專利名稱：剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對基板和增強(qiáng)板進(jìn)行剝離的剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法。
背景技術(shù)：
伴隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子設(shè)備的薄型化、輕量化，希望電子設(shè)備中使用的基板薄板化。當(dāng)基板變薄時，基板的處理性變差，因此，難以在基板上形成電子設(shè)備用的功能層(例如薄膜晶體管、濾色器)。因此，提出一種在通過增強(qiáng)板增強(qiáng)的基板上形成功能層之后對基板和增強(qiáng)板進(jìn)行剝離的方法(例如參照專利文獻(xiàn)I)。以將刀插入基板的主表面與增強(qiáng)板的主表面之間的界面的一端后從一端側(cè)向另一端側(cè)逐漸地剝離界面的方式，使基板和增強(qiáng)板中的至少一方撓性變形而進(jìn)行基板與增強(qiáng)板的剝離。以往，使用照相機(jī)來調(diào)整刀的插入位置。照相機(jī)同時對刀的刀尖的位置和界面的位置進(jìn)行拍攝，將拍攝得到的圖像數(shù)據(jù)供給至圖像處理部。圖像處理部對從照相機(jī)供給的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理，檢測刀的刀尖與界面的相對位置。

專利文獻(xiàn)1:國際公開第2010/090147號

發(fā)明內(nèi)容
_6] 發(fā)明要解決的問題然而，有時難以直接檢測界面的位置。例如，列舉出在形成功能層時對基板的端面和增強(qiáng)板的端面進(jìn)行涂層處理的情況、包含在增強(qiáng)板中的樹脂層從基板的端面突出的情況等界面的位置被隱藏的情況。另外，在基板的端面或增強(qiáng)板的端面存在裂縫的情況下，有可能會錯誤地檢測出界面的位置。因此，有時刀的插入位置的精度變差。本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能夠高精度地將刀插入界面的剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法。
_9] 用于解決問題的方案為了解決上述問題，本發(fā)明的一個方式的剝離裝置用于對基板和粘貼于該基板的增強(qiáng)板進(jìn)行剝離，具備:刀，其被插入上述基板與上述增強(qiáng)板的第一主表面之間的界面；調(diào)整部，其用于在插入該刀之前對與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述界面之間的間隔進(jìn)行調(diào)整；位置檢測部，其檢測與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述增強(qiáng)板的第二主表面之間的相對位置，該第二主表面是上述第一主表面的相反側(cè)的面；板厚檢測部，其檢測上述增強(qiáng)板的板厚；以及調(diào)整處理部，其根據(jù)上述位置檢測部的檢測結(jié)果和上述板厚檢測部的檢測結(jié)果來使上述調(diào)整部動作。優(yōu)選的是，在本發(fā)明的剝離裝置中，上述位置檢測部具備:攝像部，其對上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置進(jìn)行拍攝；圖像處理部，其對由該攝像部拍攝得到的圖像進(jìn)行圖像處理；以及計算部，其根據(jù)該圖像處理部的圖像處理結(jié)果來計算上述相對位置。優(yōu)選的是，上述位置檢測部還具備攝像處理部，該攝像處理部通過上述調(diào)整部使上述刀和上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部相對地移動，并使上述攝像部分別對上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置進(jìn)行拍攝。優(yōu)選的是，上述位置檢測部還具備監(jiān)視部，該監(jiān)視部監(jiān)視在拍攝上述刀的刀尖的位置時與拍攝上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置時之間的期間內(nèi)上述刀相對于上述攝像部的相對位置的變化和/或上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部的相對位置的變化，上述計算部根據(jù)上述監(jiān)視部的監(jiān)視結(jié)果和上述圖像處理部的圖像處理結(jié)果來計算上述相對位置。優(yōu)選的是，還具備刀用光源，在拍攝上述刀的刀尖的位置時，該刀用光源向上述刀的刀尖照射光，在拍攝上述刀的刀尖的位置時，將上述刀的刀尖配置在上述刀用光源與上述攝像部之間。優(yōu)選的是，在本發(fā)明的剝離裝置中，上述增強(qiáng)板具有透光性，上述板厚檢測部通過分光干涉法來檢測上述增強(qiáng)板的板厚。另外，本發(fā)明的其它方式的電子設(shè)備的制造方法具有以下步驟:在通過增強(qiáng)板增強(qiáng)的基板上形成功能層；以及對形成有上述功能層的上述基板和上述增強(qiáng)板進(jìn)行剝離，該電子設(shè)備的制造方法還具有調(diào)整步驟，在該調(diào)整步驟中，在將刀插入上述基板與上述增強(qiáng)板的第一主表面之間的界面之前，對與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述界面之間的間隔進(jìn)行調(diào)整，該調(diào)整步驟具備以下步驟:位置檢測步驟，檢測與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述增強(qiáng)板的第二主表面之間的相對位置，該第二主表面是上述第一主表面的相反側(cè)的面；板厚檢測步驟，檢測上述增強(qiáng)板的板厚；以及調(diào)整處理步驟，根據(jù)在上述位置檢測步驟中檢測出的上述相對位置和在上述板厚檢測步驟中檢測出的上述增強(qiáng)板的板厚來調(diào)整上述間隔。優(yōu)選的是，在本發(fā)明的電子設(shè)備的制造方法中，在上述位置檢測步驟中，對由用于拍攝上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置的攝像部拍攝得到的圖像進(jìn)行圖像處理，來計算上述相對位置。優(yōu)選的是，在上述位置檢測步驟中，使上述刀和上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部相對地移動，并使上述攝像部分別對上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置進(jìn)行拍攝。優(yōu)選的是，在上述位置檢測步驟中，根據(jù)圖像處理的結(jié)果以及在拍攝上述刀的刀尖的位置時與拍攝上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置時之間的期間內(nèi)上述刀相對于上述攝像部的相對位置的變化和/或上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部的相對位置的變化來計算上述相對位置。優(yōu)選的是，在拍攝上述刀的刀尖的位置時，將上述刀的刀尖配置在向上述刀的刀尖照射光的刀用光源與上述攝像部之間。優(yōu)選的是，在本發(fā)明的電子設(shè)備的制造方法中，上述增強(qiáng)板具有透光性，在上述板厚檢測步驟中，通過分光干涉法來檢測上述增強(qiáng)板的板厚。發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，提供一種能夠高精度地將刀插入界面的剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的供給至電子設(shè)備的制造工序的層疊板的截面圖。圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的在電子設(shè)備的制造工序的過程中制作的層疊體的截面圖。圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式的剝離裝置的主要部分的截面圖，是圖4的II1-1II截面圖。圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式的剝離裝置的主要部分的俯視圖。圖5的(a)和圖5的(b)是表示剝離裝置的剝離動作的截面圖⑴。圖6的(a)和圖6的(b)是表示剝離裝置的剝離動作的截面圖⑵。圖7的(a)和圖7的(b)是表示由攝像部進(jìn)行拍攝時的剝離裝置的狀態(tài)的圖(I)。圖8的(a)和圖8的(b)是表示通過攝像部拍攝的圖像的圖(I)。圖9的(a)和圖9的(b)是表示由攝像部進(jìn)行拍攝時的剝離裝置的狀態(tài)的圖(2)。圖10的(a)和圖 10的(b)是表示通過攝像部拍攝的圖像的圖⑵。圖11是表示由攝像部進(jìn)行拍攝時的剝離裝置的狀態(tài)的圖(3)。圖12是表示由攝像部進(jìn)行拍攝時的剝離裝置的狀態(tài)的圖(4)。圖13是表示從圖12的狀態(tài)起進(jìn)行的剝離裝置的剝離動作的截面圖。附圖標(biāo)記說明2A、2B:基板;3A、3B:增強(qiáng)板;3Ab、3Ba:第一主表面;3Aa、3Bb:第二主表面；7:液晶層(功能層);8A、8B:界面；10:剝離裝置；11A、11B:撓性板(支承體);12A、12B:可動體；20:刀；20a:刀尖；30:刀移動部；40:層疊體移動部；51:攝像部；52:圖像處理部；53:刀用光源；54:撓性板用光源(支承體用光源);60A、60B:板厚檢測部；80:控制部；81:計算部；82:攝像處理部；83:監(jiān)視部；84:調(diào)整處理部。
具體實施例方式下面，參照

具體實施方式
。在各附圖中，對相同或?qū)?yīng)的結(jié)構(gòu)附加相同或?qū)?yīng)的附圖標(biāo)記，并省略說明。本實施方式的電子設(shè)備的制造方法對應(yīng)于電子設(shè)備中使用的基板的薄板化，因此具有以下步驟:在通過增強(qiáng)板增強(qiáng)的基板上形成功能層；以及對形成有功能層的基板和增強(qiáng)板進(jìn)行剝離。增強(qiáng)板不是電子設(shè)備的一部分。在此，電子設(shè)備是指顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子部件。顯示面板包括液晶面板(LCD)、等離子體面板(PDP)以及有機(jī)EL面板(OLED)。(層疊板)圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的供給至電子設(shè)備的制造工序的層疊板的截面圖。層疊板I包含基板2、用于增強(qiáng)基板2的增強(qiáng)板3。(基板)在基板2上，在電子設(shè)備的制造工序的過程中形成規(guī)定的功能層(例如導(dǎo)電層)?；?例如是玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板或半導(dǎo)體基板等。在這些基板中，玻璃基板的耐藥性、耐透濕性優(yōu)良并且線膨脹系數(shù)小，因此特別優(yōu)選。線膨脹系數(shù)越小，在高溫下形成的功能層的圖案在冷卻時越難以偏移。作為玻璃基板的玻璃，并沒有特別地限定，但例如列舉出無堿玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃、其它以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃等。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選的是通過氧化物換算所得的氧化硅的含有量為40% 90%質(zhì)量的玻璃。作為玻璃基板的玻璃，優(yōu)選的是采用適合于電子設(shè)備的種類及其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板優(yōu)選由實質(zhì)上不包含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)構(gòu)成。這樣，根據(jù)所應(yīng)用于的電子設(shè)備的種類及其制造工序來適當(dāng)?shù)剡x擇玻璃基板的玻璃。樹脂基板的樹脂可以是結(jié)晶性樹脂，也可以是非結(jié)晶性樹脂，并沒有特別地限定。作為結(jié)晶性樹脂，例如列舉出作為熱塑性樹脂的聚酰胺、聚縮醛、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或間規(guī)聚苯乙烯等，在熱固化性樹脂中，列舉出聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟樹脂或聚醚腈等。作為非結(jié)晶性樹脂，例如列舉出作為熱塑性樹脂的聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚環(huán)己烯或聚降冰片烯系樹脂等，在熱固化性樹脂中，列舉出聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺或熱塑性聚酰亞胺。作為樹脂基板的樹脂，特別優(yōu)選具有非結(jié)晶性且熱塑性的樹脂。與基板2的種類相應(yīng)地設(shè)定基板2的厚度。例如，在玻璃基板的情況下，為了使電子設(shè)備輕量化、薄板化，優(yōu)選為0.7mm以下，更優(yōu)選為0.3mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.1mm以下。在0.3mm以下的情況下，能夠給玻璃基板帶來良好的撓性。在0.1mm以下的情況下，能夠?qū)⒉ＡЩ寰砝@為輥狀。另外，從容易制造玻璃基板、容易對玻璃基板進(jìn)行處理等理由出發(fā)，優(yōu)選玻璃基板的厚度為0.03mm以上。(增強(qiáng)板) 對于增強(qiáng)板3，當(dāng)與基板2緊密接合時，直到進(jìn)行剝離操作為止對基板2進(jìn)行增強(qiáng)。在形成功能層之后，在電子設(shè)備的制造工序的過程中增強(qiáng)板3被從基板2剝離，不是電子設(shè)備的一部分。為了抑制因溫度變化造成的翹曲、剝離，優(yōu)選增強(qiáng)板3與基板2的線膨脹系數(shù)之差的絕對值小。在基板2是玻璃基板的情況下，優(yōu)選增強(qiáng)板3包含玻璃板。優(yōu)選該玻璃板的玻璃與玻璃基板的玻璃種類相同。增強(qiáng)板3具備支承板4、形成在支承板4上的樹脂層5。通過作用于樹脂層5與基板2之間的凡得瓦力等，樹脂層5和基板2可剝離地結(jié)合。此外，本實施方式的增強(qiáng)板3由支承板4和樹脂層5構(gòu)成，但也可以只由支承板4構(gòu)成。通過作用于支承板4與基板2之間的凡得瓦力等，支承板4和基板2可剝離地結(jié)合。也可以在支承板4的表面形成無機(jī)薄膜，以避免作為支承板4的玻璃板和作為基板2的玻璃基板在高溫時粘接。另外，也可以通過在支承板4的表面設(shè)置表面粗糙度不同的區(qū)域等，在支承板4和基板2的界面設(shè)置結(jié)合力不同的區(qū)域。另外，本實施方式的增強(qiáng)板3由支承板4和樹脂層5構(gòu)成，但支承板4也可以是多個。同樣地，樹脂層5也可以是多個。(支承板) 支承板4隔著樹脂層5支承基板2來對基板2進(jìn)行增強(qiáng)。支承板4防止在電子設(shè)備的制造工序中基板2變形、損傷以及破損等。支承板4例如是玻璃板、陶瓷板、樹脂板、半導(dǎo)體板或金屬板等。與電子設(shè)備的種類、基板2的種類等相應(yīng)地選定支承板4的種類。當(dāng)支承板4和基板2種類相同時，因溫度變化造成的翹曲、剝離會減少。與基板2的尺寸形狀等相應(yīng)地適當(dāng)設(shè)定支承板4和基板2的平均線膨脹系數(shù)之差(絕對值)，例如優(yōu)選為35X 10_7/°C以下。在此，“平均線膨脹系數(shù)”是指50°C 300°C的溫度范圍內(nèi)的平均線膨脹系數(shù)(JIS R3102:1995)。支承板4的厚度例如為0.7mm以下。另外，為了對基板2進(jìn)行增強(qiáng)，優(yōu)選支承板4的厚度為0.4mm以上。支承板4的厚度可以比基板2厚、也可以比基板2薄。優(yōu)選支承板4的外形尺寸如圖1所示那樣與樹脂層5的外形尺寸相同或者比樹脂層5的外形尺寸大，以使支承板4能夠支承樹脂層5的整體。(樹脂層)對于樹脂層5，當(dāng)與基板2緊密接合時，直到進(jìn)行剝離操作為止防止基板2的位置偏移。通過剝離操作容易從基板2剝離樹脂層5。由于容易剝離基板2，因此能夠防止基板2的破損，另外，能夠防止在不希望的位置(樹脂層5與支承板4之間)處剝離。樹脂層5被形成為與支承 板4之間的結(jié)合力相對地比與基板2之間的結(jié)合力高。由此，在進(jìn)行剝離操作時，能夠防止在不希望的位置(樹脂層5與支承板4之間)處對層疊板I進(jìn)行剝離。樹脂層5的樹脂并沒有特別地限定。例如作為樹脂層5的樹脂，列舉出丙烯酸(酯)樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺有機(jī)硅樹脂等。也能夠混合地使用若干種樹脂。特別是從耐熱性、剝離性的觀點出發(fā)，優(yōu)選的是有機(jī)硅樹月旨、聚酰亞胺有機(jī)硅樹脂。對樹脂層5的厚度并沒有特別地限定，優(yōu)選為Ιμπι 50μπι，更優(yōu)選為4μπι 20 μ m。通過將樹脂層5的厚度設(shè)為I μπι以上，在樹脂層5與基板2之間混入氣泡、異物的情況下，樹脂層5能夠變形以吸收氣泡、異物的厚度。另一方面，當(dāng)樹脂層5的厚度為50 μ m以下時，能夠縮短樹脂層5的形成時間，并且不使用所需以上的樹脂層5的樹脂，因此經(jīng)濟(jì)性好。優(yōu)選樹脂層5的外形尺寸如圖1所示那樣與基板2的外形尺寸相同或者比基板2的外形尺寸大，以使樹脂層5能夠與基板2的整體緊密接合。此外，樹脂層5也可以由兩層以上構(gòu)成。在該情況下，假設(shè)“樹脂層的厚度”表示所有樹脂層的合計厚度。另外，在樹脂層5由兩層以上構(gòu)成的情況下，形成各層的樹脂的種類也可以不同。(層疊體)圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式的在電子設(shè)備的制造工序的過程中制作的層疊體的截面圖。層疊體6是在層疊板I的基板2上形成導(dǎo)電層等功能層而成的。與電子設(shè)備的種類相應(yīng)地選擇功能層的種類。也可以在基板2上順序地層疊多個功能層。作為功能層的形成方法，使用一般的方法，例如使用CVD法、PVD法等蒸鍍法、噴濺法等。通過光刻法、蝕刻法將功能層形成為規(guī)定的圖案。
例如，層疊體6按順序具有增強(qiáng)板3A、基板2A、液晶層7、基板2B以及增強(qiáng)板3B。該層疊體6是在LCD的制造工序的過程中被制作出的。在一方的基板2A上的液晶層7側(cè)的表面上形成有未圖示的薄膜晶體管(TFT)，在另一方的基板2B上的液晶層7側(cè)的表面上形成有未圖示的濾色器(CF)。在剝離增強(qiáng)板3A、3B之后安裝偏振片、背光燈等，得到作為產(chǎn)品的LCD。在增強(qiáng)板3A、3B的剝離中使用后述的剝離裝置。此外，在本實施方式中，在形成液晶層7之后進(jìn)行增強(qiáng)板3A、3B的剝離，但也可以在形成TFT、CF之后且形成液晶層7之前進(jìn)行增強(qiáng)板3A、3B的剝離。(剝離裝置)圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式的剝離裝置的主要部分的截面圖，是圖4的II1-1II截面圖。圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式的剝離裝置的主要部分的俯視圖。圖5和圖6是表示剝離裝置的剝離動作的截面圖。圖5的(a)示出將刀插入基板2A與增強(qiáng)板3A之間的界面8A的狀態(tài)，圖5的(b)示出使基板2A和增強(qiáng)板3A向相互相反的方向撓性變形的狀態(tài)。圖6的(a)示出將刀插入基板2B與增強(qiáng)板3B之間的界面SB的狀態(tài)，圖6的(b)示出使基板2B和增強(qiáng)板3B向相互相反的方向撓性變形的狀態(tài)。剝離裝置10如圖5的(a)所示那樣，將刀20插入基板2A與增強(qiáng)板3A的下表面(第一主表面)3Ab之間的界面8A的一端。然后，剝離裝置10如圖5的(b)所示那樣，使基板2A和增強(qiáng)板3A中的至少一方(在圖中是雙方)撓性變形以在界面8A從一端側(cè)向另一端側(cè)逐漸地進(jìn)行剝離。另外，剝離裝置10如 圖6的(a)所示那樣，將刀20插入基板2B與增強(qiáng)板3B的上表面(第一主表面)3Ba的界面SB的一端。然后，剝離裝置10如圖6的(b)所示那樣，使基板2B和增強(qiáng)板3B中的至少一方(在圖中是雙方)撓性變形，以在界面SB從一端側(cè)向另一端側(cè)逐漸地進(jìn)行剝離。剝離裝置10也可以具有噴嘴，在將刀20插入界面8A、8B時，該噴嘴向刀20的插入位置噴射流體(例如壓縮空氣)。刀20的插入位置可以如圖4所示那樣是層疊體6的角部。這樣，剝離裝置10從層疊體6剝離增強(qiáng)板3A、3B。此外，在本實施方式中，在從層疊體6剝離了上側(cè)的增強(qiáng)板3A之后剝離下側(cè)的增強(qiáng)板3B，但也可以在剝離了下側(cè)的增強(qiáng)板3B之后剝離上側(cè)的增強(qiáng)板3A。以下，說明剝離裝置10的各結(jié)構(gòu)。如圖3所示，剝離裝置10具備用于支承層疊體6的下表面(第一主表面)6b的撓性板11B、用于支承層疊體6的上表面(第二主表面)6a的撓性板11A、固定在撓性板11A、IlB上的多個可動體12A、12B以及刀20。撓性板IlAUlB真空吸附層疊體6。此外，也可以代替真空吸附而進(jìn)行靜電吸附或磁性吸附。在撓性板IlAUlB上固定多個可動體12A、12B。多個可動體12A、12B如圖4所示那樣隔開間隔地二維配置，并構(gòu)成為能夠相對于框架Fr移動。通過馬達(dá)等驅(qū)動多個可動體12A、12B。通過按照規(guī)定的順序使多個可動體12AU2B移動，撓性板IlAUlB撓性變形。刀20例如具有50 μ m 600 μ m的厚度，使得在插入基板2A、2B與增強(qiáng)板3A、3B之間的界面8A、8B時彈性變形。刀20的刀尖20a與界面8A、8B平行地配置，例如水平地配置。剝離裝置10為了使刀20相對于被撓性板IlAUlB支承的層疊體6相對地移動，如圖3所示那樣還具備刀移動部30、層疊體移動部40。 刀移動部30具備使刀20相對于框架Fr在水平方向上移動的水平驅(qū)動用馬達(dá)31，以及使刀20相對于框架Fr在鉛直方向上移動的鉛直驅(qū)動用馬達(dá)32。水平驅(qū)動用馬達(dá)31可以是伺服馬達(dá)，由能夠正反旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)主體部31a以及用于檢測馬達(dá)主體部31a的旋轉(zhuǎn)量和旋轉(zhuǎn)方向的編碼部31b等構(gòu)成。馬達(dá)主體部31a經(jīng)由將馬達(dá)主體部31a的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換為直線運動的滾珠絲杠33與水平可動體34相連結(jié)。當(dāng)馬達(dá)主體部31a旋轉(zhuǎn)時，水平可動體34在水平方向上移動。馬達(dá)主體部31a根據(jù)編碼部31b的檢測結(jié)果來進(jìn)行反饋控制，以使水平可動體34的位置成為目標(biāo)位置。鉛直驅(qū)動用馬達(dá)32被固定于水平可動體34的馬達(dá)支承部件35支承。鉛直驅(qū)動用馬達(dá)32可以是伺服馬達(dá)，由能夠正反旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)主體部32a以及用于檢測馬達(dá)主體部32a的旋轉(zhuǎn)量和旋轉(zhuǎn)方向的編碼部32b等構(gòu)成。馬達(dá)主體部32a經(jīng)由將馬達(dá)主體部32a的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換為直線運動的滾珠絲杠36與鉛直可動體37相連結(jié)。當(dāng)馬達(dá)主體部32a旋轉(zhuǎn)時，鉛直可動體37在鉛直方向上移動。馬達(dá)主體部32a根據(jù)編碼部32b的檢測結(jié)果來進(jìn)行反饋控制，以使鉛直可動體37的位置成為目標(biāo)位置。鉛直可動體37支承刀支承部件38。刀支承部件38是用于支承刀20的部件，通過螺絲等組裝于鉛直可動體37。層疊體移動部40具備層疊體用馬達(dá)41，該層疊體用馬達(dá)41使被撓性板IlAUlB支承的層疊體6相對于框架Fr在鉛直方向上移動。層疊體用馬達(dá)41可以是伺服馬達(dá)，由能夠正反旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)主體部41a以及用于檢測馬達(dá)主體部41a的旋轉(zhuǎn)量和旋轉(zhuǎn)方向的編碼部41b等構(gòu)成。馬達(dá)主體部41a經(jīng)由將馬達(dá)主體部41a的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換為直線運動的滾珠絲杠42和可動體12B 與撓性板IlB相連結(jié)。當(dāng)馬達(dá)主體部41a旋轉(zhuǎn)時，被撓性板IlAUlB支承的層疊體6在鉛直方向上移動。馬達(dá)主體部41a根據(jù)編碼部41b的檢測結(jié)果進(jìn)行反饋控制，以使層疊體6的位置成為目標(biāo)位置。由刀移動部30和層疊體移動部40構(gòu)成調(diào)整刀20的插入位置的調(diào)整部。在插入刀20之前，調(diào)整部對與界面8A、8B垂直的方向(例如鉛直方向)上的、刀20的刀尖20a與界面8A、8B之間的間隔WA、WB (參照圖3、圖9的(b))進(jìn)行調(diào)整。界面8A是基板2A與增強(qiáng)板3A的下表面(第一主表面)3Ab之間的邊界面。界面SB是基板2B與增強(qiáng)板3B的上表面(第一主表面)3Ba之間的邊界面。如圖3所示，根據(jù)增強(qiáng)板3A的上表面(第二主表面)3Aa相對于刀20的刀尖20a的相對位置(距離LA以及上下關(guān)系)、增強(qiáng)板3A的板厚DA來計算刀20的刀尖20a與界面8A之間的間隔WA。同樣地，如圖9的(b)所示，根據(jù)增強(qiáng)板3B的下表面(第二主表面)3Bb相對于刀20的刀尖20a的相對位置(距離LB以及上下關(guān)系)、增強(qiáng)板3B的板厚DB來計算刀20的刀尖20a與界面8B之間的間隔WB。為了檢測增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相對于刀20的刀尖20a的相對位置(距離LA、距離LB等)，剝離裝置10還具備攝像部51、圖像處理部52、刀用光源53以及撓性板用光源54。攝像部51由CXD照相機(jī)、CMOS照相機(jī)等照相機(jī)構(gòu)成。攝像部51相對于框架Fr是固定的。攝像部51對刀20的刀尖20a的位置以及增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置進(jìn)行拍攝，將拍攝得到的圖像數(shù)據(jù)供給至圖像處理部52。攝像部51可以分別對刀20的刀尖20a的位置、增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置進(jìn)行拍攝。利用圖像處理的位置檢測的精度提高。圖像處理部52由包含CPU、R0M、RAM等存儲介質(zhì)等的計算機(jī)構(gòu)成。圖像處理部52對從攝像部51供給的圖像進(jìn)行圖像處理，檢測刀20的刀尖20a相對于攝像部51的相對位置，以及增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相對于攝像部51的相對位置。作為圖像處理的方法，例如有使用微分濾波器的方法等。在使用微分濾波器的方法中，檢測像素的亮度(明亮度)等急劇變化的位置，來檢測圖像中的刀20的刀尖20a的位置以及圖像中的增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置。圖像處理部52將圖像處理的結(jié)果供給至控制部80。刀用光源53在通過攝像部51拍攝刀20的刀尖20a的位置時，向刀20的刀尖20a照射光。此時，如圖4所示，可以將刀20的刀尖20a配置在攝像部51與刀用光源53之間。撓性板用光源54在通過攝像部51拍攝增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置時，向撓性板IlAUlB照射光。來自撓性板用光源54的光被設(shè)置在作為攝像部51的照相機(jī)的光軸的中途的半透半反鏡55反射，與照相機(jī)的光軸同軸地照射撓性板11A、11B。此外，本實施方式的撓性板用光源54的照明方式是同軸照明，但只要來自撓性板用光源54的光在撓性板IlAUlB處反射而入射至攝像部51，則可以是多種多樣的方式。例如，也可以是以圍繞照相機(jī)的 光軸的方式配置的環(huán)狀照明、與照相機(jī)分開配置的外部照明
等剝離裝置10還具備板厚檢測部60A、60B(參照圖3)，該板厚檢測部60A、60B檢測增強(qiáng)板3A、3B的板厚DA、DB(參照圖3和圖9的(b))。板厚檢測部60A、60B例如通過分光干涉法來檢測具有透光性的增強(qiáng)板3A、3B的板厚DA、DB。板厚檢測部60A從光源向?qū)盈B體6的上表面6a (即上側(cè)的增強(qiáng)板3A的上表面3Aa)照射檢查光，通過分光器對在層疊體6處反射所得到的干涉光進(jìn)行分光，通過受光器接收分光后的光，對受光波形進(jìn)行分析來計算上側(cè)的增強(qiáng)板3A的板厚DA。檢查光具有規(guī)定寬度的波長，通過對受光波形進(jìn)行分析來對與波長對應(yīng)的強(qiáng)度的變化進(jìn)行分析。在上側(cè)的撓性板IlA形成有使檢查光和干涉光通過的貫通孔14A。同樣地，板厚檢測部60B從光源向?qū)盈B體6的下表面6b (即下側(cè)的增強(qiáng)板3B的下表面3Bb)照射檢查光，通過分光器對在層疊體6處反射的干涉光進(jìn)行分光，通過受光器接收分光后的光，對受光波形進(jìn)行分析來計算下側(cè)的增強(qiáng)板3B的板厚DB。檢查光具有規(guī)定寬度的波長，通過對受光波形進(jìn)行分析來對與波長對應(yīng)的強(qiáng)度的變化進(jìn)行分析。在下側(cè)的撓性板IlB形成有使檢查光和干涉光通過的貫通孔14B。在包含于增強(qiáng)板3A、3B的樹脂層5A、5B的折射率與基板2A、2B的折射率不同的情況下使用分光干涉法。此外，在增強(qiáng)板3A、3B只由支承板4A、4B(參照圖2)構(gòu)成的情況下，在支承板4A、4B的折射率與基板2A、2B的折射率之差不同的情況下使用分光干涉法。在分光干涉法中，只要在基板2A、2B與增強(qiáng)板3A、3B之間的界面8A、8B處折射率變化即可。此外，也可以使用三角測量法來代替分光干涉法。在三角測量法中，使用具有規(guī)定的波長的檢查光來檢測增強(qiáng)板3A、3B的板厚DA、DB。在三角測量法中，不需要分光器，因此成本便宜。另一方面，分光干涉法的板厚的檢測精度高。剝離裝置10具備用于控制剝離裝置10的各種動作的控制部80。控制部80由包含CPU、ROM、RAM等存儲介質(zhì)等的計算機(jī)構(gòu)成。通過使CPU執(zhí)行記錄在存儲介質(zhì)中的程序來控制剝離裝置10的各種動作?？刂撇?0具有計算部81、攝像處理部82、監(jiān)視部83以及調(diào)整處理部84。此外，位置檢測部由計算部81、攝像處理部82、監(jiān)視部83、攝像部51以及圖像處理部52等構(gòu)成。在后面詳細(xì)說明位置檢測部，位置檢測部用于檢測與界面8A、8B垂直的方向(例如鉛直方向)上的、增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相對于刀20的刀尖20a的相對位置(距離LA、LB等)。接著，說明上述結(jié)構(gòu)的剝離裝置10的動作。在控制裝置80的控制下進(jìn)行剝離裝置10的各種動作。將層疊體6水平地載置在撓性板IlB上。當(dāng)撓性板IlB真空吸附層疊體6的下表面6b時,撓性板IIA被按壓至層疊體6的上表面6a,真空吸附層疊體6的上表面6a。此時，撓性板IlAUlB為平板形狀，板厚檢測部60A、60B檢測增強(qiáng)板3A、3B的板厚DA、DB。板厚檢測部60A、60B將檢測結(jié)果供給至調(diào)整處理部84。接著，攝像處理部82通過刀移動部30和層疊體移動部40使層疊體6和刀20相對于攝像部51相對地移動，并通過攝像部51分別拍攝刀20的刀尖20a的位置和上側(cè)的增強(qiáng)板3A的上表面3Aa的位置。圖7是表示由攝像部進(jìn)行拍攝時的剝離裝置的狀態(tài)的圖。圖7的(a)示出拍攝刀20的刀尖的位置時的剝離裝置的狀態(tài)，圖7的(b)示出拍攝上側(cè)的增強(qiáng)板3A的上表面位置時的剝離裝置的狀態(tài)。圖8是表示通過攝像部拍攝的圖像的圖。圖8的(a)示意地示出拍攝刀20的刀尖位置所得的圖像，圖8的(b)示意地示出拍攝上側(cè)的增強(qiáng)板3A的上表面位置所得的圖像。在圖8 中，用斜線的剖面線示出像素的亮度低的部分。例如，如圖7的(a)所示，攝像處理部82通過攝像部51對刀20的刀尖20a的位置進(jìn)行拍攝。刀20的刀尖20a被配置在向刀尖20a照射光的刀用光源53與攝像部51之間。由此，如圖8的(a)所不那樣，刀20的周圍的圖像比刀20的圖像20P売，因此，表不刀20的刀尖20a的位置的圖像20aP變得明確。通過攝像部51拍攝所得的圖像被供給至圖像處理部52。圖像處理部52對從攝像部51供給的圖像進(jìn)行圖像處理，檢測刀20的刀尖20a相對于攝像部51的相對位置。圖像處理部52將圖像處理的結(jié)果供給至計算部81。接著，如圖7的(b)所示，攝像處理部82通過刀移動部30使刀20相對于攝像部51下降至待機(jī)位置。在該期間，監(jiān)視部83監(jiān)視刀20相對于攝像部51的相對位置的變化。相對位置的變化除了刀20的移動距離MA(參照圖7的(b))以外，還包含刀20的移動方向。監(jiān)視部83例如使用鉛直驅(qū)動用馬達(dá)32的編碼部32b來進(jìn)行監(jiān)視。監(jiān)視部83將監(jiān)視結(jié)果供給至計算部81。另外，攝像處理部82通過層疊體移動部40使層疊體6相對于攝像部51上升至規(guī)定位置。然后，攝像處理部82通過攝像部51拍攝上側(cè)的增強(qiáng)板3A的上表面3Aa的位置。此時，在上側(cè)的撓性板IlA的端部的被攝像部51拍攝的部分15A處將來自撓性板用光源54的光向攝像部51反射。由此，如圖8的(b)所示那樣，撓性板IlA的圖像IlAP變得比增強(qiáng)板3A的圖像3AP亮，因此，表示增強(qiáng)板3A的上表面3Aa的位置的圖像3AaP變得明確。為了提高光反射率，上述部分15A可以由反射膜(例如白色涂料的膜)構(gòu)成。上述部分15A的圖像15AP變得更亮。通過攝像部51拍攝得到的圖像被供給至圖像處理部52。圖像處理部52對從攝像部51供給的圖像進(jìn)行圖像處理，檢測增強(qiáng)板3A的上表面3Aa相對于攝像部51的相對位置。圖像處理部52將圖像處理的結(jié)果供給至計算部81。計算部81根據(jù)圖像處理部52的圖像處理的結(jié)果，來計算圖7的(a)所示的刀20的刀尖20a與圖7的(b)所示的增強(qiáng)板3A的上表面3Aa在鉛直方向上的相對位置。相對位置除了距離GA(參照圖7的(b))以外，還包含上下關(guān)系。根據(jù)圖像中的距離GAP(參照圖8的(b))與比例常數(shù)的積來計算距離GA。預(yù)先通過實驗等決定比例常數(shù)，并存儲至控制部80的存儲介質(zhì)。計算部81根據(jù)基于圖像處理部52的圖像處理的結(jié)果的計算結(jié)果、監(jiān)視部83的監(jiān)視結(jié)果，來計算刀20的刀尖20a與上側(cè)的增強(qiáng)板3A的上表面3Aa在鉛直方向上的相對位置。相對位置除了距離LA(參照圖7的(b))以外，還包含上下關(guān)系。例如在圖7的(b)中，刀20的刀尖20a位于增強(qiáng)板3A的上表面3Aa的下方。增強(qiáng)板3A的上表面3Aa與下表面3Ab之間的距離與增強(qiáng)板3A的板厚DA相等。調(diào)整處理部84根據(jù)計算部81的計算結(jié)果、板厚檢測部60A的檢測結(jié)果，來計算刀20的刀尖20a與界面8A之間的鉛直方向上的間隔WA(參照圖7的(b))。接著，調(diào)整處理部84使用于調(diào)整間隔WA的調(diào)整部(例如刀移動部30)動作，將間隔WA調(diào)整為大致為零(O)。然后，控制部80通過刀移動部30使刀20水平地移動，如圖5的(a)所示那樣插入基板2A與增強(qiáng)板3A之間的界面8A的一端。其結(jié)果是在界面8A形成剝離的起點。這樣，在本實施方式中，根據(jù)增強(qiáng)板3A的上表面3Aa相對于刀20的刀尖20a的相對位置(距離LA以及上下關(guān)系)、增強(qiáng)板3A的板厚DA，來計算刀20的刀尖20a與界面8A之間的鉛直方向上的間隔WA。由 此，在難以直接檢測界面8A的位置的情況下，能夠高精度地檢測界面8A的位置，能夠高精度地將刀20插入界面8A。然后，控制部80使多個可動體12A、12B按照規(guī)定的順序相對于框架Fr移動，使撓性板IlAUlB撓性變形，以如圖5的(b)所示那樣在基板2A與增強(qiáng)板3A之間的界面8A從一端側(cè)向另一端側(cè)逐漸地進(jìn)行剝離。在基板2A和增強(qiáng)板3A的剝離完成之后，控制部80解除撓性板IlA的真空吸附。然后，從撓性板IlA卸下增強(qiáng)板3A。接著，將撓性板IlA按壓至基板2A，吸附基板2A的上表面。此時，撓性板IlAUlB為平板形狀。接著，攝像處理部82通過刀移動部30和層疊體移動部40使增強(qiáng)板3B和刀20相對于攝像部51相對地移動，通過攝像部51分別拍攝刀20的刀尖20a的位置和下側(cè)的增強(qiáng)板3B的下表面3Bb的位置。圖9是表示由攝像部進(jìn)行拍攝時的剝離裝置的狀態(tài)的圖。圖9的(a)示出拍攝刀20的刀尖位置時的剝離裝置的狀態(tài)，圖9的(b)示出拍攝下側(cè)的增強(qiáng)板3B的下表面位置時的剝離裝置的狀態(tài)。圖10是表示通過攝像部拍攝的圖像的圖。圖10的(a)示意地示出拍攝刀20的刀尖位置所得的圖像，圖10的(b)示意地示出拍攝下側(cè)的增強(qiáng)板3B的下表面位置所得的圖像。在圖10中，用斜線的剖面線示出像素的亮度低的部分。例如，如圖9的(a)所示，攝像處理部82通過攝像部51對刀20的刀尖20a的位置進(jìn)行拍攝。刀20的刀尖20a被配置在向刀尖20a照射光的刀用光源53與攝像部51之間。由此，如圖10的(a)所不那樣，刀20的周圍的圖像變得比刀20的圖像20P売，因此，表示刀20的刀尖20a的位置的圖像20aP變得明確。為了提高光反射率，上述部分15B可以由反射膜(例如白色涂料的膜)構(gòu)成。上述部分15B的圖像15BP變得更亮。通過攝像部51拍攝得到的圖像被供給至圖像處理部52。圖像處理部52對從攝像部51供給的圖像進(jìn)行圖像處理，檢測刀20的刀尖20a相對于攝像部51的相對位置。圖像處理部52將圖像處理的結(jié)果供給至計算部81。接著，如圖9的(b)所示，攝像處理部82通過刀移動部30使刀20相對于攝像部51下降至待機(jī)位置。在該期間，監(jiān)視部83監(jiān)視刀20相對于攝像部51的相對位置的變化。相對位置的變化除了刀20的移動距離MB(參照圖9的(b))以外，還包含刀20的移動方向。監(jiān)視部83例如使用鉛直驅(qū)動用馬達(dá)32的編碼部32b來進(jìn)行監(jiān)視。監(jiān)視部83將監(jiān)視結(jié)果供給至計算部81。另外，攝像處理部82通過層疊體移動部40使增強(qiáng)板3B相對于攝像部51上升到規(guī)定位置。然后，攝像處理部82通過攝像部51拍攝下側(cè)的增強(qiáng)板3B的下表面3Bb的位置。此時，在下側(cè)的撓性板IlB的端部的被攝像部51拍攝的部分15B處將來自撓性板用光源54的光向攝像部51進(jìn)行反射。由此，如圖10的(b)所示那樣，撓性板IlB的圖像IlBP變得比增強(qiáng)板3B的圖像3BP亮，因此，表示增強(qiáng)板3B的下表面3Bb的位置的圖像3BbP變得明確。通過攝像部51拍攝得到的圖像被供給至圖像處理部52。圖像處理部52對從攝像部51供給的圖像進(jìn)行圖像處理，檢測增強(qiáng)板3B的下表面3Bb相對于攝像部51的相對位置。圖像處理部52將圖像處理的結(jié)果供給至計算部81。計算部81根據(jù)圖像處理部52的圖像處理的結(jié)果來計算圖9的(a)所示的刀20的刀尖20a與圖9的(b)所示的增強(qiáng)板3B的下表面3Bb的在鉛直方向上的相對位置。相對位置除了距離GB(參照圖9的(b))以外，還包含上下關(guān)系。根據(jù)圖像中的距離GBP(參照圖10的(b))與比例常數(shù)的積來計算距離GB。預(yù)先通過實驗等決定比例常數(shù)并存儲至控制部80的存儲介質(zhì)。計算部81根 據(jù)基于圖像處理部52的圖像處理的結(jié)果的計算結(jié)果、監(jiān)視部83的監(jiān)視結(jié)果，來計算刀20的刀尖20a與下側(cè)的增強(qiáng)板3B的下表面3Bb的在鉛直方向上的相對位置。相對位置除了距離LB(參照圖9的(b))以外，還包含上下關(guān)系。例如在圖9的(b)中，刀20的刀尖20a位于增強(qiáng)板3B的下表面3Bb的下方。增強(qiáng)板3B的下表面3Bb與上表面3Ba之間的距離與增強(qiáng)板3B的板厚DB相等。調(diào)整處理部84根據(jù)計算部81的計算結(jié)果、板厚檢測部60B的檢測結(jié)果，來計算刀20的刀尖20a與界面8B之間的鉛直方向上的間隔WB(參照圖9的(b))。接著，調(diào)整處理部84使用于調(diào)整間隔WB的調(diào)整部(例如刀移動部30)動作，將間隔WB調(diào)整為大致為零(O)。然后，控制部80通過刀移動部30使刀20水平地移動，如圖6的(a)所示那樣插入基板2B與增強(qiáng)板3B之間的界面SB的一端。其結(jié)果是在界面SB形成剝離的起點。這樣,在本實施方式中，根據(jù)增強(qiáng)板3B的下表面3Bb相對于刀20的刀尖20a的相對位置(距離LB以及上下關(guān)系)、增強(qiáng)板3B的板厚DB，來計算刀20的刀尖20a與界面SB之間的鉛直方向上的間隔WB。由此，在難以直接檢測界面SB的位置的情況下，能夠高精度地檢測界面8B的位置，能夠高精度地將刀20插入界面8B。然后，控制部80使多個可動體12A、12B按照規(guī)定的順序相對于框架Fr移動，使撓性板IlAUlB撓性變形，以如圖6的(b)所示那樣在基板2B與增強(qiáng)板3B之間的界面SB從一端側(cè)向另一端側(cè)逐漸地進(jìn)行剝離。在基板2B和增強(qiáng)板3B的剝離完成之后，控制部80解除撓性板IlAUlB的真空吸附。然后，從撓性板IlB卸下增強(qiáng)板3B，從撓性板IlA卸下基板2A。在這樣從層疊體6剝離增強(qiáng)板3A、3B之后，組裝背光燈等，得到作為產(chǎn)品的IXD。此外，在LCD的制造工序中使用本實施方式的剝離裝置10，但本發(fā)明并不限于此，能夠在其它電子設(shè)備的制造工序中使用本實施方式的剝離裝置10。以上，說明了本發(fā)明的一個實施方式，但本發(fā)明并不限于上述實施方式。在權(quán)利要求書所記載的本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行各種變形和變更。例如，在上述實施方式的剝離裝置10中，在插入刀20之前水平地配置界面8A、8B，但也可以鉛直地配置界面8A、8B，還可以相對于水平面傾斜地配置界面8A、8B。另外，在上述實施方式中，為了高精度地檢測增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb的位置，在撓性板IlAUlB的端部中的被攝像部51拍攝的部分15A形成反射膜(例如白色涂料的膜)，但也可以形成光吸收膜(例如黑色涂料的膜)。與增強(qiáng)板3A、3B的側(cè)面的狀態(tài)相應(yīng)地分開使用光反射膜、光吸收膜。例如，如圖11所示，在增強(qiáng)板3B的側(cè)面的角部倒角的情況下，入射至增強(qiáng)板3B的側(cè)面的光不向攝像部51反射，通過攝像部51拍攝的增強(qiáng)板3B的圖像變暗，因此，使用光反射膜使得撓性板IlB的圖像變亮。作為增強(qiáng)板3B的圖像變暗的情況，除了增強(qiáng)板3B的側(cè)面的 角部倒角的情況以外，還列舉出在增強(qiáng)板3B的側(cè)面有劃痕而光散射的情況。另一方面，在增強(qiáng)板3B的側(cè)面是平坦面且沒有進(jìn)行倒角的情況下，入射至增強(qiáng)板3B的側(cè)面的光向攝像部51反射，通過攝像部51拍攝的增強(qiáng)板3B的圖像變亮，因此，使用光吸收膜使得撓性板IlB的圖像變暗。另外，在上述實施方式中，在檢測增強(qiáng)板3A的第二主表面3Aa的位置時，在增強(qiáng)板3A的第二主表面3Aa上載置有撓性板11A，但也可以如圖12所示那樣不載置。在該情況下，增強(qiáng)板3A的第二主表面3Aa的一部分配置在向增強(qiáng)板3A照射光的刀用光源53與攝像部51之間。由此，增強(qiáng)板3A的周圍的圖像變得比增強(qiáng)板3A的圖像亮，因此，增強(qiáng)板3A的第二主表面3Aa的位置變得明確。在該情況下，如圖13所示，可以在將撓性板IlA載置在增強(qiáng)板3A的第二主表面3Aa上之前，將刀20插入增強(qiáng)板3A與基板2A之間的界面8A之間。然后，在保持插入刀20的狀態(tài)下使撓性板IlA下降，如圖5的(a)所示那樣通過撓性板IlA吸附增強(qiáng)板3A的第二主表面3Aa。接著，使基板2A和增強(qiáng)板3A中的至少一方(在圖中是雙方)撓性變形，以如圖5的(b)所示那樣在界面8A從一端側(cè)向另一端側(cè)逐漸地進(jìn)行剝離。另外，上述實施方式的剝離裝置10使用攝像部51來檢測增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb，但是也可以例如使用激光式變位儀等非接觸式的位置傳感器、直讀式厚度計等接觸式的位置傳感器或?qū)盈B體用馬達(dá)41的編碼部41b。另外，上述實施方式的剝離裝置10通過監(jiān)視部83監(jiān)視拍攝刀時和拍攝增強(qiáng)板時之間的期間內(nèi)的刀20相對于攝像部51的相對位置的變化，但在通過止擋件預(yù)先決定了相對位置的變化的情況下，也可以不通過監(jiān)視部83進(jìn)行監(jiān)視。另外，上述實施方式的攝像處理部82在通過攝像部51拍攝刀20的刀尖20a的位置之后，拍攝增強(qiáng)板3A的上表面3Aa的位置，但拍攝的順序并沒有限定。例如，攝像處理部82也可以在拍攝增強(qiáng)板3A的上表面3Aa的位置之后，拍攝刀20的刀尖20a的位置，在該情況下，監(jiān)視部83監(jiān)視增強(qiáng)板3A相對于攝像部51的相對位置的變化。監(jiān)視部83例如使用層疊體用馬達(dá)41的編碼部41b來進(jìn)行監(jiān)視。另外，攝像處理部82也可以同時拍攝雙方的位置，在該情況下，位置檢測部由計算部81、攝像部51以及圖像處理部52構(gòu)成。另外，上述實施方式的剝離裝置10在通過板厚檢測部60A、60B檢測增強(qiáng)板3A、3B的板厚之后，通過位置檢測部檢測增強(qiáng)板3A、3B的第二主表面3Aa、3Bb相對于刀20的刀尖20a的相對位置，但順序也可以相反，還可以同時進(jìn)行。另外，對于上述實施方式的剝離裝置10，與作為控制部80的計算機(jī)分開地設(shè)置作為圖像處理部52的計算機(jī)，但是也可以由控制部80實現(xiàn)圖像處理部52的功能。另外，上述實施方式的剝離裝置10在界面8A、8B從一端側(cè)到另一端側(cè)進(jìn)行剝離時，使撓性板IlAUlB的雙方撓性變形，但也可以只使任一方撓性變形。在該情況下，也可以使用難以撓性變形的剛性板來代替另一方的撓性板。另外，上述實施方式的剝離裝置10是用于剝離界面8A、8B雙方的裝置，但也可以是用于只剝離任一方(例如只界面8A)的裝置。本申請基于2012年I月19日申請的日本專利申請2012-009347，在此作為參照而引用 其內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種剝離裝置，用于對基板和粘貼于該基板的增強(qiáng)板進(jìn)行剝離，具備: 刀，其被插入上述基板與上述增強(qiáng)板的第一主表面之間的界面； 調(diào)整部，其用于在插入該刀之前對與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述界面之間的間隔進(jìn)行調(diào)整； 位置檢測部，其檢測與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述增強(qiáng)板的第二主表面之間的相對位置，該第二主表面是上述第一主表面的相反側(cè)的面； 板厚檢測部，其檢測上述增強(qiáng)板的板厚；以及 調(diào)整處理部，其根據(jù)上述位置檢測部的檢測結(jié)果和上述板厚檢測部的檢測結(jié)果來使上述調(diào)整部動作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剝離裝置，其特征在于， 上述位置檢測部具備: 攝像部，其對上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置進(jìn)行拍攝； 圖像處理部，其對由該攝像部拍攝得到的圖像進(jìn)行圖像處理；以及 計算部，其根據(jù)該圖像處理部的圖像處理結(jié)果來計算上述相對位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的剝離裝置，其特征在于， 上述位置檢測部還具備攝像處理部，該攝像處理部通過上述調(diào)整部使上述刀和上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部相對地移動，并使上述攝像部分別對上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置進(jìn)行拍攝。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的剝離裝置，其特征在于， 上述位置檢測部還具備監(jiān)視部，該監(jiān)視部監(jiān)視在拍攝上述刀的刀尖的位置時與拍攝上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置時之間的期間內(nèi)上述刀相對于上述攝像部的相對位置的變化和/或上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部的相對位置的變化， 上述計算部根據(jù)上述監(jiān)視部的監(jiān)視結(jié)果和上述圖像處理部的圖像處理結(jié)果來計算上述相對位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的剝離裝置，其特征在于， 還具備刀用光源，在拍攝上述刀的刀尖的位置時，該刀用光源向上述刀的刀尖照射光， 在拍攝上述刀的刀尖的位置時，將上述刀的刀尖配置在上述刀用光源與上述攝像部之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任意一項所述的剝離裝置，其特征在于， 上述增強(qiáng)板具有透光性， 上述板厚檢測部通過分光干涉法來檢測上述增強(qiáng)板的板厚。
7.一種電子設(shè)備的制造方法，具有以下步驟: 在通過增強(qiáng)板增強(qiáng)的基板上形成功能層；以及 對形成有上述功能層的上述基板和上述增強(qiáng)板進(jìn)行剝離， 該電子設(shè)備的制造方法還具有調(diào)整步驟，在該調(diào)整步驟中，在將刀插入上述基板與上述增強(qiáng)板的第一主表面之間的界面之前，對與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述界面之間的間隔進(jìn)行調(diào)整， 該調(diào)整步驟具備以下步驟: 位置檢測步驟，檢測與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述增強(qiáng)板的第二主表面之間的相對位置，該第二主表面是上述第一主表面的相反側(cè)的面； 板厚檢測步驟，檢測上述增強(qiáng)板的板厚；以及 調(diào)整處理步驟，根據(jù)在上述位置檢測步驟中檢測出的上述相對位置和在上述板厚檢測步驟中檢測出的上述增強(qiáng)板的板厚來調(diào)整上述間隔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 在上述位置檢測步驟中，對由用于拍攝上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置的攝 像部拍攝得到的圖像進(jìn)行圖像處理，來計算上述相對位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 在上述位置檢測步驟中，使上述刀和上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部相對地移動，并使上述攝像部分別對上述刀的刀尖的位置和上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置進(jìn)行拍攝。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 在上述位置檢測步驟中，根據(jù)圖像處理的結(jié)果以及在拍攝上述刀的刀尖的位置時與拍攝上述增強(qiáng)板的上述第二主表面的位置時之間的期間內(nèi)上述刀相對于上述攝像部的相對位置的變化和/或上述增強(qiáng)板相對于上述攝像部的相對位置的變化來計算上述相對位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 在拍攝上述刀的刀尖的位置時，將上述刀的刀尖配置在向上述刀的刀尖照射光的刀用光源與上述攝像部之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求7 11中的任意一項所述的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于， 上述增強(qiáng)板具有透光性， 在上述板厚檢測步驟中，通過分光干涉法來檢測上述增強(qiáng)板的板厚。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種剝離裝置和電子設(shè)備的制造方法。剝離裝置用于對基板和粘貼于該基板的增強(qiáng)板進(jìn)行剝離，具備刀，其被插入上述基板與上述增強(qiáng)板的第一主表面之間的界面；調(diào)整部，其用于在插入該刀之前對與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述界面之間的間隔進(jìn)行調(diào)整；位置檢測部，其檢測與上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖與上述增強(qiáng)板的第二主表面之間的相對位置，該第二主表面是上述第一主表面的相反側(cè)的面；板厚檢測部，其檢測上述增強(qiáng)板的板厚；以及調(diào)整處理部，其根據(jù)上述位置檢測部的檢測結(jié)果和上述板厚檢測部的檢測結(jié)果來使上述調(diào)整部動作。
文檔編號H01L21/67GK103219263SQ20131001843
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者瀧內(nèi)圭, 伊藤泰則, 石野彰久 申請人:旭硝子株式會社