專利名稱：一種led封裝件及包括該封裝件的照明裝置和顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝件及包括該封裝件的照明裝置和顯示裝置。
背景技術(shù)：
LED照明是一種新的照明技術(shù)，LED以發(fā)光效率高、功耗低、使用壽命長、亮度易調(diào)節(jié)等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用。常見的LED封裝件中，LED芯片都安裝于導(dǎo)電支架上，通過焊線使芯 片與支架電性連接。傳統(tǒng)的LED封裝件多采用通過金絲球焊形成鍵合金絲將芯片與支架連接起來，金絲具有柔韌性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、操作方便等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于LED封裝和IC等微小集成電路引線的焊線領(lǐng)域。但是隨著LED產(chǎn)品性能的不斷升級，對于鍵合導(dǎo)線的要求也不斷提高，傳統(tǒng)的鍵合金絲在導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性及機械性能(拉伸強度、硬度等)方面的不足開始顯露出來，并逐漸成為LED產(chǎn)品升級的制約因素，并且，隨著LED產(chǎn)品需求的劇增，昂貴的鍵合金絲也成為成本控制的重要因素，因此需要研究一種新型的LED封裝件，能夠在提聞廣品性能的同時控制成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種LED封裝件，旨在解決傳統(tǒng)LED產(chǎn)品不易升級優(yōu)化且生產(chǎn)成本高的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種LED封裝件，包括至少一組支架端子及一絕緣的支撐體，所述支架端子的上端嵌入所述支撐體內(nèi)，下端包于所述支撐體之外，所述支撐體位于所述支架端子以上的部分開設(shè)有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分設(shè)有LED芯片，所述LED芯片通過鍍鈀銅線與所述支架端子相連接。作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案所述每組支架端子均包括一正極端子和一負極端子，所述LED芯片的正極和負極分別通過一鍍鈀銅線與所述正極端子和負極端子相連接。所述正極端子和負極端子的表面設(shè)有銀鍍層。所述LED芯片通過可導(dǎo)熱的固晶膠固定在所述支架上。所述支架共設(shè)三組，所述三組支架分別設(shè)置一紅光LED芯片、一綠光LED芯片和一藍光LED芯片。所述支架設(shè)有一組，所述支架上設(shè)有一藍光LED芯片。本實用新型的另一目的在于提供一種照明裝置，包括發(fā)光部件，所述發(fā)光部件包括所述的LED發(fā)光件。本實用新型的另一目的在于提供一種顯示裝置，包括顯示面板，所述顯示面板包括分布于同一平面上的多個所述的LED封裝件。本實用新型提供的LED封裝件采用了鍍鈀銅線使LED芯片和支架端子連接，鍍鈀銅線的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性能優(yōu)于傳統(tǒng)的金絲，且機械性能好，其拉伸強度、硬度等均高于金絲。因此該LED封裝件與傳統(tǒng)的LED封裝件相比，具有更加優(yōu)良的可靠性和穩(wěn)定性，升級空間更大，可以更好的滿足市場需求并有利于降低成本，可廣泛應(yīng)用于LED相關(guān)產(chǎn)品制造及IC等微電子集成電路領(lǐng)域。

圖I是本實用新型實施例LED封裝件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例LED封裝件的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例LED封裝件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。圖1、2分別示出了本實施例提供的LED封裝件的立體和分解結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示出了與本實施例相關(guān)的部分。該LED封裝件包括若干組支架端子101及一絕緣的支撐體102，支架端子101的上端嵌入支撐體102內(nèi)，下端露于支撐體102之外，用于同外部驅(qū)動電路相連接，在支撐體102位于支架101以上的部分開設(shè)有反光杯103，支架端子101上端的一部分外露于反光杯103中，用于承載LED芯片104，支架端子101同時具有散熱功能，用于將LED芯片104產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，LED芯片104可以設(shè)置于支架端子101的其中在反光杯中裸露面積較大的端子之上，并且通過鍍鈀銅線105與支架端子101電性連接，使LED芯片104通電發(fā)光。本實施例中的每組支架端子101均包括一正極端子1011和一負極端子1012，LED芯片104的正極1041通過一鍍鈀銅線105與正極端子1011電性連接，LED芯片104的負極1042通過另一鍍鈀銅線105與負極端子1012電性連接，同時，正極端子1011和負極端子1012外露于支撐體102的部分可以同外部的驅(qū)動電路連接，從而構(gòu)成回路為LED芯片104供電。本實施例中的鍍鈀銅線105可以通過銅絲球焊工藝將鍍鈀銅線的兩端分別焊接于LED芯片104的正、負極和封裝件的正、負極端子上，具體是在一定溫度下，采用防氧化裝置向焊線位置和燒球位置不斷充氮氣等保護氣體，同時加載超聲波，并利用劈刀的壓力將鍍鈀銅線105的兩端分別鍵合在支架的正極端子1011、負極端子1012和LED芯片104的正、負極上。本實施例提供的LED封裝件采用了鍍鈀銅線使LED芯片104和支架端子101連接，鍍鈀銅線105的導(dǎo)電性能優(yōu)于傳統(tǒng)的金絲，其電導(dǎo)率比傳統(tǒng)的金絲高40%左右，可以承受更大的電流；同時，鍍鈀銅線105的導(dǎo)熱性也優(yōu)于傳統(tǒng)的鍵合金絲，更易于散熱；另外，鍍鈀銅線105的機械性能更好，其拉伸強度、硬度等均高于金絲。因此，本實施例提供的LED封裝件與傳統(tǒng)的LED封裝件相比，具有更加優(yōu)良的可靠性和穩(wěn)定性，升級空間更大，更加適應(yīng)與日俱增的市場需求，并且有利于降低成本。作為本實施例的一種改進，為了加強鍍鈀銅線105與正、負極端子之間的牢固性，在正極端子1011和負極端子1012的表面鍍銀，形成一定厚度的銀鍍層(圖中未示)，鍍鈀銅線105的一端焊接于銀鍍層上，鍍鈀銅線105與銀鍍層之間比較便于焊接，且焊接質(zhì)量好，更加牢固。在本實施例中，LED芯片104可以通過導(dǎo)熱性較好的固晶膠固定在端子1012上，并通過烘烤成型，保證其不易脫落且便于散熱。進一步結(jié)合附圖3，在本實施例中，需要在反光杯103中填充封裝膠106，用于使LED芯片104、鍍鈀銅線105及負極端子1012上端外露的部分與外界環(huán)境隔離，避免LED封裝件失效。進一步的，本實施例中的正極端子1011和負極端子1012可以設(shè)有一組，也可以設(shè)有多組。當(dāng)僅設(shè)一組時，LED芯片104可以是單色光的LED芯片，若要得到白光，則可以在封裝膠106中混合相應(yīng)的突光粉,本實例中可以但不限于米用藍光LED芯片,封裝膠106中可以摻有黃色突光粉，以獲得白光。當(dāng)然，本實施例中的支架端子101也可以設(shè)有多組，多組支架101上可以設(shè)置同·一種顏色的LED芯片104，以提高單個LED封裝件的亮度；也可以設(shè)置不同顏色的LED芯片104，通過混光處理得到白光或其他顏色的光。本實施例中可以但不限于設(shè)置三組支架端子，在每組支架上一對一的設(shè)置有藍光、紅光、綠光LED芯片，通過紅、綠、藍光充分混合以獲得白光，還可以使紅光LED芯片的數(shù)量更多一些以獲得暖白光，或者使藍光LED芯片的數(shù)量多一些以獲得冷白光。本實用新型提供的LED封裝件可用于各種照明裝置中，其可以單獨作為發(fā)光部件使用，也可以將多個LED封裝件集成到一起作為發(fā)光部件使用d_LED封裝件還可以用于顯示裝置，將上述多個LED封裝件排布于同一平面上，可作為顯示裝置的顯示面板使用。采用這種LED封裝件的照明裝置和顯示裝置同樣具有更加廣闊的質(zhì)量提升空間，具有很高的應(yīng)用價值。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED封裝件，其特征在于，包括至少一組支架端子及一絕緣的支撐體，所述支架端子的上端嵌入所述支撐體內(nèi)，下端包于所述支撐體之外，所述支撐體位于所述支架端子以上的部分開設(shè)有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分設(shè)有LED芯片，所述LED芯片通過鍍鈀銅線與所述支架端子相連接。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝件，其特征在于，所述每組支架端子均包括一正極端子和一負極端子，所述LED芯片的正極和負極分別通過一鍍鈀銅線與所述正極端子和負極端子相連接。
3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝件，其特征在于，所述正極端子和負極端子的表面設(shè)有銀鍍層。
4.如權(quán)利要求I所述的LED封裝件，其特征在于，所述LED芯片通過可導(dǎo)熱的固晶膠固定在所述支架上。
5.如權(quán)利要求I所述的LED封裝件，其特征在于，所述支架共設(shè)三組，所述三組支架分別設(shè)置一紅光LED芯片、一綠光LED芯片和一藍光LED芯片。
6.如權(quán)利要求I所述的LED封裝件，其特征在于，所述支架設(shè)有一組，所述支架上設(shè)有一藍光LED芯片。
7.一種照明裝置，包括發(fā)光部件，其特征在于，所述發(fā)光部件包括至少一個權(quán)利要求I至6任一項所述的LED發(fā)光件。
8.—種顯示裝置，包括顯示面板，其特征在于，所述顯示面板包括分布于同一平面上的多個權(quán)利要求I至6任一項所述的LED封裝件。
專利摘要本實用新型提供了一種LED封裝件及包括該封裝件的照明裝置和顯示裝置，LED封裝件包括至少一組支架端子及一絕緣的支撐體，所述支架端子的上端嵌入所述支撐體內(nèi)，下端包于支撐體之外，支撐體位于支架端子以上的部分開設(shè)有反光杯，端子暴露于所述反光杯中的部分設(shè)有LED芯片，LED芯片通過鍍鈀銅線與所述支架端子連接。本實用新型提供的LED封裝件采用了鍍鈀銅線使LED芯片和支架端子連接，鍍鈀銅線的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性能優(yōu)于傳統(tǒng)的金絲，且機械性能好，其拉伸強度、硬度等均高于金絲。因此該LED封裝件與傳統(tǒng)的LED封裝件相比，具有更加優(yōu)良的可靠性和穩(wěn)定性，升級空間更大，可以更好的滿足市場需求并有利于降低成本。
文檔編號H01L33/62GK202616287SQ201220103839
公開日2012年12月19日 申請日期2012年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月19日
發(fā)明者鄧子長 申請人:深圳市長方半導(dǎo)體照明股份有限公司