專利名稱：易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉一種大功率氮化鋁陶瓷基板衰減片，特別涉及一種易焊接的陶瓷基板150瓦衰減片。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會(huì)燒壞，可能導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備燒壞。在氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片的實(shí)際使用過程中，都需要有引線焊接到負(fù)載片的焊盤上，目前市場上大多采用小焊盤的設(shè)計(jì)工藝，因?yàn)楹副P放大后會(huì)直接影響到產(chǎn)品的回波損耗，使得回波損耗增大，但如果采用小焊盤則會(huì)多焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種方便焊接且焊接牢固的大功率氮化鋁陶瓷基板衰減片。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線及電阻，所述電阻通過所述導(dǎo)線連接形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述負(fù)載電路上設(shè)有焊盤，所述焊盤與所述氮化鋁基板的邊緣隔開一定距離。優(yōu)選的，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤與氮化鋁基板的邊緣隔開一定距離，這樣在進(jìn)行焊接時(shí)就可有效避免焊錫向焊盤的邊緣流動(dòng)，從而減少焊錫與載體接觸而導(dǎo)致短路的可能性，進(jìn)而方便負(fù)載片與引線的焊接，并可有效保證負(fù)載片與引線焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線2及電阻 3，電阻3通過所述導(dǎo)線2連接形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層電連接，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過銀漿電連接，這樣即可使負(fù)載電路接地形成回路。電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4，導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5。背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。在負(fù)載電路上設(shè)有焊盤6，焊盤6與氮化鋁基板1的邊緣隔開一定距離。該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤與氮化鋁基板的邊緣隔開一定距離，這樣在進(jìn)行焊接時(shí)就可有效避免焊錫向焊盤的邊緣流動(dòng)，從而減少焊錫與載體接觸而導(dǎo)致短路的可能性，進(jìn)而方便負(fù)載片與引線的焊接，并可有效保證負(fù)載片與引線焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制，凡依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線及電阻，所述電阻通過所述導(dǎo)線連接形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述負(fù)載電路上設(shè)有焊盤，所述焊盤與所述氮化鋁基板的邊緣隔開一定距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一9.55*6.35**1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線及電阻，所述電阻通過所述導(dǎo)線連接形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述負(fù)載電路上設(shè)有焊盤，所述焊盤與所述氮化鋁基板的邊緣隔開一定距離。該易焊接的氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的焊盤與氮化鋁基板的邊緣隔開一定距離，這樣在進(jìn)行焊接時(shí)就可有效避免焊錫向焊盤的邊緣流動(dòng)，從而減少焊錫與載體接觸而導(dǎo)致短路的可能性，進(jìn)而方便負(fù)載片與引線的焊接，并可有效保證負(fù)載片與引線焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。
文檔編號(hào)H01P1/22GK202189873SQ201120259880
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司