一種led導熱固晶膠粘結劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于LED封裝材料【技術領域】，提供了一種LED導熱固晶膠粘結劑及其制備方法。該LED導熱固晶膠粘結劑包括如下重量百分比的下述組分：環(huán)氧樹脂5%～35%、鋁粉60%～90%、稀釋劑0.2%～1%、分散劑1%～2.5%、偶聯(lián)劑0.5%～1%、固化劑0.3%～7%、催化劑0.3%～1%。其制備方法包括：稱取配方組分、制備混合物料并真空去泡、固化處理等步驟。本發(fā)明LED導熱固晶膠粘結劑以鋁粉作為固晶膠粘結劑的填充材料，導熱性能好、電氣連接性能好、成本低。本發(fā)明LED導熱固晶膠粘結劑的制備方法，工藝簡單、條件易控、成本低。
【專利說明】—種LED導熱固晶膠粘結劑及其制備方法【技術領域】[0001]本發(fā)明屬于LED封裝材料【技術領域】，尤其涉及一種LED導熱固晶膠粘結劑及其制備方法?！颈尘凹夹g】[0002]LED作為一種特殊的光電子半導體器件，由于具有抗震耐壓沖擊、光響應速度快、 省電和壽命長等特點，廣泛應用于各種室內、戶外顯示屏，汽車，背光源等方面；隨功率型 LED的發(fā)展，具備節(jié)能環(huán)保特征的LED照明成為世界各國的重點發(fā)展產業(yè)之一。然而當前大功率LED制造產業(yè)的共性問題是散熱管理，開發(fā)高導熱性能的LED固晶封裝材料成為解決 LED制造產業(yè)瓶頸問題的關鍵技術之一。[0003]目前市場上所用的固晶膠大部分均是銀膠，銀膠多采用微米級的片狀銀粉，比重大，長時間放置會出現(xiàn)偏析、沉淀和團聚現(xiàn)象，放置的銀膠在解凍后，即使經長時間攪拌也很難恢復銀粉在膠水中的分散性，因此銀膠的導電性能差；其次，由于銀膠中的銀粉易形成銀離子，從而產生離子遷移，導致使用銀膠的電子器件產生短路、甚至失效，從而降低了其電氣連接性能；再次，經調研發(fā)現(xiàn)，要保證銀膠的高導熱性，需要銀粉的填充含量較高，質量百分比均在90%以上，從而導致了銀膠的價格昂貴，限制其在LED電子器件產品的使用。
【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種LED導熱固晶膠粘結劑，旨在解決使用銀粉作為LED 固晶膠粘結劑導熱性能和電氣連接性能差、膨脹系數高以及成本昂貴的問題。[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種工藝簡單、條件易控、生產成本低的LED導熱固晶膠粘結劑制備方法。[0006]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術方案如下:[0007]—種LED導熱固晶膠粘結劑，包括如下質量百分比的配方組分:[0008]
【權利要求】
1.一種LED導熱固晶膠粘結劑，其特征在于，包括如下質量百分比的配方組分:
2.如權利要求1所述的一種LED導熱固晶膠粘結劑，其特征在于，所述鋁粉為片狀鋁粉、球形鋁粉或針枝形鋁粉中的至少一種。
3.如權利要求1或2所述的一種LED導熱固晶膠粘結劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂、JH-8672H型環(huán)氧樹月旨、E型環(huán)氧樹脂中的一種或共混物。
4.如權利要求1或2所述的一種LED導熱固晶膠粘結劑，其特征在于，所述稀釋劑為 K-100、K-77、XR-86、XR-87 中的至少一種。
5.如權利要求1或2所述的一種LED導熱固晶膠粘結劑，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶連劑KH550、KH560、KH570、鈦酸酯類偶聯(lián)劑的至少一種。
6.如權利要求1或2所述的一種LED導熱固晶膠粘結劑，其特征在于，所述固化劑為雙氰胺、酸酐類、咪唑類固化劑的至少一種。
7.如權利要求1或2所述的一種LED導熱固晶膠粘結劑，其特征在于，所述的催化劑為二甲基四乙基咪唑、苯酚甲醛己二胺中的至少一種。
8.—種LED導熱固晶膠粘結劑的制備方法，包括以下步驟:按照權利要求1~7任一項所述的LED導熱固晶膠粘結劑配方分別稱取各組分；將鋁粉置于有機溶液中混合均勻后，依次進行過濾、純化、干燥、粉碎處理，得到經預處理后的鋁粉；將上述經預處理后的鋁粉與環(huán)氧樹脂進行混合處理后，添加其它成分混合形成混合物料，并對該混合物料進行真空脫泡處理。
9.如權利要求8所述的一種LED導熱固晶膠粘結劑的制備方法，其特征在于，對所述鋁粉的預處理方法如下:將所述鋁粉置于與所述鋁粉 不發(fā)生化學反應的有機溶劑中，在超聲波中振蕩攪拌2~ 3h，利用離心機過濾出鋁粉，并用無水乙醇和去離子水清洗后，在30~90°C下真空干燥0.5 ~24h0
10.如權利要求8所述的一 種LED導熱固晶膠粘結劑的制備方法，其特征在于，所述經預處理后的片狀鋁粉或針枝形鋁粉的尺寸為5~20 μ m，所述經預處理后的球形鋁粉粒徑為5~20 μ m。
【文檔編號】H01L33/56GK103497717SQ201310442976
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權日:2013年9月25日
【發(fā)明者】孫蓉, 章志, 郭慧子, 符顯珠 申請人:深圳先進技術研究院