專利名稱：一種射頻同軸電纜與pcb板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)及方法，屬于射頻同軸電纜與PCB板間的連接結(jié)構(gòu)及方法技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著市場(chǎng)對(duì)手持式設(shè)備的小型化要求越來越多，手持設(shè)備也順應(yīng)越做越薄，這對(duì)各種元器件及機(jī)構(gòu)件的厚度提出了極大的挑戰(zhàn)。對(duì)于一些結(jié)構(gòu)及技術(shù)限制的、必須用PCB 電路設(shè)計(jì)的天線，如何在PCB本身基礎(chǔ)上不再增加額外射頻線焊接或射頻插座的高度，成為一種需求。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種最大限度降低PCB天線厚度的射頻同軸電纜與PCB板間的連接結(jié)構(gòu)及連接方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案是提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)，包括印刷有射頻線的PCB板及射頻同軸電纜，其特征在于在PCB板上開有一卡槽，射頻同軸電纜的端部卡入該卡槽內(nèi)，射頻同軸電纜的芯線與射頻線焊接連接，射頻同軸電纜的屏蔽層與PCB板上的參考地相連。
本發(fā)明的另一個(gè)技術(shù)方案是提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方法，其特征在于，步驟為
第一步、在印刷有射頻線的PCB板連接射頻同軸電纜的位置處卡一卡槽，卡槽的寬度與射頻同軸電纜的外徑相當(dāng)；
第二步、將射頻同軸電纜的端部分別按芯線、絕緣層、屏蔽層和PVC被覆層逐層分別剝離好，將該剝離好的端 部卡入卡槽內(nèi)；
第三步、用烙鐵將芯線焊接到射頻線，屏蔽層則和PCB板上的參考地相連。
采用本發(fā)明提供的一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)及方法后，一方面可以最大限度地降低焊接后PCB板的總厚度(PCB板在厚度上只會(huì)增加少于O. 3mm)，另一方面可以減少射頻信號(hào)的衰減，同時(shí)，由于減少了射頻連接頭可以降低整體的成本。


圖1為實(shí)施例中的射頻同軸電纜與PCB板連接后示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明更明顯易懂，茲以優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)，包括印刷有射頻線7的PCB板I及射頻同軸電纜3，在PCB板I上開有一卡槽2，射頻同軸電纜3的端部卡入該卡槽2內(nèi)，射頻同軸電纜3的芯線4與射頻線7焊接連接，射頻同軸電纜3的屏蔽層5與PCB板I上的參考地6相連。
本發(fā)明還提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方法，其步驟為
第一步、在印刷有射頻線7的PCB板I連接射頻同軸電纜3的位置處卡一卡槽2， 卡槽2的寬度與射頻同軸電纜3的外徑相當(dāng)；
第二步、將射頻同軸電纜3的端部分別按芯線4、絕緣層8、屏蔽層5和PVC被覆層 9逐層分別剝離好，將該剝離好的端部卡入卡槽2內(nèi)；
第三步、用烙鐵將芯線4焊接到射頻線7，屏蔽層5則和PCB板I上的參考地6相連。
采用本發(fā)明提供的射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方式后，PCB板的厚度從原來的1. 6mm增加到1. 85mm,增加的厚度不超過O. 3mm,同時(shí)射頻信號(hào)衰減也小于O. 3dB。
本發(fā)明提供的一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方式克服了現(xiàn)有射頻同軸電纜多為射頻連接頭或直接焊在PCB表面的連接技術(shù)的PCB板的總厚度增加問題，為 PCB板的總厚度降低提供了一種新思路，同時(shí)便于焊接和節(jié)約一個(gè)射頻連接頭的成本 ，本焊接方式還可以被應(yīng)用到其它需要降低厚度的機(jī)構(gòu)要求中。
權(quán)利要求
1.一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)，包括印刷有射頻線(7)的PCB板 ⑴及射頻同軸電纜(3)，其特征在于在PCB板⑴上開有一卡槽(2)，射頻同軸電纜(3) 的端部卡入該卡槽(2)內(nèi)，射頻同軸電纜(3)的芯線(4)與射頻線(7)焊接連接，射頻同軸電纜⑶的屏蔽層(5)與PCB板⑴上的參考地(6)相連。
2.一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方法，其特征在于，步驟為第一步、在印刷有射頻線(7)的PCB板(I)連接射頻同軸電纜(3)的位置處卡一卡槽(2)，卡槽⑵的寬度與射頻同軸電纜(3)的外徑相當(dāng)；第二步、將射頻同軸電纜(3)的端部分別按芯線(4)、絕緣層(8)、屏蔽層(5)和PVC被覆層(9)逐層分別剝離好，將該剝離好的端部卡入卡槽(2)內(nèi)；第三步、用烙鐵將芯線(4)焊接到射頻線(7)，屏蔽層(5)則和PCB板(I)上的參考地(6)相連。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)，包括印刷有射頻線的PCB板及射頻同軸電纜，其特征在于在PCB板上開有一卡槽，射頻同軸電纜的端部卡入該卡槽內(nèi)，射頻同軸電纜的芯線與射頻線焊接連接，射頻同軸電纜的屏蔽層與PCB板上的參考地相連。本發(fā)明的另一個(gè)技術(shù)方案是提供了一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接方法。采用本發(fā)明提供的一種射頻同軸電纜與PCB板間的卡槽式連接結(jié)構(gòu)及方法后，一方面可以最大限度地降低焊接后PCB板的總厚度(PCB板在厚度上只會(huì)增加少于0.3mm)，另一方面可以減少射頻信號(hào)的衰減，同時(shí)，由于減少了射頻連接頭可以降低整體的成本。
文檔編號(hào)H01R43/027GK103001009SQ20121054960
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者郭秀惠 申請(qǐng)人:捷普科技(上海)有限公司