專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
電連接器[0001]技術領域：
[0002]本實用新型有關于一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模組至電路板的電連接器。[0003]背景技術：
[0004]中國專利公告第201167199號揭露了一種與本實用新型相關的電連接器，用以電性連接設有球狀接觸部的芯片模組至電路板。該電連接器包括絕緣本體和若干導電端子， 所述絕緣本體包括上表面、下表面及若干貫穿上、下表面的端子收容孔，所述導電端子收容于端子收容孔中，所述導電端子設有兩夾持臂夾持于球狀接觸部兩側從而達成芯片模組與電連接器間的電性連接。[0005]然而，當上述電連接器連接芯片模組時，導電端子與芯片模組的球狀接觸部是呈兩點接觸，接觸面積較小，影響接觸品質(zhì)且為保證夾持臂具有良好的彈性需將夾持臂設置得較長，致使電連接器高度較高，不利于電子元件小型化的發(fā)展趨勢。[0006]因此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服現(xiàn)有技術存在的缺陷。[0007]
實用新型內(nèi)容[0008]本實用新型的目的是提供一種電連接器，該電連接器與芯片模組的接觸部具有較大的接觸面積以保證高品質(zhì)的電性連接且可降低電連接器的高度以順應電子元件小型化的發(fā)展趨勢。[0009]本實用新型的電連接器可通過以下技術方案實現(xiàn)一種電連接器，用以電性連接具有接觸球的芯片模組，所述電連接器包括絕緣本體和若干固持于絕緣本體中的導電端子，所述絕緣本體具有頂面、與頂面相對的底面以及若干端子收容槽，導電端子包括基部以及由基部的側邊延伸設置的夾持·臂，其中所述基部具有上表面，所述上表面設有與接觸球底端相接觸的凹面。[0010]本實用新型進一步界定，所述夾持臂是自基部的相對兩側邊先向下彎折，而后向上并向靠近基部的方向彎折延伸設置。[0011]本實用新型進一步界定，所述夾持臂與所述基部形成一收容空間，所述夾持臂于其自由末端設有向收容空間凸出的圓弧狀接觸部。[0012]本實用新型進一步界定，所述導電端子的圓弧狀接觸部夾持于所述芯片模組的接觸球的上半部分。[0013]本實用新型進一步界定，所述絕緣本體的端子收容槽包括收容所述夾持臂的縱長槽，所述縱長槽是自絕緣本體的頂面向下開設形成，所述縱長槽未貫穿絕緣本體的底面。[0014]本實用新型進一步界定，所述縱長槽包括底壁，所述導電端子的夾持臂抵靠于所述縱長槽的底壁。[0015]本實用新型進一步界定，所述縱長槽的底壁設有向上延伸的凸臺，所述凸臺位于所述導電端子的基部下方且與基部有一間隙。[0016]本實用新型進一步界定，所述導電端子還設有自基部的一側邊向下延伸形成的固持部以及自基部的另一側邊向上延伸形成的延伸部，所述延伸部未與絕緣本體相干涉。[0017]本實用新型進一步界定，所述絕緣本體的端子收容槽還設有貫穿絕緣本體的頂面與底面的固持孔，所述導電端子的固持部固定于所述固持孔中。[0018]本實用新型進一步界定，所述絕緣本體自底面開設有錫球容納槽，所述錫球容納槽與固持孔相連通，所述電連接器包括若干收容于錫球容納槽中的錫球，所述固持部的末端位于錫球容納槽內(nèi)并向內(nèi)彎折形成一勾部，所述勾部機械夾持所述錫球。[0019]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型電連接器的導電端子的基部具有一上表面，上表面設有球形的凹面，當該電連接器連接球狀柵格陣列(BGA)芯片模組時，球狀柵格陣列芯片模組的接觸球底部與導電端子的基部上的凹面接觸，可增大接觸面積，保證高品質(zhì)的電性連接且可降低電連接器的高度以有利于電子元件小型化的發(fā)展趨勢。[0020]
[0021]圖1是本實用新型電連接器的立體組合圖；[0022]圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖；[0023]圖3是本實用新型電連接器的立體組合示意圖；[0024]圖4是本實用新型電連接器沿圖1中A-A線的剖示圖；[0025]圖5是本實用新型電連接器與球狀柵格陣列芯片模組接觸后的示意圖。[0026]具體實施方式[0027]圖1至圖5所示為本實用新型電連接器100，用以電性連接芯片模組4與電路板 (未圖示)，所述電連接器100包括絕緣本體1、收容于絕緣本體I中的若干導電端子2及若干錫球3。[0028]請參閱圖1和圖2所示，導電端子2包括基部21、由基部21延伸設置的夾持臂22 以及由基部21延伸 設置的固持部23和延伸部24?；?1呈矩形平板狀結構，其具有上表面和側邊?；?1的上表面設有球形凹面210。夾持臂22是自基部21的相對兩側邊先向下而后向上回彎形成。夾持臂22自基部21的相對兩側邊先向下而后向上回彎形成可使得導電端子2在不增加高度的情形下具有較好的彈性。兩夾持臂22與基部21形成一收容空間用以收容球狀柵格陣列(BGA)芯片模組4的接觸球41，夾持臂22于其自由末端設有向收容空間凸出的圓弧狀接觸部221，該圓弧狀接觸部221可導引球狀柵陣列芯片模組4的接觸球41進入收容空間并將其夾持。固持部23是自基部21的一側邊向下彎折延伸設置，固持部23的自由末端向內(nèi)彎折形成一勾部231，該勾部231可機械夾持錫球3。延伸部24是自基部21的與固持部23相對的另一側邊向上彎折延伸設置。固持部23以及延伸部24與夾持臂22之間設有間隙。[0029]請參閱圖1至圖3所示,絕緣本體I包括頂面10、底面12及若干端子收容槽11。 端子收容槽11包括縱長槽111、球形槽112以及固持孔113?？v長槽111和球形槽112自絕緣本體I的頂面10向下開設而成，縱長槽111和球形槽112未貫穿絕緣本體I的底面12。 球形槽112用以收容球狀柵格陣列芯片模組4的接觸球41?？v長槽111包括底壁，底壁中間設有向上凸起的凸臺13。該凸臺13可支撐導電端子2的基部21。固持孔113貫穿絕緣本體I的頂面10與底面12。絕緣本體I還自底面12向上開設形成有錫球容納槽15。錫球容納槽15與固持孔113相連通。[0030]請參閱圖3至圖5所示，組裝時，先將導電端子2自上而下組裝入絕緣本體I的端子收容槽11中，此時，導電端子2的夾持臂22收容于端子收容槽11的縱長槽111中并與縱長槽111的底壁相抵接，端子收容槽11的球形槽112位于導電端子2的兩夾持臂22之間，凸臺13位于導電端子2的基部21下方并與基部21有一間隙,導電端子2的固持部23 固持于端子收容槽11的固持孔113中并延伸入錫球容納槽15中，延伸部24不與絕緣本體 I相干涉，延伸部24無拘束地收容于端子收容槽11中，由于延伸部24無拘束地收容于端子收容槽11中可涵蓋球狀柵格陣列芯片模組的植球變異；然后，將錫球3自絕緣本體I的下方組裝入錫球容納槽15中，由固持部23末端的勾部231將錫球3夾持固定于錫球容納槽 15中。[0031]當本實用新型電連接器100電性連接芯片模組4至電路板(未圖示)上時，芯片模組4的接觸球41藉夾持臂22的圓弧狀接觸部221的引導進入收容空間，芯片模組4的接觸球41底部與導電端子2的基部21上表面的凹面210相接觸，藉此可增大接觸面積保證良好的電性連接同時可降低電連接器100的高度，夾持臂22的圓弧狀接觸部221夾持于芯片模組4的接觸球41的上半部分，藉此可防止芯片模組4在豎直方向 上脫離電連接器100。[0032]應當指出，以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權利要求所涵蓋。
權利要求1.一種電連接器，用以連接具有接觸球的芯片模組，所述電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的導電端子，所述絕緣本體具有頂面、與頂面相對的底面以及端子收容槽， 導電端子包括基部以及夾持臂，所述基部具有上表面及側邊，所述夾持臂是自基部的側邊延伸設置，用以夾持接觸球，其特征在于所述基部的上表面設有與接觸球底端相接觸的凹面。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述夾持臂是自基部的相對兩側邊先向下彎折，而后向上并向靠近基部的方向彎折延伸設置。
3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述夾持臂與所述基部形成一收容空間，所述夾持臂于其自由末端設有向收容空間凸出的圓弧狀接觸部。
4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述導電端子的圓弧狀接觸部夾持于所述芯片模組的接觸球的上半部分。
5.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體的端子收容槽包括收容所述夾持臂的縱長槽，所述縱長槽是自絕緣本體的頂面向下開設形成，所述縱長槽未貫穿絕緣本體的底面。
6.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于所述縱長槽包括底壁，所述導電端子的夾持臂抵靠在所述縱長槽的底壁上。
7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于所述縱長槽的底壁設有向上延伸的凸臺，所述凸臺位于所述導電端子的基部下方且與基部有一間隙。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導電端子還設有自基部的一側邊向下延伸形成的固持部以及自基部的另一側邊向上延伸形成的延伸部，所述延伸部不與絕緣本體相干涉。
9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體的端子收容槽還設有貫穿絕緣本體的頂面與底面的固持孔，所述導電端子的固持部固定于所述固持孔中。
10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體自底面開設有錫球容納槽，所述錫球容納槽與固持孔相連通，所述電連接器包括若干收容于錫球容納槽中的錫球， 所述固持部的末端位于錫球容納槽內(nèi)并向內(nèi)彎折形成一勾部，所述勾部機械夾持所述錫球。
專利摘要一種電連接器，用以電性連接芯片模組與電路板，該電連接器包括絕緣本體和若干收容于絕緣本體中的導電端子，所述絕緣本體具有頂面、與頂面相對的底面以及若干端子收容槽，導電端子包括平板狀基部以及由基部的側邊延伸設置的夾持臂，其中所述基部具有一上表面，所述上表面設有球形的凹面，本實用新型電連接器連接球狀柵格陣列芯片模組時，所述夾持臂夾持芯片模組的接觸球且接觸球的底端接觸于基部上表面的凹面內(nèi)，如此可增大接觸球與導電端子的接觸面積并降低電連接器的高度。
文檔編號H01R13/02GK202855954SQ20122016205
公開日2013年4月3日 申請日期2012年4月17日 優(yōu)先權日2012年4月17日
發(fā)明者張衍智, 徐瑋鴻 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司