專利名稱：集成電路引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體引線框架，具體涉及一種集成電路引線框架。
技術(shù)背景集成電路引線框架是制造集成電路半導(dǎo)體元件的基本部件。它作為芯片載體，是借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接、形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。目前，一般將底材用沖壓法進行沖穿或化學(xué)蝕刻法進行蝕穿，然后裝芯片，進行引腳的焊接，最后進行包封，形成一整體的半導(dǎo)體元件?，F(xiàn)有技術(shù)中，集成電路引線框架的焊點位置為整齊排列在基島四周，受芯片大小等因素影響，焊點的數(shù)量少且不能隨意改變位置，焊點只能被限制在基島的四周也使得焊線的使用量大、成本高。另外，上述蝕穿的結(jié)構(gòu)使封裝材料和框架的接觸面積少，從而產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性差。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種集成電路引線框架，該集成電路引線框架焊點數(shù)量多且能隨意改變焊點的位置，焊線的使用量小、成本低。本實用新型所采用的技術(shù)方案為一種集成電路引線框架，包括若干個功能塊，每個功能塊包括邊帶、若干個功能單元，每個功能單元包括基島、多個小焊點，所述多個小焊點在基島周圍不規(guī)則排列。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下顯著優(yōu)點和有益效果該集成電路引線框架的小焊點可以根據(jù)芯片的大小以及包封形式等因素進行位置上的調(diào)整，使設(shè)計更加靈活，增強了對芯片打線位置變化的適應(yīng)性，通過基于基島的路線選擇來增加引腳數(shù)，且可增大芯片大小Imm左右。由于焊點位置的布局不受限制，所以焊點可以更加集中，這大大減小了框架的整體面積，節(jié)約了框架的材料成本。焊點位置的不受限制性也使得焊點到芯片打線位置的距離可以盡可能接近，減少金線的使用量，與傳統(tǒng)的集成電路引線框架相比，金線的長度可以減少為原來的約1/3，有效降低了成本。所述功能單元為雙面半蝕的功能單元。由于框架采用半蝕技術(shù)，框架未被蝕穿，所以在封裝時可以增加封裝材料和框架的接觸面積，從而增加了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，主要體現(xiàn)在產(chǎn)品對溫濕度的敏感表現(xiàn)上，可以通過MSL1，降低產(chǎn)品容易分層的風(fēng)險。

圖I所示的為本實用新型集成電路引線框架的單個功能塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示的為圖I中A部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、功能塊；2、邊帶；3、功能單兀；4、基島；5、小焊點。
具體實施方式
[0012]以下結(jié)合實施例對本實用新型作進一步具體描述，但不局限于此。如圖1、圖2所示，本實用新型集成電路弓I線框架包括若干個功能塊I，每個功能塊I包括邊帶2、若干個功能單元3,每個功能單元3包括基島4、多個小焊點5。所述多個小焊點5在基島4周圍不規(guī)則排列。所述功能單元3為雙面半蝕的功能單元。本實用新型的上述實施例是對本實用新型的說明而不能用于限制本實用新型，與本實用新型的權(quán)利要求書相當(dāng)?shù)暮x和范圍內(nèi)的任何改變，都應(yīng)認(rèn)為是包括在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成電路引線框架，包括若干個功能塊(1)，每個功能塊(I)包括邊帶(2)、若干個功能單元(3)，每個功能單元(3)包括基島(4)、多個小焊點(5)，其特征在于所述多個小焊點(5 )在基島(4 )周圍不規(guī)則排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路引線框架，其特征在于所述功能單元(3)為雙面半蝕的功能單元。
專利摘要本實用新型提供一種集成電路引線框架，它包括若干個功能塊(1)，每個功能塊(1)包括邊帶(2)、若干個功能單元(3)，每個功能單元(3)包括基島(4)、多個小焊點(5)，多個小焊點(5)在基島(4)周圍不規(guī)則排列。該集成電路引線框架焊點數(shù)量多且能隨意改變焊點的位置，焊線的使用量小、成本低。
文檔編號H01L23/495GK202423270SQ20122006912
公開日2012年9月5日 申請日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者馮小龍, 鄭康定, 鄭斌, 黎超豐 申請人:寧波康強電子股份有限公司