專利名稱：增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，屬于太陽能光伏發(fā)電技術領域。
背景技術：
隨著全球能源的日漸枯竭、核輻射帶來的嚴重后果以及人類環(huán)保意識的增強，太陽能發(fā)電已成為世界獲取能源的新途徑，尤其以高倍聚光光伏為代表的新技術，更是世界關注的焦點。相對于低倍聚光光伏系統(tǒng)，高倍聚光光伏能夠得到更高的光電轉換效率以及更高的性價比，高倍聚光光伏接收器模塊是發(fā)電系統(tǒng)中的核心，也是發(fā)電系統(tǒng)中價值最高的部分，高倍聚光接收器模塊的質量和成本將直接影響整個系統(tǒng)的質量和成本，但在生產時，無法將電池片精確地固定在電池基板上，導致高倍聚光接收器模塊生產良率下降，即使粘合在電池基板上，在產品模塊組裝后，太能光也無法準確地匯聚在電池片接收面上，將造成轉換率下降，嚴重將造成接收器模塊燒毀，如何將高倍聚光電池片精確地固定在電池基板上，·提高產品的良率，將是一項迫徹需要解決的問題。同時，在印刷錫膏后，錫膏陣列加熱融化過程中，孔與孔之間的空氣不能很順暢地排出來，容易導致融化后的錫膏不平整，和電池片不能完全緊密地焊接在一起，這樣電池片和錫膏面之間的空隙嚴重會影響熱量傳遞到散熱器上，嚴重時將直接造成接收器模塊的燒毀。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)在于克服現(xiàn)有技術的不足。為了實現(xiàn)上述技術目的，本發(fā)明采取的技術方案是增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，其特征是，它包括邊框，陣列孔和不銹鋼片，其特征是所述不銹鋼片固定在邊框上，在不銹鋼片上雕刻有陣列孔。所述不銹鋼片為超薄不銹鋼片，經久耐用，且表面不會腐蝕。所述不銹鋼片為一激光雕刻好電池片印刷尺寸的不銹鋼片。所述陣列孔為雕刻尺寸大小不一致的孔，其形狀可以為圓形，方形。所述不銹鋼片必須平行固定在邊框四邊上，不能有任何的變形，且表面不能有任何損傷。本發(fā)明的增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)優(yōu)點主要體現(xiàn)在1.錫膏印刷后，表面平整；2.用錫量比傳統(tǒng)更省；3.電池片粘合時，位置在受熱后不易移動；4.利用錫爐運輸平臺和加熱平臺有一定傾角的特性，設計的陣列卡排列和陣列孔大小在錫膏受熱融化時能有效地將孔與孔之間的空氣排出來。


圖I為增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)平面圖。
其中1、邊框2、陣列孔3、不銹鋼片。
具體實施方案下面結合附圖對本發(fā)明進一步的說明。
增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，如圖I所示，它包括邊框I陣列孔2和不銹鋼片3 ;其特征是所述不銹鋼片3固定在邊框I上，且不銹鋼片3必須保持平整，在不銹鋼片3上，用激光雕刻出尺寸不同的陣列孔2，陣列孔2邊緣必須保持平滑，不能有任何毛邊與其它損傷。具體應用時，參見圖1，首先把增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)固定在印刷平臺上，陣列孔對準需要印刷的位置，利用刮刀推動錫膏，錫膏經由陣列孔，印刷到需要的位置，再把高倍聚光電池片放置在錫膏上，加熱后固定電池片。本發(fā)明中，作為變行實施例，邊框材質可以為鋁，鋁合金等材質，且該邊框可以為一個整體或者由兩條L型或者四條I型組裝而成；陣列孔可以為任何排列，且其形狀可以為圓形或其它形狀，本發(fā)明的權利保護范圍以權利要求書限定的范圍為準。
權利要求
1.增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，它包括邊框，陣列孔和不銹鋼片，其特征是所述不銹鋼片固定在邊框上，在不銹鋼片上雕刻有陣列孔。
2.根據(jù)權利要求I所述的增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，其特征是所述不銹鋼片為超薄不銹鋼片， 經久耐用，且表面不會腐蝕。
3.根據(jù)權利要求I所述的增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，其特征是所述不銹鋼片為一激光雕刻好電池片印刷尺寸的不銹鋼片。
4.根據(jù)權利要求I所述的增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，其特征是所述陣列孔為雕刻尺寸大小不一致的孔，其形狀可以為圓形，方形。
5.根據(jù)權利要求I所述的增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，其特征是所述不銹鋼片必須平行固定在邊框四邊上，不能有任何的變形，且表面不能有任何損傷。
全文摘要
本發(fā)明涉及增強型陣列孔式聚光光伏印刷鋼網(wǎng)，屬于太陽能光伏發(fā)電技術領域，它包括邊框，陣列孔和不銹鋼片，其特征是所述不銹鋼片固定在邊框上，在不銹鋼片上雕刻有陣列孔。本發(fā)明的優(yōu)點主要體現(xiàn)在錫膏印刷后，表面平整；用錫量比傳統(tǒng)更?。浑姵仄澈蠒r，位置在受熱后不易移動；利用錫爐運輸平臺和加熱平臺有一定傾角的特性，設計的陣列卡排列和陣列孔大小在錫膏受熱融化時能有效地將孔與孔之間的空氣排出來。
文檔編號H01L31/18GK102873978SQ20121038659
公開日2013年1月16日 申請日期2012年10月14日 優(yōu)先權日2012年10月14日
發(fā)明者王永向, 熊勇軍 申請人:成都聚合科技有限公司