專利名稱：一種led板上芯片的基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED板上芯片(Chip on board)的技術(shù),具體是一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED的板上芯片(Chip on board,簡(jiǎn)稱COB)技術(shù)在LED光源的照明等應(yīng)用中越來(lái)越廣泛，因?yàn)镃OB技術(shù)適合LED光源密集型應(yīng)用，可以節(jié)省大量LED光源緊湊型組合時(shí)浪費(fèi)大量的封裝成本，因?yàn)檫@種方案使LED芯片可以直接固定在基板上成型為模組，同時(shí)改進(jìn)其光學(xué)和散熱性能。目前，大量的COB技術(shù)都用到了鋁質(zhì)底板作為框架的方案，這樣的方案具有局限性比如散熱路徑必然通過(guò)鋁質(zhì)底板，致使其絕緣性能受影響；另外絕緣層與鋁質(zhì)底板結(jié) 合其熱傳導(dǎo)效果不理想。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)以上現(xiàn)有COB基板結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案如下—種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu),它包括陶瓷底板，作為該結(jié)構(gòu)的框架板材；絕緣層，配合于所述陶瓷底板；以及導(dǎo)電走線，配合于所述絕緣層以上，具有用于連接LED芯片電極的焊盤(pán)；其中所述LED芯片與所述陶瓷底板相對(duì)固定并具有熱傳導(dǎo)配合面。作為本技術(shù)方案的優(yōu)選者，可以以如下方式予以改進(jìn)一較佳實(shí)施例中，所述LED芯片與所述絕緣層直接接觸，所述LED芯片、絕緣層和陶瓷底板順次具有熱傳導(dǎo)通路。一較佳實(shí)施例中，所述LED芯片與所述焊盤(pán)之間具有軟質(zhì)導(dǎo)線。一較佳實(shí)施例中，所述LED芯片與所述焊盤(pán)通過(guò)焊接直接配合連接，所述LED芯片、焊盤(pán)、絕緣層和陶瓷底板順次具有熱傳導(dǎo)通路。一較佳實(shí)施例中，所述LED芯片直接配合固定于所述陶瓷底板。本實(shí)用新型帶來(lái)的有益效果是I.該方案，使絕緣層緊密結(jié)合LED芯片與陶瓷底板，從而LED芯片的散熱路徑上不存在導(dǎo)電的厚底板，實(shí)現(xiàn)了熱電分離；同時(shí)陶瓷底板的導(dǎo)熱系數(shù)良好，所以使此基板結(jié)構(gòu)的絕緣性能和導(dǎo)熱性能得到改善。2. LED芯片的散熱直接到達(dá)陶瓷底板，具有最小的熱阻。
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明[0018]圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例一剖面示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二剖面示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例三剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如

圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例一剖面示意圖；陶瓷底板10作為整個(gè)結(jié)構(gòu)的框架板材，具有較小的熱阻，實(shí)際成形可以以多種形態(tài)，本例采用平板的樣式；一絕緣層20，緊密附著配合于所述陶瓷底板，在本例中采用覆蓋的形式全部遮蔽陶瓷底板10 ;在絕緣層20以上固定有銅箔材質(zhì)的導(dǎo)電走線40，此導(dǎo)電走線緊密附著配合于所述絕緣層20以上，具有用于連接LED芯片30其電極的焊盤(pán)41 ;其中LED芯片30與所述陶瓷底板10相對(duì)固定，并且具 有彼此相觸的熱傳導(dǎo)配合面，熱傳導(dǎo)順序?yàn)長(zhǎng)ED芯片30-絕緣層20-陶瓷底板10 ;在此基礎(chǔ)上LED芯片30通過(guò)金線與焊盤(pán)41構(gòu)成電氣連接50。該方案，使絕緣層20緊密結(jié)合LED芯片30與陶瓷底板10，從而LED芯片30的散熱路徑上不存在導(dǎo)電的厚底板，實(shí)現(xiàn)了熱電分離；同時(shí)陶瓷底板10的導(dǎo)熱系數(shù)良好，使此基板結(jié)構(gòu)的絕緣性能和導(dǎo)熱性能得到改善。實(shí)施例二 如圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例二剖面示意圖；本例中LED芯片30直接焊裝在焊盤(pán)41上，二者的電氣連接50為焊點(diǎn)的形式，免除了打金線的步驟，可以通過(guò)錫膏等回流焊接的方式使LED芯片30固定在焊盤(pán)上，從而本例中，熱傳導(dǎo)路徑是LED芯片30-焊盤(pán)41-絕緣層20-陶瓷底板10。由于焊盤(pán)41與導(dǎo)電走線40同樣是銅質(zhì)材料，其熱阻很小。實(shí)施例三圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例三剖面示意圖。本例中，LED芯片30直接與陶瓷底板10配合固定，二者之間沒(méi)有絕緣層20，而導(dǎo)電走線40與焊盤(pán)41依然位于絕緣層20之上，并且LED芯片30與焊盤(pán)41之間的電氣連接50仍采用金線連接。該方案LED芯片30的散熱直接到達(dá)陶瓷底板10，具有最小的熱阻。以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型專利范圍及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括 陶瓷底板，作為該結(jié)構(gòu)的框架板材； 絕緣層，配合于所述陶瓷底板；以及 導(dǎo)電走線，配合于所述絕緣層以上，具有用于連接LED芯片電極的焊盤(pán)；其中所述LED芯片與所述陶瓷底板相對(duì)固定并具有熱傳導(dǎo)配合面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片與所述絕緣層直接接觸，所述LED芯片、絕緣層和陶瓷底板順次具有熱傳導(dǎo)通路。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片與所述焊盤(pán)之間具有軟質(zhì)導(dǎo)線。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片與所述焊盤(pán)通過(guò)焊接直接配合連接，所述LED芯片、焊盤(pán)、絕緣層和陶瓷底板順次具有熱傳導(dǎo)通路。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片直接配合固定于所述陶瓷底板。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED板上芯片的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括陶瓷底板，作為該結(jié)構(gòu)的框架板材；絕緣層，配合于所述陶瓷底板；以及導(dǎo)電走線，配合于所述絕緣層以上，具有用于連接LED芯片電極的焊盤(pán)；其中所述LED芯片與所述陶瓷底板相對(duì)固定并具有熱傳導(dǎo)配合面。該方案，使絕緣層緊密結(jié)合LED芯片與陶瓷底板，從而LED芯片的散熱路徑上不存在導(dǎo)電的厚底板，實(shí)現(xiàn)了熱電分離；同時(shí)陶瓷底板的導(dǎo)熱系數(shù)良好，所以使此基板結(jié)構(gòu)的絕緣性能和導(dǎo)熱性能得到改善。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202534680SQ20122002689
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者林瑞梅 申請(qǐng)人:廈門(mén)光莆電子股份有限公司