專利名稱：一種熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種采用熱塑性塑料為底座的新型紅外光敏發(fā)光二極管，適合用于各種遙控發(fā)射、接收和電子計數(shù)整機的熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管，屬光電子技術領域。
背景技術：
我國目前生產(chǎn)的遙控發(fā)射、接收和電子計數(shù)整機線路板配套安裝的紅外光敏發(fā)光二極管系列產(chǎn)品底座大都為金屬材質(zhì)，尤其是其關鍵技術部位的底座材料采用的是一般的普通金屬或陶瓷材質(zhì)、底座引出線于底座引出孔間與玻璃直接焊接、以透鏡金屬帽直接封裝組件的工藝，制造成本高，存在著阻熱性能低、電絕緣性差和密封性能差等重大缺陷，不僅降低了紅外發(fā)射光敏接收性能，而且容易引發(fā)驟時短路，導致該二極管或其它元器件的失效或損壞，甚至損壞整機線路板。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有紅外光敏發(fā)光二極管在制造成本高、阻熱性能低、電絕緣性差和密封性能差的不足，本實用新型提供一種熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管。該發(fā)光二極管不僅能將絕緣電阻提高到101° Q，而且制造成本低，電性能和機械性能優(yōu)異，阻燃性能好，其突出特點是耐高溫，耐腐蝕和優(yōu)越的機械性能。本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是:熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管底座選用硬度強、熱穩(wěn)定性能好、電性能優(yōu)良的聚苯硫醚(PPS)做本體材料，采用注塑排氣擠出工藝經(jīng)模壓成型，再經(jīng)過塑化、淬火處理而得到，所述熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管底座為凸體型，所述凸體型底座的凸體上方為電極區(qū)域，所述電極區(qū)域的負極引線點端點注導電銀膠，置放紅外或光敏芯片，另一引線為正極引線，將芯片與負極引線經(jīng)金絲焊線超聲球焊連通，用封裝工藝注滿環(huán)氧樹脂安全密封，用裝有玻璃透鏡的鍍金或鍍鎳金屬帽進行密封封裝。所述凸體型底座有兩個貫穿引出線孔，分別引出正負極引線，底座底面有內(nèi)凹槽。這種熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管不僅有效克服了阻熱性能低、電絕緣性差和密封性能差等重大缺陷，而且發(fā)射性能好，操控性強，實現(xiàn)了發(fā)光二極管與遙控發(fā)射、接收和電子計數(shù)整機線路板配套安裝的可靠絕緣。本實用新型的有益效果是:熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管適合用于各種紅外發(fā)射光敏接收遙控領域，可以滿足和直接配套安裝于國產(chǎn)遙控發(fā)射、接收和電子計數(shù)整機線路板，實現(xiàn)了可靠絕緣，填補了國內(nèi)空白，替代了金屬和陶瓷底座，為用戶節(jié)約了成本，可以獲得較大的經(jīng)濟效益和社會效益。
以下結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。


圖1是本實用新型的結構縱剖面構造圖。[0008]在圖1中:1玻璃透鏡 2金屬帽 3環(huán)氧樹脂 4導電銀膠5熱塑性塑料底座
6.負極引線7.正極引線8芯片9.金絲焊線10.正極標志
具體實施方式
在圖1中將金屬引線支架的兩根電極引線固定，正極引線點端設計成碗型、平臺型電極腔，腔內(nèi)點注導電銀膠，上置紅外或光敏芯片，形成支架組件，進電烘箱內(nèi)以150° /180分鐘進行凝膠燒結固化，將點有導電銀膠并置有芯片的正極引線與負極引線端面通過超聲用金絲球焊，用環(huán)氧樹脂材料工藝固化封裝，以安全保護芯片及焊接引線，玻璃透鏡用金屬封帽并鍍金或鍍 鎳封裝為紅外發(fā)射光敏接收發(fā)光二極管，最后實施支架與引線脫離工藝。
權利要求1.一種熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管，其特征是:熱塑性塑料底座(5)選用聚苯硫醚做本體材料，采用注塑排氣擠出工藝經(jīng)模壓成型，再經(jīng)過塑化、淬火處理而得到。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管，其特征是:熱塑性塑料底座(5)為凸體型，凸體上方為電極區(qū)域，電極區(qū)域的負極引線(6)點端點注導電銀膠(4)，置放紅外或光敏芯片(8)，另一引線為正極引線(7)。
3.根據(jù)權利要求1所述的熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管，其特征是:將芯片(8)與負極引線(6)經(jīng)金絲焊線超聲球焊連通，用封裝工藝注滿環(huán)氧樹脂(3)安全密封，用裝有玻璃透鏡(I)的鍍 金或鍍鎳金屬帽(2)進行密封封裝，凸體型熱塑性塑料底座(5)有兩個貫穿引出線孔，分別引出正極引線(7)、負極引線(6)，熱塑性塑料底座(5)底面有內(nèi)凹槽。
專利摘要一種配套于遙控發(fā)射、接收和電子計數(shù)整機的熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管，底座選用硬度強、熱穩(wěn)定性能好、電性能優(yōu)良的聚苯硫醚(PPS)做本體材料，采用注塑排氣擠出工藝經(jīng)模壓成型，再經(jīng)過塑化、淬火處理而得到，所述熱塑性塑料底座紅外光敏發(fā)光二極管底座為凸體型，所述凸體型底座的凸體上方為電極區(qū)域，所述電極區(qū)域的負極引線點端點注導電銀膠，置放紅外或光敏芯片，另一引線為正極焊線引線，將芯片與負極引線經(jīng)金絲焊線超聲球焊連通，用封裝工藝注滿環(huán)氧樹脂安全密封，用裝有玻璃透鏡的鍍金或鍍鎳金屬帽進行密封封裝。所述凸體型底座有兩個貫穿引出線孔，分別引出正負極引線，底座底面有內(nèi)凹槽。
文檔編號H01L33/56GK203134854SQ20122075496
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權日2012年12月26日
發(fā)明者韓肥方 申請人:韓肥方