專利名稱：一種進(jìn)行晶圓熱處理的熱板設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種晶圓的熱處理設(shè)備，特別涉及ー種防止晶圓搭片的熱板設(shè)備。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造的光刻エ藝流程中，晶圓的熱處理是極其重要的エ藝步驟，一般使用熱板對(duì)晶圓上的光刻膠進(jìn)行烘烤。配合參見圖I、圖3所示，在晶圓200的熱處理過程中，熱板100不直接接觸晶圓200，主要通過熱輻射方式對(duì)晶圓200進(jìn)行加熱。熱板100頂面設(shè)置有若干個(gè)墊圈110，用于對(duì)晶圓200進(jìn)行限位，并維持晶圓200與熱板100之間的間隙。每個(gè)墊圈110是上小下大的圓錐臺(tái)形狀，即，從圖3的側(cè)視圖來看每個(gè)墊圈110為梯形結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有熱板100上一般設(shè)置了 6個(gè)所述的墊圈110 ;這6個(gè)墊圈110在熱板100表面圍成ー個(gè)內(nèi)徑為200. 2mm的圓形限位空間。機(jī)械手臂的內(nèi)徑是200. 5mm,晶圓200的外徑是200±0. 2mm，因此會(huì)有O. 3^0. 5mm的空間余量，意味著晶圓200會(huì)在機(jī)械手臂內(nèi)由于傳送慣性最多向前移動(dòng)O. 5mm。晶圓200被機(jī)械手臂傳送至熱板100吋，由于傳送的慣性會(huì)先搭在傳送路徑終點(diǎn)位置的那個(gè)墊圈111的斜面上；晶圓200再依靠自身重力作用向下滑落，進(jìn)入由所有6個(gè)墊圈110圍成的限位空間內(nèi)；之后，由熱板100進(jìn)行加熱制程。然而，通過上述方式傳送晶片，偶爾會(huì)發(fā)生晶圓搭片的現(xiàn)象。如圖2、圖4所示，晶圓200沒有完全落入6個(gè)墊圈110圍成的限位空間內(nèi)，而是斜靠在其中ー側(cè)的若干個(gè)墊圈110上。一個(gè)熱板100上，往往是處在晶圓200傳送路徑終點(diǎn)位置的那個(gè)墊圈111，受到晶圓200傳送慣性的漂移影響最大。晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生，會(huì)造成熱板100對(duì)晶圓200上各個(gè)位置的熱處理效果不均勻分布。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供ー種進(jìn)行晶圓熱處理的熱板設(shè)備，使得均勻分布的6個(gè)限位用的墊圈在該熱板上的布置逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)了 30度，并且，其中任意兩個(gè)相対的墊圈的連線與晶圓的傳送路徑不在同一直線上，從而可以避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生，改善熱板對(duì)晶圓熱處理時(shí)的均勻性。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種進(jìn)行晶圓熱處理的熱板設(shè)備，所述熱板上設(shè)置有有數(shù)量大于3的偶數(shù)個(gè)墊圈，所述墊圈在熱板頂面圍成ー個(gè)限位空間，該限位空間的形狀尺寸與晶圓的形狀尺寸相互匹配；在所述晶圓通過機(jī)械手臂傳送至熱板的限位空間進(jìn)行熱處理吋，由所述若干墊圈維持所述晶圓與熱板之間的間隙；其中任意兩個(gè)相対的墊圈在所述熱板上的連線，與所述晶圓的傳送路徑不在同一直線上。所述偶數(shù)個(gè)墊圈在熱板上圍成ー個(gè)圓形的限位空間，所有墊圈在該限位空間的周邊均勻分布；所述限位空間上有一直徑的位置與所述晶圓的傳送路徑相對(duì)應(yīng)，所述墊圈在該直徑的兩邊對(duì)稱布置。所述熱板上設(shè)置有6個(gè)墊圏。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述的熱板設(shè)備，相當(dāng)于使這6個(gè)墊圈在熱板上逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)了 30度，使得其中任意兩個(gè)相對(duì)的墊圈的連線與晶圓的傳送路徑不在同一直線上。因而，本實(shí)用新型中沒有墊圈設(shè)置在熱板上晶圓傳送路徑的終點(diǎn)位置，就避開了晶圓傳送慣性漂移的最大影響，可以減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生。

圖I、圖2是現(xiàn)有一種熱板的結(jié)構(gòu)不意圖，其中圖I所不為晶圓落入限位空間內(nèi)的情況；圖2所示為晶圓沒有完全落入限位空間，發(fā)生了晶圓搭片現(xiàn)象的情況；圖3、圖4是現(xiàn)有熱板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，其中圖3所示為晶圓落入限位空間的情況；圖4所示為晶圓沒有完全落入限位空間，發(fā)生了晶圓搭片現(xiàn)象的情況；圖5是現(xiàn)有熱板上墊圈分布的俯視圖；圖6是本實(shí)用新型所述熱板設(shè)備上一種墊圈分布情況的俯視圖；圖7是本實(shí)用新型所述熱板設(shè)備上另ー種墊圈分布情況的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型所述可以防止晶圓搭片的熱板設(shè)備(以下簡(jiǎn)稱熱板)的具體實(shí)施方式
。如圖6所示，本實(shí)用新型所述熱板10的頂面上設(shè)置有6個(gè)墊圈11，每個(gè)墊圈11是上小下大的圓錐臺(tái)形狀，即，從側(cè)面來看每個(gè)墊圈11為梯形結(jié)構(gòu)(參見圖3)，該些墊圈11用以維持晶圓與熱板10之間的間隙。所述6個(gè)墊圈11在熱板10表面圍成ー個(gè)圓形的限位空間12。所述限位空間12的形狀尺寸與晶圓及機(jī)械手臂的形狀尺寸等都相互匹配。例如，機(jī)械手臂的內(nèi)徑是200. 5mm,晶圓的外徑是200±O. 2mm時(shí)候，該些墊圈11在熱板10上就形成內(nèi)徑為200. 2mm的限位空間12。假定晶圓經(jīng)由機(jī)械手臂傳送至熱板10的限位空間12吋，是以圖6中從下到上的傳送方向(箭頭A所示方向)利用慣性前迸。限位空間12上有一直徑的位置(相當(dāng)于限位空間的6點(diǎn)和12點(diǎn)的連線位置)與所述晶圓的傳送路徑相對(duì)應(yīng)，則在限位空間12的周邊均勻分布的這6個(gè)墊圈11，具體是在該直徑的兩邊對(duì)稱布置。配合參見圖5、圖6所示，相比現(xiàn)有熱板100上墊圈110的分布(圖5)，本實(shí)用新型中相當(dāng)于使這6個(gè)墊圈11在熱板10上逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)了 30度(圖6)，使得其中任意兩個(gè)相対的墊圈11的連線與晶圓的傳送路徑不在同一直線上。因此，本實(shí)用新型中沒有墊圈11設(shè)置在熱板10上晶圓傳送路徑的終點(diǎn)位置(即限位空間上12點(diǎn)位置)，就可以避開晶圓傳送慣性漂移的最大影響，從而減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生。在其他實(shí)施例中，熱板10上還可以設(shè)置其他數(shù)量的墊圈11來進(jìn)行限位，由于三點(diǎn)可以確定ー個(gè)圓，所以為了更好地實(shí)現(xiàn)限位，墊圈11的數(shù)量應(yīng)當(dāng)是大于3的。所以，可以是設(shè)置4個(gè)(見圖7)、8個(gè)或其他偶數(shù)個(gè)的墊圈11 ;只要該些墊圈11在限位空間12的周邊均勻分布，還在與晶圓傳送路徑兩邊對(duì)稱布置，并且使任意兩個(gè)相対的墊圈11的連線就與該晶圓傳送路徑不在同一直線上，就同樣可以減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生。盡管本實(shí)用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本實(shí)用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定?！?br> 權(quán)利要求1.ー種進(jìn)行晶圓熱處理的熱板設(shè)備，其特征在干， 所述熱板(10 )上設(shè)置有數(shù)量大于3的偶數(shù)個(gè)墊圈(11)，所述墊圈(11)在熱板(10 )頂面圍成ー個(gè)限位空間(12)，該限位空間(12)的形狀尺寸與晶圓的形狀尺寸相互匹配；在所述晶圓通過機(jī)械手臂傳送至熱板(10)的限位空間(12)進(jìn)行熱處理吋，由所述若干墊圈(11)維持所述晶圓與熱板(10)之間的間隙； 其中任意兩個(gè)相対的墊圈(11)在所述熱板(10)上的連線，與所述晶圓的傳送路徑不在同一直線上。
2.如權(quán)利要求I所述進(jìn)行晶圓熱處理的熱板設(shè)備，其特征在干， 所述偶數(shù)個(gè)墊圈(11)在熱板(10 )上圍成ー個(gè)圓形的限位空間(12)，所有墊圈(11)在該限位空間(12)的周邊均勻分布； 所述限位空間(12)上有一直徑的位置與所述晶圓的傳送路徑相對(duì)應(yīng)，所述墊圈(11)在該直徑的兩邊對(duì)稱布置。
3.如權(quán)利要求2所述進(jìn)行晶圓熱處理的熱板設(shè)備，其特征在干， 所述熱板(10 )上設(shè)置有6個(gè)墊圈(11)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種進(jìn)行晶圓熱處理的熱板設(shè)備，其頂面上設(shè)置有偶數(shù)個(gè)墊圈，該些墊圈在熱板頂面圍成一個(gè)圓形空間對(duì)晶圓進(jìn)行限位；例如是使6個(gè)墊圈在熱板上的布置逆時(shí)針或順時(shí)針旋轉(zhuǎn)30度，使得其中任意兩個(gè)相對(duì)的墊圈的連線與晶圓的傳送路徑不在同一直線上。因而，在熱板上對(duì)應(yīng)晶圓傳送路徑的終點(diǎn)位置沒有設(shè)置墊圈，避開了晶圓傳送慣性漂移的最大影響，就能夠減少晶圓搭片現(xiàn)象的發(fā)生，改善熱板對(duì)晶圓熱處理時(shí)的均勻性。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202473873SQ201120494160
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者程蒙, 胡林 申請(qǐng)人:上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司