎, 金鐘局 申請人:三星電子株式會(huì)社