元器件內置樹脂基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的元器件內置樹脂基板（101）包括：樹脂結構體（1），該樹脂結構體（1）通過將多個樹脂層相互層疊而得以形成，并具有環(huán)繞外周的端面；以及多個內置元器件（3），該多個內置元器件（3）埋入到樹脂結構體（1）內來進行配置。多個內置元器件（3）包含第1內置元器件（31）和第2內置元器件（32）。俯視時，第1內置元器件（31）具有第1外側邊（61），該第1外側邊（61）沿著離第1內置元器件（31）最近的端面（5）。俯視時，第2內置元器件（32）具有第2外側邊（62），該第2外側邊（62）沿著離第2內置元器件（32）最近的端面（5）。俯視時，第1外側邊（61）相對于第2外側邊（62）構成傾斜狀態(tài)。
【專利說明】元器件內置樹脂基板
【技術領域】
[0001〕 本發(fā)明涉及元器件內置樹脂基板。
【背景技術】
[0002]圖31中示出了基于現(xiàn)有技術的元器件內置樹脂基板的一個示例。在該示例中，在元器件內置樹脂基板901的內部，作為絕緣層的樹脂層2環(huán)繞內置元器件3的外周。元器件內置樹脂基板901在內部包含多個通孔導體6和多個導體圖案7。如圖32所示，內置元器件3是長方體，在兩個端部分別具有電極33、3匕如圖31所示，內置元器件3的電極3^36分別與通孔導體6=相連接。
[0003]日本專利特開2006-73763號公報(專利文獻1)中記載了基于現(xiàn)有技術的元器件內置樹脂基板的制造方法的一個示例。在專利文獻1記載的發(fā)明中，將形成有用于插入貼片狀的內置元器件的貫通孔的樹脂膜進行層疊，并將內置元器件插入由通孔相連而成的凹部內。在該凹部的內表面形成有6個突起，將彼此相對的突起的前端之間的間隔機設定得比內置元器件的外形尺寸12要小。在將內置元器件插入到凹部內時，一邊擠壓這些突起的前端一邊將內置元器件壓入。在專利文獻1記載的發(fā)明中，將內置元器件壓入到凹部內，然后，經(jīng)過預粘接工序，進一步進行對一邊該層疊體加熱一邊加壓的工序，從而對樹脂膜進行壓接，其結果是，能獲得多層基板。
現(xiàn)有技術文獻 專利 文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2006 — 73763號公報

【發(fā)明內容】

發(fā)明所要解決的問題
[0005]在專利文獻1中，在用于收容內置元器件的凹部的內表面設有突起，但為了無論有無這樣的突起，都要將內置元器件可靠地配置在凹部中，因此一般而言，將凹部設置為具有比內置元器件的外形大一圈的余量的尺寸。在圖33中示出了將內置元器件配置在這樣的凹部內的狀態(tài)的剖視圖，圖34示出了其俯視圖。在凹部中配置有內置元器件3。由于凹部比內置元器件3要大，因此，產(chǎn)生環(huán)繞內置元器件3外周的空隙9。在圖33、圖34所示的示例中，在凹部的內表面未設置突起。
[0006]通過進行對層疊體一邊加熱一邊進行加壓的工序即壓接工序，在層疊體的內部會發(fā)生被稱為“樹脂流”或“樹脂流動”的現(xiàn)象。這表示作為樹脂片材的材料的樹脂在由外部施加的壓力的影響下發(fā)生變形而在層疊體內部進行流動。通過該樹脂流，樹脂會流入空隙，預定為空隙被完全填埋。
[0007]然而，元器件內置樹脂基板的外形并不限于長方形，也可以是其它形狀。對于元器件內置樹脂基板中俯視時的外形為長方形以外的形狀，以下稱為“異形形狀”。在異形形狀中，尤其是內置元器件的配置成為問題。根據(jù)配置的位置的不同，會產(chǎn)生內置元器件的所謂0旋轉和錯位，從而會產(chǎn)生在內置元器件與電極之間無法正確地進行電連接的情況。此處，所謂的“9旋轉”是指內置元器件停留在同一位置上進行自轉。所謂的“錯位”是指內置元器件的位置本身發(fā)生偏移。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種元器件內置樹脂基板，在元器件內置樹脂基板為異形形狀的情況下能抑制內置元器件在壓接工序中產(chǎn)生所謂的9旋轉和錯位。
解決技術問題所采用的技術方案
[0009]為了實現(xiàn)上述目的，基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板包括:樹脂結構體，該樹脂結構體通過將多個樹脂層彼此層疊而得以形成，并具有環(huán)繞外周的端面；以及多個內置元器件，該多個內置元器件埋入到上述樹脂結構體內來進行配置，上述多個內置元器件包含第1內置元器件和第2內置元器件，俯視時，上述第1內置元器件具有第1外側邊，該第1外側邊沿著離上述第1內置元器件最近的上述端面，俯視時，上述第2內置元器件具有第2外側邊，該第2外側邊沿著離上述第2內置元器件最近的上述端面，俯視時，上述第1外側邊相對于上述第2外側邊構成傾斜狀態(tài)。
發(fā)明的效果
[0010]根據(jù)本發(fā)明，盡管是異形形狀的元器件內置樹脂基板，但無論在第1內置元器件與端面之間，還是第2內置元器件與端面之間，樹脂流均容易變得均勻，能抑制內置元器件發(fā)生9旋轉和錯位。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]〔圖1]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的立體圖。
〔圖2]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的俯視圖。
〔圖3]是配置在接近端面的位置的內置元器件的第1示例周邊的樹脂流的情形的說明圖。
[圖4]是配置在接近端面的位置的內置元器件的第2示例周邊的樹脂流的情形的說明圖。
[圖5]是配置在接近端面的位置的內置元器件的第3示例周邊的樹脂流的情形的說明圖。
〔圖6]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的另一示例的俯視圖。
〔圖7]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的變形例1的俯視圖。
〔圖8]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的變形例2的俯視圖。
〔圖9]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的變形例3的俯視圖。
〔圖10]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的變形例4的俯視圖。
〔圖11]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的變形例5的俯視圖。
〔圖12]是基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板的變形例6的俯視圖。
〔圖13]是基于本發(fā)明的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的俯視圖。
〔圖14]是決定最近內置元器件的方法的第1說明圖。
〔圖15]是決定最近內置元器件的方法的第2說明圖。
〔圖16]是決定最近內置元器件的方法的第3說明圖。
〔圖17]是決定最近內置元器件的方法的第4說明圖。 〔圖18]是基于本發(fā)明的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的變形例的俯視圖。
[圖19]是基于本發(fā)明的實施方式2中的元器件內置樹脂基板的變形例的示意剖視圖。 〔圖20]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的流程圖。
〔圖21]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第1工序的說明圖。
〔圖22]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第2工序的說明圖。
〔圖23]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第3工序的說明圖。
〔圖24]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第4工序的說明圖。
〔圖25]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第5工序的說明圖。
〔圖26]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第6工序的說明圖。
〔圖27]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第7工序的說明圖。
〔圖28]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第8工序的說明圖。
〔圖29]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第9工序的說明圖。
〔圖30]是基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法的第10工序的說明圖。
〔圖31]是基于現(xiàn)有技術的元器件內置樹脂基板的剖視圖。
〔圖32]是基于現(xiàn)有技術的內置元器件的立體圖。
〔圖33]是在基于現(xiàn)有技術的元器件內置樹脂基板的制造中途階段、將內置元器件配置在形成于樹脂層的層疊體的凹部中的狀態(tài)的剖視圖。
〔圖34]是在基于現(xiàn)有技術的元器件內置樹脂基板的制造中途階段、將內置元器件配置在形成于樹脂層的層疊體的凹部中的狀態(tài)的俯視圖。
【具體實施方式】
[0012](實施方式1)
參照圖1、圖2對基于本發(fā)明的實施方式1中的元器件內置樹脂基板進行說明。在圖1中，內置元器件3隱藏在樹脂結構體1的內部，因此，均用虛線來描繪出內置元器件3。樹脂結構體1可以是已經(jīng)一體化的結構，但原來是將多個樹脂層相互進行層疊而得以形成的。在圖2中，為了說明內置元器件3的位置關系，以俯視透視的方法來表示元器件內置樹脂基板101。因此，在圖2中，不是用虛線而是用實線來描繪隱藏在樹脂結構體1內部的內置元器件3。在圖1、圖2中，省略了配置在樹脂結構體1的表面或內部的導體圖案及通孔導體。在以下的透視俯視圖中也相同。
[0013]如圖1所示，本實施方式中的元器件內置樹脂基板101包括:樹脂結構體1，該樹脂結構體1通過將多個樹脂層相互層疊而得以形成，并具有環(huán)繞外周的端面5 ；以及多個內置元器件3，該多個內置元器件3埋入到所述樹脂結構體1內來進行配置。多個內置元器件3包含第1內置元器件31和第2內置元器件32。如圖2所示，俯視時，第1內置元器件31具有第1外側邊61，該第1外側邊61沿著離第1內置元器件31最近的端面5，俯視時，第2內置元器件32具有第2外側邊62，該第2外側邊62沿著離第2內置元器件32最近的端面5，俯視時，第1外側邊61相對于第2外側邊62傾斜。此處所說的“傾斜”表示邊之間既不平行也不垂直。第1內置元器件31的第1外側邊61相對于第2內置元器件32的第2外側邊62傾斜，這與分別沿著第1外側邊61及第2外側邊62的端面5之間相互傾斜相一致。即，元器件內置樹脂基板101是異形形狀。[0014]關于在內置元器件3中產(chǎn)生的0旋轉和錯位，發(fā)明人進行了以下的研究。
在元器件內置樹脂基板的內部，預定為內置元器件3的周圍的空隙被壓接時的樹脂流所填埋，但即使在元器件內置樹脂基板的內部，在端面附近，周圍的樹脂的量是有限的。因此，即使在壓接時產(chǎn)生樹脂流，樹脂流本身也有可能不均勻。尤其是，例如，如圖3所示，在將內置元器件3以與端面5不平行的方式進行配置的情況下，端面5與內置元器件3之間的距離不相等，因此，此處所產(chǎn)生的樹脂流變得不均勻，容易發(fā)生內置元器件3的0旋轉和錯位。
[0015]與此相對，在本實施方式的元器件內置樹脂基板1中，盡管是異形形狀，但俯視時，第1內置元器件31具有第1外側邊61，該第1外側邊31沿著離第1內置元器件31最近的端面5，俯視時，第2內置元器件32具有第2外側邊62，該第2外側邊32沿著離第2內置元器件32最近的端面5，因此，無論是第1內置元器件31與端面5之間，還是第2內置元器件32與端面5之間，樹脂流都容易變得均勻，能抑制內置元器件3的0旋轉和錯位的發(fā)生。
[0016]另外，俯視時，第1內置元器件31及第2內置元器件32優(yōu)選為分別是具有長邊及短邊的長方形，第1外側邊61是第1內置元器件31的短邊，第2外側邊62是第2內置元器件32的短邊。圖1、圖2所示的示例是滿足該條件的結構。例如，如圖4所示，俯視時，長方形的內置元器件3在某一時刻成為該內置元器件3的長邊沿著最為接近的端面進行配置，在該情況下，樹脂必須迂回的距離變長，容易產(chǎn)生無法充分填埋空隙這樣的事情。然而，如圖5所示，在內置元器件3的短邊沿著最為接近的端面進行配置的情況下，樹脂必須迂回的距離變短，因此，不易產(chǎn)生無法充分填埋空隙這樣的事情，是優(yōu)選的。
[0017](變形例)
以下示出實施方式1所示的元器件內置樹脂基板的幾個變形例。
[0018]應用了本發(fā)明的元器件內置樹脂基板也可以是圖6所示的元器件內置樹脂基板
102。在元器件內置樹脂基板102中，一側的長邊的一部分突出而成為圓弧狀，另一側的長邊呈筆直狀。
[0019]應用了本發(fā)明的元器件內置樹脂基板也可以是圖7所示的元器件內置樹脂基板
103。俯視時，元器件內置樹脂基板103呈折線形狀。
[0020]應用了本發(fā)明的元器件內置樹脂基板也可以是圖8所示的元器件內置樹脂基板104那樣的結構。俯視時，元器件內置樹脂基板104包括凹狀的彎曲部和凸狀的彎曲部。凹狀的彎曲部和凸狀的彎曲部也可以是圓弧狀，此時，并不限于雙方的曲率半徑相同。
[0021]應用了本發(fā)明的元器件內置樹脂基板也可以是圖9所示的元器件內置樹脂基板105那樣的結構。俯視時，元器件內置樹脂基板105包括多個凸狀的彎曲部。各彎曲部不是圓弧，而是不規(guī)則的曲線。
[0022]應用了本發(fā)明的元器件內置樹脂基板也可以是圖10所示的元器件內置樹脂基板106那樣的結構。俯視時，元器件內置樹脂基板106包括多個凹狀的彎曲部。
[0023]應用了本發(fā)明的元器件內置樹脂基板也可以是圖11所示的元器件內置樹脂基板107那樣的結構。元器件內置樹脂基板107整體呈[字形。在彎曲的部分，使內置元器件3的長邊方向與徑向一致地排列多個內置元器件3。其結果是，在彎曲的部分，內置元器件3以各內置元器件3的短邊沿著元器件內置樹脂基板107的輪廓線的方式進行配置。在圖11所示的示例中，彎曲部分的輪廓線為折線，但也可以用曲線來取代折線。
[0024]應用了本發(fā)明的元器件內置樹脂基板也可以是圖12所示的元器件內置樹脂基板108那樣的結構。元器件內置樹脂基板108整體呈[字形。在彎曲的部分，將多個內置元器件3以內置元器件3的長邊方向與徑向正交的方式進行排列。其結果是，在彎曲的部分，內置元器件3以各內置元器件3的長邊沿著元器件內置樹脂基板108的輪廓線的方式進行配置。在圖12所示的示例中，彎曲部分的輪廓線為曲線，但也可以用折線來取代曲線。
[0025](實施方式2)
參照圖13對基于本發(fā)明的實施方式2中的元器件內置樹脂基板進行說明。在圖13中，進行透視并用虛線來表示隱藏在樹脂結構體1內部的內置元器件3。表面安裝元器件8由于配置在樹脂結構體1的表面，因此用實線來表示。本實施方式中的元器件內置樹脂基板109包括在實施方式1中作了說明的結構，還包括以下補充的結構。本實施方式中的元器件內置樹脂基板109設置在樹脂結構體1的表面，并包括俯視時具有長邊81及短邊82的長方形形狀的一個以上的表面安裝元器件8。對于所述一個以上的所述表面安裝元器件中的至少一部分，將從表面安裝元器件8立體觀察時最為接近的內置元器件3設為“最近內置元器件”35。俯視時，最近內置元器件35呈具有長邊41及短邊42的長方形形狀。俯視時，最近內置元器件35的長邊41與表面安裝元器件8的長邊81構成不同的方向。表面安裝元器件8例如為(1=1:6取'￡11:6(1 011X1111::集成電路在圖13所示的示例中，內置元器件3不在表面安裝元器件8的投影區(qū)域內，圖中右下的一個內置元器件3成為最近內置元器件35。
[0026]在圖13所示的示例中，由于表面安裝元器件8只有一個，因此，將從該一個表面安裝元器件8立體觀察時最為接近的內置元器件3作為最近內置元器件35進行了說明。在表面安裝元器件8為兩個 以上的情況下，只要關于其中的至少一個表面安裝元器件8滿足條件即可。
[0027]另外，在確定最近內置元器件時，考慮立體的位置關系，選擇距表面安裝元器件8最近的內置元器件3，將其作為最近內置元器件35。表面安裝元器件8與內置元器件3之間的距離并不是中心之間距離等，而是表示最為接近的點之間的距離。假設在同一截面內配置了表面安裝元器件8及所有的內置元器件3，則能如圖14那樣進行表示。在樹脂結構體1中存在三個內置元器件3時，對于處于距離表面安裝元器件8最近位置的內置元器件3，在圖14中從左面起第2個內置元器件3成為最近內置元器件35。在此情況下，多個內置元器件3處于表面安裝元器件8的投影區(qū)域內，但離表面安裝元器件8最近位置的內置元器件3、即最淺位置的內置元器件3成為最近內置元器件35。
[0028]如圖15所示的示例那樣，即使在表面安裝元器件8的投影區(qū)域內存在一個以上的內置元器件3，也會存在投影區(qū)域以外的內置元器件3離表面安裝元器件8較近這樣的情況。在此情況下，即使在表面安裝元器件8的投影區(qū)域以外，立體觀察最為接近的位置的內置元器件3成為最近內置元器件35。
[0029]如圖16所示的示例那樣，即使在表面安裝元器件8的投影區(qū)域內完全沒有內置元器件3的情況下，立體觀察最為接近的位置的內置元器件3成為最近內置元器件35。
[0030]圖17所示的示例也同樣，立體觀察最為接近的位置的內置元器件3成為最近內置兀器件35。[0031〕 在圖14~圖17中，為了便于說明，對表面安裝元器件8及所有的內置元器件3位于同一截面內的情況進行了說明，但實際上，要在三維空間內考慮位置關系，考慮哪個內置元器件3離表面安裝元器件8最近。
[0032]在本實施方式中，除了實施方式1所說明的效果以外，還能獲得以下的效果。在本實施方式的元器件內置樹脂基板109(參照圖13)中，俯視時，最近內置元器件35的長邊41與表面安裝元器件8的長邊81構成不同的方向，因此，能抑制內置元器件與表面安裝元器件之間的特性干擾。
[0033]另外，在本實施方式中，俯視時，優(yōu)選為相對于表面安裝元器件8的長邊81，最近內置元器件35的長邊41構成傾斜狀態(tài)。這是由于，如果這些邊彼此之間相互傾斜，則易于避免特性干擾。
[0034]另外，對表面安裝元器件8比內置元器件3要大的情況進行了說明，但并不限于表面安裝元器件比內置元器件要大的情況。表面安裝元器件可以比內置元器件要小，表面安裝元器件也可以是具有與內置元器件相同程度的尺寸的元器件。
[0035](包括多個表面安裝元器件的示例)
在元器件內置樹脂基板包括表面安裝元器件的情況下，并不限于配置多個相同類型的表面安裝元器件。也可以在一個元器件內置樹脂基板的表面混雜配置不同尺寸、形狀的表面安裝元器件。例如，如圖18所示的元器件內置樹脂基板110那樣，可以考慮以下的結構:即，在樹脂結構體1的內部配置一個以上的內置元器件3，并且在樹脂結構體1的表面除了表面安裝元器件8以外還配置有一個以上的表面安裝元器件36。在圖18中，用實線來表示處于表面的表面安裝元器件8、36，用虛線來表示隱藏在內部的內置元器件3。處于樹脂結構體1表面的表面安裝 元器件36與表面安裝元器件8平行地進行配置，配置在內部的內置元器件3與樹脂結構體1的端面5平行地進行配置。圖19示出了示意剖視圖。在圖19中，好像表示成了內置元器件3及表面安裝元器件8、36的長邊方向全部與紙面平行，但這是由表示上的限制所造成的，實際上，各元器件的長邊方向并不全部相同。在如元器件內置樹脂基板110那樣包括多個表面安裝元器件的結構的情況下，對于多個表面安裝元器件中的各個表面安裝元器件而言，應設想最近內置元器件來考慮位置關系。如圖18所示，相對于表面安裝元器件36中的至少幾個，作為最近內置元器件的內置元器件3構成傾斜狀態(tài)。此處所說的“傾斜”表示對各元器件的長邊進行比較，彼此之間成為傾斜的關系。該傾斜的位置關系是由于:表面安裝元器件36與表面安裝元器件8平行地進行配置，作為最近內置元器件的內置元器件3與樹脂結構體1的端面5平行地進行配置。通過這樣的結構，易于避免配置在表面的表面安裝元器件36與配置在內部的內置元器件3之間的特性干擾。
[0036](制造方法)
對于基于本發(fā)明的元器件內置樹脂基板的制造方法，參照附圖進行詳細說明。該元器件內置樹脂基板的制造方法的流程圖如圖20所示。
[0037]首先，作為工序31，準備圖21所示的帶導體箔的樹脂片材12。帶導體箔的樹脂片材12是在樹脂層2的單面附著有導體箔17的結構的片材。樹脂層2例如由熱塑性樹脂即IX？(液晶聚合物)構成。作為樹脂膜2的材料，除了 IX？以外，也可以是？￡￡1((聚醚醚酮?、？21 (聚醚酰亞胺?、(聚苯硫醚?、？1 (聚酰亞胺)等。導體箔17例如是由。構成的厚度為18 9 III的箔。另外，導體箔17的材料除了以外可以是八8、八1、3口3、附、八11，也可以是從這些金屬中選擇的兩種以上的不同金屬的合金。在本實施方式中，導體箔17的厚度為18 4 III，但導體箔17的厚度也可以是3 9 III以上40 4 III以下的程度。導體箔17只要是能形成電路的厚度即可。
[0038]在工序31中，所謂的“準備多個樹脂片材”既可以是指準備多片帶導體箔的樹脂片材12，也可以是指準備如下的樹脂片材12:在一片帶導體箔的樹脂片材12中設定了之后要作為多片樹脂片材一片一片切出的區(qū)域。
[0039]接下來，如圖22所示，通過對帶導體箔的樹脂片材12的樹脂層2 —側的表面照射二氧化碳激光，從而形成貫通樹脂層2的通孔11。通孔11貫通樹脂層2，但未貫通導體箔
17。然后，除去通孔11的污跡(未圖示此處，為了形成通孔11使用了二氧化碳激光，但也可以使用其它種類的激光。此外，為了形成通孔11，也可以采用照射激光以外的方法。
[0040]接下來，如圖23所示，利用糊料填埋孔等方法在帶導體箔的樹脂片材12的導體箔17的表面印刷與所希望的電路圖案相對應的抗蝕劑圖案13。
[0041]接下來，將抗蝕劑圖案13作為掩模進行蝕刻，如圖24所示，除去導體箔17中未被抗蝕劑圖案13覆蓋的部分。將導體箔17中在該蝕刻之后所殘留的部分稱為“導體圖案7”。然后，如圖25所示，除去抗蝕劑圖案13。由此，在樹脂層2—側的表面上能獲得所希望的導體圖案7。
[0042]接下來，如圖26所示，利用糊料填埋孔等將導電性糊料填充到通孔11中。從圖25中的下側的面進行糊料填埋孔。在圖25及圖26中，為了便于說明，以通孔11朝下方的姿勢進行了表示，但實際上，也可以適當改變姿勢進行糊料填埋孔。如上所述，進行填充的導電性糊料可以以銀為主要成分，但也可以例如以銅為主要成分來取代銀。該導電性糊料優(yōu)選為適當含有金屬粉，該金屬粉在之后對進行了層疊的樹脂層進行熱壓接時的溫度(以下稱為“熱壓接溫度”)下與作為導體圖案7的材料的金屬之間形成合金層。該導電性糊料作為用于發(fā)揮導電性的主要成分含有銅即⑶，因此，該導電性糊料除了主要成分以外，優(yōu)選為含有附中的至少一種、以及311、81、211中的至少一種。由此形成通孔導體6。
[0043]接下來，作為工序32，如圖27所示，利用沖孔加工，在樹脂層2上形成面積比元器件3的投影面積要大的貫通孔14。在預定進行層疊的多個樹脂層2中，可以是形成有貫通孔14的樹脂層2和未形成有貫通孔14的樹脂層2。在多個樹脂層2中，分別根據(jù)設計，僅在要形成貫通孔14的樹脂層2中形成貫通孔14。在圖27中，作為一個示例，表示為形成有四個貫通孔14，但這只是一個示例，貫通孔14的數(shù)量并不限于四個。
[0044]作為工序33，如圖28所示，將多個樹脂層2進行層疊來形成基板。在基板的最下層，以樹脂層2的形成有導體圖案7的一側的面朝下的狀態(tài)配置樹脂層2，使得導體圖案7配置在基板的下表面。由此，配置在基板的下表面的導體圖案7成為外部電極18。在基板的下表面附近，使用未形成有貫通孔14的樹脂層2。
[0045]配置一層、或者層疊兩層以上未形成有貫通孔14的樹脂層2，然后，層疊形成有貫通孔14的樹脂層2。在圖28所示的示例中，在配置了兩層未形成貫通孔14的樹脂層2之后，重疊兩層形成有貫通孔14的樹脂層2。通過將兩層以上的貫通孔14進行組合，形成作為空洞的元器件收容部15。元器件收容部15是具有能夠收容元器件3的深度的凹部。
[0046]如圖28所示，在層疊樹脂層2直到形成元器件收容部15為止的時刻，以比熱壓接溫度要低的溫度進行預壓接。預壓接的溫度例如為1501以上2001以下。通過進行預壓接，使到該時刻為止所層疊的樹脂層2相連，元器件收容部15形成為穩(wěn)定的凹部。也可以每層疊一層樹脂層就進行預壓接。
[0047]作為工序34，如圖29所示，將內置元器件3配置到元器件收容部15內。在此處所示的示例中，內置元器件3為長方體，如圖32所示，內置元器件3在長邊方向的兩端具有電極33、3比但內置元器件3的形狀和結構并不限于此。
[0048]接下來，如圖30所示，在內置元器件3的上側進一步配置樹脂層2。該樹脂層2不具有貫通孔14。形成在位于基板的最上層的樹脂層2上的導體圖案7成為用于安裝其它X元器件等的外部電極19。在圖30所示的示例中，與圖29相比，僅覆蓋了一層樹脂層2，但并不限于一層，也可以覆蓋兩層以上。
[0049]接下來，作為工序35，將該層疊體進行正式壓接。在正式壓接的工序中，對已經(jīng)預壓接的層疊體以及在預壓接之后所層疊的樹脂層2全部統(tǒng)一進行熱壓接。正式壓接的溫度例如為2501以上3001以下。上述的“熱壓接溫度”表示該正式壓接的溫度。通過正式壓接，在厚度方向上相鄰的樹脂層2彼此相互粘接，從而形成一體的絕緣基材。在樹脂層2的材料為熱塑性樹脂的情況下，樹脂層2的材料通過熱壓接而軟化，從而進行流動。因此，空隙9被周邊的樹脂層2的進行流動的材料填埋。通過正式壓接而從樹脂層2的層疊體獲得的一體的構件也稱為樹脂結構體1。在完成正式壓接之后，優(yōu)選為利用附、如等對形成在元器件內置樹脂基板的上表面及下表面的外部電極18、19的表面實施鍍敷處理。
[0050]進一步將表面安裝元器件8、36安裝在樹脂結構體1的上表面。由此，能獲得圖19所示的元器件內置樹脂基板110。圖19是剖視圖，因此，看上去四個內置元器件3單純地進行排列，但在利用俯視圖觀察時，按照圖18所示的位置關系進行排列。
[0051]對于到目前為止的實施方式所說明的元器件內置樹脂基板也能利用同樣的制造方法得到。在要制造在最終形態(tài)中沒有表面安裝元器件的元器件內置樹脂基板的情況下，只要省略最后的對表面安裝元器件進行安裝的工序即可。
[0052]另外，在上述實施方式中的任一個所示的元器件內置樹脂基板中，多個內置元器件3中的各個優(yōu)選為配置成與對于內置元器件3而言最為接近的端面5平行。通過這樣的結構，對于異形形狀的元器件內置樹脂基板中所包含的多個內置元器件3中的所有內置元器件3，能抑制壓接工序中的內置元器件產(chǎn)生所謂的0旋轉和錯位。
[0053]此次公開的上述實施方式中，內置元器件3為長方體，內置元器件3的電極設置在長方體的兩個端部，但電極形狀并不限于此，也可以如16八(1811(1 61-1(1 ^1-1-87:觸點陣列封裝)或X那樣設置多個電極。
[0054]另外，此次公開的上述實施方式在所有方面均為例示而并非限制。本發(fā)明的范圍由權利要求的范圍來表示，而并非由上述說明來表示，此外，本發(fā)明的范圍還包括與權利要求的范圍等同的意思及范圍內的所有變更。
工業(yè)上的實用性
[0055]本發(fā)明能利用于元器件內置樹脂基板。
標號說明
[0056]1樹脂結構體 2樹脂層
3內置元器件3已、313電極
5端面
6、611通孔導體7導體圖案
8、36表面安裝兀器件11通孔
12帶導體箔的樹脂片材13抗蝕劑圖案14貫通孔15元器件收容部17導體箔18外部電極31第1內置元器件32第2內置元器件35最近內置元器件
41(最近內置元器件的)長邊
42(最近內置元器件的)短邊61第1外側邊
62第2外側邊
81(表面安裝元器件的)長邊
82(表面安裝元器件的)短邊
101、102、103、104、105、106、107、108、109 元器件內置樹脂基板
901 (現(xiàn)有的)元器件內置樹脂基板。
【權利要求】
1.一種元器件內置樹脂基板，其特征在于，包括: 樹脂結構體，該樹脂結構體通過將多個樹脂層彼此進行層疊而得以形成，并具有環(huán)繞外周的端面；以及 多個內置元器件，該多個內置元器件埋入到所述樹脂結構體內來進行配置， 所述多個內置元器件包含第1內置元器件和第2內置元器件， 俯視時，所述第1內置元器件具有第1外側邊，該第1外側邊沿著離所述第1內置元器件最近的所述端面， 俯視時，所述第2內置元器件具有第2外側邊，該第2外側邊沿著離所述第2內置元器件最近的所述端面， 俯視時，所述第1外側邊相對于所述第2外側邊構成傾斜狀態(tài)。
2.如權利要求1所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于， 俯視時，所述第1內置元器件及所述第2內置元器件分別呈具有長邊及短邊的長方形，所述第1外側邊是所述第1內置元器件的短邊，所述第2外側邊是所述第2內置元器件的短邊。
3.如權利要求1所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于， 包括一個以上的表面安裝元器件，該表面安裝元器件設置在所述樹脂結構體的表面，并且俯視時呈具有長邊及短邊的長方形形狀， 對于所述一個以上的所述表面安裝元器件中的至少一部分，若將從所述表面安裝元器件立體觀察到的最為接近的內置元器件作為最近內置元器件，則俯視時所述最近內置元器件呈具有長邊及短邊的長方形形狀，俯視時，所述最近內置元器件的長邊與所述表面安裝元器件的長邊構成不同的方向。
4.如權利要求3所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于， 俯視時，所述最近內置元器件的長邊與所述表面安裝元器件的長邊構成傾斜狀態(tài)。
5.如權利要求1所述的元器件內置樹脂基板，其特征在于， 所述多個內置元器件分別配置成與對于所述內置元器件而言最為接近的所述端面平行。
【文檔編號】H01L23/12GK103843470SQ201280048635
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年9月12日 優(yōu)先權日:2011年10月14日
【發(fā)明者】酒井范夫, 大坪喜人 申請人:株式會社村田制作所