專利名稱：天線振子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
天線振子技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及移動(dòng)通信基站天線的天線振子。
技術(shù)背景[0002]基站天線系統(tǒng)是無線通信網(wǎng)絡(luò)最重要的組成子系統(tǒng)。隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展， 天線的頻率范圍橫跨1710MHz到2700MHz，基站天線的指標(biāo)要求也在逐步完善，不僅包括駐波，隔離和交調(diào)，更是包含前后比，交叉極化，端口方向圖一致性等。而作為天線最基本的組成元素，只有性能優(yōu)越的超寬頻的天線振子才能在性能上滿足通訊行業(yè)對基站天線的越來越高的要求?，F(xiàn)有的天線振子體積較大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。因此，亟需一種改良的天線振子。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊的天線振子。本實(shí)用新型提供的天線振子包括用于安裝到反射板的振子支撐座；安裝到振子支撐座的饋電介質(zhì)板；焊接到饋電介質(zhì)板一端的介質(zhì)基板；附著于介質(zhì)基板的表面輻射結(jié)構(gòu)。[0004]作為一種優(yōu)選方案，所述天線振子還包括位于介質(zhì)基板正面的輻射耦合環(huán)結(jié)構(gòu)。[0005]作為一種優(yōu)選方案，所述介質(zhì)基板具有一組通孔，所述饋電介質(zhì)板鋪有銅板，銅板的上端具有凸起部分用于穿越所述通孔。[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述凸起部分與表面輻射結(jié)構(gòu)焊接。[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述振子支撐座的底座具有螺孔以通過螺釘固定到反射板。[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述振子支撐座的底座具有定位針用于定位到所述反射板。[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述振子支撐座的底座具有方形槽用于固定所述饋電介質(zhì)板。[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述饋電介質(zhì)板鋪有銅板，銅板的下端具有凸起部分用于穿越所述方形槽。[0011 ] 作為一種優(yōu)選方案，所述振子支撐座還具有電纜焊接座用于焊接電纜。[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述電纜與鋪設(shè)到介質(zhì)基板的銅板焊接，形成饋電電路，[0013]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)例提供的天線振子結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，具有增大的增益。


[0014]圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)例提供的多系統(tǒng)天線的局部陣列結(jié)構(gòu)俯視圖；[0015]圖2為圖1所示局部陣列結(jié)構(gòu)的局部側(cè)視圖；[0016]圖3為圖1所示多系統(tǒng)天線使用的振子的俯視圖；[0017]圖4為圖3所示振子的側(cè)視圖；[0018]圖5為圖1所示多系統(tǒng)天線使用的高頻(低頻)振子的正面示意圖；[0019]圖6為圖5所示振子的背面示意圖；[0020]圖7和圖8為高頻(低頻)振子支撐座示意圖；[0021]圖9至圖12是高頻(低頻)振子的饋電介質(zhì)板結(jié)構(gòu)示意圖；[0022]圖13高頻(低頻)振子饋電介質(zhì)板結(jié)構(gòu)，底座焊接和電纜的焊接示意圖；[0023]圖14高頻(低頻)振子表面輻射單元與饋電介質(zhì)板的焊接示意圖。
具體實(shí)施方式
[0024]本實(shí)用新型涉及天線振子，該天線振子可以是高頻天線振子或低頻天線振子，可適用于無線通信系統(tǒng)的多系統(tǒng)天線。下面，將以三頻雙極化天線為例對本實(shí)用新型進(jìn)行說明。[0025]參考圖1和圖2，該多頻天線包括反射板1、安裝到反射板1的若干高頻振子和若干低頻振子。其中，低頻振子排成兩排，高頻振子排成一排并位于兩排低頻振子之間。若干高頻隔離框25和低頻隔離框沈固定到反射板1，分別用于隔離對應(yīng)的高頻振子和低頻振子。[0026]參考圖3至圖14，高頻振子的結(jié)構(gòu)和低頻振子具有相似的結(jié)構(gòu)。其中，高頻振子包括高頻饋電介質(zhì)板4、焊接到高頻饋電介質(zhì)板4 一端的高頻介質(zhì)基板2、附著于高頻介質(zhì)基板2的高頻表面輻射結(jié)構(gòu)3、位于高頻介質(zhì)基板2正面的輻射耦合環(huán)結(jié)構(gòu)6。高頻表面輻射結(jié)構(gòu)3為金屬導(dǎo)體，輻射耦合環(huán)結(jié)構(gòu)6與3表面輻射結(jié)構(gòu)相互耦合，并為其提供阻抗加載。[0027]類似地，低頻振子包括低頻饋電介質(zhì)板M、焊接到低頻饋電介質(zhì)板M的低頻介質(zhì)基板22、附著于低頻介質(zhì)基板22的低頻表面輻射結(jié)構(gòu)23。本實(shí)例中，高頻表面輻射結(jié)構(gòu) 3和低頻表面輻射結(jié)構(gòu)23都是金屬導(dǎo)體。輻射耦合環(huán)結(jié)構(gòu)6用于與高頻表面輻射結(jié)構(gòu)3相互耦合，并為其提供阻抗加載。[0028]參考圖7至圖14，高頻介質(zhì)基板2具有一組通孔5，通孔5的內(nèi)壁鍍有金屬層。高頻饋電介質(zhì)板4的上端穿入通孔5。即，頻饋電介質(zhì)板4相當(dāng)于穿過高頻介質(zhì)基板2和高頻表面輻射結(jié)構(gòu)3。高頻饋電介質(zhì)板4的正面敷有銅板13和14，高頻饋電介質(zhì)板4的背面鋪有銅板15和16，銅板13至16起到屏蔽和接地作用。銅板13和14的上端分別具有凸起部分17和18，該凸起部分17和18伸入通孔5。[0029]高頻振子和低頻振子分別通過對應(yīng)的高頻振子支撐座四和27固定到反射板1。 支撐座的底座7具有通孔8，通孔8內(nèi)具有內(nèi)功螺紋，可通過螺釘將底座7固定到反射板1。 底座7還具有定位針9，用于底座7在反射板1上的位置定位。底座7還具有上下鏤空的方形槽10，用于焊接和固定4高頻饋電介質(zhì)板4 ；本實(shí)例中，銅板15和16的下端分別具有凸起部分19和20穿過底座方形槽10，并與底座焊接固定。振子支撐座四或27還具有電纜焊接座11和28，電纜可通過該焊接座并焊接到該焊接座。電纜內(nèi)芯21穿過焊接座后，與銅板13或14的底端焊接，形成饋電電路。[0030]低頻振子的結(jié)構(gòu)與高頻振子的結(jié)構(gòu)類似，所以不再詳述。低頻振子也是通過對應(yīng)的支撐座固定安裝到反射板1。[0031]對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種天線振子，包括用于安裝到反射板的振子支撐座07二9)，其特征在于，還包括安裝到振子支撐座07，四)的饋電介質(zhì)板； 焊接到饋電介質(zhì)板(4) 一端的介質(zhì)基板O)； 附著于介質(zhì)基板O)的表面輻射結(jié)構(gòu)(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線振子，其特征在于，所述天線振子還包括位于介質(zhì)基板 (2)正面的輻射耦合環(huán)結(jié)構(gòu)(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線振子，其特征在于，所述介質(zhì)基板(2)具有一組通孔 (5)，所述饋電介質(zhì)板(4)鋪有銅板(13-16)，銅板的上端具有凸起部分(17，18)用于穿越所述通孔(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線振子，其特征在于，所述凸起部分(17，18)與表面輻射結(jié)構(gòu)⑶焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線振子，其特征在于，所述振子支撐座07，29)的底座(7) 具有螺孔(8)以通過螺釘固定到反射板(1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線振子，其特征在于，所述振子支撐座07，29)的底座(7) 具有定位針(9)用于定位到所述反射板(1)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線振子，其特征在于，所述振子支撐座(27，29)的底座(7) 具有方形槽(10)用于固定所述饋電介質(zhì)板G)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線振子，其特征在于，所述饋電介質(zhì)板(4)鋪有銅板 (13-16)，銅板的下端具有凸起部分(19，20)用于穿越所述方形槽(5)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線振子，其特征在于，所述振子支撐座(27，29)還具有電纜焊接座(U)用于焊接電纜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線振子，其特征在于，所述電纜與鋪設(shè)到介質(zhì)基板O)的銅板(13-16)焊接，形成饋電電路。
專利摘要本實(shí)用新型涉及天線振子，該天線振子可適用于無線通信系統(tǒng)的多系統(tǒng)天線。該天線振子包括用于安裝到反射板的振子支撐座(27，29)；安裝到振子支撐座(27，29)的饋電介質(zhì)板(4)；焊接到饋電介質(zhì)板(4)一端的介質(zhì)基板(2)；附著于介質(zhì)基板(2)的表面輻射結(jié)構(gòu)(3)；位于介質(zhì)基板(2)正面的輻射耦合環(huán)結(jié)構(gòu)(6)。所述介質(zhì)基板(2)具有一組通孔(5)，所述饋電介質(zhì)板(4)鋪有銅板(13-16)，銅板的上端具有凸起部分(17，18)用于穿越所述通孔(5)。所述振子支撐座(27，29)的底座(7)具有螺孔(8)以通過螺釘固定到反射板(1)。本實(shí)用新型提供的天線振子結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，具有增大的增益。
文檔編號(hào)H01Q21/24GK202259681SQ20112037820
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者董政 申請人:深圳國人通信有限公司