專利名稱：晶圓級圖像芯片封裝及光學(xué)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于晶圓級封裝技術(shù)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，更進(jìn)一步地說，本發(fā)明涉及晶圓級封裝技術(shù)中，以透明材料覆蓋半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的圖像感測器的光學(xué)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行的圖像感測器芯片(IC)主要是將裸芯片(die)自晶圓(wafer)上切割下來后，再利用各種封裝方式封裝為芯片，例如以iDip、LGA或COB等封裝技術(shù)進(jìn)行封裝。此類封裝技術(shù)是熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟悉的技術(shù)內(nèi)容，故于此不再贅述。利用類似上述封裝技術(shù)所完成的芯片，具有共同的外型特征，即芯片外圍都被黑色腔體所覆蓋，也就是現(xiàn)今常見的芯片形式。對于圖像感測器芯片而言，此特征可阻隔外界環(huán)境雜散光，因此圖像感測器芯片在封裝完成后，可以直接適用于各種應(yīng)用場合，例如使用在光學(xué)鼠標(biāo)中。圖像感測器芯片可以直接經(jīng)由高度定位之后固定，便可用來感測桌面的反射光線，以進(jìn)行光學(xué)導(dǎo)航操作。然而隨著半導(dǎo)體制作技術(shù)的演變，晶圓級封裝逐漸成為成熟的技術(shù)，在晶圓級封裝技術(shù)中，有以透明材料，例如玻璃或樹脂(Epoxy )，覆蓋在裸芯片上形成封裝結(jié)構(gòu)的作法；例如，“芯片等級封裝(Chip Scale Package, CSP)^技術(shù)、“穿透娃通孔(Through-SiliconVia, TSV)”技術(shù)、OPLGA技術(shù)等等，皆可利用透明的玻璃或樹脂覆蓋在裸芯片上來進(jìn)行封裝。因此，這種封裝芯片并沒有黑色腔體結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致應(yīng)用于圖像感測器芯片時，周圍的光線可能會通過透明的玻璃或樹脂影響感測器的運(yùn)作。鑒于此，可知晶圓級封裝技術(shù)的新型態(tài)光學(xué)與定位結(jié)構(gòu)，為圖像感測業(yè)界所亟需。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出適用于晶圓級封裝技術(shù)的光學(xué)結(jié)構(gòu)與定位結(jié)構(gòu)，特別適用于晶圓級圖像芯片封裝。由于晶圓級封裝技術(shù)可使用透明材料，例如玻璃或樹脂，來覆蓋半導(dǎo)體電路的外層，因此完成封裝后的晶圓級圖像芯片封裝表面并不具備黑色腔體的結(jié)構(gòu)，無法有效阻擋周圍光線。因此，本發(fā)明提出一種光學(xué)結(jié)構(gòu)與定位結(jié)構(gòu)，用于將完成晶圓封裝后的芯片與光學(xué)結(jié)構(gòu)和/或定位結(jié)構(gòu)裝配固定在基板上，例如印刷電路板(PCB)，同時阻擋或吸收其余不必要的光線。對于需要感測光線以產(chǎn)生圖像信號的圖像感測器芯片而言，可有效避免圖像感測器芯片受到周圍光線干擾而影響最后成像效果。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種晶圓級圖像芯片封裝，包含裸芯片、中間層及透明層。所述裸芯片具有感測面且所述感測面具有感測區(qū)。所述中間層設(shè)置于所述感測面上的所述感測區(qū)之外。所述透明層通過所述中間層結(jié)合在所述裸芯片上，其中所述透明層的至少一部分表面上形成有一濾光層和阻光層。

本發(fā)明還提供一種光學(xué)結(jié)構(gòu)，包含基板、晶圓級圖像芯片封裝、光源及裝配件。所述晶圓級圖像芯片封裝附著在所述基板的正面上并具有感測區(qū)。所述光源附著在所述基板的所述正面上。所述裝配件固定于所述基板上，且包含用于容納所述光源的第一容納空間、用于容納所述晶圓級圖像芯片封裝的第二容納空間和介于所述第一容納空間及所述第二容納空間之間的阻隔區(qū)。本發(fā)明還提供一種光學(xué)鼠標(biāo)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，包含基板、晶圓級圖像芯片封裝、光源和裝配件。所述晶圓級圖像芯片封裝和所述光源附著在所述基板上，且彼此相距橫向距離。所述裝配件固定于所述基板上并圍繞所述晶圓級圖像芯片封裝和所述光源。本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，所述裝配件還包含第一透光區(qū)和第二透光區(qū)；所述第一透光區(qū)使所述光源所發(fā)出的光穿出所述光學(xué)結(jié)構(gòu)至反射面；所述第二透光區(qū)使所述光學(xué)結(jié)構(gòu)外所述反射面的反射光穿透并到達(dá)所述感測區(qū)；其中，所述第一透光區(qū)和所述第二透光區(qū)為透鏡結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，所述晶圓級圖像芯片封裝具有彼此相對的感測面和背面，其中所述晶圓級圖像芯片封裝通過所述背面附著在所述基板的正面上；所述基板的所述正面上具有電路配置以耦接所述晶圓級圖像芯片封裝。本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級圖像芯片封裝中，提供至少一個特定光波長的濾光層，該濾光層涂布于所述透明層和/或所述裸芯片的感測面的至少一部分表面上，以使特定波長的光線能夠通過；例如，紅外光和藍(lán)光穿透濾光層(B+IR濾光層)可使藍(lán)光和紅外光通過；紅外光穿透濾光層(IR濾光層)可使紅外光通過。本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級圖像芯片封裝中，提供至少一個反光層，包含金屬成份，涂布于所述透明層和/或所述裸芯片的感測面的至少一部分表面上，以使特定光線能被所述反光層反射，而無法進(jìn)入圖像芯片。本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，提供裝配件固定于基板上，并在圖像芯片涂布了阻光層以及特定波長的濾波層后，直接將芯片固定在基板上。

本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，晶圓級圖像芯片封裝可直接焊接于基板上，而后直接將裝配件合于晶圓級圖像芯片封裝上，并將裝配件固定于基板上，裝配件與圖像芯片便可維持穩(wěn)定的相對位置。


圖1示出本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級圖像芯片封裝的示意圖；圖2示出本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用所述光學(xué)結(jié)構(gòu)的光學(xué)鼠標(biāo)的示意圖；圖3示出本發(fā)明另一實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用所述光學(xué)結(jié)構(gòu)的光學(xué)鼠標(biāo)的示意圖。附圖標(biāo)記說明I晶圓級圖像芯片封裝11透明層Ilis透明層的內(nèi)表面Ilre透明層的外表面Ilss透明層的側(cè)面13裸芯片131感測面132感測區(qū)15 中間層101、111、131、151 阻光層103、113、133濾光層21晶圓級圖像芯片封裝22基板22S基板正面23裝配件231第一容納空間
232第二容納空間233第一透光區(qū)234第二透光區(qū)235阻隔區(qū)24光源3殼體30底孔S反射面。
具體實(shí)施例方式為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯，下文將配合附圖作詳細(xì)說明。以下實(shí)施方式及附圖中，與本發(fā)明無關(guān)的元件已省略而未示出，且附圖中各元件間的尺寸關(guān)系僅為了容易了解，并非用于限制實(shí)際比例，在此先說明。圖1示出本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級圖像芯片封裝I的示意圖。晶圓級圖像芯片封裝I包含透明層11、裸芯片13及中間層15 ;其中，所述透明層11例如為玻璃層或樹脂層；所述中間層15介于所述裸芯片13與所述透明層11之間而具有緩沖和結(jié)合所述透明層11及所述裸芯片13的功能。所述裸芯片13為光感測元件，其為形成于晶圓上的半導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)；所述裸芯片13具有感測面131且所述感測面具有感測區(qū)132 ;其中，所述感測區(qū)132可大致位于所述感測面131的中央，但并不以此為限。所述中間層15位于所述感測面131上所述感測區(qū)132的外側(cè)，當(dāng)然優(yōu)選避免遮蔽所述感測區(qū)132。所述透明層11具有面向所述裸芯片13的內(nèi)表面Ilis、與所述內(nèi)表面Ilis相對的外表面Ilff1、和側(cè)面llss。本發(fā)明實(shí)施方式中，所述透明層11和/或所述裸芯片13的感測面131的至少一部分表面上形成有濾光層和阻光層；其中所述阻光層可為反光層或吸收層(詳述于后)。本實(shí)施方式中，反光層可涂布于位置101、111、131及151中的至少一者上；特定波長濾光層可涂布于位置103、113及133中的至少一者上；亦即，濾光層可形成于內(nèi)表面Ilis、外表面Ilffi及裸芯片13的感測面`131中的至少一者的至少一部分表面上，其中濾光層優(yōu)選與裸芯片13的感測區(qū)132相對；反光層可形成于內(nèi)表面Ilis、外表面11吣側(cè)面Ilss及裸芯片13的感測面131中的至少一者的至少一部分表面上。由于反光層具有金屬成份，例如鉻或者其他金屬成份，故可以有效限制光線從不具有反光層涂布的范圍進(jìn)入透明層11或裸芯片13。特定波長濾光層可與反光層可部分重疊，并不會影響彼此的功能。本實(shí)施方式中，位置103、113及133可視為光感測元件的有效視野范圍，其優(yōu)選與感測區(qū)132相對。當(dāng)反光層以較高溫度形成時，透明層11的材料便需要選擇可以耐受高溫的材料，例如玻璃，此時便不適用不具耐熱特性的樹脂。特定波長的濾光層用于使特定波長的光線能夠通過，例如紅外光和藍(lán)光穿透濾光層(B+IR濾光層)可使藍(lán)光和紅外光通過；紅外光穿透濾光層(IR濾光層)可使紅外光通過。隨著芯片I的設(shè)計不同，可選用不同的濾光層；舉例而言，在使用藍(lán)色光源的光學(xué)鼠標(biāo)時，便可選用B+IR濾光層；而在使用不可見光的光學(xué)鼠標(biāo)時，便可選用IR濾光層。某些特定光波長濾光層為軟質(zhì)，則不適合涂布在晶圓級圖像芯片封裝I的最外層，亦即不適合涂布在位置133，以避免濾光層被破壞或者刮傷。此時，濾光層優(yōu)選形成于透明層11的內(nèi)表面Ilis或直接涂布于裸芯片13的感測面131。前述濾光層與反光層可搭配光學(xué)與感測元件的設(shè)計，同時涂布在不同位置上，以促使其整體反射與吸收效果合于整體設(shè)計，例如可同時在位置103與113涂布濾光層。另一實(shí)施方式中，當(dāng)所要接收的光為可見光時，可利用IR濾光層來吸收阻擋可見光，此時IR濾光層便可以涂布于前一實(shí)施方式中反光層所形成的位置，亦即位置101、111、131及151中的至少一者，以作為吸收層；換句話說，位置101、111、131及151中的至少一者上可形成反光層或吸收層以作為阻光層。由于IR濾光層可吸收可見光，因此僅有未被IR濾光層所覆蓋的區(qū)域可容許可見光通過，以達(dá)成有效限制可見光通過的目的。換句話說，透明層11及裸芯片13的感測面131上形成反光層或吸收層根據(jù)光感測元件的操作特性而決定。圖2示出本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)的示意圖；其中，晶圓級圖像芯片封裝21(以下簡稱為芯片21)為已經(jīng)完成晶圓級封裝的感測芯片，其可利用如圖1的方式形成；亦即，芯片21包含裸芯片13及透明層11，裸芯片13及透明層11經(jīng)由中間層15互相結(jié)合；所述透明層11和/或所述裸芯片13的感測面131的至少一部分表面上形成有反光層及阻光層(參考圖1及相關(guān)說明)。圖2為光學(xué)結(jié)構(gòu)應(yīng)用于光學(xué)鼠標(biāo)的示意圖，因此還包含光源24，其可發(fā)射光線，該光線穿過裝配件23抵達(dá)反射面S，而后反射的光線再穿過裝配件23后抵達(dá)芯片21。詳細(xì)而言，本實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)包含基板22、晶圓級圖像芯片封裝21、裝配件23和光源24。所述芯片21附著(attach)在所述基板22的正面22S上并具有感測區(qū)132(如圖1所示)。所述光源24附著在所述基板22的所述正面22S上，并朝向遠(yuǎn)離所述正面22S的方向發(fā)光。所述裝配件23固定于所述基板22上；其中，所述裝配件23優(yōu)選圍繞所述芯片21和所述光源24以避免灰塵進(jìn)入。所述裝配件23具有第一容納空間231，用于容納所述光源24、第二容納空間232，用于容納所述芯片21，以及阻隔區(qū)235，介于所述第一容納空間231及所述第二容納空間232之間。所述裝配件23具有與所述光源24相對的第一透光區(qū)233及與所述芯片21相對的第二透光區(qū)234，優(yōu)選與所述芯片21相對的感測區(qū)132。所述第一透光區(qū)233使所述光源24所發(fā)出的光穿出光學(xué)結(jié)構(gòu)至所述反射面S ;所述第二透光區(qū)234使光學(xué)結(jié)構(gòu)外所述反射面S的反射光穿透至所述芯片21的所述感測區(qū)132。本實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)通常設(shè)置于殼體3內(nèi)，例如鼠標(biāo)殼體,殼體3可置放于反射面S供使用者操控且殼體3具有底孔30。光源24發(fā)出的光經(jīng)過第一透光區(qū)233及底孔30照明反射面S ;反射面S的反射光(包含雜散光)再度通過底孔30并穿過第二透光區(qū)234到達(dá)芯片21的感測區(qū)132。裝配件23的形狀可配合芯片21與光源24而設(shè)計，但并不以此為限，只要能夠達(dá)成避免灰塵進(jìn)入的功能即可。本發(fā)明實(shí)施方式中，裝配件23可通過懸臂梁的結(jié)構(gòu)扣合在基板22上，因此基板22需要預(yù)先鏤空孔洞，以使懸臂梁能夠穿過孔洞扣合，孔洞的尺寸需可容納懸臂梁穿過，但無須緊密貼合懸臂梁。由圖2可知，裝配件23在芯片21前方(即第二透光區(qū)234)及光源24前方(即第一透光區(qū)233)設(shè)置有導(dǎo)光結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中，光源24前方的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)主要使光源24所發(fā)射的光線能夠彎折而朝向反射面S，而在芯片21前端的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)主要匯聚來自反射面S的反射光線；亦即，第一透光區(qū)233及第二透光區(qū)234例如可為透鏡結(jié)構(gòu)。可以了解的是，圖2中所示出的光行進(jìn)方向僅為例示性。芯片21可通過焊球或凸塊方式連接基板22。本發(fā)明實(shí)施方式中，裝配件23內(nèi)在光源24與芯片21之間所設(shè)置的阻隔區(qū)235可為鏤空區(qū)域、表面粗糙的鏤空區(qū)域或者填入其他填充物，以使光源24的光線不會側(cè)向泄漏到芯片21所在的區(qū)域；其中，所述填充物可為任何適當(dāng)材料的不透光填充物。本實(shí)施方式同時公開裝配件23位于光源24前端的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)(即第一透光區(qū)233)與位于芯片21前端的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)(即第二透光區(qū)234)，不需位于同一平面，可視需求進(jìn)行調(diào)整。當(dāng)然，第一透光區(qū)233及第二透光區(qū)234亦可位于相同平面。參照圖3所示，其示出本發(fā)明另一實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)的示意圖；其與圖2所示實(shí)施方式的主要差異在于，裝配件23可無須貼合芯片21，由于芯片21已經(jīng)涂布阻光層和濾波層(參考圖1及相關(guān)說明)。因此本實(shí)施方式中，裝配件23僅需維持與芯片21之間的相對位置。換句話說，本發(fā)明實(shí)施方式中，裝配件23可貼合或不貼合芯片21。前述實(shí)施方式中的基板22可為印刷電路板等硬質(zhì)的基板，用于結(jié)合并固定裝配件23，同時基板22的正面22S上具有電路布局，以便與芯片21電性連結(jié)。另外，裝配件23能夠藉由其他結(jié)合方式與基板22結(jié)合，例如但不限于，以螺絲鎖住裝配件23與基板22，以便維持各元件間穩(wěn)定的相對位置。綜上所述，本發(fā)明的光學(xué)結(jié)構(gòu)可將晶圓級圖像芯片封裝定位在預(yù)設(shè)位置，同時在圖像感測應(yīng)用技術(shù)的應(yīng)用場合中，可通過阻光層阻擋或者吸收圖像感測元件周圍的光線，使圖像感測系統(tǒng)順利運(yùn)作。雖然本發(fā)明已以前述實(shí)施方式公開，然其并非用于限定本發(fā)明，任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種變動與修改。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓級圖像芯片封裝，該晶圓級圖像芯片封裝包含: 裸芯片，具有感測面，所述感測面具有感測區(qū)； 中間層，設(shè)置于所述感測面上的所述感測區(qū)之外；以及 透明層，通過所述中間層結(jié)合在所述裸芯片上，其中所述透明層的至少一部分表面上形成有濾光層及阻光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級圖像芯片封裝，其中所述透明層具有面向所述裸芯片的內(nèi)表面、與所述內(nèi)表面相對的外表面、和側(cè)面，所述濾光層形成在所述內(nèi)表面和所述外表面中的至少一者上，所述阻光層形成于所述內(nèi)表面、所述外表面及所述側(cè)面中的至少一者上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級圖像芯片封裝，其中所述裸芯片的所述感測區(qū)上還形成有濾光層和阻光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中的任意一項權(quán)利要求所述的晶圓級圖像芯片封裝，其中所述濾光層為紅外光穿透濾光層或紅外光和藍(lán)光穿透濾光層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到3中的任意一項權(quán)利要求所述的晶圓級圖像芯片封裝，其中所述濾光層與所述感測區(qū)相對。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級圖像芯片封裝，其中所述透明層為玻璃層或樹脂層。
7.一種光學(xué)結(jié)構(gòu)，該光學(xué)結(jié)構(gòu)包含: 基板，具有正面； 晶圓級圖像芯片封裝，附著在所述基板的所述正面上并具有感測區(qū)； 光源，附著在所述基板的所述正面上；以及 裝配件，固定于所述基板上，且包含用于容納所述光源的第一容納空間、用于容納所述晶圓級圖像芯片封裝的第二容納空間和介于所述第一容納空間與所述第二容納空間之間的阻隔區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu),其中所述光學(xué)結(jié)構(gòu)應(yīng)用于光學(xué)鼠標(biāo)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述裝配件還包含與所述光源相對的第一透光區(qū)及與所述晶圓級圖像芯片封裝的所述感測區(qū)相對的第二透光區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述第一透光區(qū)和所述第二透光區(qū)為透鏡結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述晶圓級圖像芯片封裝包含裸芯片和透明層，所述裸芯片和所述透明層經(jīng)由中間層相結(jié)合，所述晶圓級圖像芯片封裝的所述感測區(qū)位于所述裸芯片的感測面上，所述透明層的至少一部分表面上形成有濾光層及阻光層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述透明層具有面向所述裸芯片的內(nèi)表面、與所述內(nèi)表面相對的外表面、和側(cè)面，所述濾光層形成于所述內(nèi)表面和所述外表面中的至少一者上，所述阻光層形成于所 述內(nèi)表面、所述外表面和所述側(cè)面中的至少一者上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述裸芯片的所述感測面上還形成有濾光層及阻光層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11到13中的任意一項權(quán)利要求所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述濾光層為紅外光穿透濾光層或紅外光和藍(lán)光穿透濾光層。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述阻隔區(qū)為鏤空區(qū)域或不透光填充物。
16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述裝配件貼合或不貼合所述晶圓級圖像芯片封裝。
17.一種光學(xué)鼠標(biāo)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，該光學(xué)結(jié)構(gòu)包含: 基板； 晶圓級圖像芯片封裝，附著在所述基板上； 光源，附著在所述基板上；以及 裝配件，固定于所述基板并圍繞所述晶圓級圖像芯片封裝和所述光源。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述晶圓級圖像芯片封裝包含裸芯片和透明層，所述裸芯片和所述透明層經(jīng)由中間層相結(jié)合，所述透明層和/或所述裸芯片的至少一部分表面上形成有濾光層和阻光層。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述透明層具有面向所述裸芯片的內(nèi)表面、與所述內(nèi)表面相對的外表面、和側(cè)面，所述濾光層形成于所述內(nèi)表面、所述外表面和所述裸芯片中的至少一者上，所述阻光層形成于所述內(nèi)表面、所述外表面、所述側(cè)面及所述裸芯片中的至少一者上。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述裝配件還包含與所述晶圓級圖像芯片封裝相對的透鏡結(jié)構(gòu)和與所述光 源相對的透鏡結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶圓級圖像芯片封裝及光學(xué)結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)結(jié)構(gòu)包含基板、芯片、光源及裝配件。所述芯片和所述光源附著在所述基板上。所述裝配件固定于所述基板上，且包含用于容納所述光源的第一容納空間、用于容納所述芯片的第二容納空間和介于所述第一容納空間與所述第二容納空間之間的阻隔區(qū)。
文檔編號H01L27/146GK103151361SQ201210302818
公開日2013年6月12日 申請日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月7日
發(fā)明者陳暉暄, 劉恬嘉, 游家欣 申請人:原相科技股份有限公司