專(zhuān)利名稱：固態(tài)發(fā)光元件及其固態(tài)發(fā)光封裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置，且特別涉及一種固態(tài)發(fā)光元件及其固態(tài)發(fā)光封裝體。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)的封裝技術(shù)中，目前已發(fā)展出一種塑料引線芯片載體類(lèi)型(Plastic Leaded Chip Carrier Type,PLCC Type)的封裝結(jié)構(gòu)，而具有這種封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管封裝體不僅包括導(dǎo)線架(lead frame)、發(fā)光二極管芯片(LED Chip)以及封裝膠體，而且還包括一塑料碗杯。在這種發(fā)光二極管封裝體中，導(dǎo)線架與塑料碗杯結(jié)合，而發(fā)光二極管芯片裝設(shè)(mounted)在導(dǎo)線架上,并且位于塑料碗杯的碗底。封裝膠體會(huì)填滿塑料碗杯，并且包覆發(fā)光二極管芯片及導(dǎo)線架。塑料碗杯是在導(dǎo)線架完成之后，利用模具成型的方法，例如射出成型，而形成。因此，在上述發(fā)光二極管封裝體的制造流程中，塑料碗杯的模具必須事先完成，才能形成與導(dǎo)線架結(jié)合的塑料碗杯。然而，上述模具的開(kāi)發(fā)與制作需要耗費(fèi)相當(dāng)?shù)臅r(shí)間與金錢(qián)，因而增加發(fā)光二極管封裝體的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種固態(tài)發(fā)光封裝體，其不包括上述塑料碗杯，以降低因塑料碗杯的模具開(kāi)發(fā)及制作所產(chǎn)生的制造成本。本發(fā)明提供一種固態(tài)發(fā)光元件，其包括多個(gè)上述固態(tài)發(fā)光封裝體。本發(fā)明提出一種固態(tài)發(fā)光封裝體，其包括一導(dǎo)線架、一發(fā)光芯片以及一封裝膠體。導(dǎo)線架包括一第一電極件與一第二電極件。第一電極件具有至少一第一接觸端，而第二電極件具有至少一第二接觸端。發(fā)光芯片電性連接第一電極件與第二電極件，并位在第一接觸端與第二接觸端之間，其中發(fā)光芯片用于發(fā)出一光線。封裝膠體包覆導(dǎo)線架與發(fā)光芯片。封裝膠體具有相對(duì)的一第一表面與一第二表面，其中第一表面為發(fā)光芯片的出光面。第一電極件與第二電極件皆朝向第一表面而彎曲，而第一表面暴露第一接觸端與第二接觸端的頂部區(qū)域。本發(fā)明另提出一種固態(tài)發(fā)光元件，其包括多個(gè)上述固態(tài)發(fā)光封裝體?；谏鲜?，本發(fā)明的固態(tài)發(fā)光元件及固態(tài)發(fā)光封裝體是采用封裝膠體與導(dǎo)線架來(lái)封裝發(fā)光芯片，不采用現(xiàn)有的塑料碗杯。因此，本發(fā)明的固態(tài)發(fā)光元件及固態(tài)發(fā)光封裝體能降低因塑料碗杯的模具開(kāi)發(fā)及制作所產(chǎn)生的制造成本。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及附圖，但是此等說(shuō)明與附圖僅用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的權(quán)利范圍作任何的限制。


圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體的立體示意圖。
圖1B是圖1A中固態(tài)發(fā)光封裝體的側(cè)視示意圖。
圖2A是本發(fā)明另一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體的立體示意圖。
圖2B是圖2A中固態(tài)發(fā)光封裝體的側(cè)視示意圖。
圖3A是本發(fā)明另一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體的立體示意圖。
圖3B是圖3A中固態(tài)發(fā)光封裝體的側(cè)視示意圖。
圖4A是本發(fā)明一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光元件的立體示意圖。

圖4B是圖4A中區(qū)域A的放大示意圖。
圖5是本發(fā)明另一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光元件的立體示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
100、200、300:固態(tài)發(fā)光封裝體
110,210,310:導(dǎo)線架
111、211:第一電極件
llla、211a:第一接觸端
112a、212a:第二接觸端
112,212:第二電極件
120,220:發(fā)光芯片
122,222:發(fā)光面
124、224、B11、B12、B21、B22、B23:底面
130:封裝膠體
131:第一表面
132:第二表面
133:第三表面
134:第四表面
140:焊料凸塊
213:承載件
213a、T13、T14、S21、S22:側(cè)邊區(qū)域
240:鍵合導(dǎo) 線
400,500:固態(tài)發(fā)光元件
Dl:行方向
D2:列方向
Ell:第一延伸部
E12:第二延伸部
L1、L2:光線
G1、G2、G3:間隔
Sll:第一承載部
S12:第二承載部
T11、T12、T21、T22:頂部區(qū)域
具體實(shí)施例方式圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體的立體示意圖，而圖1B是圖1A中固態(tài)發(fā)光封裝體的側(cè)視示意圖。請(qǐng)參閱圖1A與圖1B，固態(tài)發(fā)光封裝體100包括一導(dǎo)線架110、一發(fā)光芯片120以及一封裝膠體130，其中發(fā)光芯片120裝設(shè)在導(dǎo)線架110上，并且電性連接導(dǎo)線架110，而封裝膠體130包覆導(dǎo)線架110與發(fā)光芯片120。導(dǎo)線架110是由金屬材料所制成，并且包括一第一電極件111與一第二電極件112，其中第一電極件111具有至少一第一接觸端111a，而第二電極件112具有至少一第二接觸端112a。以圖1A所示的實(shí)施例為例，第一電極件111所具有的第一接觸端Illa的數(shù)量為兩個(gè)，而第二電極件112所具有的第二接觸端112a的數(shù)量也為兩個(gè)。然而，在其它實(shí)施例中，第一電極件111所具有的第一接觸端Illa的數(shù)量可以僅為一個(gè)或是兩個(gè)以上，而第二電極件112所具有的第二接觸端112a的數(shù)量也可以僅為一個(gè)或是兩個(gè)以上，因此圖1A中的第一接觸端Illa與第二接觸端112a 二者的數(shù)量?jī)H供舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。封裝膠體130具有一第一表面131、一第二表面132、一第三表面133與一第四表面134,其中第一表面131相對(duì)于第二表面132,而第三表面133相對(duì)于第四表面134。此外，第三表面133與第四表面134連接在第一表面131與第二表面132之間，其中第三表面133相連于第一表面131與第二表面132,而第四表面134也相連于第一表面131與第二表面 132。封裝膠體130局部暴露導(dǎo)線架110。詳細(xì)而言，第一表面131暴露第一接觸端Illa與第二接觸端112a的頂部區(qū)域Tll與T12，第二表面132暴露第一電極件111與第二電極件112的底面Bll與B12，第三表面133與第四表面134皆暴露第一接觸端Illa與第二接觸端112a的側(cè)邊區(qū)域T13與T14，如圖1A與圖1B所示。封裝膠體130暴露第一接觸端Illa與第二接觸端112a的頂部區(qū)域Tll與T12，可助于散熱。第一電極件111與第二電極件112所暴露的底面Bll與B12是用以連接焊料(solder，未繪示)，其中焊料例如是焊錫，如此，外部電源可經(jīng)由焊料、第一電極件111以及第二電極件112而輸入電流至導(dǎo)線架110。此外，第三表面133與第四表面134暴露第一接觸端Illa與第二接觸端112a的側(cè)邊區(qū)域T13與T14，可經(jīng)由側(cè)邊區(qū)域T13與T14連接焊料(solder，未繪示)，其中焊料例如是焊錫。如此，外部電源可經(jīng)由焊料、第一接觸端Illa以及第二接觸端112a而輸入電流至導(dǎo)線架110。故通過(guò)暴露的側(cè)邊區(qū)域T13與T14，可使固態(tài)發(fā)光封裝體100是一種側(cè)光式封裝結(jié)構(gòu)，進(jìn)而應(yīng)用于側(cè)邊入光型的發(fā)光裝置，例如側(cè)邊入光式背光模塊、板燈等。在本實(shí)施例中，封裝膠體130同時(shí)暴露電極件的底面B11、B12與接觸端的側(cè)邊區(qū)域T13與T14，但未必要同時(shí)暴露，即可根據(jù)需求，制作時(shí)只暴露電極件的底面BH、B12，或制作時(shí)只暴露側(cè)邊區(qū)域T13與T14。另外，第一電極件111與第二電極件112 二者皆具有彎曲的結(jié)構(gòu)，且第一電極件111與第二電極件112皆朝向第一表面131而彎曲。詳細(xì)而言,第一電極件111包括一第一承載部SI I與一連接第一承載部SI I的第一延伸部Ell，而第二電極件112包括一第二承載部S12與一連接第二承載部S12的第二延伸部E12。第一延伸部Ell從第一承載部Sll朝向第一表面131彎曲而延伸至第一接觸端Illa,而第二延伸部E12從第二承載部S12朝向第一表面131彎曲而延伸至第二接觸端112a。如此，第一電極件111與第二電極件112皆具有朝向第一表面131而彎曲的結(jié)構(gòu)。此外，第一電極件111與第二電極件112的彎曲處的外側(cè)為圓弧角狀，如圖1B所示。發(fā)光芯片120電性連接第一電極件111與第二電極件112，并位于第一接觸端Illa與第二接觸端112a之間，其中發(fā)光芯片120可以是以覆晶接合(flip chip)方式位于導(dǎo)線架110的第一承載部Sll與第二承載部S12上。詳細(xì)而言，固態(tài)發(fā)光封裝體100可更包括兩個(gè)焊料凸塊140，而這些焊料凸塊140位于導(dǎo)線架110與發(fā)光芯片120之間，其中發(fā)光芯片120可通過(guò)這些焊料凸塊140分別連接第一承載部Sll與第二承載部S12。如此，發(fā)光芯片120得以電性連接第一電極件111與第二電極件112。發(fā)光芯片120例如是發(fā)光二極管芯片，并且可為正向發(fā)光型或側(cè)向發(fā)光型的發(fā)光二極管芯片。發(fā)光芯片120用于發(fā)出一光線LI,并且具有一發(fā)光面122以及一相對(duì)發(fā)光面122的底面124，其中這些焊料凸塊140皆連接于底面124。當(dāng)外部電源經(jīng)由焊料、第一接觸端Illa與第二接觸端112a而輸入電流至導(dǎo)線架110時(shí)，電流能從焊料凸塊140傳遞至發(fā)光芯片120。如此，發(fā)光芯片120能接受電流而從發(fā)光面122發(fā)出光線LI。此外,光線LI會(huì)從第一表面131射出，所以第一表面131可為發(fā)光芯片120的出光面。另外,第一承載部Sll與第二承載部S12之間存有一間隔Gl(space),以至于第一電極件111與第二電極件112彼此不接觸，而在固態(tài)發(fā)光封裝體100正常運(yùn)行的情況下，第一電極件111與第二電極件112 二者僅只透過(guò)發(fā)光芯片120而彼此電性連接。換句話說(shuō)，如果將圖1A與圖1B中的發(fā)光芯片120移除，則第一電極件111與第二電極件112 二者會(huì)彼此電性絕緣。圖2A是本發(fā)明另一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體的立體示意圖，而圖2B是圖2A中固態(tài)發(fā)光封裝體的側(cè)視示意圖。請(qǐng)參閱圖2A與圖2B，固態(tài)發(fā)光封裝體200包括一導(dǎo)線架210、一發(fā)光芯片220以及一封裝膠體130，其中發(fā)光芯片220也可以是發(fā)光二極管芯片，其例如是正向發(fā)光型或側(cè)向發(fā)光型的發(fā)光二極管芯片，而固態(tài)發(fā)光封裝體200、100 二者結(jié)構(gòu)相似。舉例而言，發(fā)光芯片220裝設(shè)在導(dǎo)線架210上，且封裝膠體130包覆發(fā)光芯片220與導(dǎo)線架210，并局部暴露導(dǎo)線架210，例如封裝膠體130的第一表面131暴露第一接觸端211a的頂部區(qū)域T21與第二接觸端212a的頂部區(qū)域T22，而封裝膠體130的第二表面132暴露第一電極件211的底面B21與第二電極件212的底面B22。此外，相同于前述實(shí)施例中的第一電極件111與第二電極件112，第一電極件211與第二電極件212 二者皆具有彎曲的結(jié)構(gòu)，其中第一電極件211與第二電極件212皆朝向第一表面131而彎曲，如圖2A與圖2B所示。另外，第一接觸端211a與第二接觸端212a 二者功能相同于第一接觸端Illa與第二接觸端112a，故不再重復(fù)贅述。然而，固態(tài)發(fā)光封裝體200、100 二者之間仍存有差異，其在于:發(fā)光芯片220是以打線接合(wire bonding)方式裝設(shè)在導(dǎo)線架210上,且導(dǎo)線架210不僅包括第一電極件211與第二電極件212，還包括一承載件213，其中發(fā)光芯片220裝設(shè)在承載件213上，例如發(fā)光芯片220可以是利用膠材(adhesive，未繪示)黏合在承載件213上。具體而言，固態(tài)發(fā)光封裝體200更包括多條鍵合導(dǎo)線240，其中封裝膠體130更包覆這些鍵合導(dǎo)線240，而各條鍵合導(dǎo)線240電性連接第一電極件211與第二電極件212 二者其中之一以及發(fā)光芯片220。因此，發(fā)光芯片220能經(jīng)由這些鍵合導(dǎo)線240而電性連接第一電極件211與第二電極件212。如此，發(fā)光芯片220能經(jīng)由這些鍵合導(dǎo)線240、第一電極件211與第二電極件212而接收從外部電源而來(lái)的電流，以使發(fā)光芯片220得以發(fā)出光線L2。此外，發(fā)光芯片220具有一發(fā)光面222以及一相對(duì)發(fā)光面222的底面224，其中發(fā)光芯片220是從發(fā)光面222發(fā)出光線L2，而底面224連接承載件213，并可利用膠材來(lái)連接承載件213。承載件213可以配置在第一電極件211與第二電極件212之間，且承載件213與第一電極件211、第二電極件212之間各別存有一間隔G2，即承載件213與第一電極件211隔著一個(gè)間隔G2，而承載件213與第二電極件212隔著另一個(gè)間隔G2。因此，承載件213、第一電極件211與第二電極件212三者彼此分離。此外，承載件213具有一底面B23，而第二表面132暴露底面B23，如圖2B所示。底面B21、B22、B23可連接焊料(solder，未繪示)，其中焊料例如是焊錫。由于承載件213、第一電極件211與第二電極件212三者彼此分離，因此當(dāng)發(fā)光芯片220發(fā)光時(shí)，發(fā)光芯片220會(huì)從第一電極件211與第二電極件212來(lái)接收電流，而發(fā)光芯片220所產(chǎn)生的熱能大部分則從承載件213傳遞，所以在固態(tài)發(fā)光封裝體200中，電流傳遞路徑與大部分熱能的傳導(dǎo)路徑二者并不相同。值得一提的是，有別于圖1A與圖1B，在圖2A與圖2B的實(shí)施例中，封裝膠體130的第三表面133與第四表面134并未暴露第一接觸端211a的側(cè)邊區(qū)域S21與第二接觸端212a的側(cè)邊區(qū)域S22。然而，在其它實(shí)施例中，封裝膠體130的第三表面133與第四表面134也可以如同圖1A與圖1B所示，局部暴露第一接觸端Illa的側(cè)邊區(qū)域T13與第二接觸端112a的側(cè)邊區(qū)域T14。再者，封裝膠體130的第三表面133與第四表面134也可以暴露中間承載件213的側(cè)邊區(qū)域，作為連接焊料用。因此，圖2A與圖2B所示的固態(tài)發(fā)光封裝體200并不限定本發(fā)明。圖3A是本發(fā)明另一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體的立體示意圖，而圖3B是圖3A中固態(tài)發(fā)光封裝體的側(cè)視示意圖。請(qǐng)參閱圖3A與圖3B，本實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體300與前述實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體200相似，而二者差異包括:固態(tài)發(fā)光封裝體300所包括的導(dǎo)線架310。具體而言，在導(dǎo)線架310中，承載件213與第一電極件211相連，而承載件213僅與第二電極件212分離，并且與第二電極件212之間存有一間隔G2。換句話說(shuō)，相較于前述實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體200，本實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體300僅只具有一個(gè)間隔G2。由于承載件213與第一電極件211相連,所以在本實(shí)施例中，發(fā)光芯片220不僅從第一電極件211來(lái)接收電流，而且發(fā)光芯片220所產(chǎn)生的熱能大部分也從承載件213與第一電極件211傳遞。因此，在固態(tài)發(fā)光封裝體300中，電流傳遞路徑與大部分熱能的傳導(dǎo)路徑會(huì)有部分重疊。此外，本實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體300與前述實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光封裝體200 二者整體功能都相同，故不再重復(fù)贅述。此外，與圖1A中的固態(tài)發(fā)光封裝體100相似，但卻不同于圖2A與圖2B中的固態(tài)發(fā)光封裝體200的地方在于:在圖3A與圖3B所示的固態(tài)發(fā)光封裝體300中，封裝膠體130會(huì)暴露第一接觸端211a的頂部區(qū)域T21與側(cè)邊區(qū)域S21，以及第二接觸端212a的頂部區(qū)域T22與側(cè)邊區(qū)域S22。另外，封裝膠體130可以更暴露承載件213的側(cè)邊區(qū)域213a，如圖3A所示。這些暴露出來(lái)的側(cè)邊區(qū)域S21、S22、承載件213的側(cè)邊區(qū)域213a可以連接焊料，例如焊錫。如此，外部電源可經(jīng)由焊料、第一接觸端211a以及第二接觸端212a而輸入電流至導(dǎo)線架310，從而讓發(fā)光芯片220發(fā)光。此外，裸露的頂部區(qū)域T21、T22更可以幫助散熱，以減少發(fā)光芯片220發(fā)生過(guò)熱(overheat)的情形。再者，封裝膠體130亦可更暴露第一電極件211、第二電極件212、承載件213的底面，以與焊料連接。須說(shuō)明的是，在其它實(shí)施例中，可根據(jù)需求，制作時(shí)只暴露側(cè)邊區(qū)域S21、S22與側(cè)邊區(qū)域213a，或是制作時(shí)只暴露側(cè)邊區(qū)域S21、S22。因此，圖3A與圖3B所示的第一接觸端211a與第二接觸端212a 二者裸露的部分僅供舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。圖4A是本發(fā)明一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光元件的立體示意圖，而圖4B是圖4A中區(qū)域A的放大示意圖。請(qǐng)參閱圖4A，本實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光元件400包括多個(gè)前述實(shí)施例所揭露的固態(tài)發(fā)光封裝體，而在圖4A與圖4B所示的實(shí)施例中，固態(tài)發(fā)光元件400所包括的固態(tài)發(fā)光封裝體是以固態(tài)發(fā)光封裝體300 (請(qǐng)參閱圖3A與圖3B)為例。然而，在其它實(shí)施例中，固態(tài)發(fā)光元件400所包括的固態(tài)發(fā)光封裝體不僅可以是固態(tài)發(fā)光封裝體300，而且也可以是固態(tài)發(fā)光封裝體100 (請(qǐng)參閱圖1A與圖1B)或200 (請(qǐng)參閱圖2A與圖2B)。其次，固態(tài)發(fā)光元件400不僅可包括單一種固態(tài)發(fā)光封裝體，而且也可包括多種固態(tài)發(fā)光封裝體。例如固態(tài)發(fā)光元件400可以包括多個(gè)固態(tài)發(fā)光封裝體200與300。因此，在此強(qiáng)調(diào)，圖4A與圖4B所示的固態(tài)發(fā)光封裝體的種類(lèi)僅供舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。在圖4A與圖4B所示的實(shí)施例中，這些固態(tài)發(fā)光封裝體300可以呈行列排列，其中排列在同一行的這些固態(tài)發(fā)光封裝體300，也就是沿著行方向Dl排列的固態(tài)發(fā)光封裝體300，彼此鄰接，而每一相鄰這些固態(tài)發(fā)光封裝體300行間存有一間隔G3，即沿著列方向D2排列的這些固態(tài)發(fā)光封裝體300彼此之間存有間隔G3。在固態(tài)發(fā)光元件400中，所有固態(tài)發(fā)光封裝體300的導(dǎo)線架310可以是由至少一塊金屬板所制造而成，而制造這些導(dǎo)線架310的方法例如是對(duì)上述金屬板進(jìn)行機(jī)械加工，例如沖床(Stamping Press),以使金屬板彎曲并形成這些間隔G2與G3,從而形成部分彼此鄰接的導(dǎo)線架310，如圖4A與圖4B所示。當(dāng)形成這些導(dǎo)線架310之后，在這些導(dǎo)線架310上裝設(shè)發(fā)光芯片220，其中發(fā)光芯片220可以是用覆晶接合或打線接合的方式裝設(shè)在導(dǎo)線架310上。之后，形成封裝膠體130，以將這些導(dǎo)線架310與這些發(fā)光芯片220包覆，從而完成固態(tài)發(fā)光元件400。承上述，當(dāng)固態(tài)發(fā)光元件400之后，可以對(duì)固態(tài)發(fā)光元件400進(jìn)行切割(dicing)，以使這些固態(tài)發(fā)光封裝體300彼此分離。換句話說(shuō)，圖3A與圖3B所示的固態(tài)發(fā)光封裝體300可從固態(tài)發(fā)光元件400切割而成，即固態(tài)發(fā)光封裝體300可以是從固態(tài)發(fā)光元件400所切割下來(lái)的一部分。由于在其它實(shí)施例中，固態(tài)發(fā)光元件400也可以包括多個(gè)固態(tài)發(fā)光封裝體100或200，因此圖1A、圖1B、圖2A以及圖1B所示的固態(tài)發(fā)光封裝體100與200也可以是從固態(tài)發(fā)光元件400切割而成，即固態(tài)發(fā)光封裝體100與200也可以是從固態(tài)發(fā)光元件400所切割下來(lái)的一部分。此外，固態(tài)發(fā)光元件400可以直接作為發(fā)光源來(lái)使用。例如，固態(tài)發(fā)光元件400可以用來(lái)作為照明燈具的燈源，或是與擴(kuò)散片(diffuser)及增亮膜(bright enhancementfilm)等光學(xué)膜片(optical film)結(jié)合而制作成液晶顯示器(Liquid Crystal Display,IXD)的直下入式背光模塊(direct-type backlight module)。圖5是本發(fā)明另一實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光元件的立體示意圖。請(qǐng)參閱圖5,本實(shí)施例的固態(tài)發(fā)光兀件500與前述固態(tài)發(fā)光兀件400相似,然而差異僅在于:在固態(tài)發(fā)光兀件500中，所有固態(tài)發(fā)光封裝體300是排列成一列，且每一相鄰這些導(dǎo)線架310之間存有一間隔G3。詳細(xì)而言，在固態(tài)發(fā)光元件500中，所有固態(tài)發(fā)光封裝體300是沿著列方向D2排列，且這些固態(tài)發(fā)光封裝體300彼此之間存有間隔G3。此外，固態(tài)發(fā)光元件500也可以是從固態(tài)發(fā)光元件400切割而成。換句話說(shuō)，固態(tài)發(fā)光元件500可以是從固態(tài)發(fā)光元件400所切割下來(lái)的一部分。此外，固態(tài)發(fā)光元件500可以作為燈條(light bar)來(lái)使用，例如固態(tài)發(fā)光元件500可以用來(lái)作為照明燈具的燈源，或是與導(dǎo)光板(Light Guide Plate，LGP)結(jié)合而制作成液晶顯示器的側(cè)邊式背光模塊(side-type backlight module)。必須說(shuō)明的是，雖然固態(tài)發(fā)光封裝體100、200及300與固態(tài)發(fā)光元件500皆可以從固態(tài)發(fā)光元件400切割而成，但是固態(tài)發(fā)光封裝體100、200及300與固態(tài)發(fā)光元件500也可以不經(jīng)過(guò)切割而形成，而固態(tài)發(fā)光元件400也可以是從其它含有較多數(shù)量固態(tài)發(fā)光封裝體的固態(tài)發(fā)光元件所切割而成。因此，以上所述的制造固態(tài)發(fā)光封裝體100、200與300以及固態(tài)發(fā)光元件400與500的方法僅供舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。綜上所述，本發(fā)明的固態(tài)發(fā)光元件及固態(tài)發(fā)光封裝體能不采用現(xiàn)有的塑料碗杯來(lái)封裝發(fā)光芯片，從而能降低因塑料碗杯的模具開(kāi)發(fā)及制作所產(chǎn)生的制造成本，并且省去開(kāi)發(fā)及制作模具的所需時(shí)間。相較于習(xí)知塑料引線芯片載體類(lèi)型的封裝結(jié)構(gòu)而言，本發(fā)明的固態(tài)發(fā)光元件與固態(tài)發(fā)光封裝體皆具有偏低的制造成本以及較少的制造時(shí)間。此外，在以上所揭露的實(shí)施例中，固態(tài)發(fā)光封裝體可以是從固態(tài)發(fā)光元件切割而成，而且有的固態(tài)發(fā)光兀件(例如圖5所不的固態(tài)發(fā)光兀件500)也可以是從固態(tài)發(fā)光兀件切割而成，因此利用對(duì)固態(tài)發(fā)光元件(例如圖4A所示的固態(tài)發(fā)光元件400)的切割，可以設(shè)計(jì)出多種尺寸與多種外型的固態(tài)發(fā)光元件(例如燈條)或固態(tài)發(fā)光封裝體，從而滿足多樣化的產(chǎn)品需求。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，其并非用以限定本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍。任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)，所作的更動(dòng)及潤(rùn)飾的等效替換，仍為本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該固態(tài)發(fā)光封裝體包括: 導(dǎo)線架，包括: 第一電極件，具有至少一第一接觸端； 第二電極件，具有至少一第二接觸端； 發(fā)光芯片，電性連接該第一電極件與該第二電極件，并位于該第一接觸端與該第二接觸端之間，其中該發(fā)光芯片用于發(fā)出光線；以及 封裝膠體，包覆該導(dǎo)線架與該發(fā)光芯片，該封裝膠體具有相對(duì)的第一表面與第二表面，其中該第一表面為該發(fā)光芯片的出光面，且該第一電極件與該第二電極件皆朝向該第一表面而彎曲，而該第一表面暴露該第一接觸端的頂部區(qū)域與該第二接觸端的頂部區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該第一電極件包括第一承載部與連接該第一承載部的第一延伸部，而該第二電極件包括第二承載部以及至少一連接該第二承載部的第二延伸部，該第一延伸部從該第一承載部朝向該第一表面彎曲而延伸至該第一接觸端，而該第二延伸部從該第二承載部朝向該第一表面彎曲而延伸至該第二接觸端。
3.如權(quán)利要求2所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該第一承載部與該第二承載部之間存有間隔。
4.如權(quán)利要求2所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該發(fā)光芯片以覆晶接合方式位于該導(dǎo)線架的該第一承載部與第二承載部上。
5.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該導(dǎo)線架更包括承載件，該承載件配置在該第一電極件與該第二電極件之間，其中該發(fā)光芯片裝設(shè)在該承載件上。
6.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該固態(tài)發(fā)光封裝體還包括多條鍵合導(dǎo)線，而該發(fā)光芯片經(jīng)由所述多條鍵合導(dǎo)線而電性連接該第一電極件與該第二電極件。
7.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)發(fā)光封裝體,其特征在于,該承載件與該第一電極件相連,且該承載件與該第二電極件之間存有間隔。
8.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)發(fā)光封裝體,其特征在于,該承載件與該第一電極件、第二電極件之間各別存有間隔。
9.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該第二表面暴露該承載件底面。
10.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該第二表面暴露該第一電極件與該第二電極件的底面。
11.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該封裝膠體還具有相對(duì)的第三表面與第四表面，該第三表面與該第四表面連接在該第一表面與該第二表面之間，而該第三表面與該第四表面暴露該第一接觸端與該第二接觸端的側(cè)邊區(qū)域。
12.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)發(fā)光封裝體，其特征在于，該第一電極件與該第二電極件的彎曲處的外側(cè)為圓弧角狀。
13.一種固態(tài)發(fā)光元件，其特征在于，該固態(tài)發(fā)光元件包括多個(gè)如權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的固態(tài)發(fā)光封裝體。
14.如權(quán)利要求13所述的固態(tài)發(fā)光元件，其特征在于，所述多個(gè)固態(tài)發(fā)光封裝體排列成一列，且相鄰的所述導(dǎo)線架之間存有間隔。
15.如權(quán)利要求13所述的固態(tài)發(fā)光元件，其特征在于，該些固態(tài)發(fā)光封裝體呈行列排列。
16.如權(quán)利要求15所述的固態(tài)發(fā)光兀件,其特征在于,排列在同一行的所述多個(gè)固態(tài)發(fā)光封裝體彼此鄰 接，且相鄰的所述固態(tài)發(fā)光封裝體行間存有間隔。
全文摘要
一種固態(tài)發(fā)光封裝體，包括一導(dǎo)線架、一發(fā)光芯片以及一封裝膠體。導(dǎo)線架包括一第一電極件與一第二電極件。第一電極件具有至少一第一接觸端，而第二電極件具有至少一第二接觸端。發(fā)光芯片電性連接第一電極件與第二電極件，并位在第一接觸端與第二接觸端之間。封裝膠體包覆導(dǎo)線架與發(fā)光芯片，并具有相對(duì)的一第一表面與一第二表面。第一表面為發(fā)光芯片的出光面。第一電極件與第二電極件皆朝向第一表面而彎曲，而第一表面暴露第一接觸端與第二接觸端。
文檔編號(hào)H01L33/48GK103187510SQ20121021322
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月2日
發(fā)明者林昇霈 申請(qǐng)人:隆達(dá)電子股份有限公司