專利名稱：側(cè)插式雙層sim卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及SM卡座技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及側(cè)插式雙層SIM卡座。
背景技術(shù)：
隨著科技進(jìn)步與時(shí)代的發(fā)展，2012年全球手機(jī)需求量預(yù)計(jì)超過50億。手機(jī)已經(jīng)成為人們必備的通信產(chǎn)品，且現(xiàn)在手機(jī)在往超薄化多功能化發(fā)展。目前，可同時(shí)承載有兩個(gè)SIM卡的雙卡雙待、雙卡雙模手機(jī)愈來愈受到人們的青睞，此種雙卡式手機(jī)尤其為那些需要經(jīng)?？鐓^(qū)域使用手機(jī)之商務(wù)人士帶來了諸多便利。但常規(guī)的雙卡手機(jī)較厚很難滿足客戶需要。有些趨勢(shì)下，雙卡超薄手機(jī)應(yīng)勢(shì)而生，但因常規(guī)的雙卡手機(jī)因采用借助其它五金取卡結(jié)構(gòu)，無法控制高度，故較難使手機(jī)朝超薄方向發(fā)展。因此，一種設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)輕薄，使用方便的側(cè)插式雙層SM卡座的出現(xiàn)很有必要了。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，在于提供一種設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)輕薄，使用方便的側(cè)插式雙層SIM卡座。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):側(cè)插式雙層SIM卡座，包括底座、外殼、中間夾層、第一端子、第二端子，其中，所述外殼位于所述底座和所述中間夾層的上方，且該外殼將所述底座和所述中間夾層包裹，所述第一端子鑲嵌于所述中間夾層的上表面，且所述第一端子的觸點(diǎn)突出于所述中間夾層的上表面，所述第一端子的焊腳部延伸出所述底座的一側(cè)；所述第二端子鑲嵌于所述中間夾層的下表面，且所述第二端子的觸點(diǎn)突出于所述中間夾層的下表面，所述第二端子的焊腳部延伸出所述底座的一側(cè)；在所述外殼與所述中間夾層上開設(shè)有取卡口。作為一種優(yōu)選方案，所述第一端子的焊腳部與所述第二端子的焊腳部位于所述底座的相對(duì)側(cè)面。作為一種優(yōu)選方案，所述第一端子的觸點(diǎn)為8個(gè)，所述第二端子的觸點(diǎn)為6個(gè)。作為一種優(yōu)選方案，所述第一端子的觸點(diǎn)和所述的第二端子的觸點(diǎn)的頭部形狀為球形，以防止刮傷SIM卡。作為一種優(yōu)選方案，所述中間夾層的上表面和下表面的內(nèi)角位置均設(shè)置有防呆斜面。作為一種優(yōu)選方案，所述底座的側(cè)壁上還設(shè)置定位柱，所述外殼上設(shè)置有定位孔，所述定位柱與所述定位孔相匹配。作為一種優(yōu)選方案，所述外殼上設(shè)置有多個(gè)端子避位孔。本發(fā)明具有的有益效果是，(I)本裝置采用側(cè)插SM卡方式，上層為8觸點(diǎn)，下層為6觸點(diǎn)，8觸點(diǎn)可兼容6觸點(diǎn)SIM卡，同時(shí)滿足客戶不同需求；(2)端子的觸點(diǎn)的頭部形狀為球形，以防止刮傷SIM卡；
(3)采用缺口無抽屜設(shè)計(jì)，無需借助抽屜取卡降低產(chǎn)品厚度及提高產(chǎn)品使用的便捷性和可靠度；(4)上下層均具有防呆功能，以防止SM卡的錯(cuò)插或反插；(5)結(jié)構(gòu)輕薄，厚度僅為2.5_，可廣泛的應(yīng)用于各種超薄手機(jī)。


圖1為本發(fā)明:側(cè)插式雙層SM卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明:側(cè)插式雙層SIM卡座的中間夾層的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明:側(cè)插式雙層SIM卡座的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；其中:1-底座、2-外殼、3-中間夾層、4-第一端子、5-第二端子、6-觸點(diǎn)、7_焊腳部、8-防呆斜面、9-端子避位孔、11-定位柱、21-定位孔。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。參照?qǐng)D1-3所示，側(cè)插式雙層SIM卡座，包括底座1、外殼2、中間夾層3、第一端子4、第二端子5，其中，底座I的側(cè)壁上還設(shè)置定位柱11，外殼2上設(shè)置有定位孔21，定位柱11與定位孔21相匹配，外殼2將底座I和中間夾層3包裹固定，在外殼2與中間夾層3上開設(shè)有取卡口 10，外殼2上設(shè)置有多個(gè)端子避位孔9。中間夾層3與底座I為塑膠材料制成的一體結(jié)構(gòu)，在中間夾層3的上表面鑲嵌有第一端子4，第一端子4的觸點(diǎn)6突出于中間夾層3的上表面；在中間夾層3的下表面鑲嵌有第二端子5，第二端子5的觸點(diǎn)6突出于中間夾層3的下表面。中間夾層3的上表面和下表面的內(nèi)角位置均設(shè)置有一防呆斜面8,以防止SIM卡的錯(cuò)插或反插。本發(fā)明中的中間夾層的第一端子4的觸點(diǎn)6為8個(gè)，第二端子5的觸點(diǎn)6為6個(gè)，其中，8觸點(diǎn)可兼容6觸點(diǎn)的SIM卡，同時(shí)滿足客戶不同需求。第一端子4的觸點(diǎn)6和第二端子5的觸點(diǎn)6的頭部形狀為球形，這樣可以防止刮傷SIM卡。本發(fā)明中的第一端子4的焊腳部7和第二端子5的焊腳部7延伸出底座I的相對(duì)側(cè)面，用于焊接于手機(jī)的電路板上，這樣的設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步的降低卡座的整體厚度，其厚度僅為2.5±0.1mm,比普通的厚度2.8mm 4.2mm輕薄很多,可廣泛的應(yīng)用于各種超薄手機(jī)。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.側(cè)插式雙層SM卡座，包括底座、外殼、中間夾層、第一端子、第二端子，其特征在于，所述外殼位于所述底座和所述中間夾層的上方，且該外殼將所述底座和所述中間夾層包裹，所述第一端子鑲嵌于所述中間夾層的上表面，且所述第一端子的觸點(diǎn)突出于所述中間夾層的上表面，所述第一端子的焊腳部延伸出所述底座的一側(cè)；所述第二端子鑲嵌于所述中間夾層的下表面，且所述第二端子的觸點(diǎn)突出于所述中間夾層的下表面，所述第二端子的焊腳部延伸出所述底座的一側(cè)；在所述外殼與所述中間夾層上開設(shè)有取卡口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)插式雙層SIM卡座，其特征在于，所述第一端子的焊腳部與所述第二端子的焊腳部位于所述底座的相對(duì)側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)插式雙層SIM卡座，其特征在于，所述第一端子的觸點(diǎn)為8個(gè)，所述第二端子的觸點(diǎn)為6個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)插式雙層SIM卡座，其特征在于，所述第一端子的觸點(diǎn)和所述的第二端子的觸點(diǎn)的頭部形狀為球形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)插式雙層SIM卡座，其特征在于，所述中間夾層的上表面和下表面的內(nèi)角位置均設(shè)置有防呆斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)插式雙層SIM卡座，其特征在于，所述底座的側(cè)壁上還設(shè)置定位柱，所述外殼上設(shè)置有定位孔，所述定位柱與所述定位孔相匹配。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的側(cè)插式雙層SIM卡座，其特征在于，所述外殼上設(shè)置有多個(gè)端子避位孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及側(cè)插式雙層SIM卡座，包括底座、外殼、中間夾層、第一端子、第二端子，所述外殼位于所述底座和所述中間夾層的上方，且該外殼將所述底座和所述中間夾層包裹，所述第一端子鑲嵌于所述中間夾層的上表面，且所述第一端子的觸點(diǎn)突出于所述中間夾層的上表面；所述第二端子鑲嵌于所述中間夾層的下表面，且所述第二端子的觸點(diǎn)突出于所述中間夾層的下表面；在所述外殼與所述中間夾層上開設(shè)有取卡口。有益效果是本裝置采用側(cè)插SIM卡方式，上層為8觸點(diǎn)，下層為6觸點(diǎn)，同時(shí)滿足客戶不同需求；端子的觸點(diǎn)的頭部形狀為球形，以防止刮傷SIM卡；結(jié)構(gòu)輕薄，厚度僅為2.5mm，可廣泛的應(yīng)用于各種超薄手機(jī)。
文檔編號(hào)H01R12/71GK103178417SQ20131007486
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月8日
發(fā)明者朱新愛 申請(qǐng)人:上海徠木電子股份有限公司