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一種薄膜電致發(fā)光器件的制作方法

文檔序號(hào):7153743閱讀:335來源:國知局
專利名稱:一種薄膜電致發(fā)光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種以硅凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)為發(fā)光層的薄膜電致發(fā)光器件,屬于發(fā)光器件制造的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前三種主要的平板顯示技術(shù)是液晶(LCD)、等離子體(PD)和交流薄膜電致發(fā)光顯示器(ACTFELD),它們有各自的優(yōu)點(diǎn),也都存在不足之處。ACTFELD以其全固體化平板顯示,主動(dòng)發(fā)光、視角大和使用溫度范圍寬等優(yōu)點(diǎn)近年來得以迅猛發(fā)展,已在科學(xué)儀器設(shè)備,便攜式微機(jī),航天航空和軍事領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用。薄膜式電致發(fā)光顯示器(TFEL)與液晶顯示器(LCD)相比,具有無需背光源,發(fā)光強(qiáng)度高,響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn);與陰極射線顯示器 (CRT)相比,具有能耗低,且發(fā)光效率高,視角廣等優(yōu)點(diǎn);與等離子體顯示器(PDP)相比,也具有造價(jià)低廉,使用安全,壽命長等優(yōu)點(diǎn)。TFEL器件要求制備的發(fā)光層致密度高、缺陷少以防止在高壓下出現(xiàn)電擊穿現(xiàn)象,影響發(fā)光器件的效率和使用壽命。傳統(tǒng)的TFEL器件在發(fā)光層的上、下設(shè)置有絕緣層,絕緣層采用高介電常數(shù)的絕緣介質(zhì),從而使發(fā)光層有了上下絕緣層的保護(hù),同時(shí)所加的電壓在發(fā)光層上形成高電場,器件可以有效發(fā)光。為了解決發(fā)光層的電擊穿問題,加拿大iFire公司發(fā)明的TDEL (厚絕緣層電致發(fā)光)器件是在發(fā)光層兩側(cè)加上厚度達(dá)I的高介電常數(shù)陶瓷薄膜,減小了器件擊穿引起的損壞并提高了其穩(wěn)定性,但加劇了 TFEL器件驅(qū)動(dòng)電壓過高這一問題。過高的驅(qū)動(dòng)電壓使TFEL器件難以和集成電路相匹配,大大限制了 TFEL器件的使用范圍。因此降低TFEL器件驅(qū)動(dòng)電壓和防止器件高壓下發(fā)生擊穿成為電致發(fā)光器件需要解決的重要問題。目前,實(shí)現(xiàn)全彩色顯示也是TFEL顯示器件面臨的最大問題。實(shí)現(xiàn)全彩色具有兩條途徑(I)采用高亮度的白色光通過濾色片產(chǎn)生RGB三基色光顯示(2)直接制備有效的RGB發(fā)光體。紅、綠兩種發(fā)光材料的發(fā)光強(qiáng)度已經(jīng)達(dá)到彩色顯示的基本要求。1999年,日本明治大學(xué)發(fā)現(xiàn)了新型的藍(lán)光發(fā)光體BaAl2S4:Eu,其發(fā)光特性基本滿足電致發(fā)光彩色化的需要。雖然Ifire公司基于BaAl2S4 = Eu藍(lán)光材料已成功制備出電致發(fā)光顯示器,但藍(lán)色TFEL器件始終一直制約彩色TFEL顯示器件的發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問題本實(shí)用新型的目的是提供一種薄膜電致發(fā)光器件,器件發(fā)光層采用Si02凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)薄膜。與目前單純使用量子點(diǎn)制備發(fā)光層相比,該方法可以提高TFEL器件發(fā)光層致密度,增強(qiáng)器件在高電壓下的抗擊穿能力,提高器件穩(wěn)定性并延長器件使用壽命。技術(shù)方案本實(shí)用新型的薄膜電致發(fā)光器件包括依次設(shè)置的ITO導(dǎo)電玻璃層、第一絕緣層、發(fā)光層、第二絕緣層和金屬電極層,所述發(fā)光層為Si02凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)ZnSe:Mn/ZnS薄膜。所述的以Si02凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)為發(fā)光層的厚度在200_500nm。[0007]所使用的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)為ZnSe:Mn/ZnS量子點(diǎn),發(fā)光為橙黃色。所述的金屬電極層為金膜、鋁膜或銀膜。所述的第一絕緣層和第二絕緣層的材料為Y203、A1203、Ti02材料。本實(shí)用新型的薄膜電致發(fā)光器件的制備 方法包括以下幾個(gè)步驟I.)在ITO導(dǎo)電玻璃上通過磁控濺射或電子槍鍍膜制備第一絕緣層;2.)在第一絕緣層上將發(fā)光層材料采用旋涂法成膜后進(jìn)行熱處理制備發(fā)光層,發(fā)光層為Si02凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)薄膜;所述發(fā)光層的制備是將表面配體轉(zhuǎn)換后親水性的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)放入Si02凝膠中,使其均勻分布,在臺(tái)式勻膠機(jī)上設(shè)定旋涂速度和時(shí)間在第一絕緣層上均勻成膜,然后再150°C 300°C進(jìn)行真空退火處理,形成發(fā)光層薄膜;3.)在發(fā)光層上同樣采用磁控濺射或電子槍鍍膜制備第二絕緣層;4.)在第二絕緣層上采用熱蒸發(fā)鍍膜技術(shù)蒸鍍金屬Al電極,最終形成薄膜電致發(fā)光器件。其中油性摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)的制備方法是首先合成ZnSe核,然后采用“生長一摻雜”的量子點(diǎn)制備方法在120°C吸附Mn后,270°C分別注入S/0DE、ZnSt2/0DE反應(yīng)生成ZnS殼,最終得到ZnSe:Mn/ZnS摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)。將上述制備的油性ZnSe:Mn/ZnS量子點(diǎn)溶于少量CHC13,加入MPA超聲一定時(shí)間,提純后得到水相的ZnSe :Mn/ZnS,將水相ZnSe:Mn/ZnS溶于少量去離子水中。在正硅酸已酯一無水乙醇一水一氨水體系中制備出三維網(wǎng)狀Si02凝膠液體,將溶在極少量去離子水中的水相ZnSe:Mn/ZnS量子點(diǎn)加入Si02凝膠中。用此混合物制備TFEL器件發(fā)光層。在上述制備ZnSe:Mn/ZnS摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)時(shí),通過控制Mn的含量,使摻雜粒子Mn的發(fā)光強(qiáng)度與ZnSe的本征發(fā)光相當(dāng),可以直接制備出發(fā)出白光的ZnSe :Mn/ZnS摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)。使用該量子點(diǎn)制備出的Si02凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)TFEL器件可以實(shí)現(xiàn)白色發(fā)光。有益效果相較于傳統(tǒng)ACTFEL器件,本實(shí)用新型的發(fā)光中心Mn離子處在半導(dǎo)體顆粒內(nèi)部,并且半導(dǎo)體顆粒經(jīng)過表面修飾,因此能顯著提高發(fā)光效率;本實(shí)用新型的發(fā)光層制作工藝簡單,成本低。

圖I、圖2為實(shí)施方式一中得到的ZnSe和ZnSe:Mn/ZnS半導(dǎo)體量子點(diǎn)納米材料的吸收,熒光譜虛線為吸收光譜,實(shí)線為熒光譜。圖3為薄膜電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖,圖中有ITO電極1,鍍上的高介電常數(shù)絕緣層2、4,制備的硅凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)發(fā)光層3,在上絕緣層上鍍制的金屬Al電極5。
具體實(shí)施方式
該發(fā)光器件包括依次設(shè)置的ITO導(dǎo)電玻璃層、第一絕緣層、發(fā)光層、第二絕緣層和金屬電極層,所述發(fā)光層為Si02凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)ZnSe:Mn/ZnS薄膜。[0024]本器件的制備包括以下幾個(gè)步驟一、摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)ZnSe:Mn/ZnS制備采用生長一摻雜方法合成ZnSe:Mn/ZnS。首先在三頸燒瓶中Ar氣環(huán)境下將Zn的前驅(qū)ZnSt2和ODE攪拌除氣15min,270°C下注入Se的前驅(qū)反應(yīng)20min,提純離心后得到ZnSe量子點(diǎn)。取一定量的ZnSe量子點(diǎn)、油胺和ODE于50ml的三頸燒瓶,除氣后的混合物加熱到120°C。在此溫度下注入MnSt2/0DE反應(yīng)5分鐘。溫度升至270°C穩(wěn)定后,先后注入S/0DE、ZnSt2/0DE,反應(yīng)30分鐘形成ZnS殼層。降溫到60°C以下,多次提純并離心得到摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn) ZnSe:Mn/ZnS。 二、摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)ZnSe:Mn/ZnS表面配體轉(zhuǎn)換取上述制備的ZnSe:Mn/ZnS摻雜半導(dǎo)體納米材料溶于少量CHC13,加入MPA (巰基丙酸)至溶液渾濁,將渾濁液超聲Ih 2h出現(xiàn)絮狀沉淀物。用CHC13反復(fù)提純幾次得到沉淀,加入少量去離子水和四甲基氫氧化銨至沉淀溶解。三、硅凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)ZnSe:Mn/ZnS制備將TEOS (正硅酸已酯)、無水乙醇、H20按一定摩爾比例I :2. 2 6混合,NH30H調(diào)節(jié)PH至8 9,在45°C水浴攪拌2h,然后將混合物在干燥箱中70°C干燥蒸發(fā)至粘稠的三維網(wǎng)狀硅凝膠液體,將轉(zhuǎn)水后的ZnSe:Mn/ZnS量子點(diǎn)加入硅凝膠中,使其均勻分布在硅凝膠中用來制備TFEL器件的發(fā)光層。四、薄膜電致發(fā)光器件的制備首先將切割好的ITO導(dǎo)電玻璃超聲清洗后烘干。在ITO電極上通過電子束蒸發(fā)或?yàn)R射的方法鍍上Ti02絕緣層。然后將制備好的硅凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)ZnSe:Mn/ZnS在Ti02絕緣層上甩成膜,甩膜后的玻璃片在真空箱中150°C _300°C退火,膜厚控制在200-500nm。在發(fā)光層上通過電子束蒸發(fā)或?yàn)R射的方法制備第二層Ti02絕緣層。在第二層絕緣層上熱蒸鍍上Al電極。
權(quán)利要求1.一種薄膜電致發(fā)光器件,其特征在于該發(fā)光器件包括依次設(shè)置的ITO導(dǎo)電玻璃層、第一絕緣層、發(fā)光層、第二絕緣層和金屬電極層,所述發(fā)光層為Si02凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)ZnSe:Mn/ZnS薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜電致發(fā)光器件,其特征在于所述的以Si02凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)為發(fā)光層的厚度在200-500nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜電致發(fā)光器件,其特征在于所使用的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)為ZnSe:Mn/ZnS量子點(diǎn),發(fā)光為橙黃色。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜電致發(fā)光器件,其特征在于所述的金屬電極層為金膜、鋁膜或銀膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜電致發(fā)光器件,其特征在于所述的第一絕緣層和第二絕緣層的材料為Y203、A1203、Ti02材料。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種硅凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)的薄膜電致發(fā)光器件。所述薄膜電致發(fā)光器件包括依次設(shè)置的ITO導(dǎo)電玻璃層、第一絕緣層、發(fā)光層、第二絕緣層、金屬Al電極。所述發(fā)光層為SiO2凝膠包覆的摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn),采用硅凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)制備發(fā)光層可以提高發(fā)光層的致密程度,有效增強(qiáng)發(fā)光層的抗擊穿能力,延長薄膜電致發(fā)光器件的使用壽命,提高發(fā)光效率。同時(shí)在以硅凝膠包覆摻雜半導(dǎo)體量子點(diǎn)為發(fā)光層的薄膜電致發(fā)光器件制備中,控制發(fā)光層的厚度也變得相對(duì)容易。同時(shí)通過本方法可以實(shí)現(xiàn)不同發(fā)光的薄膜電致發(fā)光器件。本實(shí)用新型還提供了該器件的制備方法。
文檔編號(hào)H01L33/06GK202503028SQ201220069810
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者崔一平, 張家雨, 楊伯平, 馬駿 申請(qǐng)人:東南大學(xué)
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