專利名稱：一種高發(fā)光效率的中功率白光smd-led器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明器件領(lǐng)域，具體涉及一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管)作為一種新型光源，憑借它具有低耗能、無污染、體積小、使用方便靈活等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于商業(yè)照明，家用照明，城市景觀照明，背光源，顯示屏?，F(xiàn)有的照明日光燈管和球泡燈光源多采用TOPSMD中功率5630- SMD-LED0現(xiàn)有的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)基本上是TOP型單晶，使用一顆24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率藍(lán)光晶片。發(fā)光效率不高，只有(100-110) lm/W，發(fā)光時(shí)容易產(chǎn)生光斑不均勻問題?！?br> 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)安全可靠，能提高發(fā)光效率，改善發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的光斑不均勻問題。一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和承接座，其特征在于所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片固定在所述承接座中，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和正、負(fù)極金屬承接座之間分別連接有導(dǎo)線，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片以3串2并的連接方式相連，所述承接座中填充有覆蓋所述6顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片熒光體。所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片通過底膠固定在所述承接座中，所述底膠的厚度為藍(lán)光芯片高度的1/4 1/2。所述熒光體由熒光粉和硅膠混合組成。所述熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物任意一種。本實(shí)用新型的有益效果是I、區(qū)別于現(xiàn)有的使用一顆24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率藍(lán)光晶片，發(fā)光效率不高(100-110) lm/W，同時(shí)發(fā)光時(shí)容易產(chǎn)生光斑不均勻問題；2、通將六顆小功率晶片集成封裝于承接座內(nèi)，通將六顆小功率晶片集成封裝比現(xiàn)有的中功率白光SMD-LED的發(fā)光效率高10% 20%’可達(dá)到(130-140) lm/ff,且發(fā)光時(shí)光斑均勻。

圖I為本實(shí)用新型高發(fā)光效率中功率白光SMD-LED結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型高發(fā)光效率中功率白光SMD-LED正視圖。
具體實(shí)施方式
[0013]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。如圖1-2所示一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片I和承接座2，六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片I固定在所述承接座2中，六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片I和正、負(fù)極金屬承接座2之間分別連接有導(dǎo)線3，六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片I以3串2并的連接方式相連，承接座2中填充有覆蓋所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片I熒光體4。六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片I通過底膠5固定在所述承接座2中，底膠5的厚度為小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片I高度的1/4 1/2。熒光體4由熒光粉和硅膠混合組成。熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物任意一種。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和承接座，其特征在于所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片固定在所述承接座中，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和正、負(fù)極金屬承接座之間分別連接有導(dǎo)線，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片以3串2并的連接方式相連，所述承接座中填充有覆蓋所述6顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片熒光體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片通過底膠固定在所述承接座中，所述底膠的厚度為藍(lán)光芯片高度的1/4 1/2。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述突光體由突光粉和娃膠混合組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉為YAG、硅酸鹽、氮化物任意一種。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高發(fā)光效率的中功率白光SMD-LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和承接座，其特征在于所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片固定在所述承接座中，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片和正、負(fù)極金屬承接座之間分別連接有導(dǎo)線，所述六顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片以3串2并的連接方式相連，所述承接座中填充有覆蓋所述6顆小功率發(fā)藍(lán)光LED芯片熒光體。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)安全可靠，能提高發(fā)光效率，改善發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的光斑不均勻問題。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202796947SQ201220456639
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月10日
發(fā)明者江向東, 江浩瀾, 黃建東, 吳小軍 申請(qǐng)人:安徽湛藍(lán)光電科技有限公司