專利名稱：一種帶折線的麥拉片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥拉片，特別涉及一種適用于特別場合的帶折線的麥拉片，屬于麥拉片技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
非金屬麥拉片多是絕緣作用，常見材料有PC，PET，用于薄膜開關(guān)或者電子電氣產(chǎn)品的表面保護，或局部絕緣；非金屬麥拉片的顏色有多種，常用有透明，白色，黑色，其他顏色可根據(jù)指定要求印刷。麥拉片，一般是指經(jīng)過模切成片材；其特性高絕緣強度，耐電壓高，抗潮濕、氣體、高熱及化學(xué)物質(zhì)的侵襲；低收縮率、不易脆化耐磨損；其用途產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電氣絕緣；PCB線路板絕緣、防護等。為適用特種需要，我們開發(fā)了一種帶折線的麥 拉片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種適用于特別場合的帶折線的麥拉片。
為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種帶折線的麥拉片，包含麥拉片本體、第一折線、第二折線；所述第一折線設(shè)置在麥拉片的中部；所述第二折線間隔地設(shè)置在第一折線的下方的麥拉片本體上；所述麥拉片本體上表面上的第二折線下設(shè)置有第一膠層；所述麥拉片本體的下表面上設(shè)置有第二膠層。
優(yōu)選的，所述第一折線、第二折線互相平行設(shè)置。優(yōu)選的，所述麥拉片本體上設(shè)置有多個半圓形孔；所述多個半圓形孔呈直線狀排列。優(yōu)選的，所述多個半圓形孔設(shè)置在麥拉片本體的中心線上。由于上述技術(shù)方案的運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點
本發(fā)明所述的帶折線的麥拉片，所述第一折線設(shè)置在麥拉片的中部；所述第二折線間隔地設(shè)置在第一折線的下方的麥拉片本體上；所述麥拉片本體上表面上的第二折線下設(shè)置有第一膠層；所述麥拉片本體的下表面上設(shè)置有第二膠層；本發(fā)明方案適用于特定場合，且粘膠穩(wěn)定；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實用。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步說明
附圖I為本發(fā)明所述的帶折線的麥拉片的主視 附圖2為本發(fā)明所述的帶折線的麥拉片的后視其中1、麥拉片本體；2、第一折線；3、第二折線；4、第一膠層；5、半圓形孔；6、第二膠層。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。如附圖1、2所示的本發(fā)明所述的一種帶折線的麥拉片，包含麥拉片本體I、第一折線2、第二折線3 ;所述第一折線2設(shè)置在麥拉片本體I的中部；所述第二折線3間隔地設(shè)置在第一折線2的下方的麥拉片本體I上；所述第一折線2、第二折線3互相平行；所述麥拉片本體I上表面上的第二折線3下設(shè)置有第一膠層4 ;所述麥拉片本體I的下表面上設(shè)置有第二膠層6 ;所述麥拉片本體I上設(shè)置有多個半圓形孔5 ;所述多個半圓形孔5呈直線狀排列，設(shè)置在麥拉片本體I的中心線上。本發(fā)明所述的帶折線的麥拉片，所述第一折線設(shè)置在麥拉片的中部；所述第二折線間隔地設(shè)置在第一折線的下方的麥拉片本體上；所述麥拉片本體上表面上的第二折線下設(shè)置有第一膠層；所述麥拉片本體的下表面上設(shè)置有第二膠層；本發(fā)明方案適用于特定場合，且粘膠穩(wěn)定；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實用。
上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種帶折線的麥拉片，其特征在于包含麥拉片本體、第一折線、第二折線；所述第一折線設(shè)置在麥拉片的中部；所述第二折線間隔地設(shè)置在第一折線的下方的麥拉片本體上；所述麥拉片本體上表面上的第二折線下設(shè)置有第一膠層；所述麥拉片本體的下表面上設(shè)置有第二膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶折線的麥拉片，其特征在于所述第一折線、第二折線互相平行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的帶折線的麥拉片，其特征在于所述麥拉片本體上設(shè)置有多個半圓形孔；所述多個半圓形孔呈直線狀排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶折線的麥拉片，其特征在于所述多個半圓形孔設(shè)置在麥拉片本體的中心線上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶折線的麥拉片，包含麥拉片本體、第一折線、第二折線；所述第一折線設(shè)置在麥拉片的中部；所述第二折線間隔地設(shè)置在第一折線的下方的麥拉片本體上；所述麥拉片本體上表面上的第二折線下設(shè)置有第一膠層；所述麥拉片本體的下表面上設(shè)置有第二膠層；本發(fā)明所述的帶折線的麥拉片，所述第一折線設(shè)置在麥拉片的中部；所述第二折線間隔地設(shè)置在第一折線的下方的麥拉片本體上；所述麥拉片本體上表面上的第二折線下設(shè)置有第一膠層；所述麥拉片本體的下表面上設(shè)置有第二膠層；本發(fā)明方案適用于特定場合，且粘膠穩(wěn)定；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、實用。
文檔編號H01B17/60GK102800444SQ20121024542
公開日2012年11月28日 申請日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者杜宏舉 申請人:蘇州東福電子有限公司