本發(fā)明涉及一種芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法及裝置，更詳細而言，涉及自動化跟蹤低頻度發(fā)生的不良，同時存儲為原因分析的數(shù)據(jù)，從而有效地分析安裝不良原因的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法及裝置。

背景技術(shù)：
一般，芯片貼裝機（chipmounter）或元件安裝機是指在基板（PCB）上安裝預定元件的裝置。芯片貼裝機由基板框架，拱架（gantry）、貼片頭、送料器等構(gòu)成。安裝在基板框架的拱架將拾取元件的貼片頭沿X軸及Y軸移動，貼片頭將元件安裝在通過送料器傳送而來的基板上。在芯片貼裝機安裝元件時最重要的是將元件正確地安裝在需要安裝的位置。為此，芯片貼裝機在基板安裝元件之前識別形成在基板上的基準位置的基準標記（fiducialmark）。當識別基準標記時，芯片貼裝機從確認的基準標記的中心計算要安裝元件的位置，從而將元件正確地安裝在基板上。在評價芯片貼裝機的性能的主要指標中有安裝品質(zhì)不良指標。是定量化安裝在基板（PCB）上的元件的不良程度的指標。安裝速度再快，只要安裝品質(zhì)不好，則缺乏裝備的可靠性。因此，為了確保安裝品質(zhì)而實現(xiàn)了很多功能。一般，很多情況下，安裝品質(zhì)不良在特定元件或特定安裝地點再發(fā)生。頻繁地發(fā)生不良時，容易再現(xiàn)及觀察，因此容易解決。相反，間歇地發(fā)生不良時，很難再現(xiàn)，實際上很難觀察到再發(fā)生不良的時點。為了解決所述問題，應存儲裝備啟動中的整個時間期間的記錄并一一進行分析，由于需要分析很多量的數(shù)據(jù)，因此需要很長時間。但是存儲數(shù)據(jù)時會影響系統(tǒng)的性能，因此該方法不太現(xiàn)實。圖1是示出現(xiàn)有基板生產(chǎn)工作過程的塊順序圖。在絲網(wǎng)印刷機10中，為了焊接集成電路元件、電阻、電容器等各種元件， 在圖案電路的剝離焊接面利用焊膏（solderpaste）或焊糊（creamsolder）等粘合劑涂布在基板。并且，通過高速芯片貼裝機20、通用芯片貼裝機30、異形芯片貼裝機40等芯片貼裝機將各種元件安裝在基板上。高速芯片貼裝機20能快速安裝單種的很多元件，通用芯片貼裝機30能將多品種的多個元件安裝在基板上，需要精密地安裝元件時則通過異形芯片貼裝機40來安裝在基板。而且，通過選擇性地組合高速、通用、異形等三種形態(tài)的芯片貼裝機，可根據(jù)工作條件在現(xiàn)場容易交換，并能提高生產(chǎn)線的運營效率。而且在芯片貼裝機20、30、40的后端部設(shè)有另外的AOI檢測器50來檢測安裝在基板上的元件并檢測安裝不良。圖2a是示出元件正常安裝在基板上的圖面，圖2b是元件非正常安裝在基板上的圖面。元件的安裝不良分為各種形態(tài)，即可分為：需安裝的位置沒有元件的情況；與安裝在圖2a的正常位置的元件3不同地，如圖2b所示，沒有安裝在正常的位置而歪曲的情況。如圖1所示，至今為止判斷所述安裝不良是，當在另外構(gòu)成的AOI檢測器50檢測到不良時，修改裝備側(cè)的安裝程序的形態(tài)進行工作，有不良傾向的不良安裝容易解決，而低頻度的沒有品質(zhì)不良傾向的情況則很難解決。因此，需要依靠熟練的工作者的經(jīng)驗。發(fā)生品質(zhì)不良時，為了分析問題原因需要記錄（log）。為了跟蹤發(fā)生頻度少的品質(zhì)不良，需存儲不必要的多量記錄數(shù)據(jù)，為了分析應檢查所有記錄。即，為了SMT(SurfaceMountingTechnology)自動化，在生產(chǎn)現(xiàn)場所要求的不良水平逐漸變低而達到數(shù)PPM水準，有不良傾向的或頻繁的缺點是容易跟蹤且容易解決，但對以數(shù)PPM水準發(fā)生的缺點是很難分析原因且難以解決?！緦＠墨I】韓國公開專利10-2010-0085680號

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明是為解決所述問題點而提出的，其目的在于，提供一種為了跟蹤低頻度的不良時不需存儲整個芯片貼裝機的安裝過程的所有數(shù)據(jù)，而存儲判斷為不良的時點的數(shù)據(jù)，從而容易跟蹤安裝不良的芯片貼裝機安裝不良跟蹤 方法及裝置。并且，提供一種不利用現(xiàn)有AOI檢測器，而利用設(shè)置在芯片貼裝機的基準照相機跟蹤低頻度發(fā)生的安裝不良，從而能有效地分析的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法及裝置。本發(fā)明所要解決的問題并不局限于以上所述的課題，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可通過以下記載更明確地理解未提及的其他課題。為達成所述問題，根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法，包括：基板的基準標記（Fiducialmark）中成為跟蹤芯片貼裝機的安裝不良與否的對象的基準標記的所謂對象標記，按照事先設(shè)定的工作程序芯片貼裝機進行安裝工作的步驟；按照所述工作程序在基板安裝完元件時，判斷安裝在所述對象標記的元件的安裝不良與否的步驟；當安裝在所述對象標記的元件為安裝不良時，另外存儲安裝在所述對象標記時的記錄數(shù)據(jù)的步驟。而且，為達成所述問題，根據(jù)本發(fā)明另一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法，包括：在定義所述芯片貼裝機的安裝位置時，指定成為不良與否的跟蹤對象的基板的基準標記的所謂對象標記的步驟；在基板安裝元件之后，判斷安裝在所述對象標記上的元件的不良與否的步驟；當安裝在所述對象標記的元件為不良時，存儲直到安裝在所述對象標記為止的記錄數(shù)據(jù)。并且，為達成所述問題，根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤裝置，其包含識別基板的基準標記的基準照相機，其特征在于，包括：影像取得部，所述基板的基準標記（Fiducialmark）中成為跟蹤芯片貼裝機的安裝不良與否的對象的基準標記的所謂對象標記按照事先設(shè)定的工作程序芯片貼裝機在所述基板安裝元件之后，取得通過所述基準照相機攝像的基板的影像；比較判斷部，比較正常安裝在所述基板的元件的影像的基準影像和通過所述影像取得部取得的影像，判斷所述元件的安裝不良與否；記錄數(shù)據(jù)存儲部，當安裝在所述對象標記的元件為安裝不良時，存儲安裝在所述對象標記時的記錄數(shù)據(jù)。本發(fā)明的其他具體事項包含于詳細說明及圖面。根據(jù)本發(fā)明，為了跟蹤低頻度發(fā)生的不良而不必存儲整個芯片貼裝機的安裝過程中的所有數(shù)據(jù)，而存儲判斷為不良的時點的數(shù)據(jù)，從而有效地跟蹤安裝不良。并且，不利用現(xiàn)有AOI檢測器，利用設(shè)置在芯片貼裝機的內(nèi)部裝置的基 準照相機而在芯片貼裝機內(nèi)部跟蹤低頻度發(fā)生的安裝不良。并且，通過存儲在判斷為不良的時點的數(shù)據(jù)，節(jié)省分析不良所需的時間，且節(jié)約數(shù)據(jù)存儲空間，并能提高系統(tǒng)性能。附圖說明圖1是示出現(xiàn)有基板生產(chǎn)工作過程的塊順序圖。圖2a是示出正常安裝元件的基板的圖，圖2b是非正常安裝元件的基板的圖。圖3a是具備基準照相機的芯片貼裝機的仰視圖，圖3b是具備基準照相機的芯片貼裝機的截面圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法的順序圖。圖5是示出檢測跟蹤不良與否的安裝位置的畫面的圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法的詳細順序圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法的順序圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤裝置的塊構(gòu)成圖。100：芯片貼裝機，110：芯片貼裝頭，120：基準照相機，200：芯片貼裝機的安裝不良裝置，210：影像取得部，220：比較判斷部，230：記錄數(shù)據(jù)存儲部，240：顯示部。具體實施方式以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。本發(fā)明的優(yōu)點及特征以及達成所述優(yōu)點和特征的方法可通過附圖及后述的實施例會更加明確。但是，本發(fā)明并不限定于以下實施例，可由其他各種形態(tài)體現(xiàn)。本實施例是為了使本發(fā)明更加完整而對本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員提供發(fā)明的范疇，本發(fā)明僅通過權(quán)利要求范圍而定義。在說明書中，相同的符號表示相同的構(gòu)成要素。若沒有其他定義時，本說明書中使用的所有術(shù)語（包含技術(shù)及科學術(shù)語）應解釋為對本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能共同理解的含義。對于通常使用的 且在詞典上已有定義的術(shù)語，若沒有明確地特別定義的情況下不得異常或過度解釋。以下，根據(jù)附圖詳細說明本發(fā)明。圖3a是具備基準照相機的芯片貼裝機的仰視圖，圖3b是具備基準照相機的芯片貼裝機的截面圖。一般，芯片貼裝機100包括連接在框架105的貼裝頭110及基準照相機120（Fiducialcamera）。進一步包括側(cè)面攝像機130及側(cè)面照明裝置140。此處，可以省略側(cè)面攝像機130及側(cè)面照明裝置140。貼裝頭110具備吸附元件的噴嘴。貼裝頭110可為圓形或四邊形，為了吸附元件，旋轉(zhuǎn)的同時可朝上下左右方向移動。噴嘴配置在貼裝頭110的預定位置，通過轉(zhuǎn)軸支撐并連接在貼裝頭110。在將元件安裝在基板之前，基準照相機120識別設(shè)在基板上的基準位置的基準標記。并且，側(cè)面攝像機130攝像被貼裝頭110拾取的元件的側(cè)面并判斷是否正確地拾取元件，側(cè)面照明裝置140向被貼裝頭110拾取的元件照射光。此處，基準照相機120及側(cè)面攝像機130可以采用CCD(ChargeCoupledDevice)或CMOS(Complementarymetal–oxide–semiconductor)圖像傳感器。圖4是根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法的順序圖，圖5是示出檢測跟蹤不良與否的安裝位置的畫面的圖，圖6是根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法的詳細順序圖。根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法，按照在基板的基準標記中成為跟蹤芯片貼裝機安裝不良與否的對象的基準標記的所謂對象標記已經(jīng)事先設(shè)定的工作程序，芯片貼裝機進行安裝工作時，根據(jù)工作程序在基板已安裝完元件時，判斷安裝在對象標記的元件的安裝不良與否，當安裝在對象標記的元件為安裝不良時，另外存儲安裝在對象標記時的記錄數(shù)據(jù)。此時，根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法，如圖3a及圖3b所示，照樣利用一般的芯片貼裝機100。利用芯片貼裝機100的基準照相機120跟蹤尋找芯片貼裝機100的安裝不良。具體而言，在生成工作程序時或生成后（S401），設(shè)定成為跟蹤對象的基準標記的所謂對象標記（S403），并執(zhí)行芯片貼裝機100的安裝工作（S405）。然后，在基板安裝完元件后（S407），在對象標記中判斷元件是否正常地安裝（S409），當發(fā)生安裝不良時（S411中的“是”）存儲記錄數(shù)據(jù)（LogData） (S413)，沒有發(fā)生安裝不良時（S411中的“否”）繼續(xù)執(zhí)行工作或結(jié)束工作（S415）。此處，工作程序的生成（S401）通過離線程序的EasyOLP或裝備MMI(ManMachineInterface)來執(zhí)行。EasyOLP是用于運行申請人的SMT生產(chǎn)線的一體化程序軟件，裝備MMI是在個別裝備的芯片貼裝機輸入工作程序的接口。并且，由于多數(shù)情況下安裝不良重新發(fā)生于基板上的特定位置，因此在定義安裝位置的畫面上顯示要跟蹤相應的基準標記的不良與否。在基板上安裝完元件后顯示的基準標記移動到下一個芯片貼裝機之前，利用基準照相機120判斷不良與否。如圖5所示，元件ReferenceC發(fā)生很多安裝不良時，檢測No.3的檢定箱（checkbox）并指定為對象標記（S403）。即在安裝芯片貼裝機100的元件之前設(shè)定能預測不良的基準標記。一般，對象標記可按照安裝在基板的元件的種類或大小決定，但并不限定于此。于是，對象標記按照所設(shè)定的工作程序芯片貼裝機100進行安裝工作（S405），在對應芯片貼裝機100，在基板已完成安裝元件工作時（S407）利用在芯片貼裝機100具備的基準照相機120能迅速地檢查在對象標記是否發(fā)生安裝不良（S409）。將正常安裝的影像定義為基準影像，將與基準影像有差異的影像定義為發(fā)生不良的影像。判斷不良的基準使用關(guān)于整合性的參數(shù)。與內(nèi)部算法無關(guān)，本發(fā)明的特征是將正常安裝的影像作為基準影像，用與基準影像的差異判斷不良影像。根據(jù)圖6，元件的安裝不良與否的判斷（S409）是，取得通過芯片貼裝機100的基準照相機120攝像的元件的安裝工作結(jié)束的基板的影像（S601），然后比較取得的基板的影像和正常地安裝元件的基板的影像的所謂基準影像（S603），根據(jù)通過芯片貼裝機100的基準照相機120攝像獲得的影像和基準影像之差判斷元件的安裝不良與否（S605）。然后，按照安裝不良的發(fā)生與否（S411）選擇性存儲記錄數(shù)據(jù)（S413）。即，若判斷為安裝不良，則自動存儲分析所需的數(shù)據(jù)，因此為了跟蹤低頻度發(fā)生的不良不必存儲整個履歷數(shù)據(jù)，只存儲判斷為不良的時點的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)是對應影像、識別元件時利用的另外影像、以及相關(guān)于裝備傳送的數(shù)據(jù)都可以同時存儲。存儲記錄數(shù)據(jù)（S413），芯片貼裝機100的安裝工作結(jié)束與否可依賴于記錄數(shù)據(jù)的存儲次數(shù)。記錄數(shù)據(jù)的存儲僅在安裝不良時進行，為了適當?shù)乜刂? 由于繼續(xù)發(fā)生安裝不良而引起的基板的品質(zhì)不良，而將記錄數(shù)據(jù)另外存儲預定次數(shù)以上時，優(yōu)選結(jié)束芯片貼裝機100的安裝工作（S415中的“是”）。當然，芯片貼裝機100的安裝工作結(jié)束與否（415）可根據(jù)工作者的選擇或芯片貼裝機的設(shè)定可做不同的設(shè)定，這對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是自明的。圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤方法的順序圖。跟蹤芯片貼裝機的安裝不良的方法，在定義芯片貼裝機100的安裝位置時，指定成為不良與否的跟蹤對象的基板的基準標記的所謂對象標記（S701），在基板安裝元件之后，判斷安裝在對象標記的元件的不良與否（S703），當安裝于對象標記的元件為不良時，存儲直到安裝在對象標記為止的記錄數(shù)據(jù)（S705）。此處，對象標記是至少一個，可在每一個基板選擇適當?shù)膫€數(shù)。如上所述，在判斷元件的不良與否時（S703）時，取得包含在取得通過芯片貼裝機的基準照相機攝像的對象標記上安裝的元件的基板影像（S601），比較取得的基板影像和正常安裝元件的基板影像的基準影像（S603），根據(jù)取得的影像和基準影像之間的差判斷元件的不良與否（S605）。尤其，在判斷元件的不良與否時（S703），優(yōu)選在每一個基板安裝工作結(jié)束時，判斷安裝在所述對象標記的元件的不良與否，但是并不限定于此，可以在多個基板的每一個判斷安裝不良與否。圖8是根據(jù)本發(fā)明一實施例的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤裝置的塊構(gòu)成圖。圖8中，芯片貼裝機100包括將拾取元件3安裝在基板5的安裝區(qū)域6的貼裝頭110和識別基板的基準標記7的基準照相機120。芯片貼裝機100在基板上進行安裝工作時用于判斷安裝不良與否的芯片貼裝機的安裝不良跟蹤裝置200包括影像取得部210、比較判斷部220及記錄數(shù)據(jù)存儲部230。并且，安裝不良跟蹤裝置200進一步包含顯示部240。芯片貼裝機100在基板5的基準標記7中成為跟蹤芯片貼裝機100的安裝不良與否的基準標記7的所謂對象標記，按照事先設(shè)定的工作程序，在基板50安裝完元件之后，影像取得部210從基準照相機120取得通過基準照相機120攝像的基板5的影像信息。比較判斷部220比較正常安裝在基板5的元件的影像的基準影像和通過 影像取得部210獲得的影像，判斷元件3是否正確地安裝在基板5的安裝區(qū)域6。即，比較判斷部220根據(jù)通過影像取得部210獲得的影像和基準影像之間的差判斷元件3的安裝不良與否。當安裝在對象標記的元件3為安裝不良時，記錄數(shù)據(jù)存儲部230另外存儲安裝在對象標記時的記錄數(shù)據(jù)。分析存儲在記錄數(shù)據(jù)存儲部230的記錄數(shù)據(jù)可有效地跟蹤低頻度發(fā)生的品質(zhì)不良。因此，可以防止需要存儲不必要的多量的記錄數(shù)據(jù)，并可以防止為了分析而檢查所有記錄的不便。顯示器240顯示通過影像取得部210取得的影像、用于與通過影像取得部210獲得的影像作比較的基準影像、以及記錄數(shù)據(jù)。尤其，在顯示器240同時顯示通過影像取得部210獲得的影像和基準影像，供使用者能直觀地判斷安裝不良。以上，圖8的各構(gòu)成要素可意味著軟件(software)或FPGA(field-programmablegatearray)或ASIC(application-specificintegratedcircuit)等硬件(hardware)。但是，所述構(gòu)成要素并不是意味著限定在軟件或硬件，可構(gòu)成為能訪問的存儲媒體，并能執(zhí)行一個以上的程序。在所述構(gòu)成要素中提供的功能可通過更加細分化的構(gòu)成要素來體現(xiàn)，也可以由組合多個構(gòu)成元件執(zhí)行特定功能的一個構(gòu)成要素來體現(xiàn)。以上參照附圖說明了本發(fā)明的實施例，但是，應理解本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想或不改變必要特征的范圍內(nèi)可以實施為其他具體形態(tài)。因此，以上所述的實施例只不過是用來舉例說明而已并不限定本發(fā)明。