專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
圖I示出現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)。如圖I所示，現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架I和芯片2，在支架I上設(shè)置有正板11和負(fù)極12，芯片2包括正極21和負(fù)極22。封裝時(shí)，先將芯片2通過(guò)銀膠3固定在支架I上，然后再使用金線4分別將支架I的正極11與芯片2的正極21、支架I的負(fù)極12與芯片2的極21連接起來(lái)。然而，金線的成本較高，且固定不可靠，在后續(xù)的作業(yè)和使用過(guò)程，金線易被撞傷或扯斷，導(dǎo)致LED燈珠失效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作簡(jiǎn)單、成本低、連接可靠的LED封裝結(jié)構(gòu)。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架，支架包括正極和負(fù)極；芯片，芯片包括正極和負(fù)極；支架的正極與芯片的正極相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第一導(dǎo)電層電連接；支架的負(fù)極與芯片的負(fù)極相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第二導(dǎo)電層電連接。進(jìn)一步地，第一導(dǎo)電層是錫膏。進(jìn)一步地，第二導(dǎo)電層是錫膏。本實(shí)用新型通過(guò)第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層直接將芯片的正負(fù)極與支架的正負(fù)極分別連接，省去了金線，因而節(jié)約了資源、降低了成本，且具有操作簡(jiǎn)單便捷的特點(diǎn)，同時(shí)也使芯片可以更為可靠而牢固地固定到支架上。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型中的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型中的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架1，支架I包括正極11和負(fù)、極12 ;芯片2，芯片2包括正極21和負(fù)極22 ;支架I的正極11與芯片2的正極21相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第一導(dǎo)電層5電連接；支架I的負(fù)極12與芯片2的負(fù)極22相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第二導(dǎo)電層6電連接。本實(shí)用新型通過(guò)第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層直接將芯片的正負(fù)極與支架的正負(fù)極分別連接，省去了金線，因而節(jié)約了資源、降低了成本，且具有操作簡(jiǎn)單便捷的特點(diǎn)，同時(shí)也使芯片可以更為可靠而牢固地固定到支架上。優(yōu)選地，第一導(dǎo)電層5是錫膏。優(yōu)選地，第二導(dǎo)電層6是錫膏。利用錫膏直接將芯片的正負(fù)極與支架的正負(fù)極連接，具有制作更加簡(jiǎn)單便捷的特點(diǎn)。本實(shí)用新型通過(guò)第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層直接將芯片的正負(fù)極與支架的正負(fù)極分別連接，省去了金線，因而節(jié)約了資源、降低了成本，且具有操作簡(jiǎn)單便捷的特點(diǎn)，同時(shí)也 使芯片可以更為可靠而牢固地固定到支架上。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 支架(I)，所述支架(I)包括正極(11)和負(fù)極(12)； 芯片(2)，所述芯片⑵包括正極(21)和負(fù)極(22)； 所述支架(I)的正極(11)與所述芯片(2)的正極(21)相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第一導(dǎo)電層(5)電連接； 所述支架(I)的負(fù)極(12)與所述芯片(2)的負(fù)極(22)相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第二導(dǎo)電層(6)電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層(5)是錫膏。
3.如權(quán)利要求I或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二導(dǎo)電層(6)是錫膏。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架，支架包括正極和負(fù)極；芯片，芯片包括正極和負(fù)極；支架的正極與芯片的正極相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第一導(dǎo)電層電連接；支架的負(fù)極與芯片的負(fù)極相對(duì)地設(shè)置并通過(guò)第二導(dǎo)電層電連接。本實(shí)用新型通過(guò)第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層直接將芯片的正負(fù)極與支架的正負(fù)極分別連接，省去了金線，因而節(jié)約了資源、降低了成本，且具有操作簡(jiǎn)單便捷的特點(diǎn)，同時(shí)也使芯片可以更為可靠而牢固地固定到支架上。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202373628SQ20112044998
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月14日
發(fā)明者牛煥東, 薛丹琳 申請(qǐng)人:華宏光電子(深圳)有限公司