專利名稱：一種led光源模組基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED光源模組基板技術(shù)領(lǐng)域，具體說(shuō)是一種LED光源模組基板的改進(jìn)技術(shù)。
背景技術(shù)：
目前市面上比較常見(jiàn)的LED芯片集成光源模組的基板主要有三種一種是MCPCB 形式的，它的芯片杯是通過(guò)銑的方式做出來(lái)的，也有用硅膠做圍壩的方式生成的，成本比較高，MCPCB因有絕緣層的原因，導(dǎo)致其導(dǎo)熱能力受到影響；一種是陶瓷材質(zhì)的，它的散熱能力不錯(cuò)，但芯片杯不易生成，封裝成本較高，而且自身材料價(jià)格昂貴；另外一種是PCB板，芯片杯易生成，價(jià)格低，但導(dǎo)熱能力差，不能應(yīng)用于大功率LED的封裝。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種取光效率高，散熱效果好，易于封裝，成本低的LED 光源模組基板。上述目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。一種LED光源模組基板，包括基板和電極引線PCB板，電極引線PCB板固定在基板上，其特征在于所述基板的正面成型有一個(gè)或一個(gè)以上的用于固定LED芯片的支架碗杯， 電極引線PCB板的一端伸入支架碗杯內(nèi)形成LED芯片的引線焊盤，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引線焊盤。所述基板正面鍍有反射材料層，基板的兩端設(shè)有電極引線PCB板的定位凹槽，在基板上還設(shè)有基板定位孔。所述反射材料層為反射金屬膜層。所述電極引線PCB板放置在基板上定位凹槽內(nèi)且通過(guò)粘接壓合方式固定。所述支架碗杯為反光杯，通過(guò)金屬?zèng)_壓的方式形成。所述電極引線PCB板呈直角板形。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。 本實(shí)用新型由于在基板上固定小面積電極引線PCB板的技術(shù)方案，故避開(kāi)了電路問(wèn)題，而且在基板正面鍍有高反射材料層，反射率可高達(dá)90%以上，所以比現(xiàn)有的LED芯片集成光源模組的基板有更多、更好的反射效果，因此本實(shí)用新型所述的LED光源模組基板的取光效率高；由于金屬基板容易沖壓，可沖壓成不同尺寸，適合做不同形狀的支架碗杯即反光杯，有利于不同光型的輸出，又因制作工藝簡(jiǎn)單，故LED光源模組基板的生產(chǎn)效率高、 成本低；LED芯片是直接固定在反光杯內(nèi)的，散熱通道短，基板材質(zhì)的導(dǎo)熱能力好，因此本實(shí)用新型所述的LED光源模組基板散熱能力強(qiáng)；基板材質(zhì)的散熱能力強(qiáng)，可選用不同功率的LED的芯片封裝成不同功率的LED，故本實(shí)用新型所述的LED光源模組基板的功率適用性廣；基板上有若干個(gè)定位孔，方便了產(chǎn)品的應(yīng)用。此外，基板主體是金屬材質(zhì)的，相對(duì)于陶瓷或硅材料制作的LED光源模組的基板，成本低，取光效率高，還不易碎。
圖1是本實(shí)用新型LED光源模組基板的正面圖；圖2是本實(shí)用新型LED光源模組基板的背面圖；圖3是本實(shí)用新型LED光源模組基板中基板的正面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型LED光源模組基板作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1-3，本實(shí)用新型LED光源模組基板，包括基板1和電極引線PCB板2，電極引線PCB板2面積比基板1小很多，電極引線PCB板2固定在基板1上，在基板1的正面成型有一個(gè)或一個(gè)以上的用于固定LED芯片的支架碗杯，電極引線PCB板2的一端伸入支架碗杯內(nèi)形成LED芯片的引線焊盤，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引線焊盤。下面更詳細(xì)描述即LED光源模組基板，主要是由兩部分組成，分別是基板1和電極引線PCB板2，其中基板1是主體，電極引線PCB板2固定在基板1上。電極引線PCB板 2由RF4材質(zhì)構(gòu)成，在正面部分鍍金屬層，外形是L型結(jié)構(gòu)即直角板形，一端較長(zhǎng)，伸入支架碗杯內(nèi)，作為L(zhǎng)ED芯片的引線焊盤，另一端較短，作為L(zhǎng)ED芯片的外接引線焊盤，此外，L型結(jié)構(gòu)有利于電極引線PCB板位置的固定；在圖3中對(duì)基板1的結(jié)構(gòu)做了進(jìn)一步的說(shuō)明，其中基板上表面即正面11做了鍍高反射材料的處理，對(duì)光有很強(qiáng)的反射作用，相當(dāng)于增加了支架碗杯的反光面；基板1正面有若干個(gè)支架碗杯即反光杯12，反光杯12的取光效率較高， 反光杯12的數(shù)量、形狀和深度可根據(jù)所需不同光形和出光效率等因素做不同設(shè)計(jì)，反光杯 12通過(guò)金屬?zèng)_壓的方式形成；在基板1的兩端有電極引線PCB板的定位凹槽13，作為電極引線PCB板2的定位用，即電極引線PCB板2放置在基板上定位凹槽13內(nèi)且通過(guò)粘接壓合方式固定；基板1上有若干個(gè)定位孔14，方便基板在應(yīng)用中的定位和固定。
權(quán)利要求1.一種LED光源模組基板，包括基板和電極引線PCB板，電極引線PCB板固定在基板上，其特征在于所述基板的正面成型有一個(gè)或一個(gè)以上的用于固定LED芯片的支架碗杯， 電極引線PCB板的一端伸入支架碗杯內(nèi)形成LED芯片的引線焊盤，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引線焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組基板，其特征在于所述基板正面鍍有反射材料層，基板的兩端設(shè)有電極引線PCB板的定位凹槽，在基板上還設(shè)有基板定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源模組基板，其特征在于所述反射材料層為反射金屬膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組基板，其特征在于所述電極引線PCB板放置在基板上定位凹槽內(nèi)且通過(guò)粘接壓合方式固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的LED光源模組基板，其特征在于所述基板為金屬材質(zhì)基板，支架碗杯為反光杯，通過(guò)金屬?zèng)_壓的方式形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模組基板，其特征在于所述電極引線PCB板呈直角板形。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED光源模組基板，包括基板和電極引線PCB板，電極引線PCB板固定在基板上，其特征在于所述基板的正面成型有一個(gè)或一個(gè)以上的用于固定LED芯片的支架碗杯，電極引線PCB板的一端伸入支架碗杯內(nèi)形成LED芯片的引線焊盤，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引線焊盤，所述基板正面鍍有反射材料層，基板的兩端設(shè)有電極引線PCB板的定位凹槽，在基板上還設(shè)有基板定位孔。本實(shí)用新型具有取光效率高，散熱效果好，成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202308048SQ20112042165
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者吳偉超, 李振, 裴小明 申請(qǐng)人:深圳路明半導(dǎo)體照明有限公司