專利名稱：一種穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的分立器件封裝框架防水槽是方型結(jié)構(gòu)，邊緣都是光滑的，結(jié)合力差，澆注EMC (External Memory Controller外部存儲(chǔ)控制塊)后，EMC和框架結(jié)合力差。

發(fā)明內(nèi)容
為了提高三極管封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，本發(fā)明提供一種穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來具體實(shí)現(xiàn)
一種穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，包括三極管本體，在本體內(nèi)部開有澆鑄槽，所述澆鑄槽呈長(zhǎng)方形，并且長(zhǎng)方形的比例為4 :3. 5，在三極管本體的澆鑄槽中澆注有EMCi夾，所述澆鑄槽的四個(gè)邊緣設(shè)為波浪形，使所述EMC塊與本體的結(jié)合邊具有波浪形邊。所述EMC塊的外表面與本體表面相平行。本發(fā)明提供的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，可以使EMC塊與三極管本體之間的結(jié)合力更加牢固，不容易開裂。


下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖I是本發(fā)明實(shí)施例所述穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式如圖I所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，包括三極管本體，在本體內(nèi)部開有澆鑄槽，所述澆鑄槽呈長(zhǎng)方形，并且長(zhǎng)方形的比例為4 :3. 5，在三極管本體的澆鑄槽中澆注有EMC塊，所述澆鑄槽的四個(gè)邊緣設(shè)為波浪形，使所述EMC塊與本體的結(jié)合邊具有波浪形邊。所述EMC塊的外表面與本體表面相平行。 本發(fā)明提供的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，可以使EMC塊與三極管本體之間的結(jié)合力更加牢固，不容易開裂。本發(fā)明提供的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，可以對(duì)三極管坯料帶進(jìn)行全方位定位，保證模切的準(zhǔn)確度，提高模切的生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求
1.一種穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，包括三極管本體，其特征在于，在本體內(nèi)部開有澆鑄槽，所述澆鑄槽呈長(zhǎng)方形，并且長(zhǎng)方形的比例為4 :3. 5，在三極管本體的澆鑄槽中澆注有EMC塊，所述澆鑄槽的四個(gè)邊緣設(shè)為波浪形，使所述EMC塊與本體的結(jié)合邊具有波浪形邊。
2.如權(quán)利要求I所述的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，其特征在于，所述EMC塊的外表面與本體表面相平行。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，包括三極管本體，在本體內(nèi)部開有澆鑄槽，所述澆鑄槽呈長(zhǎng)方形，并且長(zhǎng)方形的比例為43.5，在三極管本體的澆鑄槽中澆注有EMC塊，所述澆鑄槽的四個(gè)邊緣設(shè)為波浪形，使所述EMC塊與本體的結(jié)合邊具有波浪形邊。所述EMC塊的外表面與本體表面相平行。本發(fā)明提供的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)三極管，可以使EMC塊與三極管本體之間的結(jié)合力更加牢固，不容易開裂。
文檔編號(hào)H01L23/28GK102956573SQ201210467528
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月19日
發(fā)明者鮑安良 申請(qǐng)人:無錫九條龍汽車設(shè)備有限公司