專利名稱：硅片承載器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體硅片加工生產(chǎn)中，硅片清洗工序所用的硅片承載裝置，特別的涉及一種聚四氟乙烯材料焊接而成的硅片承載器。
背景技術(shù)：
集成電路的制造涉及在半導(dǎo)體基板的硅片上的多種操作。其中某些操作可能包括例如光刻、蝕刻、曝光，其中所涉及的環(huán)境一般都屬于強(qiáng)酸和/或強(qiáng)堿等強(qiáng)腐蝕性環(huán)境，因而用于承載硅片進(jìn)行相應(yīng)操作的承載器需要能夠耐強(qiáng)酸及強(qiáng)堿腐蝕，甚至是高溫條件下強(qiáng)酸及強(qiáng)堿的腐蝕，這樣的材料通常選擇氟塑料，例如聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚偏氟乙烯(PVDF)等。同時，隨著半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的飛速的發(fā)展，其被廣泛應(yīng)用涉及到現(xiàn)代社會的各行各業(yè)。因此，硅片的需求量及生產(chǎn)加工量不斷攀升，要求采用大規(guī)模流水線生產(chǎn)才能滿足市場需求。與此相適應(yīng)，隨著集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，硅片生產(chǎn)、加工的自動化程度越來越高，需要許多與自動化、規(guī)模化生產(chǎn)相配套的輔助設(shè)備，例如用于放置在硅片清洗設(shè)備中、裝載硅片以便完成硅片清洗的硅片承載器，其外形尺寸受清洗設(shè)備限制而嚴(yán)格設(shè)計，并且需要具備與硅片清洗設(shè)備相應(yīng)的固定或連接機(jī)構(gòu)。并且隨著硅片尺寸不斷變大，所需的相應(yīng)硅片承載器也越來越大，相應(yīng)的對組成硅片承載器的材料的強(qiáng)度要求就越高，即要求在大跨度的條件下，所述材料組成的形狀也不會變形。這些都是傳統(tǒng)硅片承載設(shè)備遇到的難題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決以上問題，本發(fā)明提供了一種硅片承載器，其包括一根護(hù)條以及由下述通過PTFE板機(jī)械加工得到的零件焊接和/或拼接而成的結(jié)構(gòu)，
所述護(hù)條為PFA包覆金屬的圓柱形桿，
兩個相互對立的端板，每個端板內(nèi)部開有至少一個鏤空的窗口，每個端板的外表面焊接有兩個與半導(dǎo)體設(shè)備相配套的提拉塊，所述兩個提拉塊位于同一水平位置，并相對于端板的垂直中心軸軸對稱，所述端板的側(cè)邊為圓弧形，所述端板的底部具有兩個用于支撐所述承載器的腳，所述端板的頂部中心焊接有支撐桿，所述支撐桿頂部開有容納所述護(hù)條的半開放孔，所述半開放孔內(nèi)徑-護(hù)條外徑的尺寸范圍在l_2mm ；
至少四條拉桿，每對拉桿相對立的焊接在所述兩個端板內(nèi)側(cè)，在每對拉桿相對的內(nèi)表面上開有承載硅片的卡槽；至少一個中板，所述中板外形與端板外形一致，在所述拉桿相應(yīng)的位置開有半開放孔或封閉孔，使得拉桿從其中間穿過，其內(nèi)部開有鏤空的窗口。本發(fā)明的一個較佳實施方案中，所述拉 桿具有六條。本發(fā)明的一個較佳實施方案中，所述拉桿中位于較底部的一對拉桿相對的內(nèi)表面上沒有卡槽。
本發(fā)明的一個較佳實施方案中，所述中板底部具有用于支撐的腳。本發(fā)明的一個較佳實施方案中，所述端板、拉桿、中板、支撐桿、提拉塊的最大厚度處的厚度為至少10mm。


圖1為本發(fā)明硅片承載器的立體圖。圖2為本發(fā)明硅片承載器端板不同視角的視圖。圖3為本發(fā)明硅片承載器中板不同視角的視圖。
具體實施例方式參照圖1-3，以數(shù)字100標(biāo)記的硅片承載器主要包括護(hù)條1、端板2、拉桿3及中板4四個組成部分，數(shù)字200標(biāo)記的是待加工的硅片。護(hù)條I為PFA包覆金屬的圓柱形桿，所述包覆可采用注射、涂覆及擠出管材封兩端等方法完成，所述金屬可以是45#鋼、不銹鋼及碳纖維增強(qiáng)等材料。端板2具有相對的形狀完全相同的兩個，在它們相對的內(nèi)表面上，與所述拉桿3相應(yīng)的位置具有與所述拉桿3剖面外形相應(yīng)的凹陷21 (參見圖2)，用于容納所述拉桿3的端部；由于PTFE材料密度大、價格高，為了降低承載器重量，節(jié)省原料，每個端板2內(nèi)部開有至少一個鏤空的窗口 22，該窗口 22的外形可以是矩形或圓形，大小沒有限制，只要不影響端板2上其它部件的焊接并保持端板2外形平整不易變形即可；在每個端板2的外表面焊接有兩個與半導(dǎo)體設(shè)備上的提拉裝置相配套的提拉塊23，所述兩個提拉塊23位于同一水平位置，并相對于端板2的垂直中心軸軸對稱；所述端板2的側(cè)邊為圓弧形；所述端板2的底部具有兩個用于支撐所述承 載器的腳24 ;所述端板2的頂部中心對稱地分布有兩個凸起25(參見圖2)，用于插入并焊接所述支撐桿26，所述支撐桿頂部開有容納所述護(hù)條的半開放孔261，(所述半開放孔內(nèi)徑-護(hù)條外徑)的尺寸范圍在l_2mm。焊接連接在兩個端板中間的拉桿3至少有四條，每對拉桿3相對立的焊接在所述兩個端板2內(nèi)側(cè)，在每對拉桿相對的內(nèi)表面31上開有承載硅片的卡槽32 ;優(yōu)選的所述拉桿3具有六條，并且位于較底部的一對拉桿33相對的內(nèi)表面上沒有卡槽，若底部拉桿內(nèi)表面31存在卡槽，則用于清洗硅片的清洗液會滯留在底部卡槽中，不利于硅片清洗干凈。所述中板4的外形與端板2的外形一致，在與所述拉桿3/33相應(yīng)的位置開有半開放孔或封閉孔41，使得拉桿3/33從其中間穿過，其內(nèi)部開有鏤空的窗口 42，所述中板4底部具有用于支撐的腳43。該中板拼插在拉桿3/33中心位置，用于支撐拉桿3/33，防止由于拉桿3/33過長導(dǎo)致的變形。除護(hù)條外，其余零件如端板、拉桿、中板、支撐桿、提拉塊都采用PTFE板機(jī)械加工成相應(yīng)形狀，用來加工這些零件的PTFE板的厚度為至少10mm，即這些零件最大厚度處的厚度為至少10mm。本發(fā)明在不脫離其主旨的情況下可按其它形式實施，因此，圖示實施例為本發(fā)明的說明而不是限制，涉及表明本發(fā)明范圍的是所附的權(quán)利要求書而不是上述的說明。
權(quán)利要求
1.一種硅片承載器，其包括一根護(hù)條以及由下述通過聚四氟乙烯板機(jī)械加工得到的零件焊接和/或拼接而成的結(jié)構(gòu)， 所述護(hù)條為全氟烷基乙烯基醚共聚物包覆金屬的圓柱形桿， 兩個相互對立的端板，每個端板內(nèi)部開有至少一個鏤空的窗口，每個端板的外表面焊接有兩個與半導(dǎo)體設(shè)備相配套的提拉塊，所述兩個提拉塊位于同一水平位置，并相對于端板的垂直中心軸軸對稱，所述端板的側(cè)邊為圓弧形，所述端板的底部具有兩個用于支撐所述承載器的腳，所述端板的頂部中心焊接有支撐桿，所述支撐桿頂部開有容納所述護(hù)條的半開放孔，所述半開放孔內(nèi)徑-護(hù)條外徑的尺寸范圍在l-2mm ； 至少四條拉桿，每對拉桿相對立的焊接在所述兩個端板內(nèi)側(cè)，在每對拉桿相對的內(nèi)表面上開有承載硅片的卡槽； 至少一個中板 ，所述中板外形與端板外形一致，在所述拉桿相應(yīng)的位置開有半開放孔或封閉孔，使得拉桿從其中間穿過，其內(nèi)部開有鏤空的窗口。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片承載器，所述拉桿具有六條。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片承載器，所述拉桿中位于較底部的一對拉桿相對的內(nèi)表面上沒有卡槽。
4.如權(quán)利要求1所述的硅片承載器，所述中板底部具有用于支撐的腳。
5.如權(quán)利要求1所述的硅片承載器，所述端板、拉桿、中板、支撐桿、提拉塊的最大厚度處的厚度為至少10mm。
全文摘要
一種硅片承載器，其包括一根護(hù)條以及由下述零件焊接和/或拼接而成的結(jié)構(gòu)，所述護(hù)條為PFA包覆金屬的圓柱形桿，兩個相互對立的端板，每個端板內(nèi)部開有至少一個窗口，每個端板的外表面焊接有兩個提拉塊，所述提拉塊位于同一水平位置，并相對于端板的垂直中心軸軸對稱，所述端板的側(cè)邊為圓弧形，底部具有兩個用于支撐所述承載器的腳，頂部中心焊接有支撐桿，所述支撐桿頂部開有容納所述護(hù)條的半開放孔；至少四條拉桿，每對拉桿相對立的焊接在所述兩個端板內(nèi)側(cè)，在每對拉桿相對的內(nèi)表面上開有承載硅片的卡槽；至少一個中板，所述中板外形與端板外形一致，在所述拉桿相應(yīng)的位置開有半開放孔或封閉孔，使得拉桿從其中間穿過，其內(nèi)部開有窗口。
文檔編號H01L21/687GK103227140SQ20131013993
公開日2013年7月31日 申請日期2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月22日
發(fā)明者劉哲偉, 王旭, 孫衛(wèi)東, 王立新, 李鑫, 李海楠 申請人:北京市塑料研究所