專利名稱：天線模塊與應(yīng)用其的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線模塊與應(yīng)用其的電子裝置，且特別涉及一種電子裝置的天線模塊與應(yīng)用其的電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)隨著電子科技產(chǎn)業(yè)的突飛猛進(jìn)，各種不同功能的電子產(chǎn)品不斷地出現(xiàn)在市場(chǎng)上，所以在日常生活及工作當(dāng)中，隨處都可見(jiàn)到電子產(chǎn)品的蹤跡。當(dāng)處理通訊、行程管理或文書等種種事件時(shí)，常常利用各種電子產(chǎn)品，例如臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦及平板電腦等。受惠于半導(dǎo)體元件與顯示器技術(shù)的進(jìn)步，電子裝置不斷地朝向輕薄型、多功能且攜帶方便的方向發(fā)展。再者，隨著無(wú)線傳輸技術(shù)的成熟與普及，目前已經(jīng)有相當(dāng)多的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)及一體電腦(all in one computer)等,都會(huì)配備天線模塊來(lái)進(jìn)行無(wú)線傳輸。惟隨著上述電子裝置朝向輕薄外型的趨勢(shì)發(fā)展，如何讓電子裝置在縮小體積與提升功能的同時(shí)，亦兼具較為簡(jiǎn)易的拆裝結(jié)構(gòu)與相關(guān)工藝，便成為值得思考的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種天線模塊與應(yīng)用其的電子裝置，其天線模塊具有易于拆卸的結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題。

本發(fā)明提出的一種天線模塊，適用于電子裝置。電子裝置包括電路板模塊。天線模塊包括遮蔽殼體與天線。電路板模塊配置在遮蔽殼體內(nèi)，而遮蔽殼體具有開口。天線電性連接電路板模塊，且天線包括基座與輻射體?；刹鹦兜亟M裝至遮蔽殼體內(nèi)。輻射體配置于基座且部分經(jīng)過(guò)開口而穿出于遮蔽殼體外。本發(fā)明提出的一種電子裝置，包括電路板模塊與天線模塊。天線模塊包括遮蔽殼體與天線。電路板模塊配置在遮蔽殼體內(nèi)。遮蔽殼體具有開口。天線包括基座與輻射體。基座可拆卸地組裝至遮蔽殼體內(nèi)。輻射體配置于基座且部分經(jīng)過(guò)開口而穿出于遮蔽殼體外。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述基座具有金屬層，電性連接輻射體，且金屬層在基座組裝至遮蔽殼體時(shí)封閉開口。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述基座為金屬板或電路板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述電子裝置還包括機(jī)殼。天線模塊與電路板模塊組裝在機(jī)殼內(nèi)，而輻射體位于遮蔽殼體與機(jī)殼之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置還包括顯示模塊，可開闔地組裝至遮蔽殼體。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置還包括機(jī)殼，組裝至顯示模塊。遮蔽殼體、電路板模塊與天線位于顯示模塊與機(jī)殼所形成的容置空間內(nèi)，且天線的輻射體位于遮蔽殼體與機(jī)殼之間。基于上述，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，電子裝置讓天線模塊的輻射體能部分穿過(guò)開口而突出于遮蔽殼體外，亦因此結(jié)構(gòu)特征而讓使用者無(wú)須逐步逐件便得以拆裝天線模塊。故，本發(fā)明的天線模塊及應(yīng)用其的電子裝置能因此而有效地提高其拆裝效率。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；圖2是圖1的電子裝置沿Al平面的剖面圖。圖2A是圖2中M處的放大示意圖。
具體實(shí)施例方式圖1是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1的電子裝置沿Al平面的剖面圖。圖2A是圖2中M處的放大示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1、圖2與圖2A，在本實(shí)施例中，電子裝置100例如是一體電腦(all-1n-one computer),其包括天線模塊110、電路板模塊120、顯示模塊130以及機(jī)殼140。但本發(fā)明并不以此為限，在其他未圖示的實(shí)施例中，電子裝置也可為其他具有天線模塊110的相關(guān)裝置。在本實(shí)施例中，顯示模塊130例如是液晶顯示器，其組裝至機(jī)殼140且能相對(duì)于機(jī)殼140開闔，以方便相關(guān)人員進(jìn)行維修。當(dāng)顯示模塊130相對(duì)于機(jī)殼140閉闔時(shí)，兩者形成一容置空間Rl以將上述電路板模塊120與天線模塊110容置其中。再者，天線模塊110包括遮蔽殼體112以及天線114，其中遮蔽殼體112具有連通其第一側(cè)SI與第二側(cè)S2的開口 112a,而電路 板模塊120例如是一體電腦的主板,其配置在遮蔽殼體112內(nèi)且位于第一側(cè)SI。天線114例如是平面倒F型天線(Planar Inverted F Antenna, PIFA)或偶極式天線(Dipole Antenna),其電性連接至電路板模塊120。天線114包括基座114a與福射體114b。在此值得注意的是，基座114a從與電路板模塊120相同的第一側(cè)SI而可拆卸地組裝至遮蔽殼體112內(nèi)，進(jìn)而使配置在基座114a上的輻射體114b經(jīng)過(guò)開口 112a而穿出于遮蔽殼體112外。換句話說(shuō)，基座114a是沿方向Dl組裝至遮蔽殼體112，且在組裝后與電路板模塊120同位于遮蔽殼體112的第一側(cè)SI (即電路板模塊120也是以此方向Dl組裝至遮蔽殼體112)，據(jù)而讓部分的輻射體114b得以穿過(guò)開口 112a而位于遮蔽殼體112的第二側(cè)S2。此舉讓天線114得以因輻射體114b突出于遮蔽殼體112外而正常運(yùn)作。詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，遮蔽殼體112材料實(shí)質(zhì)上為金屬，其用以對(duì)配置其內(nèi)的電路板模塊120產(chǎn)生電磁屏蔽效應(yīng)，以避免外界電磁波干擾電路板模塊120的正常運(yùn)作。惟為使天線114不因此而受到遮蔽殼體112的屏蔽影響，故而需將天線114的輻射體114b部分突出于遮蔽殼體112外方能不影響其正常運(yùn)作。然而，在現(xiàn)有電子裝置的組裝過(guò)程中，天線114是從第二側(cè)S2直接組裝在遮蔽殼體112上，雖然此組裝結(jié)構(gòu)能避免天線114受到屏蔽的效果，但在對(duì)天線114進(jìn)行維修或更換時(shí)，此組裝結(jié)構(gòu)卻造成使用者必需從第一側(cè)SI逐一將電路板模塊120、遮蔽殼體112相對(duì)于機(jī)殼140拆解后,方能從遮蔽殼體112的第二側(cè)S2拆裝天線114，因而造成相當(dāng)?shù)牟槐恪?故，本發(fā)明的天線模塊110便在遮蔽殼體112上形成開口 112a，以讓天線114的基座114a組裝至遮蔽殼體112時(shí)，天線114的輻射體114b能部分地穿過(guò)開口 112a而突出至遮蔽殼體112的第二側(cè)S2。由于本實(shí)施例的機(jī)殼140的材料為塑料，因此本實(shí)施例的天線114所發(fā)射的電磁波能如現(xiàn)有結(jié)構(gòu)一般不受遮蔽殼體112的屏蔽效應(yīng)影響外，更因此組裝結(jié)構(gòu)而讓天線114的拆裝模式皆能從遮蔽殼體112的第一側(cè)SI進(jìn)行，故而當(dāng)顯示模塊130相對(duì)于機(jī)殼140開啟后(即顯示模塊130相對(duì)于遮蔽殼體112開啟)，使用者便能以目視而直接對(duì)天線114進(jìn)行拆裝，進(jìn)而提高電子裝置100的拆裝效率。另一方面，在本實(shí)施例中，天線114的基座114a為具有金屬層Ml的電路板，且并以螺絲116組裝在遮蔽殼體112上(在另一實(shí)施例中，基座也可為金屬板)。此舉讓基座114a的金屬層Ml除能作為輻射體114b的接地端外，當(dāng)基座114a組裝至遮蔽殼體112后，此金屬層Ml尚能封閉遮蔽殼體112的開口 112a，由此完善遮蔽殼體112對(duì)其內(nèi)的電路板模塊120的屏蔽效果。此外，在本實(shí)施例中，機(jī)殼140的材料為非金屬，其僅用以作為電子裝置100的外觀件之用，而在本發(fā)明另一未圖示的實(shí)施例中，電子裝置也可以遮蔽殼體作為其外觀構(gòu)件，亦即，顯示模塊是直接可開闔地組裝至遮蔽殼體，惟此時(shí)輻射體仍須從第一側(cè)SI突出于遮蔽殼體外方能使天線正常運(yùn)作。綜上所述，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，電子裝置通過(guò)遮蔽殼體的開口，以及將天線模塊的基座從與電路板模塊相同的一側(cè)組裝至遮蔽殼體的結(jié)構(gòu)特征，而達(dá)到其組裝效果。此舉除了能讓天線模塊的輻射體穿過(guò)開口而突出于遮蔽殼體外，亦因此結(jié)構(gòu)特征而讓用戶無(wú)須逐步逐件便得以拆裝天線模塊。故，本發(fā)明的天線模塊及應(yīng)用其的電子裝置能因此而有效地縮短拆裝步驟而提高其組裝工藝的效率。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.ー種天線模塊，適用于電子裝置，所述電子裝置包括電路板模塊，其特征是，所述天線模塊包括 遮蔽殼體，所述電路板模塊配置在所述遮蔽殼體內(nèi)，而所述遮蔽殼體具有開ロ ；以及 天線，電性連接所述電路板模塊，所述天線包括 基座，可拆卸地組裝至所述遮蔽殼體內(nèi)；以及 輻射體，配置于所述基座且部分經(jīng)過(guò)所述開ロ而穿出于所述遮蔽殼體外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征是，所述基座具有金屬層，電性連接所述輻射體，且所述金屬層在所述基座組裝至所述遮蔽殼體時(shí)封閉所述開ロ。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模塊，其特征是，所述基座為金屬板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線模塊，其特征是，所述基座為電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線模塊，其特征是，所述電子裝置還包括機(jī)殼，所述天線模塊與所述電路板模塊組裝在所述機(jī)殼內(nèi)，所述輻射體位于所述遮蔽殼體與所述機(jī)殼之間。
6.一種電子裝置，其特征是，包括 電路板模塊；以及 天線模塊，包括 遮蔽殼體，所述電路板模塊配置在所述遮蔽殼體內(nèi)，而所述遮蔽殼體具有開ロ ；以及 天線，電性連接所述電路板模塊，所述天線包括 基座，可拆卸地組裝至所述遮蔽殼體內(nèi)；以及 輻射體，配置于所述基座且部分經(jīng)過(guò)所述開ロ而穿出于所述遮蔽殼體外。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征是，所述基座具有金屬層，電性連接所述輻射體，且所述金屬層在所述基座組裝至所述遮蔽殼體時(shí)封閉所述開ロ。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征是，所述基座為電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征是，還包括 顯示模塊，可開闔地組裝至所述遮蔽殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是，還包括 機(jī)殼，組裝至所述顯示模塊，所述遮蔽殼體、所述電路板模塊與所述天線位于所述顯示模塊與所述機(jī)殼所形成的容置空間內(nèi)，且所述天線的所述輻射體位于所述遮蔽殼體與所述機(jī)殼之間。
全文摘要
一種天線模塊與應(yīng)用其的電子裝置。電子裝置包括電路板模塊。天線模塊包括遮蔽殼體與天線。電路板模塊配置在遮蔽殼體內(nèi)，且遮蔽殼體具有開口。天線電性連接電路板模塊且包括基座與輻射體。基座可拆卸地組裝至遮蔽殼體內(nèi)。輻射體配置在基座上且部分經(jīng)過(guò)開口而穿出于遮蔽殼體外。本發(fā)明的天線模塊及應(yīng)用其的電子裝置能有效地提高其拆裝效率。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK103036004SQ20121037054
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月7日
發(fā)明者劉昱緯 申請(qǐng)人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司