一種軸向二極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種軸向二極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)，主要包括引線排向機構(gòu)、刮錫膏機構(gòu)及芯片裝填機構(gòu)；所述引線排向機構(gòu)主要包括引線排向機、石墨舟及輸送帶A；所述刮錫膏機構(gòu)主要包括輸送帶B、頂出缸、固定平臺、頂板及刮錫膏機；所述芯片裝填機構(gòu)主要包括篩選板、真空泵及連接氣管；所述石墨舟由引線排向機構(gòu)中的輸送帶A輸送至刮錫膏機構(gòu)，再由刮錫膏機構(gòu)中的輸送帶B輸送至芯片裝填機構(gòu)。本發(fā)明的優(yōu)點在于：石墨舟由引線排向機構(gòu)中的輸送帶A輸送至刮錫膏機構(gòu)，再由刮錫膏機構(gòu)中的輸送帶B輸送至芯片裝填機構(gòu)，整個過程由輸送帶輸送并且自動對引線進行刮錫膏，無需工作人員運送和刮錫膏，節(jié)省下的工作人員可以用作他用，同時工作效率也提高了。
【專利說明】一種軸向二極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種軸向二極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)，具體的說是一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動化管理的二極管芯片生產(chǎn)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管又稱晶體二極管，簡稱二極管(diode)，另外，還有早期的真空電子二極管；它是一種能夠單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個PN結(jié)兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的傳導(dǎo)性。一般來講，晶體二極管是一個由P型半導(dǎo)體和η型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的ρ-η結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場。當(dāng)外加電壓等于零時，由于Ρ-η結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這也是常態(tài)下的二極管特性。
[0003]在現(xiàn)有的軸向二極管的生產(chǎn)工藝，其工藝流程為:引線排向一芯片篩選一芯片裝填一酸洗一上膠一烘烤一塑封一后固化一電鍍一印字測試一外檢一包裝。
[0004]在進行芯片裝填時，目前采用的方式是:工作人員將引線排向機處排好引線的石墨舟搬運至工作臺上，再由工作人員先在引線的頂端刷上一層錫膏后，再將篩選好的芯片裝填至刷好錫膏的引線上。采用這樣的方法進行裝填時，人工勞動強度大，而且這一整套流程需要消耗大量的工作人員，同時工作效率也比較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)自動化管理的二極管芯片自動化生產(chǎn)系統(tǒng)。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種軸向二極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)，其創(chuàng)新點在于:主要包括引線排向機構(gòu)、刮錫膏機構(gòu)及芯片裝填機構(gòu)；
所述引線排向機構(gòu)主要包括引線排向機、石墨舟及輸送帶Α，在引線排向機的出料口處設(shè)置有石墨舟，在石墨舟上均勻分布有若干引線孔；
所述刮錫膏機構(gòu)主要包括輸送帶B、頂出缸、固定平臺、頂板及刮錫膏機，所述固定平臺位于輸送帶A的出料口與輸送帶B的進料口之間，在固定平臺內(nèi)開有容頂板活動的空腔，頂板的下端與頂出缸相連接，頂出缸在未工作時，固定平臺與輸送帶A及輸送帶B的位置齊平，在頂板的上方設(shè)置有刮錫膏機；
所述刮錫膏機主要包括導(dǎo)軌走臺、移動刮錫膏機頭，所述移動刮錫膏機頭安裝在導(dǎo)軌走臺上，所述移動刮錫膏機頭包括機頭行走驅(qū)動及定位機構(gòu)、網(wǎng)板及刮刀，所述移動刮錫膏機頭可通過機頭行走驅(qū)動及定位機構(gòu)驅(qū)動沿導(dǎo)軌走臺延伸方向移動并定位，在網(wǎng)板上開有與石墨舟上的引線孔相對應(yīng)的孔，所述刮刀移動方向與石墨舟輸送方向平行；
所述芯片裝填機構(gòu)主要包括篩選板、真空泵及連接氣管，所述篩選板的下端開有與石墨舟上引線孔相配的芯片孔，篩選板的一側(cè)通過連接氣管與真空泵相連接；
所述石墨舟由引線排向機構(gòu)中的輸送帶A輸送至刮錫膏機構(gòu)，再由刮錫膏機構(gòu)中的輸送帶B輸送至芯片裝填機構(gòu)。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點在干:石墨舟由引線排向機構(gòu)中的輸送帶A輸送至刮錫膏機構(gòu)，再由刮錫膏機構(gòu)中的輸送帶B輸送至芯片裝填機構(gòu)，整個過程由輸送帶輸送并且自動對引線進行刮錫膏，無需工作人員運送和刮錫膏，節(jié)省下的工作人員可以用作他用，同時工作效率也提聞了。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的軸向ニ極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)的示意圖。
[0009]圖2為本發(fā)明的軸向ニ極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)的印膏機的俯視圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示的示意圖可知，本發(fā)明的ニ極管芯片自動化生產(chǎn)系統(tǒng)主要包括引線排向機構(gòu)、刮錫膏機構(gòu)及芯片裝填機構(gòu)。
[0011]引線排向機構(gòu)主要包括引線排向機、石墨舟2及輸送帶Al，在引線排向機的出料ロ處設(shè)置有石墨舟2，在石墨舟2上均勻分布有若干引線孔。
[0012]刮錫膏機構(gòu)主要包括輸送帶B6、頂出缸4、固定平臺7、頂板3及刮錫膏機5，固定平臺7位于輸送帶Al的出料ロ與輸送帶B6的進料ロ之間，在固定平臺7的中部位置開有容頂板3活動的空腔，在頂板3的下端與頂出缸4相連接，頂出缸4在未工作吋，固定平臺7與輸送帶Al及輸送帶B6的位置齊平，在頂板3的上方設(shè)置有刮錫膏機5。
[0013]由圖2所示的示意圖可知,刮錫膏機主要包括導(dǎo)軌走臺12、移動刮錫膏機頭11,移動刮錫膏機頭11安裝在導(dǎo)軌走臺12上,移動刮錫膏機頭11包括機頭行走驅(qū)動及定位機構(gòu)21、網(wǎng)板13及刮刀22，移動刮錫膏機頭11可通過機頭行走驅(qū)動及定位機構(gòu)21驅(qū)動沿導(dǎo)軌走臺12的延伸方向移動并定位，在網(wǎng)板13上開有與石墨舟2上的引線孔相對應(yīng)的孔，刮刀22移動方向與石墨舟2的輸送方向平行。
[0014]芯片裝填機構(gòu)主要包括篩選板、真空泵及連接氣管，篩選板的下端開有與石墨舟上引線孔相配的芯片孔，篩選板的一側(cè)通過連接氣管與真空泵相連接。
[0015]在進行芯片裝填時，通過引線排向機將排好的引線分布于石墨舟2上，裝好引線的石墨舟2由輸送帶Al輸送至固定平臺7上，由頂板3將石墨舟2內(nèi)的引線向上頂出，通過刮刀22將網(wǎng)板13上的錫膏從網(wǎng)板13上的孔刮至石墨舟2的引線的頂端，頂板3再下行，引線掉落至石墨舟2內(nèi)，再由輸送帶Al上輸送的石墨舟將因此刮錫膏完成石墨舟頂至輸送帶B6上，通過輸送帶B6輸送至芯片裝填機構(gòu)，由工作人員利用篩選板將芯片裝填至刷好錫膏的石墨舟2上。
[0016]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種軸向ニ極管芯片自動化芯片裝填生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于:主要包括引線排向機構(gòu)、刮錫膏機構(gòu)及芯片裝填機構(gòu)； 所述引線排向機構(gòu)主要包括引線排向機、石墨舟及輸送帶A，在引線排向機的出料ロ處設(shè)置有石墨舟，在石墨舟上均勻分布有若干引線孔； 所述刮錫膏機構(gòu)主要包括輸送帶B、頂出缸、固定平臺、頂板及刮錫膏機，所述固定平臺位于輸送帶A的出料ロ與輸送帶B的進料ロ之間，在固定平臺內(nèi)開有容頂板活動的空腔，頂板的下端與頂出缸相連接，頂出缸在未工作吋，固定平臺與輸送帶A及輸送帶B的位置齊平，在頂板的上方設(shè)置有刮錫膏機； 所述刮錫膏機主要包括導(dǎo)軌走臺、移動刮錫膏機頭，所述移動刮錫膏機頭安裝在導(dǎo)軌走臺上，所述移動刮錫膏機頭包括機頭行走驅(qū)動及定位機構(gòu)、網(wǎng)板及刮刀，所述移動刮錫膏機頭可通過機頭行走驅(qū)動及定位機構(gòu)驅(qū)動沿導(dǎo)軌走臺延伸方向移動并定位，在網(wǎng)板上開有與石墨舟上的引線孔相對應(yīng)的孔，所述刮刀移動方向與石墨舟輸送方向平行； 所述芯片裝填機構(gòu)主要包括篩選板、真空泵及連接氣管，所述篩選板的下端開有與石墨舟上引線孔相配的芯片孔，篩選板的一側(cè)通過連接氣管與真空泵相連接； 所述石墨舟由引線排向機構(gòu)中的輸送帶A輸送至刮錫膏機構(gòu)，再由刮錫膏機構(gòu)中的輸送帶B輸送至芯片裝填機構(gòu)。
【文檔編號】H01L21/677GK103594400SQ201310624224
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】趙宇 申請人:如皋市大昌電子有限公司