專利名稱：一種ic卡卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及儀器儀表技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種IC卡卡座。
背景技術(shù)：
在卡式電能表的使用過程中，IC卡卡槽是用戶可以直接接觸到，因此國標(biāo)對IC卡電路抗攻擊能力的測試標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)嚴(yán)格，根據(jù)GB/T 17215. 211—20067. 5. 2的規(guī)定，對于IC卡電能表的IC卡讀寫電路要進行嚴(yán)格的靜電放電抗干擾度試驗，卡口的抗攻擊能力設(shè)計一直是IC卡電能表電路設(shè)計的重點和難點。 熱敏電阻的應(yīng)用可以極大地提高IC卡讀寫器等相關(guān)產(chǎn)品的卡座抗攻擊能力，使其能承受來自外部的靜電、強電、意外短路等各種攻擊。因此在IC卡電能表電路的抗攻擊設(shè)計一般是在IC卡卡座與主控板的連接處加入熱敏電阻模塊。現(xiàn)有技術(shù)中，IC卡電能表的抗攻擊模塊的常規(guī)設(shè)計方案如圖1所示，卡座分為卡槽103和PCB轉(zhuǎn)接板102兩部分，PCB轉(zhuǎn)接板102用于卡座與主電路板105之間的信號轉(zhuǎn)接，以熱敏電阻101作為抗攻擊模塊與其他元器件一起放在主控板上，PCB轉(zhuǎn)接板102與主電路板105焊接在一起，圖1中104為焊點。但是，為了盡量避免把卡口處的攻擊信號引入到主電路板中，起到抗攻擊的作用而把抗攻擊模塊放在主控板上靠近PCB轉(zhuǎn)接板處，以減少攻擊信號的引入。抗攻擊模塊中用到的熱敏電阻一般由集中排列的熱敏電阻或者封裝在一起的熱敏排阻組成，為了表述方便，本實用新型以集中排列的熱敏電阻(即熱敏排阻)為例進行說明?，F(xiàn)有技術(shù)存在如下缺點1、把抗攻擊模塊放在主控板上，盡管離PCB轉(zhuǎn)接板很近，但依然是把干擾信號引入到主控板上后再進行消除，極易對周圍的電路產(chǎn)生影響，對熱敏電阻模塊附近的電路布局有較高要求，給電路設(shè)計帶來較大困難。2、無論是用熱敏排阻還是用熱敏電阻作為抗攻擊模塊，在電路板上占用的空間都很大，使原本元件密度就很大的主控板布局更加緊湊。為了滿足國標(biāo)對電磁兼容的要求，電能表的設(shè)計中對爬電距離有嚴(yán)格的要求，爬電距離，英文名稱creepage distance,是指在兩個導(dǎo)電部分之間沿絕緣材料表面的最短距離，就是兩個需要隔離的電路單元之間的最短有效隔離距離，電表的最短爬電距離一般為6mm。元件密度的增大會給電路布局和電磁兼容設(shè)計帶來更大困難。3、一方面，為了提高卡口的抗攻擊能力，抗攻擊模塊離卡座越近越好；另一方面，PCB轉(zhuǎn)接板與主電路板支架需要用兩側(cè)的焊盤來實現(xiàn)穩(wěn)固連接，抗攻擊模塊離卡座太近之后，其同側(cè)的焊接空間就被占用了。PCB轉(zhuǎn)接板與主電路板之間只能采用另一側(cè)的焊盤單獨固定(見圖1的焊點104)，插卡次數(shù)多后，由于不均衡受力，有焊盤脫落隱患。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提出一種IC卡卡座，能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中卡座設(shè)計困難等缺點，降低電路的設(shè)計難度，提高IC卡電能表的電磁兼容能力。[0010]為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案[0011 ] 一種IC卡卡座，包括卡座和PCB轉(zhuǎn)接板，還包括抗攻擊模塊，所述抗攻擊模塊設(shè)置在所述PCB轉(zhuǎn)接板上。[0012]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述抗攻擊模塊包括至少五個熱敏電阻。[0013]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述五個熱敏電阻分別與電源、時鐘信號、復(fù)位信號、通用I/o、插卡觸發(fā)五個信號端子串聯(lián)，所述PCB轉(zhuǎn)接板僅用于卡座與主電路板之間的信號轉(zhuǎn)接。[0014]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述IC卡 卡座和所述PCB轉(zhuǎn)接板之間設(shè)置有絕緣墊片。[0015]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述絕緣墊片在O. 5-1. Omm范圍內(nèi)。[0016]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述PCB轉(zhuǎn)接板的凹槽處上移。[0017]上述技術(shù)方案中，優(yōu)選的，所述PCB轉(zhuǎn)接板的兩側(cè)焊盤與主電路板焊接。[0018]采用了本實用新型的技術(shù)方案，具有如下一個或多個有益效果熱敏電阻模塊移到卡板上后，可以把干擾信號消除在IC轉(zhuǎn)接板上，避免了對主控板電路的影響，提高了電能表的抗干擾能力；同時，降低了主控板的電路設(shè)計難度。有效降低了主控板的元件密度， 降低了電路布局和電磁兼容設(shè)計的難度。熱敏電阻模塊移到卡座上后，消除了之前該模塊與卡座之間的緊密連接的問題，電路板兩側(cè)的焊盤都可以使用，實現(xiàn)了 PCB轉(zhuǎn)接板與主電路板之間的穩(wěn)固連接，消除了卡次數(shù)多后由于不均衡受力焊盤脫落的隱患。


[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中抗攻擊模塊常規(guī)設(shè)計的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖2是本實用新型具體實施例中帶有抗攻擊模塊的IC卡卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；[0021]圖3是本實用新型具體實施例中帶有抗攻擊模塊的IC卡卡座的零件分解結(jié)構(gòu)示意圖；[0022]圖4是本實用新型具體實施例中帶有抗攻擊模塊的IC卡卡座的轉(zhuǎn)接板與主電路板之間的裝配示意圖。
具體實施方式
[0023]
以下結(jié)合附圖并通過具體實施方式
來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。[0024]IC卡與主電路之間的通訊用到了電源、地、時鐘信號、復(fù)位信號、通用I/O、插卡觸發(fā)等六個信號通路，其中除接地信號之外的其他五個信號需要做抗攻擊的防護，因此需要在電源、時鐘信號、復(fù)位信號、通用I/o、插卡觸發(fā)等五個信號端子上分別串聯(lián)一個熱敏電阻。因此IC卡卡座的抗攻擊模塊主要由5個熱敏電阻組成。由于PCB轉(zhuǎn)接板僅用于卡座與主電路板之間的信號轉(zhuǎn)接，不用放置其他電子元件，布板密度極低，完全能夠容納抗攻擊模塊而不影響電路性能。[0025]因此，本實用新型的一個具體實施例將抗攻擊模塊設(shè)置在IC卡卡座的PCB轉(zhuǎn)接板上，如圖2所示，該卡座由IC卡卡座201、PCB轉(zhuǎn)接板203和熱敏電阻204組成，PCB轉(zhuǎn)接板上布有至少由五個熱敏電阻組成的抗攻擊電路，設(shè)置于PCB轉(zhuǎn)接板的下方靠近與主電路板的連接處。[0026]作為一種優(yōu)選的實施方式，為了防止熱敏電阻的管腿與卡座上面的插針短路，在卡座和PCB轉(zhuǎn)接板之間設(shè)置一個具有一定厚度(O. 8mm-1. 0mm)的絕緣墊片202，此處可以設(shè)置為O. 8毫米。另外，具體分解示意圖如圖3所示。把轉(zhuǎn)接板兩側(cè)的凹槽處上移，這樣在將熱敏排阻304安裝在PCB轉(zhuǎn)接板303上之后，留給底面的空間仍然足夠大，易對卡座301中彈簧觸片進行焊接，PCB轉(zhuǎn)接板與卡座之間是絕緣墊片302?，F(xiàn)有技術(shù)中主控板與PCB板之間都是通過單面焊接相連接的。本實用新型中圖4為PCB轉(zhuǎn)接板與主電路板之間的焊接裝配示意圖，其中，401是帶抗攻擊模塊的IC卡卡座，402是主控板，抗攻擊模塊移到PCB轉(zhuǎn)接板上之后，PCB轉(zhuǎn)接板和主電路板的焊盤都可以使用，403是正面焊點，404是背面焊點，實現(xiàn)了 PCB轉(zhuǎn)接板與主電路板之間的穩(wěn)固連接，消除了因插卡次數(shù)過多后受力不均焊盤脫落的隱患。以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不 局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種IC卡卡座，包括卡座和PCB轉(zhuǎn)接板，其特征在于，還包括抗攻擊模塊，所述抗攻擊模塊設(shè)置在所述PCB轉(zhuǎn)接板上。
2.如權(quán)利要求1所述的IC卡卡座，其特征在于，所述抗攻擊模塊包括至少五個熱敏電阻。
3.如權(quán)利要求2所述的IC卡卡座，其特征在于，所述五個熱敏電阻分別與電源、時鐘信號、復(fù)位信號、通用I/o、插卡觸發(fā)五個信號端子串聯(lián)，所述PCB轉(zhuǎn)接板僅用于卡座與主電路板之間的信號轉(zhuǎn)接。
4.如權(quán)利要求1至3任一所述的IC卡卡座，其特征在于，所述IC卡卡座和所述PCB轉(zhuǎn)接板之間設(shè)置有絕緣墊片。
5.如權(quán)利要求4所述的IC卡卡座，其特征在于，所述絕緣墊片在O.5-1. Omm范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4所述的IC卡卡座，其特征在于，所述PCB轉(zhuǎn)接板的凹槽處上移。
7.如權(quán)利要求4至6任一所述的IC卡卡座，其特征在于，所述PCB轉(zhuǎn)接板的兩側(cè)焊盤與主電路板焊接。
專利摘要本實用新型公開了一種IC卡卡座，包括卡座和PCB轉(zhuǎn)接板，還包括抗攻擊模塊，所述抗攻擊模塊設(shè)置在所述PCB轉(zhuǎn)接板上。采用本實用新型的技術(shù)方案，能夠把干擾信號消除在IC轉(zhuǎn)接板上，避免了對主控板電路的影響，提高了電能表的抗干擾能力，同時降低了主控板的電路設(shè)計難度。
文檔編號H01R13/66GK202840128SQ20122049795
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者郭增橋, 劉穎, 劉全春 申請人:國網(wǎng)電力科學(xué)研究院, 國家電網(wǎng)公司