印刷式led集成cob封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷式LED集成COB封裝，以鋁合金板作散熱載體，線路板為FR—4材料制成，線路板膠合在鋁合金板上，線路板與鋁合金板膠合的一面為敷銅層并化金；線路板放置LED芯片電極的位置加工時(shí)化金，電極引出的位置加工時(shí)化金；線路板上設(shè)多個(gè)圓孔作為過線孔，連通到線路板反面并起導(dǎo)熱作用；線路板放置LED芯片的位置印刷有銀膠，LED芯片以一定的壓力用印章的方法印制到對(duì)應(yīng)位置上，并以100℃--120℃加溫固化。本發(fā)明將COB技術(shù)應(yīng)用于LED的集成封裝，并且價(jià)格低廉、節(jié)約空間、工藝成熟。
【專利說明】印刷式LED集成COB封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED集成封裝，尤其涉及一種印刷式LED集成COB封裝，屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]COB (Chip On Board,板上芯片)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?，F(xiàn)行的裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修等缺點(diǎn)。將COB技術(shù)應(yīng)用于LED的集成封裝也需要解決一系列的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種印刷式LED集成COB封裝，將COB技術(shù)應(yīng)用于LED的集成封裝。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種印刷式LED集成COB封裝，以鋁合金板作散熱載體，線路板為FR — 4材料制成，線路板膠合在鋁合金板上，線路板與鋁合金板膠合的一面為敷銅層并化金；線路板放置LED芯片2的電極I的位置加工時(shí)化金，電極I引出的位置加工時(shí)化金；線路板上設(shè)多個(gè)圓孔3作為過線孔，連通到線路板反面并起導(dǎo)熱作用；線路板放置LED芯片2的位置印刷有銀膠，LED芯片2以一定的壓力用印章的方法印制到對(duì)應(yīng)位置上，并以100°C —120°C加溫固化。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:將COB技術(shù)應(yīng)用于LED的集成封裝，并且價(jià)格低廉、節(jié)約空間、工藝成熟。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明的印制線路板圖；
圖2是本發(fā)明的LED結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
如圖1所示，本發(fā)明采用印刷的原理，不需要焊接金絲，直接完成LED封裝。例如對(duì)3個(gè)LED芯片集成封裝,使用材料為2cmX 2cm招合金板,用作散熱載體；1一2mm厚度印刷線路板，上面設(shè)計(jì)好要走的線路，LED芯片2放置的位置，電極I的引出等。線路板可用FR—
4材料，2cmX 2cm ;定位孔有2個(gè)，相對(duì)應(yīng)的鋁板上也是兩個(gè)，為2 — 3mm左右。線路板上布線，一部分是用作電路，另一部分用作熱傳導(dǎo)。線路板反面(整個(gè)一面)是敷銅層厚度為70微米，化金。中間方框中是放置LED芯片2的，電極I面向下(向線路板面)。板上正對(duì)著芯片電極I的位置加工線路板時(shí)化金。電極I引出的位置加工線路板時(shí)化金。線路板上設(shè)9個(gè)圓孔3作為過線孔，在電路上講，連通到反面，在這里起到熱傳導(dǎo)作用。線路板膠合在鋁板上，定位孔對(duì)準(zhǔn)。在放置芯片的位置印刷上銀膠，用印章的辦法，把LED芯片2印到所要求的位置上，因有一定的壓力，LED芯片2就粘合在線路板上。加溫(100°C —120°C)固化，通過固化的銀膠，起到導(dǎo)電作用；在中間的里圓內(nèi)，印刷上一層熒光粉。(沒有焊接的金線，很容易做到這一步)；線路板的大圓上貼上一片0.5mm厚度的FR — 4圓環(huán)。在大圓中點(diǎn)入封裝硅膠。加溫固化。完成了幾個(gè)芯片集成封裝。印刷板制作在技術(shù)上是有保證的，目前線路板加工廠都達(dá)到了 3mil的水準(zhǔn)，在這線路板上最小的距離在4mil。LED結(jié)構(gòu)如圖2所
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[0008]除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷式LED集成COB封裝，其特征在于，以鋁合金板作散熱載體，線路板為FR—4材料制成，線路板膠合在鋁合金板上，線路板與鋁合金板膠合的一面為敷銅層并化金；線路板放置LED芯片(2)的電極(I)的位置加工時(shí)化金，電極(I)引出的位置加工時(shí)化金；線路板上設(shè)多個(gè)圓孔(3)作為過線孔，連通到線路板反面并起導(dǎo)熱作用；線路板放置LED芯片(2)的位置印刷有銀膠，LED芯片(2)以一定的壓力用印章的方法印制到對(duì)應(yīng)位置上，并以IOO0C —120°C加溫固化。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK103811478SQ201210444134
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
【發(fā)明者】趙強(qiáng), 張興 申請(qǐng)人:江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電有限公司