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一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)及連接方法

文檔序號:7145724閱讀:309來源:國知局
專利名稱:一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)及連接方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電連接技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)及連接方法。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板與殼體插件端子之間的電連接,現(xiàn)有多采用錫焊方式連接。具體為,在電路板做過孔,接插件的端子插入后焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接或用軟板,分別于電路板和接插件端子焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接。
傳統(tǒng)的這種焊錫式連接結(jié)構(gòu)對于民用電子產(chǎn)品無太大影響,但是在汽車電子零部件和高端工業(yè)電子產(chǎn)品存在著缺陷。產(chǎn)品應(yīng)用于高低溫變化較大且頻繁的情況下,由于焊錫、端子、電路板等的熱脹冷縮程度不一致,可能會導(dǎo)致焊接出現(xiàn)開路現(xiàn)象;同時在劇烈震動、跌落等環(huán)境中,電路板、殼體的形變也可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)連接故障。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu),其具有良好的抗沖擊和抗震動性能以及耐高低溫性能,連接牢靠穩(wěn)定。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu),包括插件端子和電路板,所述的插件端子和電路板上均設(shè)有焊盤,插件端子和電路板之間通過綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接。
所述的焊盤為鍍金或鍍銀的圓盤。
所述的插件端子和電路板之間的綁定線外部設(shè)有凝膠。
為了實(shí)現(xiàn)與上述技術(shù)方案相同的發(fā)明目的,本發(fā)明還提供了以上所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)的連接方法,該連接方法包括如下步驟
I)、在電路板和插件端子上均鍍有焊盤;
2)、使用綁定機(jī)將插針端子上的焊盤與對應(yīng)電路板上的焊盤通過綁定線綁定連接起來;
3 )、綁定后,在設(shè)置電路板、插件端子、綁定線的產(chǎn)品腔體內(nèi)灌入凝膠;
4)、加熱固化凝膠。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn)通過綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接起來,綁定線有著極強(qiáng)的抗沖擊和抗震動性能以及優(yōu)良的耐高低溫性能;通過灌膠固化,避免綁定線氧化,具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用,連接牢靠穩(wěn)定。


下面對本說明書各幅附圖所表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作簡要說明
圖I為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1.插件端子、2.綁定線、3.電路板、4.焊盤。
具體實(shí)施方式
下面對照附圖,通過對實(shí)施例的描述,對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
如圖I所示,一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu),包括插件端子I和電路板3,插件端子I和電路板3上均設(shè)有焊盤,插件端子I和電路板3之間通過綁定線2將插件端子上的焊盤4和電路板上的焊盤綁定連接。
優(yōu)選的,焊盤為鍍金或鍍銀的圓盤,受溫度變化影響小,連接穩(wěn)定性好。插件端子和電路板之間的綁定線外部設(shè)有凝膠,避免綁定線氧化,具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用,連接牢靠穩(wěn)定。
為了實(shí)現(xiàn)與上述技術(shù)方案相同的發(fā)明目的,本發(fā)明還提供了以上所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)的連接方法,該連接方法包括如下步驟
I)、在電路板和插件端子上均鍍有焊盤;
2)、使用綁定機(jī)將插針端子上的焊盤與對應(yīng)電路板上的焊盤通過綁定線綁定連接起來;
3 )、綁定后,在設(shè)置電路板、插件端子、綁定線的產(chǎn)品腔體內(nèi)灌入凝膠;
4)、加熱固化凝膠。
其中,焊盤為鍍金的圓盤,綁定線采用直徑為O. 0508mm的鋁線,綁定后承受拉力大。在產(chǎn)品腔體內(nèi)灌注凝膠,凝膠具有良好的黏著性和抗腐蝕性,凝膠可避免綁定線氧化, 具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用。
上面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述,顯然本發(fā)明具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制,只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn),或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的,均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu),包括插件端子(1)和電路板(3),其特征在于所述的插件端子(1)和電路板(3)上均設(shè)有焊盤(4),插件端子和電路板之間通過綁定線(2)將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu),其特征在于所述的焊盤(4)為鍍金或鍍銀的圓盤。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu),其特征在于所述的插件端子(1)和電路板(3)之間的綁定線(2)外部設(shè)有凝膠。
4.一種如權(quán)利要求1所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)的連接方法,其特征在于所述的連接方法包括以下步驟 1)、在電路板和插件端子上均鍍有焊盤; 2)、使用綁定機(jī)將插針端子上的焊盤與對應(yīng)電路板上的焊盤通過綁定線綁定連接起來; 3)、綁定后,在設(shè)置電路板、插件端子、綁定線的產(chǎn)品腔體內(nèi)灌入凝膠; 4)、加熱固化凝膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)及連接方法,該連接結(jié)構(gòu)包括插件端子和電路板,所述的插件端子和電路板上均設(shè)有焊盤,插件端子和電路板之間通過綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接。通過綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接起來,綁定線有著極強(qiáng)的抗沖擊和抗震動性能以及優(yōu)良的耐高低溫性能;通過灌膠固化,避免綁定線氧化,具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用,連接牢靠穩(wěn)定。
文檔編號H01R43/048GK102983424SQ20121047218
公開日2013年3月20日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者孫廣, 朱宗恒 申請人:蕪湖通和汽車管路系統(tǒng)有限公司
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