專利名稱：一種高顯色指數(shù)的白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于白光LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是ー種高顯色指數(shù)的白光LED。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，使LED作為照明光源成為可能，由于光源在照明燈具中對顯色指數(shù)CRI有著嚴(yán)格的要求，而目前白光LED技術(shù)在顯色性方面的不甚成熟，使之成為制約LED作為照明光源的主要障礙。白光為復(fù)合光，通過三棱鏡就很容易的分解出白光中所包含的各種顏色的光，而LED是ー種色譜較為全面的光源，這種廣色域的特點(diǎn)為LED照明產(chǎn)品的高顯色性奠定了理論基礎(chǔ)。目前制作白光大功率LED的方法有紅、綠、藍(lán)三基色LED合成、藍(lán)光LED+黃色熒 光粉、紫外LED+三基色熒光粉以及多層有機(jī)電致發(fā)光(OLED)等?？紤]到技術(shù)和成本的優(yōu)勢，目前的主流技術(shù)為藍(lán)光LED芯片+熒光粉成為白光大功率LED，通過熒光粉轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)白光LED,這種技術(shù)由日亞公司開發(fā),從一定意義上沿襲了突光燈管的發(fā)光原理,這種技術(shù)由于紅光和綠光成分的缺少，使之先天性上就存在著對顯色指數(shù)不足的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高顯色指數(shù)的白光LED，以解決目前白光LED所存在的顯色指數(shù)不足的缺陷。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。一種高顯色指數(shù)的白光LED，包括基板⑴和焊盤(2)，所述焊盤⑵固定設(shè)置在基板(I)上，且焊盤(2)上焊接有一個(gè)紅光LED芯片(4)、一個(gè)藍(lán)光LED芯片(5)和ー個(gè)黃光LED芯片(6)，所述黃光LED芯片(6)和紅光LED芯片(4)位于藍(lán)光LED芯片(5)兩側(cè)。其中所述焊盤(2)上還設(shè)置有一封裝帽(3)，該封裝帽(3)與焊盤(2)之間填充有熒光膠，所述紅光LED芯片(4)、藍(lán)光LED芯片(5)和黃光LED芯片(6)通過該封裝帽(3)封裝在焊盤(2)上。其中所述黃光LED芯片(6)為功率小于100MW的小功率LED芯片；紅光LED芯片
(4)為功率介于100麗 IW的中功率LED芯片；藍(lán)光LED芯片(5)為功率大于IW的大功率LED芯片。本實(shí)用新型提供的高顯色指數(shù)的白光LED將大功率的藍(lán)光LED芯片、小功率的黃光LED芯片和中功率的紅光LED芯片通過熒光膠對應(yīng)封裝在焊盤上，通過控制黃光LED芯片的電流從而實(shí)現(xiàn)白光LED的色溫可調(diào)；通過控制紅光芯片的電流從而實(shí)現(xiàn)白光LED的顯色指數(shù)可調(diào)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過對紅光芯片的電流調(diào)節(jié)，可使白光LED的顯色指數(shù)達(dá)到97，而且本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)現(xiàn)容易的優(yōu)點(diǎn)。

[0010]圖I為本實(shí)用新型高顯色指數(shù)的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識說明基板I、焊盤2、封裝帽3、紅光LED芯片4、藍(lán)光LED芯片5、黃光LED芯片6。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請參閱圖I所示，圖I為本實(shí)用新型高顯色指數(shù)的白光LED結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是ー種高顯色指數(shù)的白光LED，其主要在LED封裝中増加了一個(gè)小功率的紅光LED芯片，通過對該紅光LED芯片的電流調(diào)節(jié)控制，實(shí)現(xiàn)白光LED的顯色指數(shù)可調(diào)，并隨著紅光·LED芯片的光譜增加，達(dá)到白光LED的顯色指數(shù)提升的目的，有效解決了目前白光LED所存在的顯色指數(shù)不足的缺陷。同時(shí)，本實(shí)用新型還通過封裝在一起的黃光LED芯片實(shí)現(xiàn)了白光LED色溫的可調(diào)，并避免了因色溫而導(dǎo)致發(fā)光效率降低的問題。其中本實(shí)用新型所述的高顯色指數(shù)的白光LED，包括基板I、焊盤2和封裝帽3，所述焊盤2固定設(shè)置在基板I上，封裝帽3固定在焊盤2上，且通過填充熒光膠與焊盤2封裝
在一起。焊盤2上焊接有ー個(gè)功率小于100MW的小功率黃光LED芯片6、ー個(gè)功率大于IW的大功率藍(lán)光LED芯片5和ー個(gè)功率介于100MW IW的中功率紅光LED芯片4，黃光LED芯片6和紅光LED芯片4位于藍(lán)光LED芯片5的兩側(cè)，且焊盤2的兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置有電極，上述的黃光LED芯片6、紅光LED芯片4、藍(lán)光LED芯片5對應(yīng)通過電極與外部驅(qū)動(dòng)電流回路連接，且這里的回路為互相獨(dú)立的。上述黃光LED芯片6、紅光LED芯片4和藍(lán)光LED芯片5設(shè)置在焊盤2上，且與外部回路對應(yīng)連接之后，再通過封裝帽3將熒光膠對應(yīng)封裝在上述LED芯片上。由于紅色熒光粉材質(zhì)多為氮化物或硅酸鹽，其激發(fā)效率往往偏低其老化衰減較大，而紅光本身對黃色熒光粉無影響及其本身亦不牽涉到激發(fā)效率的問題，故可以實(shí)現(xiàn)顯色指數(shù)的大幅提升而對產(chǎn)品的發(fā)光效率和老化衰減沒有損失。本實(shí)用新型紅光、黃光分別電流可調(diào)范圍在O 50mA之間，通過改變紅色LED芯片的電流，白光大功率LED產(chǎn)品的光譜圖發(fā)生了明顯的變化，紅色光譜部分逐漸增強(qiáng)，從而使白光大功率產(chǎn)品的顯色指數(shù)得到提升，此時(shí)發(fā)光效率亦有明顯提升，從根本上回避了黃色熒光粉內(nèi)添加紅色熒光粉以提高顯指而導(dǎo)致的發(fā)光效率下降的問題。通過改變黃色晶片的電流，白光大功率LED產(chǎn)品的光譜圖發(fā)生了明顯的變化，黃色光譜部分逐漸增強(qiáng)，從而使白光大功率產(chǎn)品的色溫實(shí)現(xiàn)可調(diào)，此時(shí)發(fā)光效率亦有明顯提升，該技術(shù)從根本上回避了黃色熒光粉制作不同色溫白光而導(dǎo)致的發(fā)光效率下降的問題。綜上所述，本實(shí)用新型采用紅光及黃光晶片分別的電流控制，從而達(dá)到了提高顯色指數(shù)和可控色溫的效果，并且回避了為提高顯色指數(shù)而犧牲發(fā)光效率的問題，通過對紅色晶片的電流控制，顯色指數(shù)最高可以達(dá)到97。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包 含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高顯色指數(shù)的白光LED，其特征在于包括基板(I)和焊盤(2)，所述焊盤(2)固定設(shè)置在基板(I)上，且焊盤(2)上焊接有一個(gè)紅光LED芯片(4)、一個(gè)藍(lán)光LED芯片(5)和一個(gè)黃光LED芯片(6)，所述黃光LED芯片(6)和紅光LED芯片(4)位于藍(lán)光LED芯片(5)兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高顯色指數(shù)的白光LED，其特征在于所述焊盤(2)上還設(shè)置有一封裝帽(3)，該封裝帽(3)與焊盤(2)之間填充有熒光膠，所述紅光LED芯片(4)、藍(lán)光LED芯片(5)和黃光LED芯片(6)通過該封裝帽(3)封裝在焊盤(2)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高顯色指數(shù)的白光LED，其特征在于所述黃光LED芯片(6)為功率小于IOOMW的小功率LED芯片；紅光LED芯片(4)為功率介于100MW IW的中功率LED芯片；藍(lán)光LED芯片(5)為功率大于IW的大功率LED芯片。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種高顯色指數(shù)的白光LED，包括基板和焊盤，所述焊盤固定設(shè)置在基板上，且焊盤上焊接有一個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)藍(lán)光LED芯片和一個(gè)黃光LED芯片，所述黃光LED芯片和紅光LED芯片位于藍(lán)光LED芯片兩側(cè)。本實(shí)用新型提供的高顯色指數(shù)的白光LED將大功率的藍(lán)光LED芯片、小功率的黃光LED芯片和中功率的紅光LED芯片通過熒光膠對應(yīng)封裝在焊盤上，通過控制黃光LED芯片的電流從而實(shí)現(xiàn)白光LED的色溫可調(diào)；通過控制紅光芯片的電流從而實(shí)現(xiàn)白光LED的顯色指數(shù)可調(diào)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過對紅光芯片的電流調(diào)節(jié)，可使白光LED的顯色指數(shù)達(dá)到97，而且本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)現(xiàn)容易的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L25/075GK202662604SQ201220381219
公開日2013年1月9日 申請日期2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月2日
發(fā)明者范國峰 申請人:深圳市科潤光電有限公司