專利名稱：Led燈板的封裝結(jié)構(gòu)及其方法
LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是關(guān)于LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)及其方法。背景技木LED照明技術(shù)中，為了實(shí)現(xiàn)高亮度，可采用的一個技術(shù)方案是，在一個封裝基板上封入多個LED芯片。如圖I所示，在封裝基板11上多個LED芯片12是分成若干組，每組LED芯片包括多個LED芯片12，這些LED芯片12通過金線13相互連接，各組的LED芯片12的正極連接到ー個公共導(dǎo)電線路14上，各組LED芯片12的負(fù)極連接到ー個公共導(dǎo)電線路15上,導(dǎo)電線路14引出整個封裝結(jié)構(gòu)的正極16，導(dǎo)電線路15引出整個封裝結(jié)構(gòu)的負(fù)極16，這樣包含許多個LED芯片的一整塊LED燈板通過公共的正負(fù)極16與外部驅(qū)動電路連接，由驅(qū)動電路對LED燈板的LED芯片提供驅(qū)動?，F(xiàn)有的這種包含許多顆LED芯片的LED燈板，通常驅(qū)動電路是對公共正負(fù)極兩端·提供恒流驅(qū)動，其中多組LED芯片相當(dāng)于是并聯(lián)，總的電流雖然是恒定的，但具體會因?yàn)槊恳活w芯片的正向電壓值(VF)不同而造成每一路電流略有差異，最終結(jié)果會造成部分芯片電流較大而影響整體的壽命。因此，有必要對現(xiàn)有的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)和方法進(jìn)行改迸，以克服前述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供ー種LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)，其能夠保證芯片的恒流驅(qū)動，保證整體燈板的壽命。本發(fā)明的另一目的在于提供ー種LED燈板的封裝方法，其能夠保證芯片的恒流驅(qū)動，保證整體燈板的壽命。為達(dá)成前述目的，本發(fā)明ー種LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)，其中該LED燈板包括封裝基板和安裝于封裝基板上的多個LED芯片，該多個LED芯片分成若干組，每組中的芯片通過金線串聯(lián)，在封裝基板上設(shè)置有ー個多路連接器，該若干組芯片的輸出引腳共同連接至ー塊導(dǎo)電線跡，該若干組芯片的每ー輸入引腳與輸出引腳共同連接的導(dǎo)電線跡分別與連接器的每一路對應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)對每組芯片的分別獨(dú)立驅(qū)動。進(jìn)ー步地，所述多路連接器包括絕緣本體，在絕緣本體內(nèi)形成多條通道，每條通道內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子，所述每組芯片的輸入引腳和輸出引腳共同連接的導(dǎo)電線跡分別與該多路連接器的每一通道內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接。進(jìn)ー步地，所述每組LED芯片的輸入引腳通過金線與基板上的導(dǎo)電線跡連接，所述多路連接器的導(dǎo)電端子與每組LED芯片的輸入引腳所連接的導(dǎo)電線跡對應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)每組LED芯片的輸入引腳與多路連接器的導(dǎo)電端子的電性連接。為達(dá)成前述另ー目的，本發(fā)明ー種LED燈板的封裝方法，其包括提供ー塊基板，其上設(shè)置有導(dǎo)電線跡；提供多塊LED芯片，安裝于所述基板上；
將前述多塊LED芯片分成若干組，每ー組分別用金線串聯(lián)；將前述若干組芯片的輸出引腳共同連接至基板上的ー塊導(dǎo)電線跡；在基板上設(shè)置ー個多路連接器；將前述每組LED芯片的輸入引腳與輸出引腳連接的導(dǎo)電線跡共同連接至所述多路連接器，其中使各組芯片的輸入和輸出與多路連接器的每一路分別對應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對每組芯片的分別獨(dú)立驅(qū)動。進(jìn)ー步地，所述多路連接器包括絕緣本體，在絕緣本體內(nèi)形成多條通道，每條通道內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子，所述每組芯片的輸入引腳和輸出引腳共同連接的導(dǎo)電線跡分別與該多路連接器的每一通道內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接。進(jìn)ー步地，所述每組LED芯片的輸入引腳通過金線與基板上的導(dǎo)電線跡連接，所 述多路連接器的導(dǎo)電端子與每組LED芯片的輸入引腳所連接的導(dǎo)電線跡對應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)每組LED芯片的輸入引腳與多路連接器的導(dǎo)電端子的電性連接。本發(fā)明的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)及其方法，其中每組LED芯片的輸入引腳與多路連接器的每一路單獨(dú)連接，這樣來連接獨(dú)立的恒流驅(qū)動，可達(dá)到每一路芯片工作時的電流相同的目的。這樣可提高LED芯片的效率，及保證設(shè)計(jì)壽命。

圖I是現(xiàn)有的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的LED燈板的封裝方法流程圖。
具體實(shí)施方式此處所稱的“ー個實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少ー個實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個實(shí)施例中”并非均指同一個實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。請參閱圖2所示,其顯示本發(fā)明的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖2中所示，本發(fā)明的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)其包括封裝基板21，其中封裝基板21上設(shè)置有導(dǎo)電線跡24。在封裝基板上安裝有多個芯片22，該多個芯片22被分成四組，每組中的芯片22通過金線23相互串聯(lián)。在封裝基板21上還設(shè)置有一個多路連接器25，在該實(shí)施例中所述多路連接器25包括絕緣本體(未標(biāo)號)，在絕緣本體內(nèi)形成有五條通道251，每條通道內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子(未圖示)。如圖2所示，前述四組芯片，每組芯片的輸入引腳分別與多路連接器的四條通道251內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接；四組芯片的輸出引腳通過金線共同連接至封裝基板上的ー塊導(dǎo)電線跡上。在本實(shí)施例中，每組芯片的輸入引腳通過導(dǎo)線26直接與多路連接器的導(dǎo)電端子電性連接，四組芯片的輸出引腳連接的導(dǎo)電線跡也通過導(dǎo)線26直接與多路連接器的第五條通道內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接。在其他實(shí)施例中，每組芯片的輸入引腳可以通過金線先與封裝基板上的導(dǎo)電線跡電性連接，多路連接器的導(dǎo)電端子與每組LED芯片的輸入引腳所連接的導(dǎo)電線跡對應(yīng)連接，多路連接器的第五條通道內(nèi)的導(dǎo)電端子直接焊接在四組芯片的輸出引腳所連接的導(dǎo)電線跡上。這樣四組芯片的每組LED芯片的輸入引腳與多路連接器的每一路單獨(dú)連接，這樣來連接獨(dú)立的恒流驅(qū)動，可達(dá)到每一路芯片工作時的電流相同的目的。請參閱圖3所示，其顯示本發(fā)明的LED燈板的封裝方法的流程圖。如圖3所示，本發(fā)明的LED燈板的封裝方法包括步驟S31 :提供ー塊基板，其上設(shè)置有導(dǎo)電線跡；步驟S32 :提供多塊LED芯片，安裝于所述基板上；步驟S33 :將前述多塊LED芯片分成若干組，每ー組分別用金 線串聯(lián)；步驟S34 :將前述若干組芯片的輸出引腳共同連接至基板上的ー塊導(dǎo)電線跡；步驟S35 :在基板上設(shè)置ー個多路連接器；步驟S36 :將前述每組LED芯片的輸入引腳與輸出引腳連接的導(dǎo)電線跡共同連接至所述多路連接器，其中使各組芯片的輸入和輸出與多路連接器的每一路分別對應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對每組芯片的分別獨(dú)立驅(qū)動。如前所述，每組LED芯片的輸入引腳可以通過導(dǎo)線直接與多路連接器的導(dǎo)電端子電性連接，也可以是通過封裝基板上的導(dǎo)電線跡與多路連接器的導(dǎo)電端子電性連接。如前所述，本發(fā)明的每組LED芯片的輸入引腳與多路連接器的每一路單獨(dú)連接，這樣來連接獨(dú)立的恒流驅(qū)動，可達(dá)到每一路芯片工作時的電流相同的目的。這樣可提高LED芯片的效率，及保證設(shè)計(jì)壽命。上述說明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
所做的任何改動均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式
。
權(quán)利要求
1.ー種LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)，其中該LED燈板包括封裝基板和安裝于封裝基板上的多個LED芯片，該多個LED芯片分成若干組，每組中的芯片通過金線串聯(lián)，在封裝基板上設(shè)置有ー個多路連接器，該若干組芯片的輸出引腳共同連接至ー塊導(dǎo)電線跡，該若干組芯片的每ー輸入引腳與輸出引腳共同連接的導(dǎo)電線跡分別與連接器的每一路對應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)對每組芯片的分別獨(dú)立驅(qū)動。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述多路連接器包括絕緣本體，在絕緣本體內(nèi)形成多條通道，每條通道內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子，所述每組芯片的輸入引腳和輸出引腳共同連接的導(dǎo)電線跡分別與該多路連接器的每一通道內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述每組LED芯片的輸入引腳通過金線與基板上的導(dǎo)電線跡連接，所述多路連接器的導(dǎo)電端子與每組LED芯片的輸入引腳所連接的導(dǎo)電線跡對應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)每組LED芯片的輸入引腳與多路連接器的導(dǎo)電端子的電性連接。
4.ー種LED燈板的封裝方法，其包括 提供ー塊基板，其上設(shè)置有導(dǎo)電線跡； 提供多塊LED芯片，安裝于所述基板上； 將前述多塊LED芯片分成若干組，每ー組分別用金線串聯(lián)； 將前述若干組芯片的輸出引腳共同連接至基板上的一塊導(dǎo)電線跡； 在基板上設(shè)置ー個多路連接器； 將前述每組LED芯片的輸入引腳與輸出引腳連接的導(dǎo)電線跡共同連接至所述多路連接器，其中使各組芯片的輸入和輸出與多路連接器的每一路分別對應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對每組芯片的分別獨(dú)立驅(qū)動。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈板的封裝方法，其特征在于所述多路連接器包括絕緣本體，在絕緣本體內(nèi)形成多條通道，每條通道內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子，所述每組芯片的輸入引腳和輸出引腳共同連接的導(dǎo)電線跡分別與該多路連接器的每一通道內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈板的封裝方法，其特征在于所述每組LED芯片的輸入引腳通過金線與基板上的導(dǎo)電線跡連接，所述多路連接器的導(dǎo)電端子與每組LED芯片的輸入引腳所連接的導(dǎo)電線跡對應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)每組LED芯片的輸入引腳與多路連接器的導(dǎo)電端子的電性連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED燈板的封裝結(jié)構(gòu)及其驅(qū)動方法，其中該LED燈板包括封裝基板和安裝于封裝基板上的多個LED芯片，該多個芯片分成若干組，每組芯片通過金線串聯(lián)，其中該若干組芯片的輸入引腳共同連接至一塊導(dǎo)電線跡，該若干組芯片的輸出引腳共同連接至另一塊導(dǎo)電線跡，前述輸入引腳連接的導(dǎo)電線跡與輸出引腳連接的導(dǎo)電線跡共同連接至一個多路的連接器，使各組芯片的輸入和輸出與多路連接器的每一路對應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對每組芯片的分別獨(dú)立驅(qū)動。
文檔編號H01L33/62GK102738137SQ201210221949
公開日2012年10月17日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者朱德濤, 李秀富 申請人:蘇州東山精密制造股份有限公司