專利名稱：用于耦接電子設(shè)備的被電隔離的部件的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
公開了用于耦接電子設(shè)備的各部件的系統(tǒng)和方法。具體地，電子設(shè)備的各組件可由兩個(gè)或更多的部件組裝，其中這些部件可使用關(guān)節(jié)(knuckle)稱接在一起。
背景技術(shù)：
便攜式電子設(shè)備可使用不同的方法構(gòu)造。在一些情況下，電子設(shè)備可通過將幾個(gè)組件組裝在一起而構(gòu)造。這些“組件”可包括結(jié)合起來(lái)形成設(shè)備外框(例如，設(shè)備“外殼”)的外部組件，以及可用于提供電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)支撐或其它功能的內(nèi)部組件(例如，內(nèi)部組件可為微芯片)。根據(jù)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)，組件可由任意合適的材料例如金屬、塑料或任何其它材料形成。在一些情況下，電子設(shè)備的各種組件可用作電路的一部分。例如，特定的組件可用 作電子設(shè)備的另一部分的電阻或電容。作為另一個(gè)例子，一個(gè)組件可作為電子設(shè)備的天線裝置的一部分。如果該組件只用在單個(gè)的電路中，那么該組件可以由單片的導(dǎo)電材料構(gòu)造。但是，如果是相同的組件用在若干不同的電路中，該組件可能需要由幾個(gè)不同的“部件”構(gòu)造，其中部件由導(dǎo)電元件構(gòu)成。但是，在這種情況下，可能需要用絕緣或者其它非導(dǎo)電的材料將各個(gè)導(dǎo)電部件分開，以確保每一部件在其各自的電路中正確運(yùn)行。

發(fā)明內(nèi)容
本公開針對(duì)用于耦接電子設(shè)備的各部件的系統(tǒng)及方法。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備可由若干組件形成，例如外部周界組件和/或其它組件。外部周界組件可以通過包圍電子設(shè)備來(lái)為電子設(shè)備提供一個(gè)外殼結(jié)構(gòu)。在一些情況下，這個(gè)外部周界組件可由兩個(gè)或更多“部件”組裝而成。然后關(guān)節(jié)可以用于將這些部件耦接在一起。每一關(guān)節(jié)在耦接結(jié)構(gòu)里或者環(huán)繞它被成型，該耦接結(jié)構(gòu)要么焊接至該部件或者為該部件的整體的一部分。耦接結(jié)構(gòu)可為焊接至部件的內(nèi)表面的支架，且該支架可構(gòu)造為具有使電容最小化的橫截面。在一實(shí)施例中，第一支架可被焊接至第一導(dǎo)電部件，且第二支架可被焊接至第二導(dǎo)電部件。由在第一和第二支架內(nèi)以及環(huán)繞第一和第二支架被重疊注塑(overmolded)的絕緣材料構(gòu)成的關(guān)節(jié)使得第一和第二導(dǎo)電部件稱接到一起。第一和第二導(dǎo)電部件及其各自的支架通過預(yù)定的距離隔開，由此保證這些導(dǎo)電部件被電隔離。在另一實(shí)施例中，關(guān)節(jié)通過與第一導(dǎo)電部件的支架界面連接(interface)和與第二導(dǎo)電部件的整體耦接結(jié)構(gòu)界面連接來(lái)將兩個(gè)導(dǎo)電部件物理地耦接到一起。


結(jié)合附圖，考慮下面的具體描述，本發(fā)明的上述和其它的特征及其特性和各種優(yōu)點(diǎn)將會(huì)更加明顯，其中附圖I示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的電子設(shè)備的示例性的組件的示意圖；附圖2A-2G示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的示例性的支架的若干視附圖2H-2N示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的另一示例性的支架的若干視圖；附圖3A和3B示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的焊接至部件的支架的若干示例性視圖；附圖4示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的另一焊接至部件的支架的若干示例性視圖；附圖5A和5B示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的特定的關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)的各種視圖；附圖6A-6C示出相據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的另一特定的關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)的各種示意圖；附圖7示出相據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的附圖6A所示的關(guān)節(jié)的橫截面視圖；附圖8A-8C示出相據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的又一特定的關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)的各種示意圖；以及 附圖9示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于將兩個(gè)部件機(jī)械地耦接在一起的示例性工藝。
具體實(shí)施例方式電子設(shè)備可以包括組裝在一起來(lái)形成電子設(shè)備的內(nèi)部和/或外部特征的若干組件。例如，一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部組件(例如，電路系統(tǒng)和/或內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu))可設(shè)置在外部組件(例如外殼結(jié)構(gòu))內(nèi)來(lái)提供具有預(yù)期功能的電子設(shè)備。如在此用到的術(shù)語(yǔ)“組件”指電子設(shè)備的區(qū)別實(shí)體，例如特定的電路(例如，微芯片)，形成電子設(shè)備的外殼的一部分(例如，背板，外部周界組件等等)，內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)(例如，中間板)等等。在一些情況下，組件可通過將兩個(gè)或者更多個(gè)不同的單個(gè)元件(例如，“部件”)組裝和連接在一起而制造成，在此所使用的術(shù)語(yǔ)“部件”指組件的單個(gè)部分，其中那個(gè)組件可以由多個(gè)部件形成。那么組件的各個(gè)部件可以用“關(guān)節(jié)”耦接起來(lái)?；诮M件和其部件的預(yù)期功能和設(shè)計(jì)，這些關(guān)節(jié)可展現(xiàn)各種形狀和結(jié)構(gòu)。例如，關(guān)節(jié)可包括在高機(jī)械應(yīng)變區(qū)域加固關(guān)節(jié)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、在高扭轉(zhuǎn)區(qū)域抵消扭曲運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、將兩個(gè)部件互鎖在一起使得它們機(jī)械地耦接在一起的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、在部件間提供電隔離的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等等。附圖I示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的電子設(shè)備的示例性的組件的示意圖。具體地，圖I示出可通過將諸如部件110、120、130和140之類的若干部件連接在一起而構(gòu)造成的外部周界組件100?？蓸?gòu)造外部周界組件100以形成用于電子設(shè)備的我部的、周界的表面。具體地，外部周界組件100可包圍或包裹電子設(shè)備的一些或所有的內(nèi)部組件(例如，電路、內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)等等)。換而言之，外部周界組件100可限定可放置內(nèi)部組件的內(nèi)部容積。外部周界組件100的厚度、長(zhǎng)度、高度以及橫截面可根據(jù)任何合適的標(biāo)準(zhǔn)而選擇，例如根據(jù)結(jié)構(gòu)要求(例如，對(duì)特定方向上的彎曲、壓縮、拉伸或扭曲的剛度或抵抗力)。在一些實(shí)施例中，外部周界組件100可作為其它電子設(shè)備組件可安裝到它的結(jié)構(gòu)組件。外部周界組件100的一些結(jié)構(gòu)完整性可來(lái)自其限定的閉合形狀(例如，外部周界組件100形成環(huán)，由此提高結(jié)構(gòu)完整性)。外部周界組件100可具有任意合適形狀的橫截面。例如，外部周界組件100可具有實(shí)質(zhì)上矩形的橫截面。該實(shí)質(zhì)上矩形的橫截面的每一角的形狀可為圓的，由此形成“方栓(spline)”。如此處所使用的，術(shù)語(yǔ)“方栓”指外部周界組件的圓形的角部分。在一些實(shí)施例中，外部周界組件100可具有任意其它合適的形狀的橫截面，包括，例如，圓形、橢圓形、多邊形或曲形。在一些實(shí)施例中，夕卜部周界組件100的橫截面的形狀或尺寸可隨著電子設(shè)備的長(zhǎng)度或?qū)挾榷兓?例如，沙漏形狀的橫截面)。電子設(shè)備的外部周界組件100可使用任意合適的工藝而構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，我部周界組件100可通過在接口 112處將部件110和部件120連接在一起、在接口 122處將部件120和部件130連接在一起、在接口 132處將部件130和部件140連接在一起以及在接口 142處將部件140和部件110連接在一起而構(gòu)造。雖然在圖I中示例的外部周界組件100由4個(gè)部件構(gòu)造，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可理解，外部周界組件100可替換地可由兩個(gè)或更多個(gè)的任意合適數(shù)目的部件形成，且部件之間的接口可位于外部周界組件100的任意位置。 每一部件110、120、130和140可獨(dú)立地構(gòu)造且然后被組裝以形成外部周界組件100。例如，可使用沖壓、拋光、施工、澆鑄中的一者或多者或其任意組合而獨(dú)立地構(gòu)造每一部件。在一些實(shí)施例中，為部件110、120、130和/或140選擇的材料可為導(dǎo)電的，由此容許這些部件為電子設(shè)備提供電功能。例如，部件110、120、130和/或140可由導(dǎo)電材料如不銹鋼或鋁形成。在一些實(shí)施例中，每一部件可作為用于電子設(shè)備的天線。為了機(jī)械地將各個(gè)部件耦接在一起，關(guān)節(jié)114、124、134和144可分別位于接口112、122、132和142處。在一些實(shí)施例中，每一關(guān)節(jié)可由一材料構(gòu)造，該材料起始為第一狀態(tài)且可隨后變化至第二狀態(tài)。作為示例，關(guān)節(jié)可由開始為第一狀態(tài)即液態(tài)且然后隨即變化至第二狀態(tài)即固態(tài)的塑料構(gòu)造而成。在液態(tài)時(shí)，該塑料可被容許流入接口 112、122、132和142。流入這些接口后，塑料材料可隨后被容許硬化成關(guān)節(jié)114、124、134和144 (例如，塑料材料可被容許變化至第二狀態(tài)即固態(tài))。變化為固態(tài)后，塑料材料可然后分別將部件110和120、120和130以及140和110鍵合在一起，由此形成單個(gè)的新組件(例如，外部周界組件100)。在一實(shí)施例中，關(guān)節(jié)134可為裝飾性的且不是物理地將部件130和140耦接在一起。在此實(shí)施例中，部件130和140可被焊接在一起以使其物理地耦接且電耦接。在另一實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的原理，關(guān)節(jié)134可物理地將部件130和140耦接在一起。關(guān)節(jié)114、124和144不僅分別物理地將部件110和120、120和130以及140和110耦接在一起，他們還將部件110與部件120，部件120與部件130，以及部件140與部件110電隔離。為了討論的目的，假定部件130和140是電性地相同的，因?yàn)樗鼈兪呛附釉谝黄鸬?，且關(guān)節(jié)134是裝飾性的。如下面將更具體地說(shuō)明的，關(guān)節(jié)114、124和144密封耦接結(jié)構(gòu)和/或與耦接結(jié)構(gòu)同在，耦接結(jié)構(gòu)貼至或整體地形成為部件110、120、130和140的部分。即，當(dāng)關(guān)節(jié)在其第一狀態(tài)(例如，液態(tài))時(shí)，其流入耦接結(jié)構(gòu)中和/或圍繞耦接結(jié)構(gòu)。閥卡設(shè)備(未示出)可位于每一接口處以在關(guān)節(jié)轉(zhuǎn)化至其第二狀態(tài)(例如，固態(tài))時(shí)成型該關(guān)節(jié)。如圖I中所示，關(guān)節(jié)114和124在形狀上是非對(duì)稱的而關(guān)節(jié)144在形狀上是對(duì)稱的。耦接結(jié)構(gòu)(未示出)在部件110、120、130和140上。一些部件(例如，部件110和120)可具有兩個(gè)耦接結(jié)構(gòu)，而其它部件(例如，部件130和140)具有用于與關(guān)節(jié)界面連接(interface)的一個(gè)稱接結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，稱接結(jié)構(gòu)可為支架，例如，圖2中所示的。支架可貼至或焊接至部件的內(nèi)側(cè)表面。在另一實(shí)施例中，耦接結(jié)構(gòu)可以是部件的整體地形成的部分，其原來(lái)為部件的部分。在圖I中，關(guān)節(jié)114與支架界面連接且整體地形成耦接結(jié)構(gòu)并且關(guān)節(jié)124和144與兩個(gè)支架界面連接。
任何能的工藝可用于將關(guān)節(jié)材料放入接口 112、122、132和142中，且任何合適的工藝可用于將關(guān)節(jié)材料從第一狀態(tài)改變至第二狀態(tài)。在一些實(shí)施例中，可以使用“成型工藝”，其中，關(guān)節(jié)材料起始地以液態(tài)插入且然后隨即硬化的。例如，可使用注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑工藝中的一者或多者。在此情況下，可以使用“一次注射”工藝，其中關(guān)節(jié)材料是在單個(gè)步驟中插入的，且然后獨(dú)立地變化至其第二狀態(tài)。換而言之，關(guān)節(jié)可在單個(gè)步驟(例如在“一次注射”)中形成，無(wú)需額外的步驟或制造工藝。關(guān)節(jié)材料可為適合用于機(jī)械地將兩個(gè)部件耦接在一起且電隔離這兩個(gè)部件的任意材料。關(guān)節(jié)材料可為塑料例如熱性塑料。在一實(shí)施例中，關(guān)節(jié)材料可為玻璃填充的尼龍。 圖2A-G示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的可安裝至部件中的一個(gè)的示例性的支架200的若干視圖。具體地，圖2A-G分別示出支架200的后視圖、俯視圖、正視圖、左視圖、右視圖、仰視圖和軸側(cè)圖。支架200可包括三個(gè)支腳210、220和230，其從板組件(planermember) 240延伸開。支腳210和220均可從板組件240以直角(例如，90度)延伸開，而 支腳230可從板組件240以介于I和90度之間的角度延伸開。支腳230可具有槽232以 促進(jìn)關(guān)節(jié)材料在當(dāng)其在其第一狀態(tài)時(shí)的流動(dòng)。此外，板240可具有通孔242或任意合適形狀的切口以促進(jìn)關(guān)節(jié)材料在當(dāng)其在其第一狀態(tài)時(shí)的流動(dòng)。支腳210、220和230可分別具有腳214、224和234，用于焊接至部件之一的表面。支架200可由任意合適的材料構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，支架200由導(dǎo)電材料如金屬(例如，鋼鐵或鋁)構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，支架200由與其將焊接至的部件相同的材料構(gòu)造。例如，支架200和其將焊接至的該部件可均由不銹鋼構(gòu)造?？衫斫?，任意合適構(gòu)造的支架可用于與部件連接。例如，圖2H-2N示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例構(gòu)造的支架250的若干視圖。由于支架250包括支腳和焊接腳以及用于促進(jìn)關(guān)節(jié)材料流動(dòng)的切口，因此其與支架200在許多方面類似。但是，支架250可在尺寸上稍微小于支架200，例如，以更好地契合部件的曲部?，F(xiàn)在參考圖3A-3B，示出支架200焊接至部件300的示例性視圖。具體地，圖3A示出示例性的橫截面視圖且圖3B示出示例性的俯視圖。支架200示出為位于部件300的凹部310內(nèi)。凹部310可在部件300制造過程中或之后從部件300中加工得到。凹部310可以作為容器以當(dāng)關(guān)節(jié)部分從第一狀態(tài)變?yōu)榈诙顟B(tài)時(shí)容納關(guān)節(jié)的部分。如示出的，腳214、224和234焊接至凹部310。此焊接將支架200物理地錨接至部件300且將支架電耦接至部件300。支架200的邊緣與部件300的邊緣對(duì)齊。此對(duì)齊可為切割操作的結(jié)果，其物理地切掉支架200和部件300的一部分。支架200和部件300的對(duì)齊的邊緣的整個(gè)橫截面面移控制將兩個(gè)部件耦接在一起的關(guān)節(jié)的電容。更小的橫截面一般導(dǎo)致更小的電容。在部部件為天線的實(shí)施例中，更小的電容增強(qiáng)天線的性能。橫截面面積可改變，例如，通過增加支架200的厚度或使用具有不同的橫截面形狀的支架。參見圖4，作為具有不同的橫截面形狀的另一支架400的例子。圖5A示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的具有各自焊接至其的支架200的部件110和140(圖I的)的示例性的放大的透視圖。圖5A也示出焊接至每一支架200的板組件的頂部的接觸組件520和540。接觸組件520和540具有效仿支架200的切口 242的切口且其促進(jìn)關(guān)節(jié)材料在當(dāng)其在其第一狀態(tài)時(shí)的流動(dòng)。在關(guān)節(jié)材料密封支架200和組件520和540之后，接觸組件520和540的一部分將留下且暴露。暴露的部分可為連接導(dǎo)體(例如，天線導(dǎo)體)提供焊盤以使其電耦接至部件120或140中的一個(gè)。在部件110和140的側(cè)壁之間存在間隙510。間隙510可具有在施加關(guān)節(jié)材料時(shí)在側(cè)壁和支架200之間保持的預(yù)定的距離。當(dāng)材料施加后，其可流入且圍繞支架200、組件520和540，以及填充支架200所在的凹部。材料固化后，提供了所得的關(guān)節(jié)144(圖5B)。圖5B示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)節(jié)144的透視圖。如所示，關(guān)節(jié)144物理地將部件110和140耦接在一起，但是通過間隙510的距離保證它們電隔離。即使關(guān)節(jié)144固化，接觸組件520和540的一部分仍暴露。可理解，接觸組件520和540對(duì)于每一關(guān)節(jié)而言是可選的且不是必須的。例如，關(guān)節(jié)124可不密封任何接觸組件。圖6A示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖I的關(guān)節(jié)124的透視圖。關(guān)節(jié)124可密封兩個(gè)支架(未示出)以及機(jī)械地將部件120和130耦接在一起，且通過間隙710將它們電隔 離。圖6B和6C分別示出安裝至部件120和130的支架200和250的各自的透視圖和俯視圖。支架250尺寸上比其相對(duì)的支架200稍微更小且由此可更好地適于安裝在彎曲的部分中，例如部件120。圖7示出沿著圖6A的A-A線的橫截面視圖。該橫截面視圖示出部件130的側(cè)壁732、關(guān)節(jié)24和支架200。也示出垂直中心軸701，其與板組件240對(duì)齊。也示出水平中心軸702平分板組件240。關(guān)節(jié)124在中心軸701和702的兩側(cè)具有相同厚度。這保證關(guān)節(jié)124平均地分布在支架周圍且提供優(yōu)化的機(jī)械耦接強(qiáng)度。圖8A-C示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的接口 112的各種示例性視圖。圖8A示出安裝至部件120的支架250以及其也示出整體耦接的結(jié)構(gòu)850。圖8B和8C示出與支架250和耦接結(jié)構(gòu)850界面連接的關(guān)節(jié)114。附圖9示出根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于機(jī)械地將兩個(gè)部件耦接在一起的示例性工藝。在步驟910開始，提供第一和第二導(dǎo)電部件。每一導(dǎo)電部件具有內(nèi)表面和側(cè)壁。例如，導(dǎo)電部件可為圖I的部件110和120。部件是分離組件，其事先加工好或者制造成。如果需要，可由每一部件的一部分且尤其是內(nèi)表面的一部分加工出凹槽。在步驟920，第一支架焊接至第一導(dǎo)電部件的內(nèi)表面并且第二支架焊接至第二導(dǎo)電部件的內(nèi)表面。例如，在圖2中看見該支架。該焊接物理地且電性地耦接該支架至其各自的部件。在一些實(shí)施例中，支架可焊接在該部件的凹槽內(nèi)。在其它實(shí)施例中，接觸組件(例如，如圖5中所示)可焊接至該支架。在步驟930，該第一和第二部件被固定就位且在兩個(gè)部件之間加工出預(yù)定距離的空隙。該加工精確地切掉每一部件的一部分以及該支架的一部分，且在一些實(shí)施例中，如果有接觸組件的話可以切掉接觸組件的一部分。得到的空隙被保持，因?yàn)椴考还潭āＴ诓襟E940，在第一和第二支架內(nèi)和環(huán)繞該第一和第二支架成型關(guān)節(jié)以將該第一和第二導(dǎo)電部件機(jī)械地耦接在一起，其中第一和第二導(dǎo)電部件的側(cè)壁通過具有預(yù)定距離的空隙隔開，該空隙被該關(guān)節(jié)的一部分占據(jù)。在關(guān)節(jié)的成型過程中，可對(duì)部件應(yīng)用閥卡設(shè)備來(lái)構(gòu)形和控制關(guān)節(jié)材料的流動(dòng)。關(guān)節(jié)材料在其熔化或液態(tài)時(shí)圍繞該支架(以及可選的接觸組件)且填充該凹槽。在步驟950，表面拋光工藝施加至部件和關(guān)節(jié)。此工藝可包括修飾掉關(guān)節(jié)的一部分以及拋光部件以滿足期望的美觀。應(yīng)理解，上述的工藝僅是示例性的。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備，包括具有內(nèi)表面和側(cè)壁的第一導(dǎo)電部件；具有內(nèi)表面和側(cè)壁的第二導(dǎo)電部件；焊接至第一導(dǎo)電部件的內(nèi)表面的第一支架；焊接至第二導(dǎo)電部件的內(nèi)表面的第二支架；以及在所述第一支架和所述第二支架內(nèi)和環(huán)繞所述第一支架和所述第二支架成型的、用于將所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件機(jī)械地耦接到一起的關(guān)節(jié)，其中所述第一導(dǎo)電部件的側(cè)壁和所述第二導(dǎo)電部件的側(cè)壁由具有預(yù)定的距離的空隙隔開，所述關(guān)節(jié)的一部分占據(jù)所述空隙。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，所述關(guān)節(jié)包括通過注射成型而在所述所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件內(nèi)和環(huán)繞所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件成型的介電材料。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，該電子設(shè)備進(jìn)一步包括被穩(wěn)固在固定位置的所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件，所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件帶有焊接至其的 相應(yīng)的第一支架和第二支架；以及在所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件之間切割出的所述具有預(yù)定距離的空隙。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，所述第一導(dǎo)電帶和所述第二導(dǎo)電帶包括被表面地拋光的外表面并且所述關(guān)節(jié)包括在所述空隙中暴露的且被表面地拋光的部分。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，該電子設(shè)備進(jìn)一步包括接觸組件，所述接觸組件在在所述接觸組件和第一支架內(nèi)以及環(huán)繞所述接觸組件和所述第一支架成型所述關(guān)節(jié)之前被焊接到所述第一支架，其中，所述接觸組件的一部分暴露且不被所述關(guān)節(jié)密封。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，該電子設(shè)備進(jìn)一步包括被連接至所述接觸組件的所述部分的導(dǎo)體。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，所述關(guān)節(jié)通過注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑中的一種而被成型。相據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備，包括如上所述的外部周界組件。在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，可去除、修改或組合任意步驟，以及可添加任意步驟或以不同的順序執(zhí)行這些步驟。出于示例而非限定的目的展示本發(fā)明的描述的實(shí)施例。此申請(qǐng)申請(qǐng)要求2011年8月31日申請(qǐng)的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)No. 61/529710的權(quán)益，該申請(qǐng)被通過引用全部結(jié)合于此。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備,包括 第一導(dǎo)電部件，其具有內(nèi)表面和側(cè)壁； 第二導(dǎo)電部件，其具有內(nèi)表面和側(cè)壁； 第一支架，其焊接至所述第一導(dǎo)電部件的內(nèi)表面以使得所述第一支架的邊緣與所述第一導(dǎo)電帶的側(cè)壁實(shí)質(zhì)上共面地對(duì)齊； 第二支架，其焊接至所述第二導(dǎo)電部件的內(nèi)表面以使得所述第二支架的邊緣與所述第二導(dǎo)電帶的側(cè)壁實(shí)質(zhì)上共面地對(duì)齊；以及 關(guān)節(jié)，其由絕緣材料構(gòu)成，所述絕緣材料在所述第一支架和所述第二支架內(nèi)以及環(huán)繞所述第一支架和所述第二支架被重疊注塑，以使得所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件率禹接到一起。
2.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其中所述第一導(dǎo)電部件的側(cè)壁和所述第二導(dǎo)電部件的側(cè)壁用具有預(yù)定距離的空隙隔開，并且其中，所述關(guān)節(jié)的一部分駐留在所述空隙內(nèi)。
3.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其中所述第一支架和所述第二支架中的每一個(gè)包括 板細(xì)件；以及 多個(gè)腳細(xì)件，所述多個(gè)腳組件從所述板組件延伸開，且其中每個(gè)所述腳組件的一部分焊接至所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件中的相應(yīng)一個(gè)的內(nèi)表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中所述板組件包括通孔，所述關(guān)節(jié)的一部分駐留于所述通孔中。
5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中所述多個(gè)腳組件包括第一腳組件、第二腳組件和第三腳組件。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中所述第一腳組件和所述第二腳組件以及所述板組件形成相應(yīng)的所述第一支架或所述第二支架的所述邊緣。
7.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中所述第三腳組件包括切口，所述關(guān)節(jié)的一部分駐留于所述切口中。
8.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中，所述關(guān)節(jié)具有中心軸，所述中心軸穿越沿著存在于所述第一導(dǎo)電細(xì)件和所述第二導(dǎo)電細(xì)件之間的空隙截取的橫截面，并且其中，所述板組件實(shí)質(zhì)上與所述中心軸對(duì)齊。
9.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其中所述關(guān)節(jié)滿足最小電容要求。
10.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括焊接至所述第一支架且被所述關(guān)節(jié)部分地密封的接觸組件，所述接觸組件包括暴露的且不被所述關(guān)節(jié)密封的部分。
11.一種方法，包括 提供具有內(nèi)表面和側(cè)壁的第一導(dǎo)電部件； 提供具有內(nèi)表面和側(cè)壁的第二導(dǎo)電部件； 將第一支架焊接至所述第一導(dǎo)電部件的內(nèi)表面； 將第二支架焊接至所述第二導(dǎo)電部件的內(nèi)表面；以及 在所述第一支架和所述第二支架內(nèi)以及環(huán)繞所述第一支架和所述第二支架成型關(guān)節(jié)來(lái)將所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件機(jī)械地耦接在一起，其中，所述第一導(dǎo)電部件的側(cè)壁和所述第二導(dǎo)電部件的側(cè)壁用具有預(yù)定距離的空隙隔開，所述關(guān)節(jié)的一部分占據(jù)所述空隙。
12.如權(quán)利要求11的方法，其中成型所述關(guān)節(jié)包括在所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件內(nèi)和環(huán)繞所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件注射成型介電材料。
13.如權(quán)利要求11的方法,進(jìn)一步包括 將所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件穩(wěn)固在固定位置，所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件帶有焊接至其的相應(yīng)的第一支架和第二支架；以及 在所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件之間切割出所述具有預(yù)定距離的空隙。
14.如權(quán)利要求11的方法,進(jìn)一步包括 在所述關(guān)節(jié)被成型后，表面地拋光所述第一導(dǎo)電帶和所述第二導(dǎo)電帶的外表面以及所述關(guān)節(jié)的在所述空隙中暴露的部分。
15.如權(quán)利要求11的方法,進(jìn)一步包括 在在接觸組件和所述第一支架內(nèi)以及環(huán)繞所述接觸組件和所述第一支架成型所述關(guān)節(jié)之前，將所述接觸組件焊接到所述第一支架，其中，所述接觸組件的一部分暴露且不被所述關(guān)節(jié)密封。
16.如權(quán)利要求15的方法，進(jìn)一步包括將導(dǎo)體連接至所述接觸組件的所述部分。
17.如權(quán)利要求11的方法,其中成型所述關(guān)節(jié)包括注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑中的一種。
18.一種電子設(shè)備的外部周界細(xì)件，該外部周界組件包括 第一導(dǎo)電部件；第二導(dǎo)電部件；和第三導(dǎo)電部件； 第一關(guān)節(jié)；第二關(guān)節(jié)；和第三關(guān)節(jié)，并且其中 所述第一關(guān)節(jié)將所述第一導(dǎo)電部件耦接至所述第二導(dǎo)電部件； 所述第二關(guān)節(jié)將所述第二導(dǎo)電部件耦接至所述第三導(dǎo)電部件； 所述第三關(guān)節(jié)將所述第三導(dǎo)電部件耦接至所述第一導(dǎo)電部件；并且其中所述第一關(guān)節(jié)、所述第二關(guān)節(jié)和所述第三關(guān)節(jié)中的每一個(gè)被重疊注塑在至少一個(gè)支架上，所述至少一個(gè)支架被焊接到所述第一導(dǎo)電部件、所述第二導(dǎo)電部件和所述第三導(dǎo)電部件的內(nèi)表面。
19.如權(quán)利要求18的外部周界組件，其中所述第一導(dǎo)電部件、所述第二導(dǎo)電部件和所述第三導(dǎo)電部件中的至少一個(gè)用作用于所述電子設(shè)備的天線。
20.如權(quán)利要求18的外部周界組件，其中所述第一關(guān)節(jié)是密封一個(gè)支架的非對(duì)稱的關(guān)節(jié)。
21.如權(quán)利要求18的外部周界組件，其中所述第二關(guān)節(jié)是密封兩個(gè)支架的非對(duì)稱的關(guān)節(jié)。
22.如權(quán)利要求18的外部周界組件，其中所述第三關(guān)節(jié)是密封兩個(gè)支架的對(duì)稱的關(guān)節(jié)。
23.如權(quán)利要求20的外部周界組件，其中所述第一導(dǎo)電部件包括整體耦接結(jié)構(gòu)，且其中所述第一關(guān)節(jié)駐留在所述整體耦接結(jié)構(gòu)內(nèi)。
24.—種電子設(shè)備,包括 具有內(nèi)表面和側(cè)壁的第一導(dǎo)電部件； 具有內(nèi)表面和側(cè)壁的第二導(dǎo)電部件；焊接至第一導(dǎo)電部件的內(nèi)表面的第一支架； 焊接至第二導(dǎo)電部件的內(nèi)表面的第二支架；以及 在所述第一支架和所述第二支架內(nèi)和環(huán)繞所述第一支架和所述第二支架成型的、用于將所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件機(jī)械地耦接到一起的關(guān)節(jié)，其中所述第一導(dǎo)電部件的側(cè)壁和所述第二導(dǎo)電部件的側(cè)壁由具有預(yù)定的距離的空隙隔開，所述關(guān)節(jié)的一部分占據(jù)所述空隙。
25.如權(quán)利要求24所述的電子設(shè)備，其中所述關(guān)節(jié)包括通過注射成型而在所述所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件內(nèi)和環(huán)繞所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件成型的介電材料。
26.如權(quán)利要求24所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括 被穩(wěn)固在固定位置的所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件，所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件帶有焊接至其的相應(yīng)的第一支架和第二支架；以及 在所述第一導(dǎo)電部件和所述第二導(dǎo)電部件之間切割出的所述具有預(yù)定距離的空隙。
27.如權(quán)利要求24所述的電子設(shè)備，其中 所述第一導(dǎo)電帶和所述第二導(dǎo)電帶包括被表面地拋光的外表面并且所述關(guān)節(jié)包括在所述空隙中暴露的且被表面地拋光的部分。
28.如權(quán)利要求24所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括 接觸組件，所述接觸組件在在所述接觸組件和第一支架內(nèi)以及環(huán)繞所述接觸組件和所述第一支架成型所述關(guān)節(jié)之前被焊接到所述第一支架，其中，所述接觸組件的一部分暴露且不被所述關(guān)節(jié)密封。
29.如權(quán)利要求28所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括被連接至所述接觸組件的所述部分的導(dǎo)體。
30.如權(quán)利要求24所述的電子設(shè)備，其中所述關(guān)節(jié)通過注射成型、壓塑、傳遞成型、擠出成型、吸塑、熱塑、真空成形或滾塑中的一種而被成型。
31.一種電子設(shè)備，包括如權(quán)利要求18-23中的任意一項(xiàng)所述的外部周界組件。
全文摘要
該發(fā)明公開了一種用于耦接電子設(shè)備的被電隔離的部件的系統(tǒng)和方法。每一關(guān)節(jié)在耦接結(jié)構(gòu)中和/或環(huán)繞耦接結(jié)構(gòu)被成型，該耦接結(jié)構(gòu)要么被焊接到部件要么是部件的整體的一部分。該耦接結(jié)構(gòu)可為焊接至部件的內(nèi)表面的支架，且該支架構(gòu)造為具有使電容最小化的橫截面。在一實(shí)施例中，第一支架可被焊接至第一導(dǎo)電部件，且第二支架可被焊接至第二導(dǎo)電部件。由在第一和第二支架內(nèi)以及環(huán)繞第一和第二支架被重疊注塑的絕緣材料構(gòu)成的關(guān)節(jié)使得第一和第二導(dǎo)電部件耦接到一起。第一和第二導(dǎo)電部件及其各自的支架通過預(yù)定的距離隔開，由此保證這些導(dǎo)電部件被電隔離。
文檔編號(hào)H01R24/00GK102970845SQ20121040995
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
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