一種自測溫半導(dǎo)體制冷片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種自測溫半導(dǎo)體制冷片，包括冷端基片(1)、熱端基片(2)以及被夾持在兩個(gè)基片之間構(gòu)成PN結(jié)(7)的一組P型半導(dǎo)體粒子(5)與N型半導(dǎo)體粒子(6)，冷端基片(1)上還設(shè)有正極引線(3)與負(fù)極引線(4)，其特征在于，所述冷端基片(1)上還集成有測溫電路；所述P型半導(dǎo)體粒子(5)、N型半導(dǎo)體粒子(6)、冷端基片(1)與熱端基片(2)通過高溫導(dǎo)電膠(8)粘結(jié)成一體；高溫導(dǎo)電膠(8)將P型半導(dǎo)體粒子(5)、N型半導(dǎo)體粒子(6)冷端基片(1)與熱端基片(2)粘結(jié)成一體，極大地提高了半導(dǎo)體制冷片的耐溫溫度，通過測溫電路來檢測半導(dǎo)體制冷片的工作環(huán)境溫度，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)測的目的。
【專利說明】一種自測溫半導(dǎo)體制冷片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制冷領(lǐng)域，具體是一種自測溫半導(dǎo)體制冷片。
【背景技術(shù)】
[0002]公知的，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路芯片的引腳數(shù)急劇增加，集成電路芯片的功耗與發(fā)熱量也相應(yīng)的增加，對(duì)集成電路芯片的散熱降溫就變得尤為重要，對(duì)芯片封裝的耐高溫要求也更加嚴(yán)格；目前一般采用半導(dǎo)體制冷片對(duì)集成電路芯片進(jìn)行降溫，為了滿足發(fā)展的需要，需要有耐高溫的制冷片來適應(yīng)封裝。但是受限于常規(guī)的封裝方式現(xiàn)有的半導(dǎo)體制冷片的耐溫溫度較低，不能適應(yīng)對(duì)集成電路芯片封裝的要求，而且也不能夠得知其工作環(huán)境的真實(shí)溫度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種自測溫半導(dǎo)體制冷片，該半導(dǎo)體制冷片能夠提高自身的耐溫溫度，利于對(duì)集成電路芯片進(jìn)行封裝，并且能夠?qū)ζ涔ぷ鳝h(huán)境的溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種自測溫半導(dǎo)體制冷片，包括冷端基片、熱端基片以及被夾持在兩個(gè)基片之間構(gòu)成PN結(jié)的一組P型半導(dǎo)體粒子與N型半導(dǎo)體粒子，冷端基片上還設(shè)有正極引線與負(fù)極引線，所述冷端基片上還集成有測溫電路；所述P型半導(dǎo)體粒子、N型半導(dǎo)體粒子、冷端基片與熱端基片通過高溫導(dǎo)電膠粘結(jié)成一體。
[0005]進(jìn)一步地，所述高溫導(dǎo)電膠采用JM7000。
[0006]進(jìn)一步地，所述冷端基片與熱端基片采用硅片或陶瓷片。
[0007]上述方案中，高溫導(dǎo)電膠作為粘結(jié)劑被廣泛應(yīng)用于陶瓷、金屬制品當(dāng)中，具有耐高溫、附著力好等優(yōu)點(diǎn)；測溫電路是半導(dǎo)體領(lǐng)域常用的溫度傳感器，通常利用熱敏電阻對(duì)溫度敏感，不同的溫度下表現(xiàn)出不同電阻值的特性來構(gòu)成。
[0008]本發(fā)明的有益效果是，使用高溫導(dǎo)電膠將P型半導(dǎo)體粒子、N型半導(dǎo)體粒子冷端基片與熱端基片粘結(jié)成一體，極大地提高了半導(dǎo)體制冷片的耐溫溫度，通過測溫電路來檢測半導(dǎo)體制冷片的工作環(huán)境溫度，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)測的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明:
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明縱剖面示意圖；
1.冷端基片；2.熱端基片；3.正極引線；4.負(fù)極引線；5.P型半導(dǎo)體粒子；6.N型半導(dǎo)體粒子；7.PN結(jié)；8.高溫導(dǎo)電膠。
【具體實(shí)施方式】[0010]結(jié)合圖1及圖2所示，冷端基片I與熱端基片2之間夾持有構(gòu)成PN結(jié)7的一組P型半導(dǎo)體粒子5與N型半導(dǎo)體粒子6，冷端基片I上還設(shè)有正極引線3與負(fù)極引線4，所述冷端基片上I還集成有測溫電路；所述P型半導(dǎo)體粒子5、N型半導(dǎo)體粒子6、冷端基片I與熱端基片2通過高溫導(dǎo)電膠8粘結(jié)成一體；本實(shí)施例中冷端基片I與熱端基片2采用硅片或陶瓷片，高溫導(dǎo)電膠8采用JM7000。
[0011]使用時(shí)，將冷端基片I和需要降溫的集成電路芯片貼合安裝，通過正極引線3與負(fù)極引線4施加直流電，半導(dǎo)體制冷片即開始制冷工作，通過集成在冷端基片I上的測溫電路對(duì)半導(dǎo)體制冷片工作環(huán)境的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，采用了高溫導(dǎo)電膠8將P型半導(dǎo)體粒子5、N型半導(dǎo)體粒子6、冷端基片I與熱端基片2粘結(jié)成一體,極大地提高了半導(dǎo)體制冷片的耐溫溫度，利于對(duì)集成電路芯片進(jìn)行封裝；通過測溫電路來檢測半導(dǎo)體制冷片的工作環(huán)境溫度，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)測的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種自測溫半導(dǎo)體制冷片，包括冷端基片(I)、熱端基片(2)以及被夾持在兩個(gè)基片之間構(gòu)成PN結(jié)(7)的一組P型半導(dǎo)體粒子(5)與N型半導(dǎo)體粒子(6)，冷端基片(I)上還設(shè)有正極引線(3)與負(fù)極引線(4)，其特征在于，所述冷端基片(I)上還集成有測溫電路；所述P型半導(dǎo)體粒子(5)、N型半導(dǎo)體粒子(6)、冷端基片(I)與熱端基片(2)通過高溫導(dǎo)電膠(8)粘結(jié)成一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自測溫半導(dǎo)體制冷片，其特征在于，所述高溫導(dǎo)電膠(8)采用 JM7000。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自測溫半導(dǎo)體制冷片，其特征在于，所述冷端基片⑴與熱端基片(2)采用硅片或陶瓷片。
【文檔編號(hào)】H01L35/32GK103531703SQ201310505668
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】謝斌, 陳計(jì)學(xué), 向圓, 吳慧, 李丙旺, 王濤, 張樂銀, 李彪 申請(qǐng)人:華東光電集成器件研究所