可重復(fù)使用的電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種可重復(fù)使用、便利于電子電路的組裝和測(cè)試的電子電路組裝系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有至少一個(gè)基板以及一個(gè)或多個(gè)磁性或機(jī)械地附著于基板上的組裝塊。每個(gè)組裝塊都具有兩個(gè)或兩個(gè)以上、分別位于組裝塊上不同的開孔中的、電連接的導(dǎo)電夾件。待連接的分散電子元件可通過將他們的電極選擇性地插入組裝塊的夾件中來連接。一個(gè)完整的電路可依據(jù)所須組裝的電路圖，逐個(gè)將上述組裝塊-電子元件組合附著于基板上并進(jìn)行連接來組裝。
【專利說明】可重復(fù)使用的電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)及其應(yīng)用
[0001]本發(fā)明要求2011年6月17日提交的、名稱為“Reusable Electronic CircuitAssembling and Testing System and Uses Thereof (可重復(fù)使用的電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)及其應(yīng)用)”的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)61/408，501的優(yōu)先權(quán)，該美國臨時(shí)專利申請(qǐng)的主題在此以引用的方式結(jié)合在本文中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)；更具體地，涉及一種可應(yīng)用于包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、方案論證、產(chǎn)品打樣或電路教學(xué)和培訓(xùn)的場(chǎng)合的電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中電子元件和該組裝系統(tǒng)本身的部件均可重復(fù)使用。
【背景技術(shù)】
[0003]不管是在工業(yè)、研究院、和學(xué)校，都有利用市售的分散電子元件來快速地組裝和測(cè)試電子電路的需求。其應(yīng)用常常包括電路設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證、方案論證、產(chǎn)品打樣、教學(xué)和培訓(xùn)。在這些情況下，不僅非常希望所使用的每一個(gè)電子元件可重復(fù)使用，而且也希望用于組裝和測(cè)試的系統(tǒng)也可重復(fù)使用。同時(shí)還非常希望該組裝和測(cè)試系統(tǒng)甚至適合于生手，諸如大學(xué)或中學(xué)的學(xué)生。然而，當(dāng)今所有可選擇的組裝和測(cè)試方法，諸如印刷電路板、穿孔電路板(條狀銅箔電路板)、面包電路試驗(yàn)板(插接電路板)等，都具備有這樣或那樣的缺點(diǎn)。例如，當(dāng)使用印刷電路板或穿孔電路板來組裝電路時(shí)，必須將每一個(gè)電子元件焊接到板上。因此，電子元件和電路板都很難重復(fù)使用。此外，焊接設(shè)備和特殊實(shí)驗(yàn)室裝備的需要，限制了印刷電路板或穿孔電路板的適用性，尤其是對(duì)教育環(huán)境。雖然面包電路試驗(yàn)板無焊接，但每一種面包電路板都具有必須嚴(yán)格遵守以便進(jìn)行正確連接的特定連接點(diǎn)布局；正是這種特定連接點(diǎn)布局顯著地限制了面包試驗(yàn)電路板的靈活性和適用性，尤其是對(duì)不熟練的用戶而言。就連熟練的專業(yè)人員也常常會(huì)在組裝、修改或排故稍微復(fù)雜的電路時(shí)為面包電路板所須的特定連接點(diǎn)布局而頭痛。
[0004]因此，本領(lǐng)域仍然需要有一種電子電路的組裝和測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點(diǎn):
(i)無焊接；(ii)即使對(duì)于不熟練的用戶也易于使用和進(jìn)行電路修改。同時(shí)，也需要有一種電子電路的組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其任何使用過的元部件，包括該組裝系統(tǒng)的部件，均可重復(fù)使用。此外，也非常希望組裝好的電路的最終布局與原電路圖的布局相似，使得用戶在組裝、修改和排故過程中可以容易地跟循原電路圖。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種可重復(fù)使用、無焊接的電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)易于使用并且有利于電路的修改，即使對(duì)不熟練的使用者；并且任何使用過的元部件，包括該組裝系統(tǒng)自身的元部件，均可重復(fù)使用。使用該系統(tǒng)的另一優(yōu)勢(shì)是，組裝好的電路最終布局與原電路圖的布局相似。因此，用戶在組裝、修改和排故過程期間可以容易地跟循原電路圖。
[0006]一般而言，該電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)包括至少一個(gè)基板和一個(gè)或多個(gè)可臨時(shí)附著于該基板上的組裝塊。每個(gè)組裝塊都包含至少兩個(gè)相連的導(dǎo)電夾件。組裝電子電路時(shí)，首先根據(jù)原電路圖將適當(dāng)?shù)慕M裝塊作為連接導(dǎo)線附著在基板上。然后將待連接的電子元件的電極/引腳插入位于基板上、適當(dāng)組裝塊的適當(dāng)導(dǎo)電夾件中，使得當(dāng)所有元件都組裝好時(shí)，該電路即組裝完畢。
[0007]依據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想之一，所述組裝塊的本體上具有至少兩個(gè)中空開孔。在每一個(gè)孔內(nèi)都有一個(gè)導(dǎo)電夾件，該導(dǎo)電夾件可以牢固地夾住一個(gè)電子元件的電極，從而在兩者之間形成良好的電接觸。組裝塊中相鄰的夾件通過該組裝塊內(nèi)部的導(dǎo)體而連接。
[0008]為了連接兩個(gè)電子元件，首先將一個(gè)組裝塊附著到基板上。然后將第一個(gè)電子元件的電極插入該組裝塊的夾件之一，接著將第二個(gè)電子元件的電極插入同一個(gè)組裝塊上、不同的夾件中。
[0009]整個(gè)電子電路的組裝可以通過重復(fù)上述過程來完成，S卩，依據(jù)需組裝的電路圖布局，先將組裝塊附著到基板上的適當(dāng)位置，再將適當(dāng)電子元件的電極插入適當(dāng)?shù)慕M裝塊中。
[0010]依據(jù)本發(fā)明的另一構(gòu)想，所述組裝塊通過磁力非永久地附著于所述基板上，其中所述磁力分別由在基板和組裝塊上的磁性-磁性或磁性-鐵磁性材料之間的相互作用而產(chǎn)生。
[0011]根據(jù)其中一個(gè)示例，所述基板由磁性或鐵磁性材料制成，由此使得鐵磁性或磁性物體可通過磁力而牢固地附著于其表面。如果有必要，可以在基板的最上部增設(shè)一層電絕緣材料，以確保在組裝和測(cè)試時(shí)不會(huì)發(fā)生電短路。
[0012]其另一方式，基板可以由諸如塑料之類的非磁性和非鐵磁性材料制成。再將磁性或鐵磁性的片材或涂層附著在基板的表面上。如果有必要，可以增設(shè)絕緣層。
[0013]相應(yīng)地，組裝塊可以由諸如塑料之類的非磁性和非鐵磁性材料制成。如果基板由鐵磁性材料制成或者其上部附著有鐵磁層，則將磁性的塊材或片材附接于組裝塊的底部；如果基板由磁性材料制成或者在其上部附著有磁性層，則將鐵磁性的塊材或片材附接到組裝塊的底部。如此，通過磁力將組裝塊牢固地附著于基板。
[0014]其另一方式，組裝塊可以由磁性或鐵磁性材料制成，視基板的磁性或鐵磁性而定，由此，組裝塊可以通過磁力直接附著于基板。如果該磁性或鐵磁性材料是導(dǎo)電體，則可以在其表面上增設(shè)絕緣層。
[0015]依據(jù)本發(fā)明的又一構(gòu)想，所述組裝塊通過機(jī)械互鎖機(jī)制附著于所述基板。
[0016]根據(jù)其中一個(gè)示例，其基板的表面上具有等距、凸出的柱狀結(jié)構(gòu)群。柱的尺寸和間距的設(shè)計(jì)使得組裝塊可以牢固地鑲嵌在所述柱狀結(jié)構(gòu)之間，由此而附著于基板。
[0017]根據(jù)其中另一示例，其基板的表面上具有等距、中空的孔狀結(jié)構(gòu)群。同時(shí)，組裝塊的底部具有凸出的柱狀結(jié)構(gòu)群?？缀椭男螤?、尺寸和間距的設(shè)計(jì)使得它們可以牢固地彼此咬合，由此將組裝塊和基板附接在一起。
[0018]一般而言，基板和組裝塊的表面上可以配有任何互相匹配的結(jié)構(gòu)，或凸出的，或中空的。該結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸的設(shè)計(jì)使得它們可以彼此咬合，由此將組裝塊和基板牢固地附
接在一起。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]通過參照下文的詳細(xì)描述以及所附附圖，將更充分地理解本發(fā)明，并且進(jìn)一步明確其優(yōu)勢(shì):
[0020]圖1a顯示了所發(fā)明的電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)的一個(gè)示例，其中組裝塊2通過磁力而附著于基板I ;
[0021]圖1b顯示了所發(fā)明的電子電路組裝和測(cè)試系統(tǒng)的一個(gè)示例，其中組裝塊2通過機(jī)械互鎖機(jī)制而附接于基板I。
[0022]圖2顯示了組裝塊的一個(gè)示例，該組裝塊具有兩個(gè)電連接的組裝夾件。
[0023]圖3顯示了使用一個(gè)組裝塊來連接兩個(gè)分散電子元件的方法。
[0024]圖4a和圖4b顯示了通過磁力將組裝塊附接于基板的兩個(gè)示例。
[0025]圖5顯示了基板上的機(jī)械互鎖結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例，即等距的柱狀結(jié)構(gòu)，因而具有諸如圖7所示結(jié)構(gòu)的組裝塊可以與其機(jī)械地互鎖；
[0026]圖6a和圖6b顯示了通過機(jī)械互鎖機(jī)制將組裝塊安裝于基板的又一示例，使用基板上的中空孔狀結(jié)構(gòu)和組裝塊底部上與其匹配的柱狀結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，反之亦然；
[0027]圖7a、圖7b和圖7c示例了多個(gè)可以與圖5中所示基板上的柱狀結(jié)構(gòu)互鎖的、位于一般或?qū)Ｓ玫慕M裝塊底部的結(jié)構(gòu)；
[0028]圖8顯示了組裝具有多個(gè)(至少3個(gè))電極的電子元件的一個(gè)示例，其中一個(gè)具有四個(gè)引腳的IC元件通過使用多個(gè)雙夾件組裝塊來連接；以及
[0029]圖9顯示了使用專用組裝塊來組裝具有多個(gè)(至少3個(gè))電極或不常見形狀的電子元件的一個(gè)示例。
【具體實(shí)施方式】
[0030]本發(fā)明提供了一種系統(tǒng)和使用所述系統(tǒng)來組裝和測(cè)試電子電路的方法。該組裝系統(tǒng)的部件和用于構(gòu)建電路的單個(gè)電子元件在整個(gè)組裝和測(cè)試過程中完整無損，并因此可重復(fù)使用。
[0031]參照附圖的圖1，由本發(fā)明提供的組裝系統(tǒng)包括至少一個(gè)基板I和一個(gè)或若干個(gè)組裝塊2。組裝塊2通過磁力(作為示例在圖1a中示出)或通過機(jī)械互鎖機(jī)構(gòu)(在圖1b中示出)而附著于基板上。組裝塊2與基板的附接也可以通過其它裝置來完成；圖1a和圖1b所示的裝置只是用來解釋本發(fā)明的，不因因此而限制本發(fā)明的范圍。
[0032]參照?qǐng)D2，組裝塊2具有至少兩個(gè)導(dǎo)電夾件4，分別位于組裝塊上的孔5內(nèi)。相鄰的夾件由導(dǎo)體6連接。
[0033]為了連接兩個(gè)電子元件3A和3B，如圖3所示，先將第一元件3A的電極(引腳)7A插入組裝塊2上位于孔5A內(nèi)的夾件4A中。然后將第二元件3B的電極7B插入同一組裝塊上位于孔5B內(nèi)的另一夾件4B中。因?yàn)閮蓚€(gè)夾件4A和4B由導(dǎo)體6連接，電極7A和7B因此而互相連接。導(dǎo)電夾件并不限于所示的雙片式彈簧夾。相反，導(dǎo)電夾件4A和4B可以是基于任何夾持機(jī)構(gòu)的、任何類型的導(dǎo)電夾，只要它們可以牢固地夾住一個(gè)電子元件的電極并在需要時(shí)釋放它們。組裝塊內(nèi)部的夾件數(shù)量并不限于兩個(gè)。
[0034]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述組裝塊是通過分別來自基板和該組裝塊上的磁性或鐵磁性材料之間的磁性相互作用而非永久性地附著到所述基板上的。
[0035]參照?qǐng)D4a，其中顯示了本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)示例，即通過磁性相互作用將組裝塊附著到基板上。在所示的實(shí)施例中，基板I的本體8由諸如但不限于鋼、鐵、鈷、鎳或其合金之類的鐵磁性材料制成。在基板的表面上附著有電絕緣片層材料9。
[0036]其另一方式，如圖4b中所示，基板的本體8由諸如塑料、橡膠、陶瓷、玻璃、聚合物復(fù)合材料、銅或鋁之類的非磁性、非鐵磁性材料制成。在該本體8的上部附著有鐵磁性片材12。若鐵磁性片材12導(dǎo)電，其則由絕緣層9覆蓋。
[0037]相應(yīng)地，在由諸如塑料、橡膠、陶瓷或聚合物復(fù)合材料之類的電絕緣材料制成的組裝塊10的底部附著有磁體或磁性片材11。由此，組裝塊可以通過磁力非永久地附著到基板上。用于磁體或磁性片材11的材料包括陶瓷或鐵氧體磁體、鋁鎳鈷磁體、稀土磁體或這些材料的合金。
[0038]基板與組裝塊之間的磁性配置關(guān)系并不限于上述示例。比如，基板的本體8或片材12可以由磁性材料制成。相應(yīng)地，組裝塊10或片材11可以由鐵磁性材料制成。
[0039]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，所述組裝塊通過機(jī)械機(jī)制非永久地附著到所述基板上，所述機(jī)械機(jī)制由分別處在基板和組裝塊上的互鎖結(jié)構(gòu)形成。
[0040]圖1b和圖5顯示了該實(shí)施例的一個(gè)示例，其中組裝塊通過機(jī)械機(jī)制非永久地附著到基板上。在所示的實(shí)施例中，基板I的表面上具有等距、凸出的柱狀體群15。相鄰柱狀體的尺寸和間距的設(shè)計(jì)使得組裝塊可以牢固地鑲嵌在基板上的柱狀體之間，從而將它們互鎖地保持在一起。柱狀體的形狀并不限于圖1b和圖5中所示的正方形。
[0041]圖6a和圖6b中顯示了前述機(jī)械互鎖實(shí)施例的又一個(gè)示例。如圖6a中所示，基板I包含有中空孔16，而組裝塊2，參照?qǐng)D6b，包含有在其底部上的凸出的柱狀體17。中空孔16和柱狀體17的形狀、尺寸和間距的設(shè)計(jì)使得它們可以彼此牢固地咬合，從而使組裝塊與基板互鎖?？?6和柱狀體17的形狀并不限于圖6a和圖6b中所示的圓形。
[0042]也可以使用其它類型的結(jié)構(gòu)來將組裝塊與基板相附接，只要這些結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)成使得它們成為可以咬合在一起的結(jié)構(gòu)即可。例如，圖7a、圖7b和圖7c中所示的結(jié)構(gòu)可以用于與圖5中所示的柱結(jié)構(gòu)互鎖。
[0043]圖8中顯示了本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)示例。具體地說，圖8顯示了連接具有多個(gè)(至少3個(gè))電極或不常見形狀的電子元件(比如IC芯片)的方法。在這個(gè)示例中，四個(gè)雙夾件組裝塊被用來連接一個(gè)具有四個(gè)引腳的IC芯片。每個(gè)組裝塊中的夾件之一與IC芯片的引腳之一連接。組裝塊的剩余夾件用于將該IC芯片與其它電子元件連接。
[0044]另外，也可以使用如圖9中所示的特別設(shè)計(jì)的組裝塊(專用塊)。在該示例中，專用塊13具有總計(jì)四套雙夾夾件。其中每一套的一個(gè)夾件指定用于連接IC芯片的一個(gè)引腳；其它四個(gè)夾件用于將該IC芯片與其它電子元件連接。
[0045]在所示的所有實(shí)施例中，對(duì)基板的形狀并沒有限制。然而，基板的形狀最好是規(guī)則的。進(jìn)一步說，基板形狀最好是正方形、矩形或圓形。
[0046]使用所述系統(tǒng)的方法之一，是首先將原電路的線路圖繪制或附著在基板上。然后將組裝塊作為線路圖中的連接線而附著到基板上。用戶然后可以很容易地按照基板上的線路圖將適當(dāng)?shù)碾娮釉尤氲竭m當(dāng)?shù)慕M裝塊中。
[0047]雖然這里相當(dāng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明，但應(yīng)該理解的是，這些細(xì)節(jié)無須嚴(yán)格地遵守，相反，任一本領(lǐng)域技術(shù)嫻熟者可以容易地經(jīng)提示而想到其他的變更和修改形式，這些變更和修改應(yīng)全部規(guī)入本發(fā)明所附權(quán)利要求的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于組裝和測(cè)試電子電路的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)具有至少一個(gè)基板和至少一個(gè)組裝塊，所述組裝塊包含至少兩個(gè)位于所述組裝塊上、分開的開孔中的、電連接的導(dǎo)電夾件，其中: (a)所述組裝塊通過磁力或機(jī)械互鎖機(jī)制非永久地附著于所述基板；并且 (b)兩個(gè)電子元件通 過以下方式而互相連接:將第一電子元件的電極/引腳之一插入所述組裝塊的一個(gè)導(dǎo)電夾件中，并且將第二電子元件的電極/引腳之一插入同一個(gè)所述組裝塊的另一個(gè)導(dǎo)電夾件中。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述磁力由分別來自所述基板和所述組裝塊所具有的磁性材料和/或鐵磁性材料之間的磁性-磁性或磁性-鐵磁性相互作用而產(chǎn)生。
3.如權(quán)利要求2所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述基板由磁性材料或鐵磁性材料構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求2所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述基板的本體由非磁性材料或非鐵磁性材料構(gòu)成，并且在所述非磁性或非鐵磁性本體的表面上附著有磁性或鐵磁性的塊材或片材。
5.如權(quán)利要求2所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述組裝塊由磁性或鐵磁性材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求2所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述組裝塊的本體由非磁性或非鐵磁性材料構(gòu)成，并且在所述非磁性或非鐵磁性本體的表面上附著有磁性或鐵磁性的塊材或片材。
7.如權(quán)利要求2所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述基板和所述組裝塊至少其中之一由磁性材料制成或者具有磁性塊材或片材附著于表面。
8.如權(quán)利要求2所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述基板的表面上附著或涂覆有電絕緣層。
9.如權(quán)利要求1所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述機(jī)械互鎖機(jī)制包括所述基板上的表面結(jié)構(gòu)和所述組裝塊上的表面結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)彼此咬合以此將所述基板和所述組裝塊非永久地交接或互鎖在一起。
10.如權(quán)利要求9所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述機(jī)械互鎖機(jī)制的表面結(jié)構(gòu)或是凸出表面的、或是凹入表面的中空結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求9所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述機(jī)械互鎖結(jié)構(gòu)包括柱、孔、溝槽、網(wǎng)眼或十字桿結(jié)構(gòu)，其形狀為正方形、圓形、矩形、三角形或者其它規(guī)則或不規(guī)則形狀，或者上述形狀的組合。
12.如權(quán)利要求9所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述機(jī)械互鎖結(jié)構(gòu)包括在所述基板上的凸出的柱狀結(jié)構(gòu)群，所述柱狀結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸和間距的設(shè)計(jì)使得所述組裝塊能夠牢固地鑲嵌在所述基板上的所述柱狀結(jié)構(gòu)之間，使得所述基板和所述組裝塊非永久地結(jié)合在一起。
13.如權(quán)利要求9所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述機(jī)械互鎖結(jié)構(gòu)包括在所述基板上的凸出的柱狀結(jié)構(gòu)群和在所述組裝塊上的凸出的柱狀結(jié)構(gòu)群，位于所述基板上的和位于所述組裝塊上的所述柱狀結(jié)構(gòu)具有分別設(shè)計(jì)的形狀、尺寸和間距，使得它們能夠牢固地彼此咬合以此將所述基板和所述組裝塊非永久地結(jié)合在一起。
14.如權(quán)利要求9所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述機(jī)械互鎖結(jié)構(gòu)包括在所述基板上的中空孔群和在所述組裝塊上的凸出的柱狀結(jié)構(gòu)群，并且所述基板上的所述中空孔和所述組裝塊上的所述凸出的柱狀結(jié)構(gòu)具有分別設(shè)計(jì)的形狀、尺寸和間距，使得它們能夠牢固地彼此咬合以此將所述基板和所述組裝塊非永久地結(jié)合在一起。
15.如權(quán)利要求9所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述機(jī)械互鎖結(jié)構(gòu)包括在所述基板上的凸出的柱狀結(jié)構(gòu)群和在所述組裝塊上的凹入表面的結(jié)構(gòu)群，所述基板上的所述凸出的柱狀結(jié)構(gòu)和所述組裝塊上的所述凹入結(jié)構(gòu)具有分別設(shè)計(jì)的形狀、尺寸和間距，使得它們能夠牢固地彼此咬合以此將所述基板和所述組裝塊非永久地結(jié)合在一起。
16.如權(quán)利要求1所述的電子組裝和測(cè)試系統(tǒng)，其中，所述基板具有正方形、矩形、圓形、三角形或者其它規(guī)則或不規(guī)則形狀，或者上述形狀的組合。
17.一種使用權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)來組裝和測(cè)試電子電路的方法，其包括以下步驟: (a)將待組裝電路的線路圖繪制或附著在所述基板上； (b)將適當(dāng)?shù)慕M裝塊附著于所述基板上作為所述線路圖中的連接線；以及 (c)根據(jù)所述線路圖將適當(dāng)?shù)碾娮釉碾姌O插入適當(dāng)?shù)慕M裝塊中。
【文檔編號(hào)】H01R11/30GK103703624SQ201280003060
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月17日
【發(fā)明者】陳而立 申請(qǐng)人:陳而立