專利名稱：大功率白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種白光LED，屬于照明裝置技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
與傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈照明相比，大功率白光LED具有顯著的節(jié)能、環(huán)保，使用壽命長(zhǎng)等一系列不可比擬的優(yōu)勢(shì)，代表著新型綠色、環(huán)保照明的發(fā)展方向。據(jù)調(diào)察，我國(guó)照明用電每年在3000億度以上，用LED取代全部白熾燈或部分取代熒光燈，可節(jié)省1/3的照明用電，意味著節(jié)約1000億度，相當(dāng)于一個(gè)總投資超過(guò)2000億的三峽工程的全年發(fā)電量，具有極高的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。用LED替代熒光燈，避免熒光燈管破裂溢出汞的一次污染，而目制造LED的廢棄底板(鋁基覆銅板)可以回收重復(fù)利用。在實(shí)際使用中，大功率白光LED相比普通白光LED具有更大的功率和更大的發(fā)光量。但是，大功率白光LED實(shí)際使用中，熒光粉常常會(huì)因受熱而發(fā)黑炭化，炭化后的熒光粉導(dǎo)致整個(gè)元件性能的壽命變短。目前，對(duì)于白光LED封裝中的熒光膠涂布主要有大面積分布、晶片表面集中分布和熒光膠保形分布，不同的熒光膠涂布工藝會(huì)影響到白光LED最終的光學(xué)性能。隨著熒光膠層幾何形狀的改變，將會(huì)改變不同方向上的光粉顆粒濃度，從而導(dǎo)致白光LED的光通量、光強(qiáng)分布、發(fā)光角度以及熒光轉(zhuǎn)換效率等光學(xué)特性發(fā)生改變。因此，對(duì)熒光膠層幾何形狀的控制十分重要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提出一種具有高發(fā)光效率和長(zhǎng)使用壽命的大功率白光LED。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題提出的技術(shù)方案是一種大功率白光LED，包括基座、基板和LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板中心，所述基座上設(shè)有將基板和LED芯片包裹的透鏡，所述基座上還設(shè)有隔熱罩，所述隔熱罩置于所述透鏡和LED芯片之間，所述隔熱罩和透鏡之間還填充有熒光膠。上述技術(shù)方案的改進(jìn)是所述基板中心制為反光杯狀。本實(shí)用新型具有的有益效果是I)由于設(shè)有隔熱罩，LED芯片在工作時(shí)，產(chǎn)生的熱量被隔熱罩隔離，不會(huì)對(duì)熒光膠產(chǎn)生作用；同時(shí)設(shè)有透鏡，可以隔離外界環(huán)境對(duì)熒光膠的破換，保護(hù)了熒光膠，從而提高了 LED的發(fā)光效率和使用壽命；2)由于設(shè)有隔熱罩，同時(shí)隔熱罩的幾何形狀可以容易的控制熒光膠的幾何形狀，進(jìn)而可以精確控制熒光膠的外形，從而改變不同方向上的熒光粉顆粒濃度，提高白光LED的光通量、光強(qiáng)分布、發(fā)光角度以及熒光轉(zhuǎn)換效率等光學(xué)特性；3)由于基板中心制為反光杯狀，提高了 LED芯片的出光率。
以下結(jié)合附圖
對(duì)本實(shí)用新型的作進(jìn)一步說(shuō)明。[0011]圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的大功率白光LED結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例的大功率白光LED，如圖I所示，包括基座I、基板2和LED芯片3，LED芯片3固定于基板2中心,基板2中心制為反光杯狀2-1。基座I上設(shè)有將基板2和LED芯片3包裹的透鏡4，基座I上還設(shè)有隔熱罩5。隔熱罩5置于透鏡4和LED芯片3之間，隔熱罩5和透鏡4之間還填充有熒光膠6。本實(shí)施例采用發(fā)射光譜的中心波長(zhǎng)約470nm的藍(lán)光LED芯片3來(lái)激發(fā)輻射光譜中心波長(zhǎng)為560nm的寬帶黃光突光粉,從而制成藍(lán)黃光混合的白光LED。本實(shí)施例的熒光膠6由黃光熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂混合制成?；?的材料可以選用 鋁材。使用時(shí)，LED芯片3發(fā)光，通過(guò)由透鏡4和隔熱罩5的形狀和位置精確控制的熒光膠6外形，從而制成白光LED。同時(shí)，基板2中心制為反光杯狀2-1，提高了 LED芯片3的出光率。本實(shí)用新型的不局限于上述實(shí)施例。凡采用等同替換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種大功率白光LED，包括基座、基板和LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板中心，所述基座上設(shè)有將基板和LED芯片包裹的透鏡，其特征在于所述基座上還設(shè)有隔熱罩，所述隔熱罩置于所述透鏡和LED芯片之間，所述隔熱罩和透鏡之間還填充有熒光膠。
2.如權(quán)利要求I所述大功率白光LED，其特征在于所述基板中心制為反光杯狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種大功率白光LED，屬于照明裝置技術(shù)領(lǐng)域。該大功率白光LED包括基座、基板和LED芯片，LED芯片固定于基板中心，基座上設(shè)有將基板和LED芯片包裹的透鏡，基座上還設(shè)有隔熱罩，隔熱罩置于透鏡和LED芯片之間，隔熱罩和透鏡之間還填充有熒光膠。該大功率白光LED具有高發(fā)光效率和長(zhǎng)使用壽命的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202434573SQ20122004837
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月15日
發(fā)明者黃愛(ài)國(guó) 申請(qǐng)人:深圳中科捷高光電科技有限公司