專利名稱：Led照明模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體而言，涉及一種LED照明模塊。
背景技術(shù)：
目前LED燈具或模塊的組裝，常采用如圖1或圖2所示結(jié)構(gòu)。如圖1所示的在金屬基印刷電路板600’或熱沉100’上布線，驅(qū)動電路216’和分立器件500’常放置在燈具外一額外的印刷電路板400’上，或如圖2所示的LED芯片211’和驅(qū)動電路216’同時設(shè)置在金屬基印刷電路板600’上，這樣所需的金屬基印刷電路板600’的面積大大增加，而且，為了保證驅(qū)動電路216’和LED芯片211’實現(xiàn)較好的散熱效果，都需要進行專門的散熱設(shè)計，造成整個LED照明模塊的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，同時由于金屬基印刷電路板600’的成本較高以及一般采用封裝成本較高的燈珠封裝LED芯片211’，引起整個LED照明模塊的成本增高。

實用新型內(nèi)容本實用新型旨在提供一種LED照明模塊，降低了 LED照明模塊的成本和體積。為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種LED照明模塊，LED照明模塊包括:散熱板；一個或相互隔離的多個LED封裝單元，固定在散熱板上，各LED封裝單元包括LED芯片和驅(qū)動芯片的驅(qū)動電路；電路板，固定在散熱板上，與各LED封裝單元電連接；分立器件，固定在電路板上并與電路板電連接。進一步地，上述散熱板具有鏤空部，部分分立器件設(shè)置在電路板與鏤空部對應(yīng)的表面上并向鏤空部延伸。進一步地，上述各LED封裝單元的LED芯片為一個或呈陣列分布的多個芯片，各LED封裝單元還包括:發(fā)光功能層，發(fā)光功能層包括:第一封裝主體，LED芯片和驅(qū)動電路均封裝在第一封裝主體內(nèi)；第一導(dǎo)電層，封裝在第一封裝主體內(nèi)，LED芯片和驅(qū)動電路均與第一導(dǎo)電層電連接，且電路板與第一導(dǎo)電層電連接；光轉(zhuǎn)換功能層，光轉(zhuǎn)換功能層包括:一個或呈陣列分布的多個突光粉層，突光粉層固定在發(fā)光功能層的遠離散熱板的一側(cè)，且與LED芯片對正設(shè)置；載體，固定在發(fā)光功能層的遠離散熱板的一側(cè)且具有一個或呈陣列分布的多個容納腔，熒光粉層設(shè)置在容納腔內(nèi)。進一步地，上述各LED封裝單元還包括光學(xué)功能層，光學(xué)功能層包括透鏡或散射層，透鏡或散射層罩設(shè)在熒光粉層的遠離發(fā)光功能層的表面上。進一步地，上述各LED封裝單元還包括表面絕緣的導(dǎo)熱基板，導(dǎo)熱基板設(shè)置在LED封裝單元的底部。進一步地，上述LED照明模塊還包括導(dǎo)熱膠層，將導(dǎo)熱基板固定在散熱板上。進一步地，上述電路板圍繞LED封裝單元設(shè)置，各分立器件分散布置在電路板上。進一步地，上述電路板上設(shè)置有多個夾具，夾具將LED封裝單元夾緊固定在散熱板上。進一步地，上述夾具具有導(dǎo)電功能并通過夾具將LED封裝單元與電路板電連接。[0013]進一步地，電路板為具有空腔的環(huán)形電路板，LED封裝單兀的導(dǎo)熱基板的聞度小于空腔的高度，且導(dǎo)熱基板設(shè)置在空腔中并與空腔的側(cè)壁卡接。進一步地，上述散熱板上具有凹槽，導(dǎo)熱基板設(shè)置在凹槽中，電路板將導(dǎo)熱基板卡固在凹槽中。進一步地，上述導(dǎo)熱基板與第一導(dǎo)電層電連接，電路板與導(dǎo)熱基板的接觸面上設(shè)置有將LED封裝單元與電路板電連接的焊盤。應(yīng)用本實用新型的技術(shù)方案，將LED芯片和驅(qū)動電路共同封裝在LED封裝單元中并固定在散熱板上，不僅省去了成本較高的金屬基印刷電路板、節(jié)約了成本而且能夠通過散熱板的散熱作用實現(xiàn)較好的散熱效果；同時將不能集成的發(fā)熱量較低的分立器件固定在散熱板上的普通的電路板上，不僅提高了 LED照明模塊的集成度、減小了其體積而且在成本較低的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)較好的散熱效果。

構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中一種LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)中另一種LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3示出了根據(jù)本實用新型的一種優(yōu)選的實施例的LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例的LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例的LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例的LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例的LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例的LED照明模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例中的LED封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例中的LED封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例中的LED封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖12示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例中的LED封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖13示出了根據(jù)本實用新型的又一種優(yōu)選的實施例中的LED封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本實用新型。如圖3至圖8所示，在本申請的一種典型的實施例中，提供了一種LED照明模塊，該LED照明模塊包括散熱板100、一個或相互隔離的多個LED封裝單元200、電路板400和分立器件500 ；LED封裝單元200固定在散熱板100上，各LED封裝單元200包括LED芯片211和驅(qū)動LED芯片211的驅(qū)動電路216 ;電路板400固定在散熱板100上，與各LED封裝單元200電連接；分立器件500固定在電路板400上并與電路板400電連接。具有上述結(jié)構(gòu)的LED照明模塊，將LED芯片211和驅(qū)動電路216共同封裝在LED封裝單元中并固定在散熱板100上，不僅省去了成本較高的金屬基印刷電路板、節(jié)約了成本而且能夠通過散熱板100的散熱作用實現(xiàn)較好的散熱；同時將不能集成的發(fā)熱量較低的分立器件500固定在散熱板100上的低成本的普通的電路板400上，不僅提高了 LED照明模塊的集成度、減小了其體積而且在成本較低的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)較好的散熱效果。電路板400、分立器件500以及LED封裝單元200的LED芯片211和驅(qū)動電路216相互電連接，實現(xiàn)LED照明模塊的照明功能，其中電連接可以采用LED照明領(lǐng)域常用的導(dǎo)線焊接、引線鍵合或直接用焊錫進行橋接的方式實現(xiàn)。在本申請的一種優(yōu)選的實施例中，上述散熱板100具有鏤空部，部分分立器件500設(shè)置在電路板400與鏤空部對應(yīng)的表面上并向鏤空部延伸。在該實施例中，分立器件500設(shè)置在散熱板100的鏤空部使LED照明模塊更美觀，而且分立器件500所發(fā)出的熱量也可以通過散熱板100散發(fā)出去，不會對散熱造成不利影響。如圖9和圖10所示，在本申請的又一種優(yōu)選的實施例中，上述各LED封裝單元200的LED芯片211為一個或多個呈陣列分布的芯片，各LED封裝單元200還包括發(fā)光功能層201和光轉(zhuǎn)換功能層202，發(fā)光功能層201包括第一封裝主體214和第一導(dǎo)電層212，LED芯片211和驅(qū)動電路216均封裝在第一封裝主體214內(nèi)；第一導(dǎo)電層212封裝在第一封裝主體214內(nèi)，LED芯片211和驅(qū)動電路216均與第一導(dǎo)電層212電連接，且電路板400與第一導(dǎo)電層212電連接；光轉(zhuǎn)換功能層202包括一個或呈陣列分布的多個熒光粉層221和載體222，熒光粉層221固定在發(fā)光功能層201的遠離散熱板100的一側(cè)，且與LED芯片211對正設(shè)置；載體222，固定在發(fā)光功能層201的遠離散熱板100的一側(cè)且具有一個或呈陣列分布的多個容納腔，熒光粉層221設(shè)置在容納腔內(nèi)。具有上述結(jié)構(gòu)的LED封裝單元200，由包括疊加的獨立的發(fā)光功能層201與光轉(zhuǎn)換功能層202，避免了將LED芯片211與熒光粉層221先后封裝時由于各自的封裝條件不同而產(chǎn)生的不利影響，而且，熒光粉層221與LED芯片211設(shè)在各自的功能層中，形成了遠程熒光粉結(jié)構(gòu)，進而避免了由于熒光粉自發(fā)熱與LED芯片211之間的相互影響，改善了 LED封裝單元200穩(wěn)定性和可靠性。上述光轉(zhuǎn)換功能的第一導(dǎo)電層212與電路板400之間的電連接可以采用導(dǎo)線焊接、引線鍵合或直接用焊錫進行橋接的方式實現(xiàn)。而且，將第一導(dǎo)電層212和LED芯片211 —起封裝在第一封裝主體214內(nèi)作為的發(fā)光功能層201發(fā)光器件，第一導(dǎo)電層212可以和電路板400相連；熒光粉層221設(shè)置在載體222的容納腔內(nèi)，一方面便于熒光粉層221的制作以及封裝時與LED芯片211的對正，另一方面載體222對熒光粉層221起到一定的保護作用，避免其在運輸、儲藏等過程中受到污染，光轉(zhuǎn)換功能層202不僅結(jié)構(gòu)簡單，完全能夠滿足LED封裝單元200的需要。上述載體222主要是作為熒光粉層區(qū)221的承載物而設(shè)置，只要是適應(yīng)于LED封裝單元200的材料都可作為形成載體222的原料，而且出于出光效果的考慮，載體222的設(shè)置不能妨礙光線透過熒光粉層221，因此優(yōu)選載體222為透明的載體或?qū)⑤d體222的容納腔設(shè)置為連通載體222上表面和下表面的連通孔。制備上述LED封裝單元200時，由于各功能層進行分開制作，一方面各功能層可以采用獨立的流水線進行并行生產(chǎn)，相互之間不受影響，因而提高了 LED封裝單元200的制作效率；另一方面，制作完成的各功能層可以依照客戶的需求進行組裝，靈活性增加；此外，各功能層進行獨立檢測，保證合格后再組裝，相對于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的LED封裝單元200的組裝之后再檢測的方式，提高了成品良率，減少了不必要的浪費。如圖9所不,發(fā)光功能層201的部分第一導(dǎo)電層212的遠離散熱板100的表面裸露在第一封裝主體214的外部，光轉(zhuǎn)換功能層202具有與第一導(dǎo)電層212裸露的部分對應(yīng)的通孔。在制作發(fā)光功能層201的第一封裝主體214和光轉(zhuǎn)換功能層202的載體222時，利用模塑法將與第一導(dǎo)電層212裸露的部分對應(yīng)的區(qū)域空置，使部分第一導(dǎo)電層212裸露在第一封裝主體214的外部，且光轉(zhuǎn)換功能層202與第一導(dǎo)電層212裸露的部分對應(yīng)的部分具有通孔，便于將LED封裝單元200與電路板400進行電連接。在本申請又一種優(yōu)選的實施例中，為了便于將上述的LED封裝單元200與電路板400相連以滿足更多的功能需求，如圖10所示，發(fā)光功能層201還包括一個或多個第一導(dǎo)體213,任意一個第一導(dǎo)體213的一端設(shè)置在第一導(dǎo)電層212上,另一端延伸至第一封裝主體214的遠離散熱板100的表面；光轉(zhuǎn)換功能層202還包括與第一導(dǎo)體213對應(yīng)的第二導(dǎo)體223，第二導(dǎo)體223由載體222的靠近發(fā)光功能層201的表面延伸至與該表面相對的表面，第一導(dǎo)體213和第二導(dǎo)體223電連接。由第一導(dǎo)體213和第二導(dǎo)體223設(shè)置引線或焊盤等將LED封裝單元200與電路板400進行電連接。本申請的驅(qū)動電路216包括驅(qū)動電路元件、控制電路元件和/或通訊模塊。其中，可用于本實用新型的驅(qū)動電路元件包括但不限于驅(qū)動芯片、電阻、電容和電感等分立元件；控制電路元件包括但不限于控制芯片、電阻、電容和電感等元件，各電路元件的之間的連接方式以能實現(xiàn)其功能為基礎(chǔ)采用現(xiàn)有技術(shù)中的連接方式即可。如圖11和圖12所示，各LED封裝單元200還包括光學(xué)功能層204，光學(xué)功能層204包括透鏡241或散射層242，透鏡241或散射層242罩設(shè)在熒光粉層221的遠離發(fā)光功能層201的表面上。將光學(xué)功能層204設(shè)置為具有聚光功能或者散射功能的光學(xué)功能層，使得LED封裝單元200的功能進一步多樣化。本申請的LED封裝單元200可以為不具有基板的柔性LED封裝單元，可以將其固定在表面彎曲的散熱板100上，為了進一步改善本申請的LED封裝單元200的散熱效果，如圖13所示，各LED封裝單元200還包括表面絕緣的導(dǎo)熱基板205，導(dǎo)熱基板205設(shè)置在LED封裝單元200的底部。上述的導(dǎo)熱基板205的上表面與位于LED封裝單元200最下層的功能層的下表面貼合，將功能層產(chǎn)生的熱量從底部擴散至散熱板100，優(yōu)化了整個LED封裝單元200的散熱效果。導(dǎo)熱基板205的上表面與LED封裝單元200的下表面大小一致或大于LED封裝單元200的下表面，且上述導(dǎo)熱基板205可以采用導(dǎo)熱陶瓷片或表面覆蓋有電絕緣層的硅材料，絕緣層的厚度較薄，一般為幾微米到幾十微米，以降低對導(dǎo)熱性能的影響。具有上述結(jié)構(gòu)的LED封裝單元200的各功能層的制備方法如下:發(fā)光功能層I采用下述方法制備:A1、在第一基板上設(shè)置第一導(dǎo)電層212，并將第一導(dǎo)電層212圖形化；A2、在第一基板上設(shè)置LED芯片211和驅(qū)動電路216，并將LED芯片211、驅(qū)動電路216分別與第一導(dǎo)電層212電連接；A3、將第一導(dǎo)電層212、驅(qū)動電路216和LED芯片211封裝在第一封裝主體214內(nèi)，形成發(fā)光功能層201。光轉(zhuǎn)換功能層202采用下述方法制備:B1、在第二基板上模塑出具有容納腔的載體222 ;B2、在載體222的容納腔內(nèi)采用印刷等方法制作熒光粉層221。光學(xué)功能層204采用如下方法制備:在光學(xué)功能層基板上模塑出透鏡層241或散射層242。上述各功能層之間的固定方法如下:將LED芯片211與熒光粉層221、透鏡層241的突起部對正，然后利用LED封裝常用的粘結(jié)膠進行粘結(jié)，再根據(jù)需要將粘結(jié)后的各功能層進行切割，得到多個如圖10和/或如圖11所示的LED封裝單元。上述各功能層的封裝主體可以采用LED封裝用常用的高分子材料，而且在制作時所用到的基板在功能層制作完成后可以去除，使各功能層成為具有可撓性的柔性功能層，進而所得的LED封裝單元為柔性封裝單元，憑借其可撓性可以將本實用新型的LED封裝單元200安裝在平面或曲面的結(jié)構(gòu)上。如果需要在發(fā)光功能層201、光轉(zhuǎn)換功能層202和光學(xué)功能層204中設(shè)置導(dǎo)體時，以第一導(dǎo)體213的設(shè)置為例進行說明:在設(shè)置第一封裝主體214之前在第一導(dǎo)電層212上設(shè)置第一導(dǎo)體213，且使第一導(dǎo)體213的高度等于欲形成的第一封裝主體214的高度。光轉(zhuǎn)換功能層202的第二導(dǎo)體223的設(shè)置采用如下方法:在設(shè)置載體222之前在第二基板上設(shè)置第二導(dǎo)體223，并使第二導(dǎo)體223的高度等于欲形成的載體222的高度。光學(xué)功能層204的光學(xué)功能層導(dǎo)體243的設(shè)置采用如下方法:在光學(xué)功能層基板上設(shè)置光學(xué)功能層導(dǎo)體243并使光學(xué)功能層導(dǎo)體243的上表面裸露在透鏡層241或散射層242的外部。所制作的第一導(dǎo)體213、第二導(dǎo)體223、光學(xué)功能層導(dǎo)體243之間采用焊接的方式使其電連接。上述方法中各導(dǎo)電層采用濺射法、蒸發(fā)法或電鍍法進行制作，而且可以采用光刻結(jié)合濕法腐蝕、光刻結(jié)合干法腐蝕或壓掩模對各導(dǎo)電層進行圖形化處理。驅(qū)動電路216可以采用貼片膠粘結(jié)配合引線鍵合或倒裝焊或印刷焊高粘結(jié)配合回流焊的方式固定在基板上。LED芯片211、驅(qū)動電路216與導(dǎo)電層的連接均可采用引線鍵合、倒裝焊或回流焊等方式。上述方法均是采用現(xiàn)有的工藝技術(shù)分別制作各功能層，因此使得本實用新型的LED封裝單元200的制作在原有的生產(chǎn)設(shè)備的基礎(chǔ)上即可完成，不需要進行另外的技術(shù)和設(shè)備投資進一步節(jié)約了制作LED封裝單元200的成本。如圖3所示，上述LED照明模塊還包括導(dǎo)熱膠層300，將導(dǎo)熱基板205固定在散熱板100上。采用具有粘結(jié)功能的導(dǎo)熱膠層300固定導(dǎo)熱基板205，不僅實現(xiàn)了將LED封裝單元200固定在散熱板100上的目的，而且優(yōu)化了 LED封裝單元200的散熱效果。為了避免分立器件500過于集中造成散熱效果不理想的問題出現(xiàn)，優(yōu)選電路板400圍繞LED封裝單元200設(shè)置，各分立器件500分散布置在電路板400上。將電路板400圍繞LED封裝單元200設(shè)置增大了電路板400的二維面積，因此有利于各分立器件500的分散布置，優(yōu)化了分立器件500的散熱效果，而且便于在電路板400上布線。如圖5所示，上述電路板400上設(shè)置有多個夾具401，夾具401將LED封裝單元200夾緊固定在散熱板100上。上述夾具401采用常規(guī)的可用于LED照明領(lǐng)域的夾具即可，而且，當(dāng)采用夾具401固定LED封裝單元200時，可以設(shè)置不具有粘結(jié)功能的導(dǎo)熱膠層300或不設(shè)置導(dǎo)熱膠層300。在利用夾具401固定LED封裝單元200時，為了進一步簡化整個LED照明模塊的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選夾具401具有導(dǎo)電功能并利用夾具401將LED封裝單元200與電路板400電連接。將該夾具401的一端固定在電路板400的焊盤上，另一端與LED封裝單元200的第一導(dǎo)電層212采用導(dǎo)線焊接、引線鍵合等方式進行電連接，從而實將LED封裝單元200與電路板400進行電連接的目的。如圖6和圖7所示，電路板400為具有空腔的環(huán)形電路板，LED封裝單元200的導(dǎo)熱基板205的高度小于空腔的高度，且導(dǎo)熱基板205設(shè)置在空腔中并與空腔的側(cè)壁卡接。利用電路板400的空腔的側(cè)壁與導(dǎo)熱基板205卡接，從而可以將LED封裝單元200固定在散熱板100上。當(dāng)采用上述卡接的方式固定LED封裝單元200時，可以設(shè)置不具有粘結(jié)功能的導(dǎo)熱膠層300或不設(shè)置導(dǎo)熱膠層300。如圖7所示，上述散熱板100上具有凹槽，導(dǎo)熱基板205設(shè)置在凹槽中，電路板400將導(dǎo)熱基板205卡固在凹槽中。在上述結(jié)構(gòu)中，將導(dǎo)熱基板205設(shè)置在凹槽中并采用電路板400將導(dǎo)熱基板205卡固在凹槽中，采用簡單的結(jié)構(gòu)即實現(xiàn)了固定LED封裝單元200的目的，又不會阻礙LED芯片211的出光。由于電路板400和導(dǎo)熱基板205直接接觸，因此優(yōu)選導(dǎo)熱基板205與第一導(dǎo)電層212電連接，電路板400與導(dǎo)熱基板205的接觸面上設(shè)置有將LED封裝單元200與電路板400電連接的焊盤。導(dǎo)熱基板205與第一導(dǎo)電層212可以采用導(dǎo)線或引線鍵合的方式進行電連接，然后將電路板400與導(dǎo)熱基板205的接觸面上設(shè)置焊盤，利用焊盤將電路板400與第一導(dǎo)電層212進行電連接，從而實現(xiàn)LED封裝單元200與電路板400的電連接。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED照明模塊，其特征在于，所述LED照明模塊包括: 散熱板(100)； 一個或相互隔離的多個LED封裝單元(200)，固定在所述散熱板(100)上，各所述LED封裝單元(200 )包括LED芯片(211)和驅(qū)動所述LED芯片(211)的驅(qū)動電路(216); 電路板(400)，固定在所述散熱板(100)上，與各所述LED封裝單元(200)電連接； 分立器件(500)，固定在所述電路板(400)上并與所述電路板(400)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明模塊，其特征在于，所述散熱板(100)具有鏤空部，部分所述分立器件(500)設(shè)置在所述電路板(400)與所述鏤空部對應(yīng)的表面上并向所述鏤空部延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明模塊，其特征在于，各所述LED封裝單元(200)的LED芯片(211)為一個或呈陣列分布的多個芯片，各所述LED封裝單元(200)還包括: 發(fā)光功能層(201 )，所述發(fā)光功能層(201)包括: 第一封裝主體(214)，所述LED芯片(211)和所述驅(qū)動電路(216)均封裝在所述第一封裝主體(214)內(nèi)； 第一導(dǎo)電層(212)，封裝在第一封裝主體(214)內(nèi)，所述LED芯片(211)和所述驅(qū)動電路(216)均與所述第一導(dǎo)電層(212)電連接，且所述電路板(400)與所述第一導(dǎo)電層(212)電連接； 光轉(zhuǎn)換功能層(202 )，所述光轉(zhuǎn)換功能層(202 )包括: 一個或呈陣列分布的多個熒光粉層(`221)，所述熒光粉層(221)固定在所述發(fā)光功能層(201)的遠離所述散熱板(100 )的一側(cè)，且與所述LED芯片(211)對正設(shè)置； 載體(222)，固定在所述發(fā)光功能層(201)的遠離所述散熱板(100)的一側(cè)且具有一個或呈陣列分布的多個容納腔，所述熒光粉層(221)設(shè)置在所述容納腔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED照明模塊，其特征在于，各所述LED封裝單元(200)還包括光學(xué)功能層(204)，所述光學(xué)功能層(204)包括透鏡(241)或散射層(242)，所述透鏡(241)或所述散射層(242)罩設(shè)在所述熒光粉層(221)的遠離所述發(fā)光功能層(201)的表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED照明模塊，其特征在于，各所述LED封裝單元(200)還包括表面絕緣的導(dǎo)熱基板(205 )，所述導(dǎo)熱基板(205 )設(shè)置在所述LED封裝單元(200 )的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED照明模塊，其特征在于，所述LED照明模塊還包括導(dǎo)熱膠層(300 )，將所述導(dǎo)熱基板(205 )固定在所述散熱板(100 )上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED照明模塊，其特征在于，所述電路板(400)圍繞所述LED封裝單元(200 )設(shè)置，各所述分立器件(500 )分散布置在所述電路板(400 )上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明模塊，其特征在于，所述電路板(400)上設(shè)置有多個夾具(401)，所述夾具(401)將所述LED封裝單元(200)夾緊固定在所述散熱板(100)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED照明模塊，其特征在于，所述夾具(401)具有導(dǎo)電功能并利用所述夾具(401)將所述LED封裝單元(200)與所述電路板(400)電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明模塊，其特征在于，所述電路板(400)為具有空腔的環(huán)形電路板，所述LED封裝單元(200)的導(dǎo)熱基板(205)的高度小于所述空腔的高度，且所述導(dǎo)熱基板(205)設(shè)置在所述空腔中并與所述空腔的側(cè)壁卡接。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明模塊，其特征在于，所述散熱板(100)上具有凹槽，所述導(dǎo)熱基板(205 )設(shè)置在所述凹槽中，所述電路板(400 )將所述導(dǎo)熱基板(205 )卡固在所述凹槽中。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的LED照明模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板(205)與所述第一導(dǎo)電層(212 )電連接，所述電路板(400 )與所述導(dǎo)熱基板(205 )的接觸面上設(shè)置有將所述LED封裝單 元(200)與所述電路板(400)電連接的焊盤。
專利摘要本申請?zhí)峁┝艘环NLED照明模塊。該LED照明模塊包括散熱板；一個或相互隔離的多個LED封裝單元，固定在散熱板上，各LED封裝單元包括相互電連接的LED芯片和驅(qū)動電路；電路板，固定在散熱板上，與各LED封裝單元電連接；分立器件，固定在電路板上并與電路板電連接。將LED芯片和驅(qū)動電路共同封裝在LED封裝單元中并固定在散熱板上，不僅省去了成本較高的金屬基印刷電路板、節(jié)約了成本而且能夠通過散熱板的散熱作用實現(xiàn)較好的散熱效果；同時將不能集成的發(fā)熱量較低的分立器件固定在散熱板上的普通的電路板上，不僅提高了LED照明模塊的集成度、減小了其體積而且在成本較低的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)較好的散熱效果。
文檔編號H01L33/50GK203038968SQ201220637990
公開日2013年7月3日 申請日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者韋嘉, 王之英, 董明智, 梁潤園, 袁長安 申請人:北京半導(dǎo)體照明科技促進中心