專(zhuān)利名稱(chēng)：用于把持晶片狀物件的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于把持諸如半導(dǎo)體晶片等晶片狀物件的設(shè)備。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片會(huì)經(jīng)歷各種表面處理工藝，比如蝕刻、清潔、拋光和材料沉積。為了適應(yīng)這樣的工藝，單個(gè)晶片可相對(duì)于一或多個(gè)處理流體噴嘴被關(guān)聯(lián)于可旋轉(zhuǎn)載具的卡盤(pán)支撐，例如，如美國(guó)專(zhuān)利第4，903，717號(hào)和5，513，668號(hào)中所描述的。上面所參考的專(zhuān)利按伯努利原理(Bernoulli principle)操作，因此晶片受到來(lái)自氣墊的下方支撐而不與卡盤(pán)接觸。不過(guò)，這樣的卡盤(pán)通常包括沿置于卡盤(pán)上 的晶片徑向向外設(shè)置的一圈銷(xiāo)。這些銷(xiāo)防止晶片相對(duì)于卡盤(pán)的橫向位移。如美國(guó)專(zhuān)利第4，903，717號(hào)中所描述的，每一個(gè)銷(xiāo)從各自的樞軸基座向上凸出。銷(xiāo)軸和基座是垂直的但彼此偏移(offset)使得基座的繞軸旋轉(zhuǎn)引起相關(guān)聯(lián)的銷(xiāo)沿著圓弧移動(dòng)從而在其徑向位置可調(diào)整。樞軸基座各自具有齒輪齒，其與和卡盤(pán)旋轉(zhuǎn)軸共軸的公共齒圈的齒嚙合。因此，齒圈相對(duì)于卡盤(pán)的旋轉(zhuǎn)引起所有的銷(xiāo)聯(lián)合移動(dòng)相同的程度。該構(gòu)造使得銷(xiāo)被徑向向外移動(dòng)以放置或移除晶片，然后被徑向向內(nèi)移動(dòng)以與晶片的外圍邊緣接觸。這樣的接觸不僅防止晶片相對(duì)于卡盤(pán)的橫向位移，也防止在卡盤(pán)旋轉(zhuǎn)時(shí)晶片和卡盤(pán)之間的相對(duì)旋轉(zhuǎn)。通過(guò)將卡盤(pán)主體加工為共軸地設(shè)置于周?chē)沫h(huán)形磁性定子內(nèi)的磁性轉(zhuǎn)子，其它旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)在磁場(chǎng)的控制下運(yùn)轉(zhuǎn)，例如，如美國(guó)專(zhuān)利第6，485，531號(hào)中所描述的。在這樣的卡盤(pán)中，旋轉(zhuǎn)頭支撐晶片。受讓人利用具有與上述那些銷(xiāo)一樣的特征的銷(xiāo)設(shè)計(jì)了這樣的卡盤(pán)，但其在本文中也用來(lái)支撐晶片的重量。旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)在使用中經(jīng)受極端溫度和高度酸性蝕刻溶液。在一系列處理?xiàng)l件下無(wú)意外地執(zhí)行的設(shè)計(jì)可在不同的處理?xiàng)l件下以較小的一致性執(zhí)行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)，在上述類(lèi)型的卡盤(pán)中，在極端處理?xiàng)l件下，銷(xiāo)并非總是可靠地打開(kāi)和關(guān)閉。根據(jù)本發(fā)明，用于把持諸如半導(dǎo)體晶片等晶片狀物件的設(shè)備裝有一系列銷(xiāo)，所述銷(xiāo)被設(shè)定為在公共齒圈或者一系列聯(lián)合操作的齒輪段的控制下與晶片狀物件的外圍邊緣接觸。在齒圈或齒輪段嚙合銷(xiāo)總成的區(qū)域，這些元件被設(shè)計(jì)為比齒圈或齒輪段的其它區(qū)域更容易屈服，以適應(yīng)在銷(xiāo)總成附近卡盤(pán)部件的不均勻熱膨脹。


參考附圖，在閱讀了接下來(lái)的本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述之后，本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)會(huì)變得更顯而易見(jiàn)，其中圖Ia是部分截面的透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的設(shè)備；圖Ib是圖Ia的細(xì)節(jié)Dlb的透視圖，也是部分截面的透視圖Ic是對(duì)應(yīng)于圖Ib的視圖的視圖,其中定子進(jìn)而卡盤(pán)已相對(duì)于處理室的圓筒形壁被抬升；圖Id是對(duì)應(yīng)于圖Ie的視圖的視圖，其中卡盤(pán)取不同的角方向以暴露銷(xiāo)總成；圖2是部分剖視的平面圖，示出了齒圈、銷(xiāo)總成和卡盤(pán)之間的連接，以及齒圈和其相關(guān)控制機(jī)構(gòu)的相互作用；圖3是根據(jù)本發(fā)明的齒圈或齒輪段的第一實(shí)施例的徑向截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的齒圈或齒輪段的第二實(shí)施例的徑向截面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的齒圈或齒輪段的第三實(shí)施例的徑向截面圖；
圖6是根據(jù)本發(fā)明的齒圈或齒輪段的第四實(shí)施例的徑向截面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的齒圈或齒輪段的第五實(shí)施例的徑向截面圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的齒圈或齒輪段的第六實(shí)施例的徑向截面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的卡盤(pán)的第二實(shí)施方式的從上看的透視圖；圖IOa是圖9的實(shí)施方式的從下看的透視圖；以及圖IOb是圖IOa的細(xì)節(jié)DlOb中的齒圈30’的一實(shí)施例的示意性透視圖。
具體實(shí)施例方式圖Ia的設(shè)備100包括腔室、用于夾緊和旋轉(zhuǎn)晶片(圓盤(pán)狀物件)的環(huán)形卡盤(pán)20以及定子80。該腔室包括圓筒形壁60、底板65和頂板(未圖示)。上分發(fā)管63被引導(dǎo)穿過(guò)頂板，下分發(fā)管67被引導(dǎo)穿過(guò)底板65。定子80被安裝到定子基板5并與圓筒形壁60同中心。定子基板5可例如通過(guò)使用氣動(dòng)升降設(shè)備沿著圓筒形壁60的軸軸向地移動(dòng)。定子基板5和安裝在其上的定子80具有中心開(kāi)口，其直徑大于圓筒形壁60的外徑。頂板也可被軸向地移動(dòng)以打開(kāi)該腔室。在其關(guān)閉位置，頂板抵靠圓筒形壁60是密封的。定子80包括若干線圈84用于軸向和徑向取向以及用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)子85，其是環(huán)形卡盤(pán)的一部分。這樣的裝置在美國(guó)專(zhuān)利6，485，531中有進(jìn)一步的詳細(xì)描述。環(huán)形卡盤(pán)20的直徑小于圓筒形壁的內(nèi)徑使其可以在圓筒形壁60內(nèi)自由飄浮(levitate)和旋轉(zhuǎn)。環(huán)形卡盤(pán)20包括內(nèi)卡盤(pán)基體21，環(huán)形槽環(huán)繞內(nèi)卡盤(pán)基體21的外側(cè)，該環(huán)形槽容納齒圈30。齒圈30優(yōu)選地由PEEK、鋁或者不銹鋼制成。齒圈30包括朝內(nèi)齒31。朝內(nèi)齒31轉(zhuǎn)而驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)軸27的齒(參見(jiàn)圖lc)。該實(shí)施方式具有6個(gè)向下取向的銷(xiāo)軸27，每一個(gè)均具有由齒圈30驅(qū)動(dòng)的小齒輪。銷(xiāo)軸27被安裝使得它們可圍繞平行于環(huán)形卡盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸的軸A轉(zhuǎn)動(dòng)。在相對(duì)于銷(xiāo)軸27的旋轉(zhuǎn)軸A偏心的位置，銷(xiāo)28被安裝到各個(gè)銷(xiāo)軸27或者與各個(gè)銷(xiāo)軸27形成整體。因此，當(dāng)銷(xiāo)軸27被齒圈30轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，銷(xiāo)28依卡盤(pán)徑向位移。由于銷(xiāo)和齒圈30 二者均由卡盤(pán)基體21承載，因此僅當(dāng)齒圈30相對(duì)于卡盤(pán)基體旋轉(zhuǎn)時(shí)，銷(xiāo)軸27被齒圈30旋轉(zhuǎn)。定位銷(xiāo)28以便在晶片的外圍邊緣接觸晶片W。由于銷(xiāo)28還支撐晶片W的重量，因此銷(xiāo)28在形狀上可以是圓筒形的或者在其接觸晶片邊緣的徑向朝內(nèi)側(cè)具有凹陷部分，以防止晶片W在該晶片被夾緊過(guò)程中相對(duì)于銷(xiāo)28的軸向位移。為了將齒圈30安裝到卡盤(pán)基體21的環(huán)形槽中，齒圈30由兩個(gè)獨(dú)立的區(qū)段構(gòu)成，當(dāng)被插入環(huán)形槽中時(shí)所述區(qū)段被固定在一起?？ūP(pán)基體21和齒圈30通過(guò)一或多個(gè)螺旋彈簧40連接(參見(jiàn)圖2)使得齒圈30將銷(xiāo)28推進(jìn)到它們徑向最里面的位置，相當(dāng)于夾緊晶片。兩個(gè)永久磁鐵33 (參見(jiàn)圖Ib)被安裝到齒輪齒圈30。多個(gè)至少二十四轉(zhuǎn)子磁鐵85 (其為永久磁鐵)圍繞卡盤(pán)基體21均勻排布。這些轉(zhuǎn)子磁鐵85是驅(qū)動(dòng)和定位單元的一部分，即，被安裝到卡盤(pán)基體21的轉(zhuǎn)子(活動(dòng)軸承的元件)的一部分。多個(gè)轉(zhuǎn)子磁鐵85和承載永久磁鐵33的齒圈30被裝入由卡盤(pán)基體21、外下卡盤(pán)蓋22以及轉(zhuǎn)子磁鐵蓋29提供的中空環(huán)形空間。這樣的轉(zhuǎn)子磁鐵蓋29可以是不銹鋼護(hù)套。蓋22和29是環(huán)形的并與卡盤(pán)基體21同中心。當(dāng)組裝卡盤(pán)20時(shí)，銷(xiāo)軸27從上面插入其各自的位置使得銷(xiāo)軸抵靠卡盤(pán)基體21緊密密封，如圖Ic中所示。每個(gè)銷(xiāo)軸27用螺釘24固定位置。此外，每個(gè)銷(xiāo)軸可被銷(xiāo)軸和螺釘之間的螺旋彈簧壓入它的位置。 附著于定子基板5的是定子和活動(dòng)定位單元80，其相對(duì)于圓筒形壁60同中心排布。定位單元80與轉(zhuǎn)子磁鐵85對(duì)應(yīng)，從而浮起、定位和旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)20。在活動(dòng)定位單元80的下面有兩個(gè)安裝到定子基板5的氣缸50。在氣缸50的桿的遠(yuǎn)端安裝有鎖定磁鐵55 (永久磁鐵)。鎖定磁鐵對(duì)應(yīng)于齒圈30的永久磁鐵33。氣缸50被安裝使得鎖定磁鐵55可相對(duì)于圓筒形壁60的軸徑向移動(dòng)。當(dāng)銷(xiāo)被打開(kāi)例如以釋放晶片時(shí)，進(jìn)行如下的程序定子基板5隨同升起的卡盤(pán)20被抬升使得圓筒形壁60不再處于鎖定磁鐵55和卡盤(pán)20之間的間隙中(參見(jiàn)圖lc)。之后，氣缸50移動(dòng)靠卡盤(pán)20很近的鎖定磁鐵55，且該卡盤(pán)被轉(zhuǎn)動(dòng)使得永久磁鐵33隨同齒圈30被鎖定磁鐵鎖定?，F(xiàn)在卡盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)而齒圈靜止，因此銷(xiāo)28打開(kāi)。替代地，可以卡盤(pán)基體靜止而氣缸移動(dòng)使得鎖定磁鐵切線地轉(zhuǎn)動(dòng)(沿著卡盤(pán)的周長(zhǎng))，從而齒圈被轉(zhuǎn)動(dòng)。但是，如上所述，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在較高的工藝溫度，卡盤(pán)的銷(xiāo)，比如所描述的那種，在處理完成時(shí)或者在處理過(guò)程中要實(shí)行晶片轉(zhuǎn)換時(shí)會(huì)無(wú)法打開(kāi)。當(dāng)卡盤(pán)在使用中時(shí)，銷(xiāo)及其相關(guān)激活機(jī)構(gòu)是觀察不到的，因?yàn)樘幚硎铱砂瑹崃蛩峄驕囟冗^(guò)熱到大約120°C的水。此外，該實(shí)施方式的齒圈30位于卡盤(pán)體21的槽中。不過(guò)，本發(fā)明人認(rèn)為該問(wèn)題的根源在于優(yōu)選地由不銹鋼制成的環(huán)形齒輪230在高溫下經(jīng)受比優(yōu)選地由諸如PVDF (聚偏二氟乙烯)或者ECTFE (乙烯三氟氯乙烯)之類(lèi)的塑料制成的卡盤(pán)基體21程度較小的熱膨脹。當(dāng)銷(xiāo)軸27被固定在卡盤(pán)基體21中時(shí)，卡盤(pán)基體21的相對(duì)較大的膨脹會(huì)使銷(xiāo)總成徑向向外位移，而齒圈30卻沒(méi)有相應(yīng)位移，使得銷(xiāo)28會(huì)被足夠的力壓向齒圈30的齒，導(dǎo)致齒圈30卡住。該現(xiàn)象還可被理解為齒圈30徑向向內(nèi)推進(jìn)銷(xiāo)總成使得銷(xiāo)軸27卡在膨脹的卡盤(pán)基體21內(nèi)。因?yàn)殇N(xiāo)總成與齒圈30嚙合，所以結(jié)果是一樣的，即，齒圈30卡住。在確定該問(wèn)題的根源之后，本發(fā)明人對(duì)該問(wèn)題設(shè)計(jì)了各種解決方案，包括至少在齒圈接觸各個(gè)銷(xiāo)總成的那些區(qū)域弱化(weaken)齒圈，以適應(yīng)由卡盤(pán)基體的熱膨脹引起的銷(xiāo)總成的高溫位移。圖3-8圖示了設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)的若干實(shí)施例。這些圖中的每一個(gè)以徑向截面示出了環(huán)形齒輪30的一部分，其中包括接觸各個(gè)銷(xiāo)總成的區(qū)域。因此，在該實(shí)施方式中，這些圖的每一個(gè)中所描繪的結(jié)構(gòu)在齒圈30的周長(zhǎng)上會(huì)被重復(fù)6次，這6個(gè)區(qū)段通過(guò)寬度與這些圖中所示寬度大約相同的齒圈30的實(shí)心或未修改區(qū)域互相連接。
對(duì)該問(wèn)題的解決方案是使齒輪(30)接觸銷(xiāo)軸(27)的區(qū)域(31)以較弱的形式形成，這意指其具有降低了的楊氏模量的區(qū)域。在圖3中，在齒31后面有限定較窄的并從而被顯著弱化的區(qū)域33、34的封閉切口32 (cut-out).,環(huán)形齒輪30的材料具有足夠的彈性，使得較窄區(qū)域33會(huì)根據(jù)卡盤(pán)基體21的熱膨脹和銷(xiāo)總成27的相關(guān)位移而徑向向外偏離，還會(huì)隨著卡盤(pán)基體21冷卻并收縮而返回其初始位置。在圖4中，切口 32’并未完全封閉，以便弱化區(qū)域33’成為懸壁構(gòu)造。在圖5中，齒31形成于安裝在腔36內(nèi)的獨(dú)立塊35中，腔36形成于齒圈30中。盤(pán)簧37將塊35徑向向內(nèi)推進(jìn)到與銷(xiāo)總成27嚙合，也根據(jù)卡盤(pán)基體21的熱膨脹調(diào)節(jié)銷(xiāo)總成27的徑向向外位移。圖6-8的實(shí)施例按基本上與圖5相同的原理作用。在圖6中，圖5的盤(pán)簧37被片·簧38替代。在圖7中，前述實(shí)施例的彈簧被彈性材料體39替代，其壓縮彈性調(diào)節(jié)銷(xiāo)總成的向外位移，如前述實(shí)施例的彈簧。最后，圖8示出了未被安裝在腔36’內(nèi)但經(jīng)由帶簧41(stripspring)連接到該腔的邊緣的塊35’。圖3-8的實(shí)施例的每一個(gè)所共有的是當(dāng)打開(kāi)和關(guān)閉銷(xiāo)時(shí)，驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)軸的齒區(qū)域相對(duì)于鄰近區(qū)域中的環(huán)形齒輪的整個(gè)徑向?qū)挾缺伙@著弱化。因此，弱化區(qū)域可被認(rèn)為具有比相鄰非弱化區(qū)域更低的有效楊氏模量。所有這些實(shí)施方式中，施加于銷(xiāo)軸的每一個(gè)小齒輪的最大力由這些“弱化”區(qū)域限制，且優(yōu)選地被限制為5-20N范圍內(nèi)的值。圖9示出了按伯努利原理(Bernoulli principle)操作的旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)10’，其中晶片W就位。銷(xiāo)總成27’被安裝在上卡盤(pán)體11中，嚙合晶片邊緣的偏心銷(xiāo)28’從上卡盤(pán)體11向上凸出。上卡盤(pán)體11被接合到下卡盤(pán)體12，其轉(zhuǎn)而通過(guò)軸(未圖示)被機(jī)械驅(qū)動(dòng)。在圖IOa中，卡盤(pán)10’被從下面示出，其中下基體12已被移走。與前述實(shí)施方式相比，這顯示了該實(shí)施方式有些不同的齒圈30’，其中齒31被設(shè)置在齒圈的徑向外邊緣上。循環(huán)箭頭表示卡盤(pán)的順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，雖然由于該圖中卡盤(pán)是從下面看的因而箭頭本身正好是逆時(shí)針的。齒31與銷(xiāo)總成27’上的對(duì)應(yīng)齒嚙合，同時(shí)銷(xiāo)總成27的主體落在上基體11內(nèi)。在齒圈30’和上基體11之間連接的盤(pán)簧43將齒圈朝相對(duì)于上基體11的成角度的方向推進(jìn)，其中從上基體11的上表面凸出的銷(xiāo)28’位于其徑向最里面的位置，相當(dāng)于在卡盤(pán)使用過(guò)程中夾緊晶片W。圖IOa的細(xì)節(jié)DlOb在圖IOb中的示意性橫截面中被示出，其中為了易于理解，只描繪了齒圈。圖IOb類(lèi)似于圖3，但由該實(shí)施方式的銷(xiāo)總成27位于齒圈30’的徑向向外部分，所以圖示出了徑向向外窄區(qū)域44上的齒31。不用進(jìn)一步描繪，也可以認(rèn)識(shí)到圖4-8的實(shí)施例可類(lèi)似地適用于該實(shí)施方式。雖然本發(fā)明被描述為與旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)相關(guān)，但是它也可被用在非旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)中。而且，雖然本發(fā)明被描述為與用于濕法化學(xué)處理的卡盤(pán)相關(guān)，但是它也可被用于干法工藝。雖然用這里的各個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是可以理解的是那些實(shí)施方式僅僅是提供來(lái)舉例說(shuō)明本發(fā)明，并不應(yīng)被用作限制由所附權(quán)利要求書(shū)的真實(shí)范圍和精神所賦予的保護(hù)范圍的理由。
權(quán)利要求
1.用于把持晶片狀物件的設(shè)備，其包括具有用于接觸晶片狀物件的凸出部分和被設(shè)置在所述設(shè)備的主體內(nèi)的安裝部分的多個(gè)能移動(dòng)的接觸元件、以及在所述接觸元件接觸置于所述設(shè)備上的晶片狀物件的第一位置和第二非接觸位置之間一致地驅(qū)動(dòng)所述接觸元件的齒輪機(jī)構(gòu)，其中在嚙合所述多個(gè)接觸元件中的一個(gè)的至少一個(gè)區(qū)域中，所述齒輪機(jī)構(gòu)包括比鄰近所述至少一個(gè)區(qū)域的所述齒輪機(jī)構(gòu)的其它區(qū)域更容易對(duì)橫向位移的所述多個(gè)接觸元件屈服的結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述接觸元件是一系列銷(xiāo)，所述銷(xiāo)能夠從所述第二位置聯(lián)合地移動(dòng)到所述第一位置。
3.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述設(shè)備的所述主體由塑料制成。
4.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述設(shè)備是用于單晶片濕法處理的工藝模塊中的旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)。
5.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中所述銷(xiāo)被排列為圓圈，且每一個(gè)銷(xiāo)從各自的樞軸基座沿著平行并偏離于所述樞軸基座的樞軸的軸向上凸出。
6.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述齒輪機(jī)構(gòu)是在徑向向內(nèi)邊緣上具有齒的齒圈，所述齒與所述接觸元件上的對(duì)應(yīng)齒嚙合。
7.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述齒輪機(jī)構(gòu)是在徑向向外邊緣上具有齒的齒圈，所述齒與所述接觸元件上的對(duì)應(yīng)齒嚙合。
8.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述結(jié)構(gòu)被構(gòu)造使得所述齒輪機(jī)構(gòu)以5-20N范圍內(nèi)的最大值作用在所述接觸元件上。
9.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述結(jié)構(gòu)是所述齒輪機(jī)構(gòu)中的切口，其限定楊氏模量小于所述其它區(qū)域的變窄的區(qū)域。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述切口是封閉的從而使得所述齒輪機(jī)構(gòu)的外緣表面沒(méi)有斷開(kāi)。
11.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述切口斷開(kāi)所述齒輪機(jī)構(gòu)的邊緣表面使得所述變窄的區(qū)域成為懸臂形狀。
12.如權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述結(jié)構(gòu)是配合所述齒輪機(jī)構(gòu)的腔的插入件，所述插入件包括與所述至少一個(gè)接觸元件的對(duì)應(yīng)齒嚙合的齒輪齒，所述插入件被至少一個(gè)彈性元件推進(jìn)至與所述對(duì)應(yīng)齒嚙合，所述彈簧對(duì)所述至少一個(gè)接觸元件在朝所述腔的方向上的位移屈服。
13.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中所述至少一個(gè)彈性元件是至少一個(gè)彈簧。
14.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中所述至少一個(gè)彈性元件是設(shè)置在所述腔內(nèi)的彈性材料體。
15.用于把持晶片狀物件的設(shè)備，其包括各自具有用于接觸晶片狀物件的凸出部分和被設(shè)置在所述設(shè)備的主體內(nèi)的安裝部分的多個(gè)能移動(dòng)的銷(xiāo)總成、以及在所述接觸元件接觸置于所述設(shè)備上的晶片狀物件的第一位置和第二非接觸位置之間一致地驅(qū)動(dòng)所述接觸元件的齒輪機(jī)構(gòu)，其中在嚙合所述多個(gè)接觸元件中的一個(gè)的至少一個(gè)區(qū)域中，所述齒輪機(jī)構(gòu)包括用于比鄰近所述至少一個(gè)區(qū)域的所述齒輪機(jī)構(gòu)的其它區(qū)域更容易適應(yīng)橫向位移所述多個(gè)接觸元件的裝置。
全文摘要
一種用于把持諸如半導(dǎo)體晶片等晶片狀物件的設(shè)備，其裝有一系列銷(xiāo)，所述銷(xiāo)被設(shè)定為在公共齒圈或者一系列聯(lián)合操作的齒輪段的控制下與晶片狀物件的外圍邊緣接觸。在齒圈或齒輪段嚙合銷(xiāo)總成的區(qū)域，這些元件被設(shè)計(jì)為比齒圈或齒輪段的其它區(qū)域更容易屈服，以在銷(xiāo)總成附近適應(yīng)卡盤(pán)部件的不均勻熱膨脹。
文檔編號(hào)H01L21/683GK102986018SQ201180031315
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者弗朗茨·康姆尼格, 托馬斯·維恩斯伯格, 賴(lài)納·奧博威格 申請(qǐng)人:朗姆研究公司