專利名稱：晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)及其應(yīng)用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)及其應(yīng)用方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造過程中，需要經(jīng)過上百道工藝步驟后才能在晶圓片上制備得到半導(dǎo)體器件，由于工藝步驟的復(fù)雜，對(duì)每個(gè)晶圓片進(jìn)行晶圓允收測(cè)試(Wafer Acceptance Test,WAT)是必要而不可少的。而在半導(dǎo)體制造中，測(cè)試效率是成本管理的一個(gè)重要部分，測(cè)試效率越高，半導(dǎo)體器件的出廠時(shí)間越快，那么半導(dǎo)體的成本就越低。然而，由于半導(dǎo)體廠在每個(gè)時(shí)間段都會(huì)生產(chǎn)很多不同類型的產(chǎn)品，而每個(gè)不同類型的產(chǎn)品的晶圓允收測(cè)試的程式均不相同，且可以用于檢測(cè)的機(jī)臺(tái)也各不相同，半導(dǎo)體廠里的操作人員并不能清楚、熟悉的知道每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)該在哪個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行哪個(gè)晶圓允收測(cè)試程式，從而導(dǎo)致測(cè)試效率極為低下，容易發(fā)生堆貨現(xiàn)象，延長(zhǎng)產(chǎn)品的出長(zhǎng)時(shí)間，從而增大了半導(dǎo)體的出廠成本。中國(guó)專利(申請(qǐng)?zhí)?200710043871.1)公開了一種半導(dǎo)體測(cè)試管理系統(tǒng)，包括電路針測(cè)圖，記錄晶圓的電性特性；自動(dòng)缺陷檢測(cè)裝置，檢測(cè)晶圓的缺陷信息；存儲(chǔ)篩選軟件的計(jì)算機(jī)，篩選軟件具有篩選標(biāo)準(zhǔn)對(duì)晶圓的缺陷信息進(jìn)行篩選。通過上述發(fā)明的半導(dǎo)體測(cè)試管理系統(tǒng)雖然能檢測(cè)晶圓的缺陷，簡(jiǎn)化測(cè)試程序，而且通過計(jì)算機(jī)操作，提高測(cè)試效率，但是上述發(fā)明未能提供晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)，從而未能克服由于操作人員不清楚也不熟悉每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)該在哪個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行哪個(gè)晶圓允收測(cè)試程式，從而導(dǎo)致測(cè)試效率極為低下，容易發(fā)生堆貨現(xiàn)象，延長(zhǎng)產(chǎn)品的出廠時(shí)間，從而增大了半導(dǎo)體的出廠成本的問題。中國(guó)專利(申請(qǐng)?zhí)?200510064278.6)公開了一種半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)及方法，一個(gè)第一計(jì)算機(jī)產(chǎn)生一個(gè)新版柵道法則以及傳遞新版柵道法則。一個(gè)地兒極端及透過一個(gè)網(wǎng)絡(luò)接收新版柵道法則，取得一個(gè)測(cè)試結(jié)果，將測(cè)試結(jié)果帶入新版柵道法則以產(chǎn)生一個(gè)建議報(bào)告。其中測(cè)試結(jié)果包括相應(yīng)于一個(gè)測(cè)試屬性的一個(gè)測(cè)試值，當(dāng)測(cè)試值滿足測(cè)試屬性的一個(gè)特定條件時(shí)，新版柵道法則決定一個(gè)最后建議，而建議報(bào)告包含最后建議。上述發(fā)明提供的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)及方法，雖然可產(chǎn)生一致的最后建議，但是上述發(fā)明未能提供晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)，從而未能克服由于操作人員不清楚也不熟悉每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)該在哪個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行哪個(gè)晶圓允收測(cè)試程式，從而導(dǎo)致測(cè)試效率極為低下，容易發(fā)生堆貨現(xiàn)象，延長(zhǎng)產(chǎn)品的出廠時(shí)間，從而增大了半導(dǎo)體的出廠成本的問題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述存在的問題，本發(fā)明提供一種晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)及其應(yīng)用方法，從而克服了由于操作人員不清楚也不熟悉每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)該在哪個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行哪個(gè)晶圓允收測(cè)試程式，從而導(dǎo)致測(cè)試效率極為低下，容易發(fā)生堆貨現(xiàn)象，延長(zhǎng)產(chǎn)品的出廠時(shí)間，從而增大了半導(dǎo)體的出廠成本的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:一種晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)，其特征在于，包括讀取單元、存儲(chǔ)單元、查詢單元和顯示單元；所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)有若干批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)，及與每批次產(chǎn)品的所述產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、探針程式名數(shù)據(jù)、探針卡類型數(shù)據(jù)、程式分組名數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、銅/非銅制程數(shù)據(jù)、建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)；所述讀取單元根據(jù)工藝需求獲取一操作數(shù)據(jù)并將該操作數(shù)據(jù)傳輸至所述查詢單元；所述查詢單元根據(jù)該操作數(shù)據(jù)查詢所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與該操作數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息，并將該相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息通過所述顯示單元進(jìn)行顯示；所述操作數(shù)據(jù)包括一個(gè)批次產(chǎn)品的所述產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述探針程式名數(shù)據(jù)、所述探針卡類型數(shù)據(jù)、所述程式分組名數(shù)據(jù)、所述機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和/或所述測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于上述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括以下步驟:步驟一:根據(jù)生產(chǎn)需要對(duì)一 Lot進(jìn)行檢測(cè)工藝時(shí)，所述讀取單元讀取并傳送制造執(zhí)行系統(tǒng)中該Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或該Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)至所述查詢單元；步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或所述Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)，查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或所述Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述顯示單元；步驟三:通過所述顯示單元將所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。上述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述Lot的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述Lot的探針程式名數(shù)據(jù)、所述Lot的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述Lot的程式分組名數(shù)據(jù)、所述Lot的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述Lot的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述Lot的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述Lot的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。上述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，根據(jù)所述Lot的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)，將該Lot裝載至對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)上，并按照所述Lot的晶圓允收測(cè)試程式名數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的晶圓允收測(cè)試測(cè)試程式對(duì)該Lot進(jìn)行檢測(cè)工藝。一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于上述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括:步驟一:根據(jù)工藝需求，所述讀取單元從一外部輸出系統(tǒng)中讀取并傳送一個(gè)批次產(chǎn)品的所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)至所述查詢單元；步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述查詢單元；步驟三:通過所述顯示單元將所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。上述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的程式分組名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于上述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括:步驟一:根據(jù)工藝需求，所述讀取單元從一外部輸出系統(tǒng)中讀取并傳送一個(gè)批次產(chǎn)品的所述探針卡類型數(shù)據(jù)至所述查詢單元；步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述探針卡類型數(shù)據(jù)查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述探針卡類型數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述查詢單元；步驟三:通過所述顯示單元將所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。上述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的程式分組名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于上所述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括:步驟一:根據(jù)工藝需求，所述讀取單元從一外部輸出系統(tǒng)中讀取并傳送一個(gè)批次產(chǎn)品的所述建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)至所述查詢單元；步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述查詢單元；步驟三:通過所述顯示單元將所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。上述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的程式分組名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或者有益效果:在測(cè)試工藝工藝中，通過運(yùn)用本發(fā)明提供的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)及其應(yīng)用方法，使操作人員能夠清楚熟悉的知道每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)該在哪個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行哪個(gè)晶圓允收測(cè)試程式，從而使得測(cè)試效率提高，不易發(fā)生堆貨現(xiàn)象，加快產(chǎn)品的出廠時(shí)間，進(jìn)而減小了半導(dǎo)體的出廠成本。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的應(yīng)用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法流程示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例3的應(yīng)用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。實(shí)施例1:圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，實(shí)施例1的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)，包括讀取單元、存儲(chǔ)單元、查詢單元和顯示單元；其中，存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)有若干批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)，及與每批次產(chǎn)品的所述產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、探針程式名數(shù)據(jù)、探針卡類型數(shù)據(jù)、程式分組名數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、銅/非銅制程數(shù)據(jù)、建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)；讀取單元根據(jù)工藝需求獲取一操作數(shù)據(jù)并將該操作數(shù)據(jù)傳輸至查詢單元；所述查詢單元根據(jù)該操作數(shù)據(jù)查詢所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與該操作數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息，并將該相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息通過所述顯示單元進(jìn)行顯示；其中，操作數(shù)據(jù)包括一個(gè)批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、探針程式名數(shù)據(jù)、探針卡類型數(shù)據(jù)、程式分組名數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、銅/非銅制程數(shù)據(jù)、建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)中的任意一種或多種；相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息為該批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、探針程式名數(shù)據(jù)、探針卡類型數(shù)據(jù)、程式分組名數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、銅/非銅制程數(shù)據(jù)、建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。實(shí)施例2:圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的應(yīng)用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法流程示意圖；如圖所示，實(shí)施例2的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法包括以下步驟:步驟一:根據(jù)生產(chǎn)需要對(duì)一 Lot進(jìn)行檢測(cè)工藝時(shí)，讀取單元讀取并傳送制造執(zhí)行系統(tǒng)中該Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或該Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)至查詢單元；步驟二:查詢單元根據(jù)該Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或該Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)，查詢并傳送存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與該Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或該Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至顯示單元，其中，相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:該Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、該Lot的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、該Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、該Lot的探針程式名數(shù)據(jù)、該Lot的探針卡類型數(shù)據(jù)、該Lot的程式分組名數(shù)據(jù)、該Lot的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、該Lot的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、該Lot的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和該Lot的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)；步驟三:通過顯示單元將相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示；操作人員根據(jù)顯示的相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息，即該Lot的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)，將該Lot裝載至對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)上，并按照該Lot的晶圓允收測(cè)試程式名數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的晶圓允收測(cè)試測(cè)試程式對(duì)該Lot進(jìn)行檢測(cè)工藝。
實(shí)施例3:圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例3的應(yīng)用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法流程示意圖；如圖所示，實(shí)施例2的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法包括以下步驟:步驟一:根據(jù)工藝需求，讀取單元從一外部輸出系統(tǒng)中讀取并傳送一個(gè)批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)至查詢單元；步驟二:查詢單元根據(jù)該批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)查詢并傳送存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至查詢單元，其中，相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的程式分組名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)；步驟三:通過顯示單元將相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示；從而查詢?nèi)藛T能夠方便的得知該批次廣品的相關(guān)彳目息。實(shí)施例3僅為查詢一批次產(chǎn)品的相關(guān)信息的一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)有工程師或者操作人員需要進(jìn)行查詢時(shí)，可以通過產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、探針程式名數(shù)據(jù)、探針卡類型數(shù)據(jù)、程式分組名數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、銅/非銅制程數(shù)據(jù)、建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)中任意一種或者多種查詢條件進(jìn)行查詢，均可以得到關(guān)于該批次廣品的相關(guān)/[目息。綜上所述，在測(cè)試工藝工藝中，通過運(yùn)用本發(fā)明提供的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)及其應(yīng)用方法，使操作人員能夠清楚熟悉的知道每個(gè)產(chǎn)品應(yīng)該在哪個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行哪個(gè)晶圓允收測(cè)試程式，從而使得測(cè)試效率提高，不易發(fā)生堆貨現(xiàn)象，加快產(chǎn)品的出廠時(shí)間，進(jìn)而減小了半導(dǎo)體的出廠成本。以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍，所以凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等效變化，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)，其特征在于，包括讀取單元、存儲(chǔ)單元、查詢單元和顯示單元； 所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)有若干批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)，及與每批次產(chǎn)品的所述產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、探針程式名數(shù)據(jù)、探針卡類型數(shù)據(jù)、程式分組名數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、銅/非銅制程數(shù)據(jù)、建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)； 所述讀取單元根據(jù)工藝需求獲取一操作數(shù)據(jù)并將該操作數(shù)據(jù)傳輸至所述查詢單元；所述查詢單元根據(jù)該操作數(shù)據(jù)查詢所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與該操作數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息，并將該相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息通過所述顯示單元進(jìn)行顯示； 所述操作數(shù)據(jù)包括一個(gè)批次產(chǎn)品的所述產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述探針程式名數(shù)據(jù)、所述探針卡類型數(shù)據(jù)、所述程式分組名數(shù)據(jù)、所述機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和/或所述測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。
2.一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括以下步驟: 步驟一:根據(jù)生產(chǎn)需要對(duì)一 Lot進(jìn)行檢測(cè)工藝時(shí)，所述讀取單元讀取并傳送制造執(zhí)行系統(tǒng)中該Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或該Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)至所述查詢單元； 步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或所述Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)，查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)和/或所述Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述顯示單元； 步驟三:通過所述顯示單元將 所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。
3.如權(quán)利要求2所述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述Lot的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述Lot的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述Lot的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述Lot的探針程式名數(shù)據(jù)、所述Lot的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述Lot的程式分組名數(shù)據(jù)、所述Lot的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述Lot的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述Lot的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述Lot的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求3所述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，根據(jù)所述Lot的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)，將該Lot裝載至對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)上，并按照所述Lot的晶圓允收測(cè)試程式名數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的晶圓允收測(cè)試測(cè)試程式對(duì)該Lot進(jìn)行檢測(cè)工藝。
5.一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括: 步驟一:根據(jù)工藝需求，所述讀取單元從一外部輸出系統(tǒng)中讀取并傳送一個(gè)批次產(chǎn)品的所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)至所述查詢單元； 步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述查詢單元； 步驟三:通過所述顯示單元將所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。
6.如權(quán)利要求5所述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的程式分組名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。
7.一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括: 步驟一:根據(jù)工藝需求，所述讀取單元從一外部輸出系統(tǒng)中讀取并傳送一個(gè)批次產(chǎn)品的所述探針卡類型數(shù)據(jù)至所述查詢單元； 步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述探針卡類型數(shù)據(jù)查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述探針卡類型數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述查詢單元； 步驟三:通過所述顯示單元將所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。
8.如權(quán)利要求7所述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的程式分組名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。
9.一種利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)中，包括: 步驟一:根據(jù)工藝需求，所述讀取單元從一外部輸出系統(tǒng)中讀取并傳送一個(gè)批次產(chǎn)品的所述建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)至所述查詢單元； 步驟二:所述查詢單元根據(jù)所述 建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)查詢并傳送所述存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與所述建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息至所述查詢單元； 步驟三:通過所述顯示單元將所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息進(jìn)行顯示。
10.如權(quán)利要求9所述的利用晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)的方法，其特征在于，步驟二中所述相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息包括:所述批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針程式名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的探針卡類型數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的程式分組名數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的銅/非銅制程數(shù)據(jù)、所述批次產(chǎn)品的建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和所述批次產(chǎn)品的測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明涉及晶圓允收測(cè)試程式的管理系統(tǒng)及其應(yīng)用方法，包括讀取單元、存儲(chǔ)單元、查詢單元和顯示單元；存儲(chǔ)單元中有若干批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)及與每批次產(chǎn)品的產(chǎn)品批號(hào)數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)號(hào)數(shù)據(jù)、測(cè)試程式名數(shù)據(jù)、探針程式名數(shù)據(jù)、探針卡類型數(shù)據(jù)、程式分組名數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)性能數(shù)據(jù)、銅/非銅制程數(shù)據(jù)、建程式人員工號(hào)數(shù)據(jù)和測(cè)試程式詳細(xì)描述數(shù)據(jù)；讀取單元根據(jù)需求獲取操作數(shù)據(jù)并將該操作數(shù)據(jù)傳輸至查詢單元；查詢單元查詢存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)的與該操作數(shù)據(jù)相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息，并將該相應(yīng)的數(shù)據(jù)信息通過顯示單元進(jìn)行顯示；應(yīng)用本發(fā)明使操作人員清楚產(chǎn)品應(yīng)該在哪個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行哪個(gè)晶圓允收測(cè)試程式，使得測(cè)試效率提高，進(jìn)而減小半導(dǎo)體的出廠成本。
文檔編號(hào)H01L21/67GK103199041SQ201310081849
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月14日
發(fā)明者徐燕菁, 莫保章, 婁曉祺 申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司