具有經(jīng)修改的占據(jù)面積的球柵格陣列及焊盤柵格陣列的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及具有經(jīng)修改的占據(jù)面積的球柵格陣列及焊盤柵格陣列。設(shè)備包含襯底，所述襯底具有表面及布置在所述表面上以形成球柵格陣列的多個(gè)焊料球。所述多個(gè)焊料球的一部分經(jīng)布置以在鄰近焊料球之間具有間距。具有所述間距的所述鄰近焊料球具有截頭球體的形狀。所述多個(gè)焊料球中的至少一個(gè)焊料球包含在所述表面上的具有不同于所述截頭球體的所述形狀的形狀的焊料島中。
【專利說明】具有經(jīng)修改的占據(jù)面積的球柵格陣列及焊盤柵格陣列
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體上涉及包含球柵格陣列(BGA)或焊盤柵格陣列(LGA)的封裝，更特定來說，涉及包含具有經(jīng)修改的占據(jù)面積的BGA或LGA的封裝
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片實(shí)際上可存在于如今制造的每個(gè)電子產(chǎn)品中。芯片不僅用于非常復(fù)雜的工業(yè)及商業(yè)電子設(shè)備，而且還用于許多家庭及消費(fèi)物品中。芯片封裝在封裝中，且封裝安裝在裝置(例如移動(dòng)電話或其它電子裝置)中的印刷電路板(PCB)上。
[0003]舉例來說，圖像傳感器芯片可封裝在適宜的封裝中。所述封裝接著安裝在裝置中的PCB上。所述裝置可為移動(dòng)電話或其它電子裝置。所述封裝可通過回流所述PCB上的所述封裝的底部處的球柵格陣列(BGA)而被安裝在所述PCB上。所述BGA是形成在所述封裝的底部處的焊料球陣列。在所述回流工藝中，加熱及融化所述焊料球，從而永久地形成在所述封裝與所述PCB之間的焊料點(diǎn)。包含經(jīng)形成的焊料點(diǎn)的經(jīng)回流的BGA不僅在所述封裝與所述PCB之間提供電連接，而且其還提供將所述封裝固持到所述PCB的機(jī)械支撐。在一些情況下，需要將所述封裝固持到所述PCB的增強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]一種設(shè)備包括:襯底，所述襯底具有表面；及布置在所述表面上以形成球柵格陣列的多個(gè)焊料球，其中所述多個(gè)焊料球的一部分經(jīng)布置以在鄰近焊料球之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有截頭球體的形狀，且其中所述多個(gè)焊料球中的至少一個(gè)焊料球包含在所述表面上的具有不同于所述截頭球體的所述形狀的形狀的焊料島中。
[0005]一種用于增加用于將具有球柵格陣列的封裝固持到印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度的方法包括:將所述球柵格陣列的至少一個(gè)焊料球成形為具有不同于截頭球體形狀的形狀的至少一個(gè)焊料島；使所述印刷電路板上的焊料墊與所述球柵格陣列上的焊料球及所述至少一個(gè)焊料島的圖案相匹配；回流包含具有不同于所述印刷電路板上的所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個(gè)焊料島的所述球柵格陣列。
[0006]一種設(shè)備包括:襯底，所述襯底具有表面；及由布置在所述表面上的焊料膏制成以形成焊盤柵格陣列的多個(gè)焊料焊盤，其中所述多個(gè)焊料焊盤的一部分經(jīng)布置以在鄰近焊料焊盤之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料焊盤具有是圓形焊料焊盤的形狀的形狀，其中所述多個(gè)焊料焊盤中的至少一個(gè)焊料焊盤包含在具有不同于所述圓形焊料焊盤的所述形狀的形狀的至少一個(gè)焊料島中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]參考以下圖式而描述本發(fā)明的非限制及非詳盡性實(shí)施例，其中貫穿各個(gè)圖，相同的參考數(shù)字指代相同的部件，除非另有說明。
[0008]圖1A是經(jīng)填充BGA的占據(jù)面積的示意圖。[0009]圖1B是部分經(jīng)填充BGA的占據(jù)面積的示意圖。
[0010]圖2A說明安裝在襯底的表面上的焊料球的垂直橫截面。
[0011]圖2B說明安裝在襯底的表面上的焊料球的水平橫截面。
[0012]圖3A說明具有安裝在表面上的焊料球的BGA的占據(jù)面積。
[0013]圖3B說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積。
[0014]圖3C說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積。
[0015]圖3D說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積。
[0016]圖4A說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積。
[0017]圖4B展示具有圖4A的經(jīng)修改的占據(jù)面積的BGA的照片。
[0018]圖5A說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有安裝在表面上的焊料球的BGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積。
[0019]圖5B說明具有圖5A的經(jīng)修改的占據(jù)面積的BGA的照片。
[0020]圖6A展示根據(jù)本發(fā)明教示的相機(jī)模塊的示意圖。
[0021]圖6B展示根據(jù)本發(fā)明教示的安置在相機(jī)模塊上的加固結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0022]圖6C展示根據(jù)本發(fā)明教示的安置在相機(jī)模塊上的加固結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0023]圖7A展示根據(jù)本發(fā)明教示的相機(jī)模塊的透視圖。
[0024]圖7B展示根據(jù)本發(fā)明教示的加固結(jié)構(gòu)的透視圖。
[0025]圖7C展示根據(jù)本發(fā)明教示的安置在PCB上的相機(jī)模塊上的加固結(jié)構(gòu)的透視圖。
[0026]圖8A說明在鄰近的圓形標(biāo)志之間具有均勻間距的BGA或LGA的占據(jù)面積。
[0027]圖SB說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有多個(gè)圓形標(biāo)志群的BGA或LGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積。
[0028]貫穿圖式的數(shù)個(gè)視圖，對(duì)應(yīng)參考符號(hào)指示對(duì)應(yīng)組件。技術(shù)人員將理解，為了簡明清晰而說明圖中的元件，且不一定按比例繪制。舉例來說，圖中的一些元件的尺寸可能相對(duì)于其它元件有所夸示，以幫助提高對(duì)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的理解。而且，未描述對(duì)于在商業(yè)上可行的實(shí)施例有用或必需的常見但好理解的元件以促進(jìn)對(duì)本發(fā)明的這些各種實(shí)施例的較少阻礙的查看。
【具體實(shí)施方式】
[0029]在以下描述中，陳述許多特定細(xì)節(jié)以提供對(duì)本發(fā)明的徹底了解。然而，對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將顯而易見的是，不需要使用特定細(xì)節(jié)以實(shí)踐本發(fā)明。在其它例子中，未詳細(xì)描述眾所周知的材料或方法以避免使本發(fā)明模糊不清。
[0030]貫穿本說明書對(duì)“一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”、“一個(gè)實(shí)例”或“實(shí)例”的引用意指結(jié)合所述實(shí)施例或?qū)嵗枋龅奶囟ㄌ卣?、結(jié)構(gòu)或特性包含在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。因此，貫穿本說明書的各處出現(xiàn)的短語“在一個(gè)實(shí)施例中”、“在實(shí)施例中”、“一個(gè)實(shí)例”或“實(shí)例”不一定全部指代相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。此外，在一個(gè)或一個(gè)以上實(shí)施例或?qū)嵗?，特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可以任何適宜的組合及/或子組合進(jìn)行組合。特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可包含在集成電路、電子電路、組合邏輯電路中，或提供所描述功能性的其它適宜組件中。另外，應(yīng)了解，在此提供的圖式是出于向所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員進(jìn)行解釋的目的，且所述圖式不一定按比例繪制。
[0031]如將展示，揭示提供用于在裝置中將封裝固持到PCB的加強(qiáng)的機(jī)械支撐的實(shí)例的方法及設(shè)備。如將理解，在回流之后，BGA的多個(gè)焊料球可經(jīng)組合及修改為較大的焊料島，所形成的焊料點(diǎn)與單獨(dú)通過經(jīng)回流焊料球形成的焊料點(diǎn)所提供的機(jī)械支撐相比將提供較強(qiáng)的機(jī)械支撐。
[0032]應(yīng)注意，本文中出于闡釋目的而描述根據(jù)本發(fā)明教示的包含BGA的封裝。應(yīng)理解，本發(fā)明教示適用于包含BGA (包含芯片級(jí)封裝(CSP) BGA、陶瓷BGA (CBGA)等等)的所有類型的封裝。舉例來說，本發(fā)明教示還可延伸到焊盤柵格陣列(LGA)封裝。LGA封裝是不具有球形焊料球的標(biāo)準(zhǔn)BGA封裝。替代地，LGA焊料互連是通過形成焊料焊盤而不是焊料球的在封裝的襯底處施加的焊料膏單獨(dú)形成。
[0033]為了說明，圖1A是經(jīng)填充BGA的占據(jù)面積100的示意圖。表面安裝焊料球102安裝在封裝(未展示)的襯底(未展示)的表面104上。在一個(gè)實(shí)例中，在表面104上的所有柵格點(diǎn)處存在225個(gè)焊料球102。因此，稱其為經(jīng)填充BGA。圖1B是部分填充的BGA的占據(jù)面積120的示意圖。因此，不是每個(gè)柵格點(diǎn)都具有焊料球。表面安裝焊料球102安裝在表面104上。在一個(gè)實(shí)例中，存在安裝在表面104上的256個(gè)焊料球102。如在所描繪的實(shí)例中展示，在中心區(qū)域106中沒有焊料球。
[0034]盡管部分填充的BGA的占據(jù)面積可具有焊料球的不同的分布圖案，但是焊料球的形狀被確定為如圖2A中展示的截頭球體。圖2A說明安裝在封裝(未展示)的襯底206的表面204上的焊料球202的垂直橫截面。圖2B說明安裝在BGA200中的表面204上的相同焊料球202的水平橫截面。此外，如圖2B中展示，還可確定在BGA200的鄰近焊料球之間的間距208。舉例來說，如在電子裝置工程聯(lián)合會(huì)(JEDEC)委員會(huì)所登記，間距208應(yīng)為
1.5mm(59 密耳)、1.27mm(50 密耳)或 1.0mm(39 密耳)。
[0035]當(dāng)封裝受到產(chǎn)生剪切應(yīng)力的震動(dòng)時(shí)，當(dāng)前可得的BGA或LGA可能發(fā)生問題。所述剪切應(yīng)力對(duì)于經(jīng)回流的BGA或LGA來說可能大到無法承受，且因此可能從安裝的PCB敲落封裝。因此當(dāng)應(yīng)用當(dāng)前可得的BGA或LGA時(shí)，降低了板層級(jí)可靠性。盡管在此出于闡釋目的而僅論述BGA，但以下描述還應(yīng)用于LGA。
[0036]根據(jù)本發(fā)明教示，利用不需要電連接所有焊料球(即，未連接(NC)引腳)且一些焊料球共享相同功能的優(yōu)勢，多個(gè)焊料球可經(jīng)組合以形成較大的焊料島。焊料島可不具有與焊料球一樣的截頭球體形狀。因?yàn)楹噶蠉u具有比焊料球更多的質(zhì)量及更大的大小，所以由經(jīng)回流焊料島提供的在封裝與PCB之間的機(jī)械強(qiáng)度與焊料球或甚至經(jīng)組合的個(gè)別焊料球的總和的機(jī)械強(qiáng)度相比有所增強(qiáng)。
[0037]在一個(gè)實(shí)例中，至少一個(gè)焊料球經(jīng)修改以形成具有不同于截頭球體的形狀的至少一個(gè)焊料島。在另一實(shí)例中，至少兩個(gè)焊料球經(jīng)組合及修改以形成具有不同于截頭球體的形狀的至少一個(gè)焊料島。焊料島的高度與焊料球的高度相同，且因此維持在封裝與PCB之間的共面性。
[0038]圖3A說明布置在表面304上的具有焊料球302的BGA的占據(jù)面積300。圖3B到3D分別說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有布置在表面304上的焊料球302的BGA的占據(jù)面積310、320及330的額外實(shí)例。舉例來說，陰影區(qū)域310說明組合多個(gè)焊料球的焊料島。應(yīng)理解，焊料島的形狀不限于圓形或橢圓形。焊料島的形狀可為任何形狀，包含(舉例來說)圖3B到3D中展示的正方形或長方形。在回流之后，焊料島在封裝與PCB之間形成焊料點(diǎn)。通過在封裝與PCB之間的焊料島形成的包含焊料點(diǎn)的經(jīng)回流的BGA提供用于將封裝固持到PCB的增加的機(jī)械強(qiáng)度。
[0039]圖4A說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有布置在表面404上的焊料球402及焊料島410的BGA的另一實(shí)例經(jīng)修改的占據(jù)面積400。在所說明的實(shí)例中，圓形暗區(qū)是焊料球402。圖4B展示具有圖4A的經(jīng)修改的占據(jù)面積400的BGA的照片。如在圖4A及4B中展示，焊料島410可為任何形狀，包含不規(guī)則形狀。在一個(gè)實(shí)例中，盡管焊料島410的形狀不同于截頭球體。但焊料島410的高度與焊料球402的高度相同。
[0040]圖5A說明根據(jù)本發(fā)明教示的具有布置在表面404上的焊料球402及焊料島410的BGA的另一實(shí)例經(jīng)修改的占據(jù)面積450。在所描繪的實(shí)例中，圓形暗區(qū)是焊料球402。圖5B展示具有圖5A的經(jīng)修改的占據(jù)面積450的BGA的照片。在回流之后，焊料島在封裝與PCB之間形成焊料點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明教示，包含由焊料島在封裝與PCB之間形成的焊料點(diǎn)的經(jīng)回流的BGA提供用于將封裝固持到PCB的增加的機(jī)械強(qiáng)度。
[0041]圖6A說明根據(jù)本發(fā)明教示的安裝在BGA上的實(shí)例相機(jī)模塊600。在所描繪的實(shí)例中，相機(jī)模塊600包含外殼616、透鏡614、圖像傳感器612、襯底606及包含布置在襯底606的表面604上的焊料球的BGA。所述BGA附接到相機(jī)模塊的底部。在一個(gè)實(shí)例中，BGA布置在包含在PCB(未展示)中的襯底的表面上。為了在回流之后增加相機(jī)模塊600與PCB之間的機(jī)械強(qiáng)度，包含焊料球602的BGA的占據(jù)面積可被修改為如圖3B到3D、圖4A及4B、圖5A及5B及圖8A及8B中所展示。圖8A及8B將會(huì)在下文更近一步地詳細(xì)描述。
[0042]圖6B說明根據(jù)本發(fā)明教示的安置在實(shí)例相機(jī)模塊600上的實(shí)例加固結(jié)構(gòu)618。根據(jù)本發(fā)明教示，相機(jī)模塊600的透視圖及加固結(jié)構(gòu)618分別在下文圖7A及7B中說明。圖7C說明安置于在PCB700上的實(shí)例相機(jī)模塊600上的加固結(jié)構(gòu)618的透視圖。盡管焊料球在圖7A到7C中的透視圖不可見，但在回流之后，焊料島在PCB與在其底部處具有包含焊料島的BGA的相機(jī)模塊之間形成焊料點(diǎn)(未展示)。根據(jù)本發(fā)明教示，包含由焊料島(未展示)在相機(jī)模塊與PCB之間形成的焊料點(diǎn)的經(jīng)回流的BGA提供用于相機(jī)模塊固持到PCB的增加的機(jī)械強(qiáng)度。
[0043]現(xiàn)在參考圖6C的實(shí)例，根據(jù)本發(fā)明教示，加固結(jié)構(gòu)620安置在相機(jī)模塊600上。在圖6B與6C中展示的實(shí)例之間的差異在于圖6B的加固結(jié)構(gòu)618可(舉例來說)通過膠水或另一技術(shù)而附接到PCB700，如圖7C中展示。圖6C的加固結(jié)構(gòu)620可安置在襯底606上且不附接到PCB。應(yīng)理解，圖6B及6C作為實(shí)例而提供，且根據(jù)本發(fā)明教示，加固結(jié)構(gòu)的其它布置也是可能的。
[0044]為了在PCB上回流具有如圖3B到3D、圖4A及4B、圖5A及5B及圖8A及8B中展示的實(shí)例經(jīng)修改的占據(jù)面積的BGA，在PCB上的焊料墊的圖案被相應(yīng)地修改，從而匹配包含焊料島的BGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積。在一個(gè)實(shí)例中，在PCB上的焊料墊經(jīng)修改以匹配焊料球的圖案及BGA的焊料島。具有經(jīng)修改的占據(jù)面積的BGA接著在具有焊料墊的經(jīng)修改的圖案的PCB上被回流，所述焊料墊的經(jīng)修改的圖案與BGA的經(jīng)修改的占據(jù)面積匹配。在回流工藝中，焊料球及焊料島被加熱及融化，從而在具有BGA的封裝與PCB之間永久地形成焊料點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明教示，包含由焊料島形成的焊料點(diǎn)的經(jīng)回流的BGA在具有BGA的封裝與PCB之間提供增加的機(jī)械強(qiáng)度。在一個(gè)實(shí)例中，所述封裝可為如圖6A到6C及7A到7C中展示的相機(jī)模塊或安置在相機(jī)模塊上的加固結(jié)構(gòu)。
[0045]如先前所提及，焊盤柵格陣列(LGA)類似于BGA，除了 LGA包含焊料焊盤而不是焊料球之外。在焊料焊盤中的焊料膏的厚度小于焊料球的厚度。因此，圖1A及IB及圖2B表示LGA以及BGA。焊料球由焊料膏的圓形焊盤代替。如圖3B到3D、圖4A及圖5A中所示的經(jīng)修改的占據(jù)面積圖案還可應(yīng)用于LGA。若干圓形焊料焊盤經(jīng)組合及修改以形成焊料島，所述焊料島具有不同于圓形焊料焊盤的形狀。在一個(gè)實(shí)例中，焊料焊盤經(jīng)修改以形成較大的焊料島。
[0046]如圖8A中說明，BGA或LGA的占據(jù)面積可通過實(shí)例占據(jù)面積800來表示。在所述實(shí)例中，焊料球或焊料焊盤由圓形標(biāo)志802表示。在一個(gè)實(shí)例中，圓形標(biāo)志802表示焊料球及表面804的橫截面。所述焊料球安裝在表面804上。在一個(gè)實(shí)例中，圓形標(biāo)志802表示焊料焊盤及表面804的橫截面。所述焊料焊盤安裝在表面804上。在所說明的實(shí)例中，在占據(jù)面積800中的所有圓形標(biāo)志在鄰近標(biāo)志之間以均勻間距808分布。在一個(gè)實(shí)例中，在鄰近標(biāo)志之間的間距808可為1.5mm(59密耳)、1.27mm(50密耳)或1.0mm(39密耳)。
[0047]在一個(gè)實(shí)例中，根據(jù)本發(fā)明教示，占據(jù)面積800可經(jīng)修改為如圖8B中所示的占據(jù)面積820。在一個(gè)實(shí)例中，占據(jù)面積820包含多個(gè)圓形標(biāo)志群，例如群A、B、C及D。一圓形標(biāo)志群包含在鄰近標(biāo)志之間具有均勻間距808的多個(gè)圓形標(biāo)志。來自不同群的鄰近標(biāo)志之間的距離818(例如在來自群A的圓形標(biāo)志812與來自群B的圓形標(biāo)志814之間)不同于在圓形標(biāo)志群的鄰近標(biāo)志之間的間距808。圖8A說明可通過如箭頭810所示將圓形標(biāo)志移動(dòng)到表面804的角落而形成群A、B、C及D。在一個(gè)實(shí)例中，如在所描繪的實(shí)例中展示，沒有添加新的圓形標(biāo)志且作為一個(gè)群一起移動(dòng)的多個(gè)圓形標(biāo)志812朝向一角落。
[0048]本發(fā)明的所說明實(shí)例的以上描述(包含摘要中描述的內(nèi)容)并不希望為詳盡或被限制為所揭示的精確形式。雖然出于說明目的而在本文描述了本發(fā)明的特定實(shí)施例及實(shí)例，但在不脫離本發(fā)明的較廣精神及范圍的情況下，各種等效修改是可能的。
[0049]鑒于以上詳細(xì)描述，可對(duì)本發(fā)明的實(shí)例做出這些修改。在所附權(quán)利要求書中使用的術(shù)語不應(yīng)理解為將本發(fā)明限制為說明書及權(quán)利要求書中所揭示的特定實(shí)施例。而是，所述范圍完全由所附權(quán)利要求書確定，所述權(quán)利要求書將根據(jù)權(quán)利要求闡釋的已確立的學(xué)說來解釋。本說明書及圖因此被認(rèn)為是說明性而不是限制性的。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)備，其包括: 襯底，其具有表面 '及 多個(gè)焊料球，其布置在所述表面上以形成球柵格陣列，其中所述多個(gè)焊料球的一部分經(jīng)布置以在鄰近焊料球之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有截頭球體的形狀，且其中所述多個(gè)焊料球中的至少一個(gè)焊料球包含在所述表面上的具有不同于所述截頭球體的所述形狀的形狀的焊料島中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中至少兩個(gè)焊料球經(jīng)組合以形成具有不同于所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的所述至少一個(gè)焊料島。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包含安裝在所述球柵格陣列上的相機(jī)模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括安置在所述相機(jī)模塊上的加固結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述相機(jī)模塊是通過回流所述球柵格陣列以在印刷電路板上形成所述焊料島而安裝在所述印刷電路板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述相機(jī)模塊是通過回流所述球柵格陣列以在印刷電路板上形成所述焊料島而安裝在所述印刷電路板上，且其中所述加固結(jié)構(gòu)附接到所述印刷電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述相機(jī)模塊包括圖像傳感器、透鏡、襯底及安裝在所述球柵格陣列上的外殼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)焊料球的在鄰近焊料球之間具有所述間距的所述部分是所述多個(gè)焊料球的第一部分，且其中在鄰近焊料球之間的所述間距是均勻間距，其中所述多個(gè)焊料球包含所述多個(gè)焊料球的第二部分，其中焊料球的所述第二部分經(jīng)布置以在鄰近焊料球之間具有所述均勻間距，其中在所述多個(gè)焊料球的所述第一與第二部分之間的距離不同于在所述多個(gè)焊料球的所述第一及第二部分的鄰近焊料球之間的所述均勻間距。
9.一種設(shè)備，其包括: 相機(jī)模塊； 加固結(jié)構(gòu)，其安置在所述相機(jī)模塊上 '及 球柵格陣列，其安裝到所述相機(jī)模塊的底部，其中所述球柵格陣列進(jìn)一步包含布置在所述相機(jī)模塊的襯底的表面上的多個(gè)焊料球，其中所述多個(gè)焊料球的一部分經(jīng)布置以在鄰近焊料球之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有截頭球體的形狀，且其中所述多個(gè)焊料球中的至少一個(gè)焊料球包含在所述表面上的具有不同于所述截頭球體的所述形狀的形狀的焊料島中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中至少兩個(gè)焊料球經(jīng)組合以形成具有不同于所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個(gè)焊料島。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述相機(jī)模塊包括圖像傳感器、透鏡、襯底及安裝到所述球柵格陣列的外殼。
12.一種用于增加用于將具有球柵格陣列的封裝固持到印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度的方法，其包括: 將所述球柵格陣列的至少一個(gè)焊料球成形為具有不同于截頭球體形狀的形狀的至少一個(gè)焊料島；使所述印刷電路板上的焊料墊與所述球柵格陣列上的焊料球及所述至少一個(gè)焊料島的圖案相匹配； 回流所述球柵格陣列，所述球柵格陣列包含具有不同于所述印刷電路板上的所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個(gè)焊料島。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其進(jìn)一步包含組合所述球柵格陣列的至少兩個(gè)焊料球以形成具有不同于所述截頭球體的所述形狀的所述形狀的至少一個(gè)焊料島。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述球柵格陣列包括多個(gè)焊料球，所述多個(gè)焊料球包含布置在所述印刷電路板的表面上的所述焊料球及所述至少一個(gè)焊料島，其中所述多個(gè)焊料球的一部分經(jīng)布置以在鄰近焊料球之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料球具有所述截頭球體的形狀。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述封裝包括相機(jī)模塊。
16.根 據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述相機(jī)模塊進(jìn)一步包括圖像傳感器、透鏡、襯底及安裝在所述印刷電路板上的外殼。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其進(jìn)一步包括在相機(jī)模塊上安裝加固結(jié)構(gòu)。
18.—種設(shè)備,其包括: 襯底，其具有表面 '及 多個(gè)焊料焊盤，其由布置在所述表面上的焊料膏制成以形成焊盤柵格陣列，其中所述多個(gè)焊料焊盤的一部分經(jīng)布置以在鄰近焊料焊盤之間具有間距，其中具有所述間距的所述鄰近焊料焊盤具有是圓形焊料焊盤的形狀的形狀，其中所述多個(gè)焊料焊盤中的至少一個(gè)焊料焊盤包含在具有不同于所述圓形焊料焊盤的所述形狀的形狀的至少一個(gè)焊料島中。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中至少兩個(gè)焊料焊盤經(jīng)組合以形成具有不同于所述圓形焊料焊盤的所述形狀的所述形狀的所述至少一個(gè)焊料島。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括安裝在所述焊盤柵格陣列上的相機(jī)模塊。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的設(shè)備，其進(jìn)一步包括安置在所述相機(jī)模塊上的加固結(jié)構(gòu)。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的設(shè)備，其中所述相機(jī)模塊通過回流包括印刷電路板上的所述至少一個(gè)焊料島的所述焊盤柵格陣列而安裝在所述印刷電路板上。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)焊料焊盤的在鄰近焊料焊盤之間具有所述間距的所述部分是所述多個(gè)焊料焊盤的第一部分，且其中在鄰近焊料焊盤之間的所述間距是均勻間距，其中所述多個(gè)焊料焊盤包含所述多個(gè)焊料焊盤的第二部分，其中焊料焊盤的所述第二部分經(jīng)布置以在鄰近焊料球之間具有所述均勻間距，其中在所述多個(gè)焊料焊盤的所述第一與第二部分之間的距離不同于在所述多個(gè)焊料焊盤的所述第一及第二部分的鄰近焊料焊盤之間的所述均勻間距。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK103839838SQ201310409760
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月27日
【發(fā)明者】蘇英棠, 林蔚峰, 陳家旺 申請(qǐng)人:全視科技有限公司